芯查查-电子信息产业数据引擎

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晶振选型三大陷阱：工作温度、电压与负载电容的隐藏矛盾

在电子电路设计中，晶振作为关键的频率控制元件，其选型是否恰当直接影响到整个系统的性能和稳定性。然而，在晶振选型过程中，存在着一些容易被忽视的陷阱，尤其是工作温度、电压与负载电容之间的隐藏矛盾，若不加以重视，可能会导致电路无法正常工作，甚至造成严重的后果。工作温度：环境适应的关键考验晶振的工作温度范围是一个重要的参数，它决定了晶振在不同环境条件下能否稳定工作。不同类型的晶振，其工作温度范围差异较大。例如，普通的民用晶振通常适用于0℃-70℃的温度范围，而工业级晶振则可以在-40℃-85℃甚至更宽的温度范围内正常工作。在选型时，如果忽略了实际应用环境的温度要求，将民用晶振用于工业级的高温或低温环境中，就会出现严重的问题。在高温环境下，晶振的频率稳定性会下降，可能导致电路的时序混乱，进而影响整个系统的正常运行。而在低温环境下，晶振可能会出现起振困难甚至无法起振的情况。此外，温度的变化还会对晶振的其他参数产生影响，如频率温度漂移。频率温度漂移是指晶振的频率随温度变化而发生的偏移，通常用ppm/℃来表示。如果选型时没有考虑到频率温度漂移的影响，在温度变化较大的环境中，电路的频率精度将无法得到保证。电压：稳定供电的核心要素晶振的工作电压也是选型时需要重点关注的参数之一。不同的晶振对工作电压的要求不同，常见的工作电压有1.8V、2.5V、3.3V等。如果供电电压与晶振的额定工作电压不匹配，将会对晶振的性能产生负面影响。当供电电压高于晶振的额定工作电压时，可能会导致晶振内部的元件受损，缩短晶振的使用寿命，甚至直接损坏晶振。而当供电电压低于晶振的额定工作电压时，晶振可能无法正常起振，或者虽然能够起振，但频率稳定性会大幅下降，无法满足电路的要求。此外，电源的噪声和纹波也会对晶振的性能产生影响。如果电源中存在较大的噪声和纹波，会导致晶振的频率出现抖动，进而影响整个系统的稳定性。因此，在选型时，不仅要确保供电电压与晶振的额定工作电压一致，还需要采取相应的电源滤波措施，以减少电源噪声对晶振的影响。负载电容：频率精度的隐形杀手负载电容是指与晶振并联的外部电容，它与晶振内部的电容一起决定了晶振的振荡频率。负载电容的选择是否合适，直接影响到晶振的频率精度和稳定性。每个晶振都有其标称的负载电容值，在设计电路时，需要根据晶振的标称负载电容值来选择合适的外部电容。如果实际使用的负载电容与晶振的标称负载电容不匹配，就会导致晶振的振荡频率发生偏移。当负载电容大于标称值时，晶振的频率会降低；当负载电容小于标称值时，晶振的频率会升高。此外，负载电容的稳定性也非常重要。如果负载电容的温度系数较大，或者存在漏电等问题，会导致负载电容的值随温度或时间发生变化，进而影响晶振的频率精度和稳定性。因此，在选型时，需要选择稳定性好、精度高的负载电容，并确保其与晶振的标称负载电容值相匹配。隐藏矛盾：综合考量的必要性工作温度、电压与负载电容之间并不是相互独立的，它们之间存在着一定的隐藏矛盾。例如，在高温环境下，晶振的工作电压可能会发生变化，进而影响负载电容的性能；而负载电容的变化又会反过来影响晶振的频率精度，形成一个恶性循环。因此，在晶振选型时，需要综合考虑工作温度、电压与负载电容这三个因素，不能只关注其中一个或两个因素而忽略其他因素。首先，要根据实际应用环境的温度要求选择合适温度等级的晶振；然后，根据电路的供电方案选择与晶振额定工作电压相匹配的电源；最后，根据晶振的标称负载电容值选择合适的外部电容，并确保其稳定性。同时，还需要进行必要的电路仿真和测试，以验证晶振在实际工作条件下的性能是否满足要求。通过仿真可以提前发现工作温度、电压与负载电容之间可能存在的矛盾，并进行相应的调整和优化；通过测试可以对晶振的实际性能进行验证，确保电路的稳定性和可靠性。总之，晶振选型是一个需要综合考虑多个因素的过程，工作温度、电压与负载电容之间的隐藏矛盾需要引起足够的重视。只有充分了解这些陷阱，并采取相应的措施加以避免，才能选择到合适的晶振，确保电子电路的正常工作和系统的稳定性。

晶振

晶发电子 . 2025-05-29 565
纳祥科技客户案例：多功能无线充电LED台灯方案，解决功能分散问题

传统台灯功能单一，大部分仅提供照明功能，而现代用户需求趋向多功能集成、智能化交互、便携性。因而，根据以上情况与客户需求，纳祥科技推出多功能LED智能台灯方案，方案集照明、无线充电、时间管理、智能交互等功能于一体，解决桌面空间占用、功能分散等问题。（一）方案概述本方案主要以 “模块化设计+智能化交互” 为核心，通过硬件电路、软件算法与结构设计的协同优化，提升用户体验。方案集成了单片机、电源管理、无线充电模组、触控面板、温度控制、LED等关键组件，支持3色温无级调光（3000K~6000K）、5档亮度预设（500流明）、10W无线充电、2.1A USB输出设备、万年历及闹钟功能，通过低功耗设计（待机功耗低）与双供电系统（主电源管理+备用电池），保障断电后基础功能仍可运行。（二）方案原理我们可以从硬件结构与软件逻辑方面，梳理一下本方案的原理与实现逻辑。（1）硬件电路 ① 主控：低功耗芯片，控制色温、亮度、充电及计时 ② LED驱动：三路独立LED（冷白/暖白/自然光），PWM调光混合色温 ③ 无线充电：支持Qi协议，功率10W ④ 传感器：采集并显示环境温度（2）软件逻辑 ① 触控：电容按键短按切换模式，长按进入设置 ② 时间管理：RTC记录时间，支持闹钟，无操作60分钟休眠 ③ 电源：备用电池独立供电RTC （三）方案演示我们将从调光、充电、时间设置、断电续航几个方面，为您展示本方案：（1）开机与调光插入电源适配器，轻触电源键启动，通过按键调节光线亮度、色温（2）充电设置 ① 将手机放置于底座无线区域，LED指示灯变为绿色（充电中） ② 连接底座USB电源输出，即可给其他设备充电（3）时间设置按击菜单键进入设置模式，通过上下键调整时间、日期、闹钟、休眠时长（4）断电续航拔掉电源后，备用电源可维持时间显示（四）方案总结本方案通过模块化硬件设计、智能化软件逻辑与人性化结构创新，实现了多功能台灯的高性能与低成本平衡。其可折叠性、多场景适配性及智能化交互，使方案可以被广泛应用在学习、办公、睡眠等多种场景中，能够满足现代用户对效率、便携与健康的双重需求。我们现将提供完整的方案技术支持与迭代，欢迎您与我们深入交流与探讨。

台灯方案

深圳市纳祥科技有限公司微信公众号 . 2025-05-29 930
市场 | 2025年第一季度，欧洲智能手机出货量下滑2%，但高端设备市场份额创历史新高，谷歌首次跻身前五

Canalys（现已并入 Omdia）的最新研究显示，2025年第一季度，欧洲（不含俄罗斯）智能手机出货量同比下降2%，至3240万部，主要受入门级设备需求疲软的影响。三星以1220万部的出货量稳居欧洲市场第一，同比小幅增长。其Galaxy S系列出货量创下新高，带动三星在欧洲实现历史最高的季度平均销售价格（ASP）。苹果排名第二，出货量同比大增10%至800万部，主要受终端需求强劲及 iPhone 16e 上市初期渠道备货的推动。尽管目标市场需求不佳，小米依然展现出强劲韧性，出货量仅小幅下滑2%，至530万部，连续第20个季度稳居欧洲前三。摩托罗拉和谷歌分列第四与第五，出货量分别为170万和90万部。其中，谷歌首次进入欧洲智能手机市场的季度前五排名。入门级设备出货量大幅下滑 Canalys（现并入 Omdia）高级分析师 Runar Bjørhovde表示：“2025年开局对许多欧洲智能手机厂商来说颇为艰难，尤其是那些依赖于售价低于400欧元设备的厂商。继去年小幅复苏后，不少厂商在2024年第四季度末高估了终端需求，导致2025年第一季度时渠道库存积压严重。入门级设备在第一季度的需求依然疲软，部分原因是去年替换需求的提前释放，加上新兴竞争者推动激进促销，使市场更为饱和。2025年第一季度，售价低于200欧元的设备出货量创下十余年来最低水平，凸显了当前需求环境的严峻。小米和摩托罗拉是排名前五中受冲击最大的厂商，但对其他未进入前五的厂商来说，处境更为艰难。” 苹果和三星推动高端市场份额创历史新高 Canalys（现已并入 Omdia）高级分析师 Runar Bjørhovde表示：“在苹果和三星的带动下，欧洲高端机型的需求持续强劲，售价高于800欧元的设备占比在第一季度达到了创纪录的32%。苹果是本季度的最大赢家，尽管进入第一季度时仍有大量iPhone 13和14的库存（这两款产品因USB-C法规于2024年12月停产），其出货量依然实现了两位数增长。欧洲消费者和企业对iPhone的需求依然旺盛，持续推动苹果的市场表现，尽管监管方面的挑战和罚款仍困扰其在该地区的整体业务。三星也创下其历史最高的季度高端机出货量，得益于Galaxy S25系列的强劲市场反响。Galaxy S系列的出货量同比增长12%，通过渠道中的积极促销措施激励消费者换机与升级，例如，以旧换新优惠、设备捆绑、配置免费升级和直接折扣等。此外，三星最近推出的Galaxy Club计划，承诺用户在购买12至15个月后可享受50%的设备回收价值，旨在加速忠实用户的换机周期。” 头部厂商市场份额持续上升，引发渠道担忧 Canalys（现并入 Omdia）高级分析师 Runar Bjørhovde继续表示：“欧洲智能手机渠道合作伙伴日益担忧市场的长期竞争格局，越来越多的市场份额和影响力正向苹果和三星倾斜。随着生态设计和电池指令等法规的推进，运营利润空间将进一步受到挑战，特别是在竞争激烈的入门级市场，整个市场容量（TAM）可能被压缩，从而加剧所有厂商面临的需求和成本压力。” Canalys（现并入 Omdia）预测：2025年，欧洲智能手机市场将下降3%，但2026年将实现1%的增长，为厂商带来一定的缓解。Runar强调说：“提升运营效率与盈利能力，应成为所有厂商的核心重点，以确保长期稳定表现。与此同时，洞察消费者行为和购买路径的演变趋势也变得尤为关键，以便在日益激烈的市场环境中找到有效策略，吸引用户的关注与转化。”

