TI8月4日启动新一轮价格调整，此次涉及60,000+产品型号，较6月的3,300款规模激增近20倍。据产业链多方证实，这场覆盖全系产品的涨价风暴已通过代理商传导至终端市场，仅极少数战略客户获得豁免。
本次整体价格区间上移10%-30%，其中超四成产品涨幅突破30%。重点聚焦工业控制、汽车电子等长周期应用领域，数字隔离器、隔离驱动芯片等关键器件价格普遍上涨25%以上。
值得关注的是，与6月主要针对信号链产品的局部调整不同，此次调价呈现明显的结构性特征——通过抬高老款产品价格，引导客户转向新一代解决方案。典型案例显示，某2018年发布的DCDC转换器价格上调22%，而其替代型号仅微幅调整5%。
从产品分类看，此次涨价呈现三大特征：
1. 工业控制领域成为主战场，40%以上的工控类产品提价。如工厂自动化用16位ADC芯片，单价从3.2美元跃升至4.1美元（+28%）。
2. 汽车电子板块涨幅居前，车规级产品溢价显著。新能源汽车BMS专用隔离芯片上涨22%，车载信息娱乐系统电源管理IC涨幅在18%-25%区间。
3. 消费电子与通信设备温和调价，电源管理芯片及射频前端芯片价格上浮5%-15%。值得注意的是，TI第二季度通信设备营收同比激增50%，调价或与其战略转型密切相关。
此次涨价背后有多重原因。成本压力是重要因素之一，德州仪器中国区毛利率长期低于全球平均水平，且原材料（如高纯度硅片）价格上涨，促使其调价以缓解利润压力。
尽管短期可能影响市场份额，但为国产替代创造机遇。圣邦股份、思瑞浦等本土厂商已在工业、汽车领域加快替代进程。目前现货市场波动有限，但业内预计将引发连锁反应：下游企业或加速库存周转、优化供应链结构，国际大厂（如ADI、英飞凌）可能跟进调整。TI此举不仅优化自身盈利模式，更折射出全球半导体产业从"规模扩张"向"价值创造"的战略转型。
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