欧洲手机

Canalys . 2025-05-28 850
技术 | 机器人与自动化核心：为何转子位置传感如此关键？

永磁电机，例如无刷直流 (BLDC) 和永磁同步电机 (PMSM) ，因其可靠性和低成本而广泛应用于机器人和工业自动化领域。它们具有高零速扭矩，可用作伺服电机。BLDC 电机通过交替给绕组通电来产生旋转磁场以转动转子。准确的转子位置信息对于以正确的幅度和相位给绕组通电至关重要。无传感器算法使用反电动势 (EMF) 进行位置估计，但低速、高扭矩应用由于反电动势不足而需要专用传感器。本文比较了多种转子位置传感器。图 1 显示了带有转子位置传感的典型 BLDC 电机控制器架构。有多种传感器可用于此类位置传感，适当地选择需要对应用和传感器技术有透彻的了解。需要考虑的关键参数包括精度、工作速度范围、安装公差、工作温度、传感器尺寸和形状、外部磁场抗扰度、成本以及信号处理工作量。图 2 显示了电机位置传感技术比较。图 1：带转子位置传感图的电机控制器图 2：电机位置传感技术比较光学编码器光学编码器由 LED、光电传感器和带有交替透明开口的码盘组成（参见图 3）。码盘上的狭缝切割入射到光电传感器上的光，提供角度信息。光学编码器可以是绝对式（带格雷码输出）或增量式（使用 3 个同心环进行正向/反向和零位检测）。它们以高速和高分辨率运行，但容易受到污染、冲击和振动的影响。由于 LED/光电二极管寿命有限，不建议在长时间运行场景下使用光学编码器，尤其是在恶劣温度条件下。图 3：光学编码器 - 绝对位置（左）和增量式（右）电容编码器电容编码器由 3 个极板组成——发射器、调制器和接收器（参见图 4）。它基于电容与分隔两个带电极板的介电材料成正比的原理工作。在发射器和接收器之间产生电场，转子调制介电常数 (ε)，导致电容发生变化。这会调制发射器和接收器极板之间的电位差。通过使用多个调制轨迹来确定绝对位置。电容编码器提供与光学编码器相似的性能，并且更耐用，但它们对寄生和环境条件敏感，并且集成成本可能很高。图 4：电容编码器技术感应式旋转变压器感应式旋转变压器是旋转变压器，具有 3 个线圈——一个励磁线圈（初级）加上两个正交线圈（次级）。安装在转子上的铁芯耦合初级和次级绕组（参见图 5）。励磁线圈接收高频交流信号，在正交线圈上感应出幅度调制电压，这些电压相位差为 90°。通过对信号进行整流并计算其电压比的反正切来获得角度信息。虽然旋转变压器比光学和电容编码器更坚固，但它们的高分辨率输出能力较差，并且成本高、重量大、体积大。图 5：感应式旋转变压器图感应传感器基于电磁感应工作，并使用 PCB 走线代替线圈绕组。传感元件包括一个传输线圈、两个接收线圈、一个 IC 和一个旋转金属靶（如图 6 所示）。通过将外部电容器连接到传输线圈形成 LC 谐振电路，IC 以特定频率激活传输线圈。靶材产生涡流，形成电磁场，在接收线圈中感应出电动势。正弦接收线圈调制感应信号，而另一个（偏置 90°）次级线圈承载余弦信号。IC 使用反正切法计算角度。感应传感器在温度变化、振动和外部磁场下表现良好。此外，它们可以以比旋转变压器更低的成本集成到更小的空间中。图 6：感应传感器图磁传感磁传感器检测附近磁铁的位置，并用于转子位置传感。通常使用 3 种类型的磁传感器——锁存器、角度传感器和线性器件。锁存器在具有交替极性的特定磁场中动作，可以间隔 120° 放置在电机内部以进行粗略的转子位置检测（参见图 7a）。角度传感器响应偶极磁铁的角度（参见图 7b）。它们针对磁场定向控制 (FOC) 排列中的精确角度信息进行了优化。可以使用反正切函数将正弦和余弦信号转换为角度（参见图 8）。磁传感器成本低、紧凑、非接触式且不受污染物影响。两种主要技术是霍尔效应和隧道磁阻 (TMR)。霍尔效应器件已成熟，而 TMR 器件提供更高的分辨率、更低的噪声和更低的功耗。图 7：转子位置传感器安装 (a) 霍尔效应锁存器 (b) 轴上 (XY) 和轴外 (YZ) 排列的角度传感器图 8：原始磁场和计算角度关键磁性和感应式转子位置传感器规格为使包含角度传感器的 BLDC 电机驱动器正常运行，必须考虑各种参数。传感器应正确编程和校准以实现所需的性能。在使用先进的电机驱动算法（例如 FOC）时，精度至关重要，其中需要精确的转子位置角度（精度 <1°）。传感器安装选项包括轴端（传感器和磁铁在同一轴上）、轴e（传感器围绕轴，带有环形磁铁）或集成在电机组件内的 3 个锁存器。极数也很重要。电机极对影响电角度计算。机械角度乘以极对数得到电角度，但这也会放大任何角度误差或噪声。高速下角度传感的延迟可能会导致额外的误差。通过了解 RPM 和延迟，可以补偿误差。可调零角度设置补偿内部和外部磁铁之间的对齐挑战。表 1：用于电机位置传感的角度传感器解决方案其他重要规格包括电源电压、气隙、磁通密度、工作温度范围和安全要求。仔细考虑这些参数可确保高性能和高效的 BLDC 电机控制。用于转子位置传感的传感器安装角度传感器可以轴端放置在 XY 平面中或当机械限制阻止轴端放置时，可以轴侧放置。轴端磁场均匀，无需数字处理即可提供准确的角度信息。轴侧排列由于非线性磁场，通常需要多点校准才能获得相似的精度。角度位置传感器中的输出协议有多种输出协议可用于转子位置传感。线性传感器提供与测量角度成比例的输出。PWM 输出占空比范围为 0% 到 100%，模拟输出范围为 0 到 5V。微控制器将模拟读数转换为 0 到 360° 的范围，由于延迟和数据转换时间，适用于低速操作。正弦/余弦输出因其成本较低而受到欢迎，使用反正切法计算角度。ABI 协议提供 3 个输出——两个相位差为 90° 的脉冲（A 和 B）和一个指示零位的索引脉冲。该协议用于高速操作，但需要在上电时使用索引脉冲来确定绝对位置。角度传感器可以从绝对线性传感器开始，然后切换到 ABI 以获得组合优势。UVW 输出模拟 3 个磁锁存器，针对梯形 BLDC 电机控制进行了优化。此外，传感器可以通过 UART、SPI、I2C 或 SENT 协议提供数字输出。结论 BLDC 电机控制器需要精确的角度信息以实现最佳效率目标。磁性和感应传感器现在正在取代光学、电容和感应式旋转变压器。它们为先进的电机控制算法提供了更小、更具成本效益的替代方案。角度传感器在单个封装中提供精确的角度信息，性能优于 3 个分立的霍尔效应锁存器，此外它们还提供各种输出协议以满足微控制器要求。

Allegro

Allegro微电子 . 2025-05-28 740
产品 | 高精度、长稳定性的农业专用CO2传感器

株式会社村田制作所完成了带外壳和电缆型CO2传感器“IMG-CA0012-12”的商品化。该新产品主要用于农业温室大棚中，与环境测量设备连接，高精度且稳定地测量CO2浓度。通过与光合作用促使装置联动，有助于改进农作物的品质并提高产量。此外，通过适量、适时地注入CO2，还可提高能源效率。现已在羽咋村田制作所启动量产并供应本产品。在农业领域，因全球变暖导致产量减少和品质下降，以及农业从业人口减少的影响，要求增加单位面积的作物产量并提高品质。施用CO2推动作物光合作用的技术是解决此类问题的有效手段。进而，近年来随着能源价格的上涨，基于环境数据测量的CO2较高效率应用受到重视。因此，高精度、长期稳定性、不需要校准、不易发生故障的CO2传感器在光合作用推动技术中发挥着重要作用。本次推出的新产品配备了村田自主研发的校准曲线算法和2波长（测量用和参考用）NDIR(Non-Dispersive Infrared，非分散型红外吸收）方式的自动校准功能，不需要进行大气校准。基于此实现高精度和长期稳定性，且不需要维护。此外，带外壳和电缆型方便用户使用和设置。主要规格工作温度 0～50 °C 保管温度 -20～50 °C 测量浓度范围 0 ～ 3,000ppm 测量精度 ± (30ppm + 2.5% of reading)实际值 ± (50ppm + 5% of reading)规格值长期稳定性(漂移) ±50ppm / Year@1000ppm 输入电压 DC 24V, DC12V 功耗 Avg. 0.5W / Max. 2.0W 输出接口模拟 0 ～ 5V（换算式 600ppm/V）测量间隔 5s 将CO2传感器安装在温室大棚中，分别用于1年种植番茄和2年种植玫瑰，并对使用后的CO2浓度特性和温度特性进行了评估，评估测量结果见下图。可以确认，即使在实际农业环境中长期使用，CO2浓度的误差也较小。在农业方面，通过设置在绿色大棚和植物工厂中准确测量二氧化碳浓度，适时地提供光合作用所需的二氧化碳，村田的CO2传感器可以为提高植物质量和产量以及能源节省做贡献。

村田

Murata村田中国 . 2025-05-28 800
技术 | 探索 AI 工厂的创收潜力

AI 正在为所有人创造价值，从药物发现领域的研究人员到应对金融市场变化的量化分析师均受益匪浅。 AI 系统生成“token”（用于串联输出结果的数据单元）的速度越快，其影响力就越大。这正是 AI 工厂的关键所在，它提供了从“首 token 时延”到“首次价值实现时间”的最高效路径。 AI 工厂正在重新定义现代基础设施的经济学。它们通过大规模地将数据转化为有价值的输出内容（无论是 token、预测、图像、蛋白质还是其他形式的内容）来生产智能。 AI 工厂有助于提升 AI 应用流程中的三个关键环节：数据摄取、模型训练和高吞吐量推理。通过三大核心技术栈（AI 模型、加速计算基础设施和企业级软件），AI 工厂能够更快、更精准地生成 token。下面将介绍 AI 工厂是如何帮助全球各地的企业把最宝贵的数字商品——数据转化为创收潜力的。从推理经济学到价值创造在构建 AI 工厂之前，理解推理经济学至关重要，推理经济学意味着如何平衡成本、能效和日益增长的 AI 需求。吞吐量指模型可生成的 token 总量。延迟是模型在特定时间内输出的 token 数量，通常以首 token 时延（用户输入提示后，模型生成第一个输出 token 所需的时间）和“首 token 后，每个输出 token 的时延”（生成每个额外 token 所需的时间）来衡量。有效吞吐量（Goodput）是一个较新的指标，用于衡量一个系统在满足延迟目标的同时可交付的有用输出量。用户体验是所有软件应用的关键所在，AI 工厂也不例外。高吞吐量意味着更智能的 AI，低延迟则确保了及时的响应。当这两项指标实现合理平衡时，AI 工厂就可通过快速提供有用的输出，带来卓越的用户体验。例如，响应时间为 0.5 秒的 AI 客服比 5 秒响应的 AI 客服更具吸引力和价值，即使两者最终生成的 token 数量相同。企业可借此机会为其推理输出设定具有竞争力的价格，从而提升每个 token 的创收潜力。衡量和可视化这种平衡颇具挑战，而这正是“帕累托”前沿概念的用武之地。 AI 工厂输出：高效 Token 的价值如下图所示，在规模化部署 AI 时，帕累托前沿有助于直观地表明如何在冲突的目标（如快速响应与同时服务更多用户）之间达到最优的平衡。纵轴代表给定能耗下的吞吐效率（单位为 TPS，也就是每秒 token 数）。该数值越高，AI 工厂可同时处理的请求就越多。横轴表示单个用户的 TPS，代表模型响应用户给出首个提示的用时。该数值越高，预期的用户体验就越好。对于聊天机器人和实时分析工具等交互式应用，更低的延迟和快速的响应尤为重要。帕累托前沿的最大值（显示为曲线顶点）代表了特定运行配置下的最佳输出。目标是为不同的 AI 工作负载和应用找到吞吐量与用户体验之间的最优平衡。顶尖的 AI 工厂通过加速计算来提升“每瓦 token 数”，即在优化 AI 性能的同时大幅提高 AI 工厂和应用的能效。以上展示的动画对比了在 NVIDIA Hopper GPU（配置为每用户每秒 32 个 token）与 NVIDIA Blackwell Ultra GPU（配置为每用户每秒 344 个 token）上运行时的用户体验。在上述用户体验设置下，Blackwell Ultra 实现了 10 倍以上的体验提升和近 5 倍的更高吞吐量，实现了最高达 50 倍的创收潜力。 AI 工厂的实际运行 AI 工厂是一个系统，它包含了一套将数据转化为智能的组件。它不一定是高端的本地数据中心，也可能是在加速计算基础设施上运行的 AI 专用云或混合模型，甚至可能是同时优化网络并执行边缘推理的电信基础设施。任何配备了软件的加速计算基础设施，只要能通过 AI 将数据转化为智能，本质上均可视为 AI 工厂。 AI 工厂的组件包括了加速计算、网络、软件、存储、系统以及工具和服务。当用户向 AI 系统输入提示时，AI 工厂的全栈系统就开始工作。它将提示 token 化，也就是将数据转化为图像、声音、文字片段等语义单元。每个 token 被输入到 GPU 驱动的 AI 模型中，随之在模型上进行计算密集型推理，以生成最佳响应。每个 GPU 通过高速网络和互连技术执行并行处理，从而同时处理海量数据。对于来自全球用户的各种提示，AI 工厂都会运行上述流程。这种实时推理能够以工业级规模来生产智能。由于 AI 工厂整合了整个 AI 生命周期，该系统能够持续改进：记录推理过程，标记边缘案例以进行再训练，优化循环随时间逐渐收敛。这一切均无需人工干预，这就是“有效吞吐量”的实际体现。面向 AI 工厂的 NVIDIA 全栈技术 AI 工厂将 AI 从一系列零散的实验转化为可扩展、可重复且可靠的创新与商业价值生成引擎。 NVIDIA 提供构建 AI 工厂所需的所有组件，包括加速计算、高性能 GPU、高带宽网络和优化的软件。例如，NVIDIA Blackwell GPU 可以通过网络连接，采用液冷技术提升能效，并由 AI 软件统一编排。开源推理平台 NVIDIA Dynamo 为 AI 工厂提供了一种操作系统，该系统旨在以最高的效率和最低的成本加速并扩展 AI。通过智能地路由、调度和优化推理请求，Dynamo 确保每个 GPU 周期都能得到充分利用，从而以峰值性能生产 token。 NVIDIA Blackwell GB200 NVL72 系统和 NVIDIA InfiniBand 网络专为最大化“每瓦 token 吞吐量”而设计，使 AI 工厂在总吞吐量和低延迟方面均实现高效运行。通过验证优化后的全栈解决方案，企业可以高效地构建和维护前沿 AI 系统。全栈 AI 工厂助力企业实现卓越运营，使他们能更快、更自信地驾驭 AI 的潜力。

NVIDIA

NVIDIA英伟达企业解决方案 . 2025-05-28 645
产品 | NSG4427 2A 双通道低侧同相栅极驱动芯片

NSG4427是低电压功率MOSFET和IGBT同相位栅驱动器。专有的闩锁免疫CMOS技术可以实现高鲁棒性。输入电平兼容低至3.3V的CMOS或LSTTL逻辑输出电平。具有宽VCC范围、带滞后的欠压锁定和输出电流缓冲级。并联两通道使用可以实现驱动能力增强。产品特性： PIN2PIN替换Infineon IR4427，Microchip TC4427 双通道输入输出同相位兼容3.3V输入逻辑工作范围：5V~25V 锁存保护：可承受0.5A反向电流驱动电流能力：拉电流/灌电流=2A/2A SOP8封装功能框图推荐的应用范围变频水泵家用空调汽车座椅电机开关电源双通道典型应用电路双通道典型应用双通道并联典型应用 PCB布局参考双通道PCB布局双通道并联PCB布局并联双通道测试数据单通道测试 Tr=178ns Tf=87ns 双通道并联测试 Tr=98ns Tf=47ns 并联后预驱有更强的驱动能力，实测10nF负载条件，并联双通道后Tr、Tf时间近似减半。

新洁能

无锡新洁能股份有限公司 . 2025-05-28 775
应用 | 雷鸟X3 Pro 旗舰AR眼镜发布：眼前即世界

第一代骁龙® AR1平台 43英寸全彩3D空中透明屏猎鹰影像 Plus 系统定制多模态大模型 RayNeoOS 2.0系统今日，雷鸟创新RayNeo举行新品发布会，正式推出年度旗舰AR眼镜——雷鸟X3 Pro。新品搭载#第一代骁龙AR1平台，在交互、空间计算、重量与光学显示等核心技术上实现重磅突破，并引入可视化Live AI交互等新玩法，为用户打造沉浸式智能交互体验。强大核芯，轻盈无感雷鸟X3 Pro 搭载第一代骁龙 AR1 平台，该平台集成高通 14-bit ISP、第三代 Hexagon NPU以及Adreno GPU，支持下一代AI能力及多媒体处理功能等前沿技术，能够应对复杂的计算任务，无论是实时的语音翻译、高清视频录制，还是智能图像识别等场景，都能提供流畅无卡顿的操作体验。第一代骁龙AR1平台还专门针对散热限制在功耗方面进行了独特设计优化，以支持雷鸟X3 Pro打造体验更佳的轻量化智能眼镜。得益于此，雷鸟X3 Pro在保证卓越性能的同时，选用兼顾高强度与强支撑特性的航空级镁铝合金支架和钛合金转轴，将重量控制在76g，为用户带来轻盈无负担的佩戴体验。加之雷鸟X3 Pro支持的镜腿五维导航、语音、手机联动等多种交互方式，更大幅提升了日常效率和实用性。双目全彩，看懂世界显示方面，雷鸟X3 Pro通过搭载全彩Micro-LED光机「萤火光引擎」和RayNeo光波导，实现了AR眼镜光学的全新突破。这款纳米光刻刻蚀RayNeo光波导，相较于上一代厚度减少0.6mm、重量下降25%、彩虹纹减少95%，可呈现清晰、明亮、无干扰的高质量画面，43英寸1670万色全彩3D空中透明屏，更让数字世界与现实世界“真正交融”。在空间感知方面，雷鸟X3 Pro搭载猎鹰影像Plus系统，包含索尼IMX681彩色摄像头与豪恩定制黑白摄像头的双摄组合，可将空间定位误差控制在千分之五以内，让眼镜具备广泛适用的空间识别能力。同时，雷鸟X3 Pro还支持4K照片拍摄与1440P视频录制，并实现了“内外视频同录”功能，用户可一边记录环境画面，一边同步拍摄屏幕内容，便于社交分享。 AI赋能，体验多元除了在硬件性能上实现大幅提升，雷鸟X3 Pro在应用生态方面也迎来全面进化。全新搭载的RayNeoOS 2.0系统，集成了AI翻译、空间导航、AI录音、通话转文字、第一视角摄影摄像等多种实用功能，为用户带来更智能、更便捷的使用体验。 AI方面，雷鸟X3 Pro通过内置定制的第一视角多模态大模型，支持可视化Live AI交互，无论步行、用餐还是交谈，用户都能随时提问并获得即时智能反馈。用户可在步行、用餐、交谈等场景中随时提问，获得即时反馈。同时，雷鸟创新同步推出AI Agent应用商店，上线了DeepSeek等海量AI智能体。雷鸟X3 Pro还首发「RayNeo AR应用虚拟机」，实现安卓与AR眼镜生态的深度融合，首批已支持30余款主流APP，为用户带来更自然、更高效的跨平台交互体验。价格方面，雷鸟X3 Pro首发价8999元起，叠加国补后售价7649.15元起，新品现已正式开售。

高通

高通中国 . 2025-05-28 1160
方案 | 豪威集团发布车载多通道有刷直流电机驱动解决方案：功能安全性高、低功耗

豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟、显示技术等半导体解决方案开发商，推出国内首款支持功能安全ASIL B高性能多通道车载有刷直流电机驱动芯片ONM8718。该芯片内部集成8路半桥栅极驱动器，单颗芯片就能驱动多个电机或负载，大大降低了整个系统的复杂性、尺寸和成本。该芯片具备超低静态电流、宽输入电压范围、驱动和功率级可分别独立供电等特性，并支持丰富的诊断和保护机制，为车身电机控制提供了更丰富的设计选择。 ONM8718系列产品实现了更低的静态损耗。该款产品的产品特征、产品优势、典型应用和功能框图详见下方：产品特征 • 宽工作电压：4.9V-37V（最大值40V） • 超低sleep功耗：10μA Max • 灵活的栅极驱动电流配置：0.5~62mA • 智能栅极驱动模式 –传播延迟减少 –压摆率闭环控制 –占空比失真补偿 • 2个宽范围共模基于分流电阻的电流感知放大器 • 控制模式：独立半桥控制 • 通讯接口：SPI –HBM ESD：± 2kV –CDM ESD：± 750V • 全面的诊断保护功能（包括离线负载检测） • 电源关闭时的制动功能 • 工作温度：Ta= -40°C ~ 125°C • 功能安全：ASIL B Capable • 封装选项：8.0mm x 8.0mm QFN56 • AEC-Q100 产品优势 • 适用于驱动多个电机或负载的高度集成多通道栅极驱动器，集成八通道半桥栅极驱动器、电流分流放大器和保护监测器，降低了系统总体复杂性和成本，缩小了物理尺寸。 • 最高支持16级驱动电流配置，帮助用户在驱动效率和EMI性能间实现更好的平衡，而无需更改硬件设置。 • 提供智能自适应栅极驱动模式，以减少传播延迟，减少占空比失真，以及闭环可编程压摆率。 • 支持电荷泵展频功能，提升了EMI性能。 • 内置全面的系统级保护，更可通过内部寄存器实现故障诊断，为系统级功能安全设计提供支持。ONM8718提供的保护包括： –输入电源和电荷泵电压监控保护 –支持输入口的NMOSFET高边驱动，实现反极性保护 –专用驱动器禁用引脚 (DRVOFF)，实现关断保护的快速响应 –MOSFET VDS 过流监控保护 –MOSFET VGS 栅极故障监控保护，防止直通 –可编程死区时间和握手功能 –器件热警告和热关断保护 –离线状态下，负载开路和短路诊断 –故障条件下，有中断引脚 (Fault)输出 • 2个更精准稳定的电流采样控制，内部集成的电流采样放大器支持10/20/40/80有四档增益设置，达到了70dB以上的CMRR性能。支持低侧、直列或高侧操作。 • 在芯片处于低功耗睡眠模式时，提供打开低侧栅极驱动器的能力。在尾门等应用中，当外力或扭矩施加到电机上时，电机可以尽可能在固定位置制动，以防止其对系统电源过度充电。 • 集成了一个可编程窗口型SPI看门狗定时器，以验证外部控制器的操作，并监测SPI总线的完整性。 • 具有可润湿侧翼的紧凑型QFN封装。典型应用和功能框图芯片外观

豪威集团

豪威集团 OmniVision . 2025-05-28 520
应用 | 当居家养老成为常态，移远通信跌倒雷达如何无感守护 “银发族”？

近日，在央视热播剧《蛮好的人生》中有这样一幕：胡曼黎的父亲因突发脑溢血不慎跌倒，家中安装的毫米波雷达设备迅速触发警报系统，成功避免了一场悲剧。这一情节，让毫米波雷达在养老场景中的应用备受关注。 2025年5月27日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式发布其跌倒检测毫米波雷达RD6000CC。该产品采用先进的60GHz毫米波雷达技术，通过捕捉人体姿态的细微变化，实现非接触式跌倒检测，为智慧养老行业带来了全新突破，助力开启非接触式安全监护新时代。目前，该产品已步入小批量生产阶段。移远通信COO张栋表示：“在人口老龄化趋势日益加剧的今天，借助智能化手段为养老安全与健康监护提供有力辅助，其重要性愈发凸显。在此背景下，毫米波雷达RD6000CC的问世，打破了传统监测模式的局限，通过精准识别跌倒姿态，为居家养老的‘银发族’打造了一张隐形的安全防护网。这不仅为医疗设备厂商和智慧养老解决方案商带来了更具创新性的感知方案，更为构建高效、人性化的智慧健康生态，提供了坚实的技术支撑。” 技术革新，破解传统养老困局在居家养老成为主流趋势的当下，传统养老模式暴露出了诸多痛点，如隐私保护难、成本居高不下、监测不准确等。移远通信推出的跌倒检测毫米波雷达，恰似一场“及时雨”，将这些难题轻松“拿下”。从监测方式上看，与使用传统穿戴式设备监测不同，采用毫米波技术进行跌倒监测，无需老人佩戴任何设备，既消除了因忘记佩戴、设备损坏等导致的监测失效风险，还不用担心隐私被 “窥探”，让老人居家生活更自在。针对传统养老模式中成本高昂的问题，移远通信与毫米波芯片公司岸达科技携手，共同研发了点云算法，并采用“二发二收”天线布局的创新设计，有效减少了通道数量，降低了生产成本，解决了传统毫米波跌倒检测产品价格高昂的痛点，为推动跌倒雷达走进更多家庭创造了条件。此外，为提高跌倒检测的准确性和可靠性，移远通信与上海点艺信息技术有限公司展开合作，构建了跌倒检测二次确认机制。通过这一机制，系统能够对初步检测到的跌倒情况进行再次核实，从而大幅减少误报情况的发生，提升相关管理机构的整体服务管理水平。精准监测，筑牢安全防护体系采用毫米波雷达技术的检测设备，就像一位不知疲倦的 “隐形保镖”，通过捕捉人体姿态的细微变化，智能判断跌倒动作，精准分辨是真的 “跌倒昏迷”，还是普通的 “弯腰捡物”，24小时不间断、悄无声息地守护老人安全。当检测到老人跌倒/坠床时，系统会自动启用语音提示进行二次确认，一旦确认，系统就像个 “小广播”，立即将报警信息同步推送至子女手机、养老平台以及120急救，形成“家庭-社区-医院”三级响应体系，全方位保障老人安全。值得一提的是，经测试对比，RD6000CC的报警距离超出市场同规格产品33%，这意味着，其“守护半径”更大，能在更大空间里，第一时间发现老人跌倒/坠床。同时，RD6000CC还集成网关功能，可无缝接入多功能跌倒检测子机、SOS按钮、人体活动监测仪、门磁感应仪、烟雾报警器、燃气报警器、溢水报警器及睡眠检测带等产品，实现多方位全屋智能看护。在产品性能方面，移远通信严格把控生产流程，采用高精度生产和标定工艺，确保产品的一致性和稳定性。凭借出色的表现，目前，RD6000CC已在多家养老机构和智能家居企业 “大显身手”，为相关行业在保障老人安全、守护用户健康方面，带来了新的发展契机。深化布局，开拓全球康养市场在全球老龄化浪潮加速涌动的当下，康养产业正迎来前所未有的发展机遇。毫米波雷达凭借其非接触、高精度监测等“超能力”，在跌倒、坠床、睡眠辅助检测等场景，展现出了巨大潜力。接下来，移远通信将在毫米波雷达技术的智能感知创新持续深耕，专注于非接触式高精度人体行为监测领域，并将在2026年推出4D毫米波跌倒检测雷达，进一步优化点云数量，全方位提升产品的性能与可靠性。在不断强化技术实力的同时，移远通信还将充分发挥自身在技术积累和市场布局方面的优势，积极拓展海外康养市场，将先进的跌倒检测技术推向全球，助力构建零干扰、高可靠的主动式安全看护体系，为独居老人、术后康复等场景提供全天候隐私守护与生命安全保障。

移远通信

移远通信 . 2025-05-28 3 1095
方案 | 高能效时代，安森美PowerTrench® MOSFET如何让光伏逆变器 “轻装上阵”？

随着全球对可再生能源需求的快速增长，光伏系统的效率与可靠性成为行业关注的焦点。安森美（onsemi）提供多种MOSFET方案，助力光伏逆变器厂商实现更高性能、更紧凑的系统设计。利用领先的 T10 MOSFET 实现卓越设计安森美先进的PowerTrench®MOSFET解决方案，专为高能效、高性能和紧凑型光伏逆变器而设计。我们领先的屏蔽栅级沟槽型功率MOSFET技术最大限度地减少了开关和导通损耗，提升了效率和可靠性。扫码即可进一步了解我们的MOSFET产品系列，并查阅一些深入指南以优化您的光伏逆变器设计。 Power 56 MOSFET：更高的效率和热性能我们的 25-80V Power 56 MOSFET 优化了 DC-DC 转换中的主开关，降低了导通和驱动损耗。低压/中压 MOSFET 我们的 80V MOSFET 采用 PowerTrench T10 技术，具有卓越的性能和可靠性，可确保领先的 RDS(on) 和功率密度。中低压MOSFETs Power 1012 MOSFET：高密度封装了解我们采用 10 x 12 mm TOLL 封装的 80V MOSFET，具有业界领先的软恢复体二极管和增强的品质因数（FOM）。 Power 1012 MOSFET 最大化光伏系统的效率及方案指南探索住宅光伏系统、逆变器类型，以及安森美的产品组合如何提高效率、可靠性和节约成本。探索众多光伏逆变器应用、市场趋势、系统设计与实施，以及我们产品组合中的兼容产品。

安森美

安森美 . 2025-05-28 505
方案 | 新型功率器件的老化特性：HTOL高温工况老化测试

随着技术的不断进步，新型功率器件如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）因其优异的性能被广泛应用于各种电子设备中。然而，这些器件在长期连续使用后会出现老化现象，导致性能退化。如何在短时间内准确评估这些器件的老化特性，成为行业关注的焦点。目前，针对功率器件的老化测试主要包括多种不同的测试方式。其中，JEDEC制定的老化测试标准（如HTGB、HTRB、H3TRB和功率循环测试）主要针对传统的硅基功率器件。对于新型的SiC等功率器件，AQG-324标准进一步要求增加动态老化测试，如动态栅偏和动态反偏测试。这些传统测试方法大多采用单一应力条件对功率器件进行加速老化，并通过测试某一特定指标来了解器件的老化情况。然而，由于应力条件的单一性，这些方法在老化测试过程中难以全面评估器件的性能。特别是在面对新型功率器件时，传统的单一应力测试方法可能无法发现潜在的缺陷问题，从而无法准确预测器件在实际使用中的长期可靠性。新型老化测试方法：高温工况老化测试（HTOL）为了更全面地评估功率器件的老化特性，高温工况老化测试（HTOL）逐渐受到功率器件测试工程师的关注。HTOL通过将功率器件放置在实际的电源电路中，模拟其在工况状态下的工作条件。通过连续的硬开关或软开关电路施加应力进行老化测试，HTOL能够提供更加接近真实使用场景的老化效果，从而更准确地反映器件在综合应力条件下的表现。以硬开关老化为例，参考JEP182标准给出的几种HTOL测试拓扑结构，被测器件可以在电路中分别处于硬开关、软开关和阻性负载开关组成的不同拓扑电路结构中。这种测试方法能够更全面地模拟器件在实际应用中的工作状态，从而更有效地评估其长期可靠性。以上图（a）为例，电路结构类似双脉冲形式，在上管回路中加入功率电阻，用来在续流阶段消耗电感能量，以保证在连续开关过程中的电流平衡。由于电感L的能量在电阻R上耗散掉，因此电阻R会大量发热，导致在大功率测试条件下需要使用大尺寸的散热片，导致电路体积增大，并严重限制电路运行的总功率，无法让芯片工作在高压和大电流的条件下。为了提高老化效率，增强老化过程中的应力条件，让功率器件工作在更接近真实场景的条件下，我们可以进一步改进测试电路。为了降低散热，提高电路工作效率，我们将老化电路中的电阻负载去除，通过使用电感负载，让功率器件工作在硬开关条件下，同时避免能量转变为热量耗散。我们可通过控制四个功率器件开关的先后顺序，使Q1/Q4工作在连续硬开关条件下，Q2/Q3工作在续流状态，从而实现无电阻负载的连续硬开关电路。我们以量芯微650V GaN HEMT器件为例，进行HTOL测试，开关频率控制在100KHz。在连续因开关过程中，使用示波器（泰克公司）、高压电源（EA 1500V高压直流电源）、钳位测试探头（湖南栏海电气，小于100ns稳定时间），测量功率器件在到通过程中的导通电阻变化趋势，了解功率器件的老化过程。实际测试案例与结果分析以量芯微650V GaN HEMT器件为例，进行HTOL测试。测试中，使用泰克公司的示波器、EA 1500V高压直流电源和湖南栏海电气的钳位探头，测量功率器件在开关过程中的导通电阻变化趋势。通过控制功率器件开关的先后顺序，实现无电阻负载的连续硬开关电路。测试结果显示，在61小时的测试过程中，GaN器件与CREE公司的SiC MOSFET的动态导通电阻基本保持稳定，未出现明显抬升。进一步提高测试电压至520V后，经过245小时的测试，动态导通电阻出现缓慢上升，但整体仍保持在合理范围内。通过线性拟合，可预测器件在特定条件下的连续工作寿命。下图为使用泰克MSO58B系列示波器测试动态导通电阻波形，我们通过导通电压与导通电流相除，得到特定位置的动态导通电阻阻值。经过长时间测试后，可以看到动态导通电阻的相对漂移情况。在测试过程中，功率器件连续硬开关会产生开关功率损耗导致自身发热，为了避免发热导致的结温变化影响功率器件特性改变，我们通过外加红外温度测试的方式，监控器件壳温，并通过风扇散热建立控温闭环回路，确保长时间工作时功率器件的结温稳定。第一次测试中，我们选择量芯微 TO-247-4 封装的 GaN 功率器件与CREE公司的 C3M0040120D（1200V/66A）SiC MOSFET进行对比测试，测试条件一致，均为器件壳温80℃，开关频率100KHz，工作电流15A，工作电压400V。在61小时的测试过程中，我们比对两种不同类型器件的动态导通电阻变化曲线，如下图所示（纵轴为导通电阻，单位是毫欧）：其中蓝色曲线为 CREE SiC 器件动态导通电阻测试结果，约为110毫欧。红色曲线为GaN器件动态导通电阻测试结果约为54毫欧，曲线最前面的脉冲尖峰是测试过程中调整测试参数导致的。在同样时间段内，两颗器件的动态导通电阻基本保持稳定，测试过程中均未出现明显的抬升。在上述老化过程中，直流电源输出电压400V，直流电流小于100mA，测试过程中单颗器件的系统直流功耗不到40W，相比传统HTOL老化电流，大幅度节省了电源功耗，降低测试成本。为了进一步提高老化速度，看到更加明显的老化效果，第二次测试中我们选择工作电压作为老化加速因子，将测试电压从400V 提高至520V，其他测试条件不变，再次进行测试。HTOL 总运行时间增加为 245 小时，共记录29100个动态导通电阻测试结果，每个测试结果的时间间隔为30s。上图中显示了在大约10天的连续测试中，其中纵轴数据为动态导通电阻测试结果，横轴为测试样点序号，被测功率器件的动态导通电阻变化曲线如图中所示。由于测试环境中昼夜温度的变化对测试电路的影响，导致测试结果中出现周期性的起伏波动，但长期趋势可以看出动态导通电阻在缓慢上升。与下图同期北京天气数据对比，可以看到起伏规律基本相同，可以确认环境温度对测试结果会产生一定影响。通过对测试结果的数据进行线性拟合，可以得到动态导通电阻上升的斜率约为6.93*E-5。假设功率器件动态导通电阻上升30%时，器件寿命达到极限。那么按照520V，15A，器件壳温80℃，50%占空比的测试条件下，器件连续工作寿命可以达到 1724 小时。考虑到该器件的实际工作电压为400V，在正常工况下的连续工作时间会远长于这个数值。通过实际测试数据，可以看出量芯微提供的650V高压GaN器件在老化特性上与SiC器件基本达到了同样的品质水平，当工作电压提升至520V时，可以看到导通电阻虽然出现缓慢提升，但仍可以保持较长的工作寿命。通过类似HTOL老化测试方法，可以帮助我们在较短的时间内了解新型功率器件的老化过程和性能退化情况，帮助研发和设计工程师快速改进设计，提升产品性能。泰克创新实验室：助力功率器件测试与评估泰克创新实验室V2.0经过全面升级，设备更新且测试能力大幅提升，能够满足第三代半导体功率器件的多样化测试需求。此次升级涵盖了GaN器件开关测试、动态导通电阻测试、SiC功率器件的短路测试和雪崩测试，以及更全面的静态参数和电容参数测试系统。此外，实验室还引入了全新的可靠性测试系统，专注于第三代半导体功率器件的性能评估。实验室特别引入了高温度操作寿命（HTOL）测试方法，能够模拟器件在实际工作环境下的老化过程，通过高温加速器件退化，快速获取老化特性数据。这些数据不仅具有较高的说服力，还能为产品的保修期限和维护计划提供重要指导。HTOL测试还能预测器件在特定工作条件下的预期寿命，帮助设计者在产品开发和优化过程中做出精准决策。泰克创新实验室致力于为客户提供精确的评估和专业的指导，帮助他们快速改进设计，提升产品性能。

第三代半导体

泰克 . 2025-05-27 740
技术 | 10BASE-T1S 以太网 —— 连接物理世界和数字世界

长期以来，汽车一直是整个世界复杂性和创新性的缩影。现代汽车如今已成为高性能计算平台，能够处理海量数据，本质上就像车轮上的数据中心。这些汽车控制着众多子系统，这些子系统相互依赖信息，实现高度自动化，并通过各种传感器和执行器与物理世界进行交互。最初，这些子系统采用针对特定功能优化的通信技术，即所谓的领域专用硬件架构。这种方法需要多个应用专用总线在不同域之间传输数据，因此需要网关计算机在各种硬件架构之间转换信息。由于需要管理多达 20 种网络标准，汽车制造商寻求一种更精简的解决方案，为其通信基础设施提供一个通用平台。过渡到基于以太网的区域架构汽车行业目前正在从这些旧式网络架构过渡到基于以太网的单一主干网。这种转变使得车辆能够被划分成不同的“区域”，从而能够通过基于 IP 的、无处不在的以太网更轻松地与集中式计算平台进行交互。汽车制造商与 IEEE 合作，帮助定义了一个物理层，该物理层只需要一对平衡线，而不是之前以太网安装中常见的 2 对或 4 对线。下图 1 展示了从特定领域的硬件架构到具有集中式计算平台的区域架构的过渡。图 1：从特定领域到区域架构的网络大趋势向基于以太网的区域架构的过渡代表着汽车设计和功能的重大飞跃。通过采用单一通信技术，汽车制造商可以简化车辆内部网络，降低维护多种通信标准所带来的复杂性和成本。这种简化的方法不仅提升了车辆性能，也为更先进的功能和性能铺平了道路。通用数据框架的好处统一的数据框架使车辆系统和功能能够通过软件定义，从而降低延迟和复杂性。随着安全需求的不断增长，标准化机制可以对网络参与者进行身份验证并根据需要加密信息。以前的通信总线缺乏安全功能，需要采用多种方法来缓解安全威胁。通用数据框架的优势远不止安全性和效率。通过标准化车辆内部的通信协议，汽车制造商可以更轻松地集成新技术和功能。随着自动驾驶、电动汽车（EV）和车联网技术的不断进步，汽车行业不断发展，这种灵活性至关重要。通用数据框架确保这些创新能够无缝融入车辆架构，从而提供更具凝聚力和集成度的驾驶体验。简化的软件升级使用通用网络可以简化软件升级，使设计人员能够使用单一方法部署更新，而无需为不同的数据链路定义方法。简化软件升级的能力将彻底改变汽车行业的格局。随着汽车越来越依赖软件驱动，定期更新和增强功能的需求也日益重要。通用网络基础设施支持无线（OTA）更新，使汽车制造商无需前往经销商即可部署新功能、修复错误并提升性能。这不仅提升了客户体验，还降低了维护成本和停机时间。 10BASE-T1S 以太网：连接数字世界和物理世界以太网的概念已存在 50 年，IEEE®规范于 40 年前发布，主要用于在计算机之间传输大量数据。然而，数字计算世界与汽车物理世界之间的接口仍然依赖于硬件，并且针对特定领域。为了解决这个问题，10BASE-T1S 以太网应运而生。 10BASE-T1S 以太网是一种多点总线，使用单对线缆作为主干。传感器和执行器直接连接到该线缆，无需使用以太网交换机连接多个设备。当数据接收并需要发送到更高速的互连时，只需一个带有 10BASE-T1S 端口和其他更高速端口的简单交换机即可。无需特殊的转换网关，因为以太网网络上的每个设备都使用相同的以太网帧格式。 10BASE-T1S 以太网的开发标志着汽车网络发展史上的一个重要里程碑。通过提供标准化且高效的传感器和执行器连接方式，10BASE-T1S 以太网弥合了数字世界与物理世界之间的鸿沟。该技术可实现实时数据处理和通信，使车辆能够更快、更准确地响应不断变化的路况。10BASE-T1S 以太网确保车辆各系统无缝协作。图 2 展示了这一概念的工作原理。图 2：区域架构与域架构实际应用：演示为了展示 10BASE-T1S 以太网的实际应用，Microchip开发了一个演示，展示如何使用该技术连接车辆内的各种传感器和执行器。该演示包含压力、接近、光线和其他传感器，它们可以捕获真实世界的数据，然后由集中式计算平台进行处理。处理后的数据用于控制电机、风扇、灯光和显示器，进而与物理世界进行交互。图 3 展示了演示板。图 3：多传感器和执行器演示这种设置不仅凸显了 10BASE-T1S 以太网的多功能性，也凸显了其简化车辆通信系统设计和实施的潜力。10BASE-T1S 以太网使用单对多点总线，无需以太网交换机即可连接众多传感器和执行器。当数据在网络中流动时，一个带有 10BASE-T1S 端口的简单交换机即可连接更高速的连接，从而在整个系统中保持以太网帧格式的一致性。为汽车制造商带来巨大利益使用单一协议实现大多数功能，对于必须支持多种特定应用标准的汽车制造商来说，具有显著优势。每年的车型都会对高级驾驶辅助系统（ADAS）进行增强，这通常需要在未来配备新的摄像头、雷达、超声波传感器和激光雷达，以及对信息娱乐和导航系统进行更新。汽车的其他部件也会逐步增强，有时仅增加新的软件功能。如今，车辆可能配备 40 种不同的线束、数十甚至数百个电子控制单元（ECU），以及长达数英里、重达 250 磅的电线。不同应用所需的各种电缆也带来了电磁兼容性（EMC）挑战，因为每种应用都有其独特的要求。转向单一协议简化了车辆的内部架构，减少了所需的线束和ECU数量。这不仅减轻了重量和复杂性，还提高了可靠性和维护的便捷性。由于需要管理的组件减少，汽车制造商可以专注于提升车辆的性能和功能，从而提供更佳的整体驾驶体验。满足未来需求为了满足未来汽车的需求，未来汽车的代码行数将很快从目前的一亿行增加到数亿行，汽车行业正在向基于以太网的区域电子/电气（E/E）架构转型。该架构将传感器聚合到从区域网关到主干网和中央计算平台的单一链路中。为了支持现代车辆日益复杂的特性，过渡到基于以太网的区域 E/E 架构至关重要。随着传感器、执行器和电子系统数量的不断增长，可扩展且高效的网络基础设施变得至关重要。以太网提供处理这些系统产生的海量数据所需的带宽和灵活性，确保车辆平稳高效地运行。随着行业的不断发展，基于以太网的架构的采用将在塑造汽车技术的未来方面发挥关键作用，确保车辆保持互联、高效和创新。统一车辆通信架构最初只是一个概念，如今即将成为现实。目前道路上的一些车辆已经将以太网用作其IT架构，而采用扩展到物理数字接口的全新分区架构的车型即将投入生产。这种方法不仅简化了车辆设计，还为软件驱动的创新开辟了新的可能，因为曾经由硬件定义的功能现在可以通过软件实现和更新。超越汽车：以太网的广泛应用以太网的优势不仅限于汽车行业。工业应用也开始采用这项技术，这得益于对更高效、可扩展通信解决方案的需求。随着以太网在汽车以外的领域日益普及，规模经济将有助于降低成本，使其更易于普及，并吸引更广泛的应用。此外，随着关于如何构建和实施基于以太网的系统的知识不断扩展，在各个行业开发和部署这些系统将变得更加容易。从本质上讲，以太网（特别是 10BASE-T1S 以太网）的采用，是汽车技术中融合虚拟世界和现实世界的关键一步。这项技术不仅能够实现未来车辆比以往任何时候都更智能、更安全、更互联互通，而且还为跨多个领域的更广泛创新奠定了基础。以太网从IT到汽车应用的演变历程，充分证明了标准化的力量以及跨行业合作推动技术进步的潜力。随着汽车行业的不断发展，以太网将在塑造未来汽车方面发挥关键作用，开创一个以效率、安全和互联为核心的全新出行时代。

10BASE-T1S 以太网

Microchip . 2025-05-27 620
技术 | 瑞萨FUSA参考板使用指南（RX72N-RX72N参考板）

SIL3能安全软件平台介绍 1.概述本文基于瑞萨FUSA套件中的RX72N-RX72N参考板，介绍如何使用符合SIL3标准的功能安全平台软件PLSW软件，使开发者可快速上手瑞萨的功能安全开发套件。在参考本文前，请先阅读《瑞萨SIL3功能安全软件平台介绍》，从而对PLSW软件有基础的了解。 2.硬件和软件准备 2.1 RX72N-RX72N开发板详细介绍参考手册RX Functional Safety Functional Safety Reference Board.pdf，参考板链接： IA-FUSA-REF - Industrial Automation Functional Safety Reference Board - Reference Evaluation Board with RX MCU | Renesas https://www.renesas.com/en/products/microcontrollers-microprocessors/rx-32-bit-performance-efficiency-mcus/ia-functional-safety-reference-board-industrial-automation-functional-safety-reference-board-reference-evaluation-board-rx-mcu 2.2 调试器 E2 Emulator Lite或者E1 Emulator 2.3 串口线及电源适配器串口线FTDI TTL-232R-3V3两条（非必须）以及24V电源适配器。 2.4 SIL3软件包 RTK0EF0061F32002SJ_Ev221_RX72N_E 2.5 开发工具 e2studio with CCRX Compiler（Ver V3.01.00）或者安全版本IAR：EWRXFS-4142-5433-Autorun。本文以e2studio为例。 3.PLSW软件调试 3.1 单MCU调试模式硬件设置 PLSW软件支持单MCU运行调试或者双MCU运行调试模式。使用单MCU模式时，开发板硬件设置如下loop back模式，如下图：开发板硬件设置开关SW7，SW7-1复位RX72N-A，SW7-2复位RX72N-B。调试时把不需要Debug的MCU设置为复位模式。设置SCI连线CON10（CON11不做任何设置），如下图，设置RX72N-A为loop back模式，RX72N-B为复位状态，此时只对板子上的RX72N-A进行调试。连接E2 Emulator Lite到CON2（CON3为RX72N-B调试接口）。 3.2 单MCU软件调试 PLSW工程导入：为Master MCU创建新的workspaceC:/sample_workspace_Master/RX/PL-SW，打开workspace，将软件包RTK0EF0061F32002SJ_Ev221_RX72N_E中的PLSW工程导入到e2 studio中。此处只能对Master MCU做单MCU调试，Slave MCU则不支持这种模式。因为Salve MCU启动运行需要有Master MCU，否则会报0x3C错误。具体错误代码含义可查询developer guide 5.2章节。在PSW_user_setting.h文件中，修改为SCI通道为 SCI5，如果不设置为SCI5，会报0x3c错误。可选功能（某些开发板不没有对应的LED指示灯），可在app3中，把DISP_FUNC_ONOFF置1，开启Operation check app功能，打开led指示，详细可参考developer hand book5.7章节其他项目均采用默认配置，具体编译选项设置可参考开发者手册章节how to use PL-SW编译下载，打开虚拟调试窗口可看到程序正常运行，LED指示灯正常显示，至此单MCU调试步骤结束。 3.3 双MCU调试硬件设置 PLSW软件支持双MCU运行调试。双MCU调试时，需要开发板硬件设置为cross monitoring模式，如下图：参考下图配置开发板的SW2/SW3/SW7，以及连接CON10和CON11。 3.4 双MCU软件调试为Master MCU和Slave MCU创建新的workspace： Master C:/sample_workspace_Master/RX/PL-SW Slave C:/sample_workspace_Slave/RX/PL-SW 导入Master MCU工程：打开C:/sample_workspace_Master/RX/PL-SW，将软件包RTK0EF0061F32002SJ_Ev221_RX72N_E中的PLSW工程导入到e2 studio中，此处默认RX72N-A为Master。导入Slave MCU工程：打开C:/sample_workspace_Slave/RX/PL-SW，将软件包RTK0EF0061F32002SJ_Ev221_RX72N_E中的PLSW工程导入到e2 studio中，此处默认RX72N-B为Slave。由于是双MCU运行，双MCU之间需要实现同步和交叉监控，因此需要对双MCU时序做一些特殊设置： PL-SW Window Time的设置：参考user guide中5.11 PL-11：PL-SW Window Time章节描述以及Appendix B Master MCU的PL-SW Window Time需要大于等于Reference time， 19us Slave MCU的PL-SW Window Time需要大于等于reference time + allowable clock deviation time，21us 为了使用默认的时序以及100us的PL-SW Window Time，设置allowable clock deviation time为71us。 Master工程中系统配置文件设置如下： Slave工程中系统配置文件设置如下： Master和Slave使用SCI12作为cross monitoring串口通道：可选功能中（某些开发板不没有对应的LED指示灯），可在app3中，DISP_FUNC_ONOFF置1，开启Operation check app功能，打开led指示，详细可参考developer hand book5.7章节分别编译下载Master工程和Slave工程：如果只有一个调试器，可以先连接CON2，下载RX72N-A，断开连接后，再连接CON3，下载RX72N-B；才打打开虚拟调试串口，debug调试后会出现0x3c错误代码（因为双MCU已经不同步了），此时重新复位开发板，即可看到打印信息，显示Slave MCU程序正常运行，板子上双MCU对应的LED灯显示正常。至此双MCU调试步骤结束。总结上述完成了PLSW软件在双MCU功能安全平台初步适配，接下来就是在各个用户应用层序做应用层开发，可关注后续文章。

瑞萨

瑞萨嵌入式小百科 . 2025-05-27 625
产品 | Kanzi One助力凯迪拉克：重构豪华座舱定义沉浸式智能交互

2025年5月25日，凯迪拉克XT4焕新上市，以 “理性选择・任性权力” 为内核精准回应新时代女性需求。品牌大使戚薇现场诠释 “大女主” 出行哲学 —— 当科技褪去冰冷外壳，方能成为与用户共情的 “移动知己”。此次升级的核心突破，在于携手全球领先汽车HMI工具链Kanzi One，将先锋设计基因与智能交互深度融合，造出 “科技与艺术共生” 的沉浸式交互体验，重新诠释豪华SUV的智能出行美学。在智能化浪潮席卷汽车行业的当下，凯迪拉克打破科技冰冷的刻板印象，将尖端科技与豪华座舱深度融合，为用户打造沉浸式的豪华科技体验。其标配的33英寸9K环幕式超视网膜曲面屏堪称视觉焦点，车规级超窄边框设计搭配Mini-LED分区背光技术，实现10亿种色彩的细腻呈现，271PPI超视网膜级显示精度、10bit色深，让画面媲美苹果XDR显示器的清晰度与色彩表现力，每一帧画面都如同流光溢彩的艺术作品。科技的温柔，也在于再繁琐的需求都能快速响应。凯迪拉克焕新升级全新车机系统，采用同级量产车最高等级的8155智能座舱芯片，AI语音管家全时接入，并新增实况、壁纸、地图三大主题桌面，提供“深蓝秘境、日铸金峰、时光溢彩”三大沉浸模式和同级唯一的浅色主题，支持多端信息同步，并可为用户提供语音、文字、截图等实时反馈，让用户可以畅享智能交互带来的轻松便捷和豪华体验。而真正实现视觉与交互双重突破的，是凯迪拉克豪华座舱基于Kanzi One开发的全感官3D HMI人机交互。Kanzi One为凯迪拉克仪表、车控车设、实况桌面、驾驶模式等多种HMI场景，提供高效开发与精美渲染支持，将虚拟界面与物理座舱深度融合，达成艺术化的视觉统一，带来前所未有的沉浸式交互体验，重新定义智能座舱的科技美学。作为全球首个与安卓系统完全兼容的汽车HMI工具链，Kanzi One以领先的3D HMI渲染能力与跨平台的兼容性，以及从操作系统到上层HMI的全栈开发能力，为汽车的人机交互界面带来了全新的变革。当同级车型还在聚焦 “功能可用性” 的基础命题时，Kanzi One已助力凯迪拉克升维至 “体验共情力” 的思考维度—— 这种从 “工具理性” 到 “价值感性” 的跃迁，正是凯迪拉克对豪华智能的重新定义。未来，Kanzi的HMI解决方案将逐步拓展至凯迪拉克其他车型序列，持续为车主提供更直观、更具科技感的数字化驾乘体验。

中科创达

ThunderSoft中科创达 . 2025-05-27 665
企业 | 兆芯携手麒麟软件共筑高效、安全的AI数智新生态

5月22日，麒麟软件副总经理刘涛、生态合作部总经理姚翎一行到访兆芯，双方围绕新产品合作、生态协同深化、联合解决方案开发以及市场拓展等核心议题展开充分的交流与讨论，明确面向人工智能（AI）时代，双方将共建高效、安全、可靠的AI数智化新生态，打造从端侧到核心应用的AI新标杆。兆芯副总经理张健及生态营销相关部门负责人出席并接待。麒麟软件副总经理刘涛一行首先参观了兆芯创新成果展厅，听取了兆芯公司的发展进程、新产品规划、市场化成果与典型案例介绍，重点了解了兆芯在自主通用处理器领域取得的核心技术突破与新产品布局。作为国内为数不多具备CPU全栈自主研发能力的企业，兆芯凭借硬核技术实力，构建起完整的知识产权体系，公司拥有开先、开胜两大系列自主CPU产品，应用覆盖云、边、端核心场景。其中，新一代开胜KH-50000服务器处理器具备更高的计算密度、更先进的IO规格、支持新一代自主互连技术，可实现最高四路的扩展能力，带来更加强悍的计算性能、扩展能力，支持更大的数据带宽以及更低的延迟和功耗，进一步拓展在AI、大数据、云计算等技术领域的应用，为国家科技创新、产业数字化转型和数字经济高质量发展提供更卓越的基础支撑和可靠保障。座谈会上，麒麟软件副总经理刘涛对兆芯的产业贡献给予高度评价："作为自研处理器的中坚力量，兆芯多年的自主研发技术积淀以及在开源操作系统社区openKylin的贡献，为国内操作系统的创新发展奠定了坚实基础。面向人工智能时代的重要机遇，麒麟软件将与兆芯深度携手，针对兆芯新一代的服务器处理器产品，实现从芯片架构到操作系统的全栈优化，共建高效、安全、可靠的AI数智化新生态。" 张健强调随着人工智能时代的加速推进，处理器与操作系统作为数智化产业不容缺失的基础和保障，必将迎来更多的机遇与挑战。“兆芯期待与麒麟软件深化合作，以联合创新为引擎，为人工智能时代数智化发展提供功能完备、性能卓越、更具市场竞争力的标杆方案，满足最终用户从端到云的AI应用需求。” 未来，双方将通过持续的技术攻关、市场拓展、联合方案定制、重点行业应用实践推广等方式深入合作，全力为政务、金融、教育、能源等领域打造安全高效、性能卓越的软硬件一体化解决方案，为人工智能时代数智化升级转型，提供坚实有力的技术支撑与保障。

兆芯

兆芯 . 2025-05-27 615
企业 | Wolfspeed高层大调整与财务重组

近期，全球碳化硅（SiC）技术领导者#Wolfspeed 正经历一场全面的领导层重塑与财务结构优化，以应对当前的挑战并为未来的发展奠定基础。 5月23日，Wolfspeed宣布了一项最新人事任命，公司正式任命行业资深人士David Emerson博士为新设立的执行副总裁兼首席运营官（COO）一职，Emerson博士的职责将涵盖监督Wolfspeed的全球运营、供应链及质量部门。图片来源：Wolfspeed官网截图 David Emerson博士此前曾担任Wolfspeed（当时名为Cree, Inc.）LED产品部门的执行副总裁，以其在转变复杂全球运营和扩展高绩效业务方面的专业知识而闻名。其职位变动，正值Wolfspeed致力于扩大其在莫霍克谷（Mohawk Valley）和北卡罗来纳州达勒姆（Durham）的SiC制造基地，以满足全球对碳化硅功率器件和射频器件日益增长的需求之际。近半年时间来，Wolfspeed在管理层方面进行了多项重要调整，以应对公司面临的挑战并推动未来发展。 3月27日，Wolfspeed宣布任命Robert Feurle为新任首席执行官（CEO），任命自2025年5月1日起正式生效。Feurle此前曾在美光科技（Micron Technology）担任高管长达10年，并在欧洲半导体公司ams-OSRAM以及英飞凌（Infineon）担任过重要职务，拥有丰富的工厂运营和管理经验。公司希望通过他的专业知识和行业经验，优化工厂运营，提升生产效率，从而扭转当前的困境。图片来源：Wolfspeed官网截图新任CEO Robert Feurle上任后，对高管团队进行了大幅精简，裁减了约三分之一的成员，并同时积极寻求招聘一位首席运营官（COO），这一职位目前已由上述的Emerson博士补位。此外，Cengiz Balkas将担任首席商务官，负责领导材料和电源业务运营。据悉，Feurle接替的是临时执行董事长Thomas Werner，后者在过渡完成后将重新担任董事会主席。董事会新增两名成员。近期的5月9日，Wolfspeed还宣布董事会新增两名经验丰富的董事：Paul Walsh和Mark Jensen。Paul Walsh此前担任Allegro Microsystems的首席财务官，Mark Jensen曾任德勤（Deloitte）的美国科技行业执行合伙人。两人均在会计、财务和重组方面拥有深厚的专业知识，将帮助公司应对财务挑战。这些人事变动是Wolfspeed应对财务困境和市场挑战的重要举措。公司目前正面临现金流紧张和债务重组的压力，同时也在积极寻求外部融资和政府支持。新管理层的加入将为公司带来丰富的行业经验和战略眼光，有助于推动公司运营效率的提升和财务状况的改善。 Wolfspeed此前表示，计划在2025年6月2日到期的利息支付上选择30天的宽限期，这表明公司目前正面临现金流紧张和债务重组的压力。在人事调整的同时，Wolfspeed也在积极推进财务重组计划。在资本结构优化方面，该公司正与财务利益相关方保持沟通，旨在改善资本结构并进行财务重组。 Wolfspeed在此前的官方新闻稿中明确表示，公司计划利用收到的税收抵免资金来强化其资本结构，并持续与顾问合作，探索其可转换票据的替代方案，同时与包括Apollo和Renesas在内的贷款方保持对话。此外，公司也与美国部门保持建设性对话，以争取联邦资金支持。对于行业内关于Wolfspeed可能申请美国破产保护Chapter 11的消息，Wolfspeed相关高层表示，该公司正在探索更多方案，Chapter11 是方案之一，但大概率不会走到Chapter7 破产清算。据悉，Chapter 11的核心是破产保护下的业务重组。它并非企业走向消亡的信号，而是一种法律框架，旨在帮助陷入财务困境的企业通过结构性调整，实现价值最大化并寻求持续经营的可能性。对于业界的近期关于Wolfspeed的消息，环球晶圆董事长徐秀兰表达了希望争取Wolfspeed原有客户转单的机会。她认为，Wolfspeed是一家优秀的公司，去年在全球碳化硅领域的市占率排名第一，但可能面临较大的成本负担。徐秀兰希望，如果Wolfspeed的客户希望更换供应商，环球晶能够成为他们的首选。

Wolfspeed

集邦化合物半导体 . 2025-05-27 1 1060
企业 | 杰华特拟3.19亿元收购天易合芯40.89%股权，加速布局模拟芯片市场

5月20日晚间，杰华特（SH.688141）发布公告称，公司和全资子公司杰瓦特微电子（杭州）有限公司计划拟以合计3.19亿元，直接和间接收购南京天易合芯电子有限公司（简称“天易合芯”）合计40.89%股权的股东权益，并实际控制天易合芯合计41.31%的股权。此外，公司及杰瓦特将向天易合芯董事会合计委派三名董事成员，占其整体董事席位的五分之三，从而将其纳入公司的合并报表范围。这标志着杰华特在模拟芯片领域加速横向整合，同时强化功率半导体业务布局。云岫资本自2019年起持续担任杰华特的财务顾问，同时为本次交易提供全流程独家财务顾问服务，很荣幸助力和见证了企业的飞速发展。杰华特（SH.688141）成立于2013年3月，是以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业公司，采用自有的国际先进的BCD工艺技术进行芯片设计制造，是工业和信息化部认定的专精特新、“小巨人”企业及制造业单项冠军企业。自成立以来，杰华特始终致力于提供高集成度、高性能与高可靠性的电源管理等芯片产品，为客户提供一站式采购服务。杰华特拥有丰富的产品组合、广泛的市场布局以及严格的质量管控。目前，杰华特产品涵盖DC/DC、AC/DC、线性电源、电池管理、信号链等产品线；应用范围涉及新能源、汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等不同领域。天易合芯是一家专注于高性能传感器芯片和模拟芯片设计、研发和销售的半导体公司。公司的主要产品为光学健康检测芯片、高精度电容传感芯片和各类光学传感芯片，广泛应用于智能穿戴、手机平板等消费类产品。目标公司服务于众多知名终端客户，在光学传感和高精度电容传感领域积累了丰富的设计、生产、应用、算法的技术经验，未来发展前景广阔。杰华特公告显示，天易合芯的信号链芯片业务与其电源管理芯片形成高度互补。此次收购将助力公司拓展消费电子客户群，并借助供应链协同效应降低成本——双方晶圆代工厂高度重合，规模效应可期。云岫资本创始合伙人兼首席执行官高超表示：“模拟芯片市场正处于快速发展的阶段，尤其是在消费电子、新能源汽车等新兴领域，对高性能模拟芯片的需求都在不断增加。此次收购能够进一步扩大杰华特在模拟芯片领域的资源整合与优势互补，作为杰华特的长期合作伙伴，我们很荣幸能够参与其中。相信杰华特将在半导体市场中持续发展、占据高地，同时为行业协同整合发展不断注入新的动力！整个半导体行业整合大幕正在徐徐展开，云岫愿携手产业合作伙伴，一起为产业整合发展做出应有的贡献。”

杰华特

云岫资本 . 2025-05-27 505
技术 | 拓展覆盖，提升容量：毫米波固定无线接入的未来图景

固定无线接入（FWA）作为一项关键技术，可为家庭和企业提供高速、低延迟的宽带连接。借助Qorvo先进的波束成形IC（BFIC），工程师能够在其FWA解决方案中显著增强覆盖范围，将用户容量提升三倍，并将部署成本降低70%。本系列文章将探讨Qorvo射频前端和BFIC创新所带来的技术进步与市场影响——这些创新正在塑造毫米波FWA网络的未来。在我们这个日益互联的世界中，5G已是常态，6G也已近在眼前；固定无线接入（FWA）已成为缓解频谱拥塞的关键技术。通过利用高频毫米波频段，FWA能够提供高速、低延迟的宽带连接；这对于通过无线连接向家庭提供互联网服务至关重要。实现这一能力的核心在于相控阵天线，它使FWA系统能够在毫米波频段传输强大、聚焦的信号，有效应对高频通信中常见的覆盖范围有限和信号穿透能力弱等挑战。尽管毫米波网络已经在FWA市场上取得了一定进展，但仍面临一些阻碍。毫米波FWA技术存在的局限性包括信号覆盖范围小，以及对障碍物和环境条件（如雨水、植被）高度敏感，这使得在某些地区部署毫米波FWA颇具挑战性。这些挑战有时要求工程师在应用部署中做出权衡，以确保成本效益和效率。在本文中，我们将探讨这些FWA部署挑战，并提供一些创新解决方案；以及如何利用相同的有源电子扫描阵列（AESA）天线系统实现客户终端设备（CPE）的功能。此外，我们还将探讨专门针对FWA接入点（AP）和CPE大规模部署的低成本、可扩展设计示例。同时，内容还将包括Qorvo的设计如何提供特定优势，例如高信号强度和低信号噪声，以进一步增强现有的FWA基础设施。图1，毫米波射频（RF）连接应用固定无线接入的市场相关性 FWA技术的盈利能力在很大程度上受其部署区域的住户密度和地理环境影响。在住户密度极高的环境中，例如市中心城区，住户密度超过每平方公里1,600户，FWA的安装通常不会成为优先选择。这是因为包括光纤网络和其它宽带解决方案在内的许多无线替代方案已经广泛普及，使得FWA的竞争力降低。在住户密度介于每平方公里400至1,600户之间的密集城区和城市地区，FWA有机会大展拳脚。这些地区通常采用无线和固定宽带解决方案相结合的方式。然而，FWA可以通过提供高速、低延迟的连接脱颖而出；特别是在传统有线宽带基础设施有限或部署成本过于高昂的地区。住户密度为每平方公里120至400户的郊区是FWA实现盈利的主要目标区域。在这里，人口密度和基础设施成本之间的平衡使FWA成为一个极具吸引力的选择。郊区的部署受益于FWA的可扩展性和成本效益，使服务提供商无需大量物理布线即可提供可靠的互联网接入。在住户密度低于每平方公里120户的农村和偏远地区，FWA面临挑战。为了覆盖这些人口稀少的区域，通常需要长距离RF链路。虽然FWA可以在这些地区提供连接，但与城市和郊区相比，其盈利能力有限，通常作为补充方案，而非主要的互联网接入方式。在下表1中，我们总结了FWA使用效果出色的典型区域。表1，典型的FWA使用区域分层部署方法毫米波与中频段C波段频率的融合，为应对不同环境（如密集城区、市区、郊区和农村地区）中多样化的覆盖和容量需求，提供了一种稳健、分层的解决方案。中频段频率（即1-6GHz）能够支持更大的基站站点，实现广域覆盖，在人口密度较低的郊区和农村地区尤为有效。另一方面，毫米波频率在提供高容量、低延迟连接方面表现出色，非常适合密集城区和城区中家庭对更高数据速率的需求。这种分层策略通过发挥各频段的优势，优化了频谱利用率。中频段频率确保蜂窝网络和用户端设备的基础覆盖；毫米波则通过聚焦于高密度区域或靠近基站的地点，为这些区域带来补充，从而维持超过1Gbps的服务质量（QoS）水平。如图2所示，这一策略既支持能够利用最高调制与编码方案（MCS）下全部蜂窝容量的高性能家庭用户，也惠及从中频段稳健基线覆盖中受益的低性能家庭用户（调制与编码方案/MCS是衡量客户端设备与无线接入点间Wi-Fi连接参数的指标）。图2：毫米波FWA覆盖范围与服务质量（QoS）对比毫米波基站的加入显著提升了中频段覆盖区域内的网络容量，确保了即使在流量高峰期也能维持最低的QoS要求。如图2所示，毫米波与中频段频率的分层部署，使得覆盖范围内的家庭用户能够享受到千兆级速度，同时所有用户均能保持可靠的QoS。这一策略构建了一个平衡且高效的网络基础设施，既提供了高性能，又保证了可靠性，满足了不同覆盖区域内用户的多样化需求。波束成形IC的进展近年来，波束成形集成电路（BFIC）的技术进步显著加速了FWA在家庭中的部署，满足了日益增长的高速连接需求。然而，与中频段和sub-6GHz的系统相比，毫米波无线电面临着独特的挑战。毫米波频率传输的信号在距离上的衰减速度远快于sub-6GHz或中频段信号。此外，由于半导体固有的物理特性，在毫米波频率下实现高功率放大器输出功率、良好的功率附加效率（PAE）、低噪声系数、高接收器灵敏度线性度，以及低直流功耗等关键性能指标，难度更大。与经过数十年优化、适用于商业无线应用且成熟且成本效益高的sub-6GHz生态系统不同，毫米波技术面临着更高的成本和复杂性，这使得无线提供商和通信服务提供商（CSP）在广泛部署方面面对更大挑战。不过，对此已有解决方案。为克服这些挑战，毫米波系统采用了相控阵天线；这种天线利用多个振子来引导或收集能量，如图3所示。通过调整每个天线振子上信号的幅度和相位，相控阵能够将能量指向所需方向，同时最小化在非所需方向上的能量损失。尽管相控阵天线已在政府市场中使用了五十多年，但这些系统往往依赖于高成本技术。然而，如今的商用阵列天线已消除了这些高成本障碍。要实现毫米波通信生态系统的商业化，关键在于降低资本支出（CAPEX）和运营支出（OPEX），同时确保可扩展性并提供高质量服务。BFIC和天线阵列设计方面的新技术进展，已解决了这些成本及部署层面的挑战。图3，AESA天线图案

Qorvo

Qorvo半导体 . 2025-05-27 1015
应用 | 赋能高精度驱动与实时控制，ADI如何重塑人形机器人运动核心

在具身智能领域，人形机器人无疑是最值得期待的产品类别，有着更高的市场热度和更大的发展潜力。然而，要释放人形机器人的市场潜力，研发企业仍需攻克一系列挑战，涉及定位、感知、连接、控制、电源管理等多个维度。本文将聚焦于其核心的高精度驱动与实时控制技术，展示ADI如何提供从指尖到关节的全栈解决方案，赋能机器人实现更卓越的运动性能。灵巧手全集成伺服电机驱控方案机器人的灵巧手是其与物理世界进行复杂交互的关键，其多自由度、高集成度的特性对电机驱动控制方案提出了极高要求：既要体积小巧，又要能精确控制多个微型电机，同时简化布线和系统复杂度。对此，ADI Trinamic灵巧手集成驱动控制方案提供了革命性的解决方案。这是一款全集成的36V智能FOC伺服驱动控制芯片，支持PMSM/BLDC及有刷伺服电机。其内部集成了完整的无损电流检测、位置/速度/力矩闭环控制以及高达200kHz的PWM频率，非常适合控制低电感空心杯电机。通过SPI菊花链方式，仅需少量引线即可级联控制多达数十个芯片。这不仅极大降低了系统布线的复杂度、节省了宝贵的PCB空间，还将运动控制任务从主控MCU中卸载，使主控资源能最大限度地用于大模型运算等高级AI任务，提升机器人整体算力。内置硬件FOC引擎，开发者无需编写复杂的FOC算法代码，即可实现电机的高效率、平稳静音及快速动态响应控制。其集成的8点加减速轨迹曲线运动控制EightPoint Motion Controller能减少运动抖动，实现平滑的加减速控制。关节伺服电机高集成驱控方案伺服关节是机器人的力量之源和运动之枢，其性能直接决定了机器人的负载能力、运动精度和动态响应。ADI Trinamic为不同功率等级和集成需求的伺服关节提供多样化的解决方案。高集成单片伺服驱控芯片TMC9660 该芯片集成了MCU、伺服三环控制（位置、速度、电流）、70V/2A智能栅极驱动器（GDRV）、运放、LDOs及Buck转换器。开发者仅需外置功率MOSFET即可构成完整的伺服驱动单元。同样内置硬件FOC，无需繁琐的软件算法开发。MCC支持高达100kHz的伺服环路控制及8点Ramp轨迹发生器，确保高效、精准的运动控制。高性能步进电机驱动器TMC5240 TMC5240 是一款智能高性能步进电机控制器和同样集成”八点”加减速规划的运动控制芯片，具有串行通信接口(SPI,UART)和广泛的诊断能力。结合了一个灵活的, 优化的抑制抖动斜坡发生器用于自动定位，采用行业最先进的步进电机驱动技术，该驱动基于256微步细分内置分度器和完全集成的 36V、2.1A（IRMS）、峰值3.0A、H桥（每个H桥的最大输出电流为IMAX=5.0AMAX，超过5A会保护）以及非耗散集成电流传感器 (ICS)。精密的stealthChop2™斩波器确保绝对无噪音运行，同时具有最高效率和最佳电机转矩，静音模式到高速度模式的切换，无抖动。多协议绝对值编码器解码芯片 TMC8100 TMC8100支持SSI、BiSS C、EnDat、Tamagawa等多种主流绝对值编码器协议，以及增量编码器接口。能够通过SPI或高速UART与主控制器通信，为伺服关节提供精确、可靠的位置反馈，是实现高精度机器人运动控制的关键一环。它常与TMC6460或TMC9660等驱动芯片配合使用，处理复杂的编码器信号。智能伺服电机刹车/电磁阀驱动方案除了核心的旋转关节，机器人系统中还包含大量的电磁阀和电磁刹车。对这些部件的高效、智能驱动同样重要。智能串行通讯螺线管/电磁阀/直流电机驱动器MAX22216/MAX22217 这两款产品（MAX22216为1.7Arms，MAX22217为0.55Arms）提供多通道独立的半桥驱动，支持电压驱动（VDR）和电流驱动（CDR）控制模式。电流驱动模式能克服线圈电阻变化和输入电压波动带来的影响，实现更精确的力控制，同时节省功耗、减少电磁阀磨损。同时，具备ON/OFF状态检测、温度估测、开路负载检测等诊断功能，能够通过监测电流变化自动检测电磁阀柱塞的动作完成（END_HIT_AUTO），从而在最佳时间点从冲击电流（Hit Current）切换到保持电流（Hold Current），进一步优化能效并提升系统响应速度。柱塞检测

ADI

亚德诺半导体 . 2025-05-27 6 6 2680