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市场周讯 | 芯片企业年中报出炉；华为P80首次公开主芯片型号；英伟达暂停H20相关生产

| 政策速览 1. 工信部：工业和信息化部近日印发《关于优化业务准入促进卫星通信产业发展的指导意见》。意见提出，持续开展卫星通信关键核心技术攻关和产品研制，增强基础元器件、芯片、关键终端设备产品等供给水平，提升卫星通信技术性能，降低用户使用成本，推动我国卫星通信技术持续迭代演进。促进卫星通信、5G/6G、人工智能等新一代信息通信技术深度互融，加快推进非地面网络（NTN）等卫星通信技术创新发展。 2. 中国：中国RoHS强制性国家标准《电器电子产品有害物质限制使用要求》（GB 26572—2025）出台，将于2027年8月1日正式实施。 3. 云南：云南出台措施发力低空经济，支持高原无人机免费测试，形成电池、电机、芯片、控制系统、智能导航等全链条试验测试能力。 4. 河北：发布推进北斗规模应用三年行动方案，加速北斗与新一代信息技术融合，支持研发高精度、低功耗、低成本、小型化北斗芯片及关键元器件。 5. 上海：上海市委书记陈吉宁在会上指出，要在关键核心技术攻关上勇当尖兵。深化落实三大先导产业新一轮“上海方案”，全力推进集成电路产业突围，系统推进创新药械发展突破，加速推进人工智能迭代升级和应用拓展，加快打造世界级产业集群。创新科技攻关模式，深入实施“揭榜挂帅”“赛马制”，大力推广攻关成果验证和产品应用。激发各类攻关主体的活力动力，推动国有企业更好发挥原创技术策源地作用，支持民营企业公平便利参与重大创新、担当重任，引导外资研发中心持续提升能级，支持企业牵头组建高水平创新联合体。 | 市场动态 6. Counterpoint：全球半导体营收将从2024年到2030年几近翻番，规模超过1万亿美元。短期关键驱动来自生成式AI在云端与部分端侧设备的基础设施建设。长期来看，从企业与消费应用中的代理式AI走向物理智能，在未来十年推动自主机器人与车辆发展。基础设施的大部分价值将在更长周期内由AI价值链中的应用与API进一步释放。 7. TrendForce：2025年第二季NAND Flash产业虽面临平均销售价格（ASP）小幅下滑，所幸原厂减产策略缓解供需失衡，叠加中、美两大市场政策推动，整体出货位元大幅成长，前五大品牌厂合计营收环比增长22%，达146.7亿美元。 8. 市场：大尺寸交互平板25H1全球出货量119.5万台，同比涨 14.8%。中国销量增长11.9%，占全球 39.6%，海外增长16.8%；从应用端来看，教育类微增1.6%，商用类大增38.0%。 9. 市场：国内 XR 消费级市场：上半年同比下滑 21%，其中 VR 创三年新低，AR 同比增 35%；预计全年在 AR 带动下同比增 6.5%。 10. 市场：上半年我国新型储能装机规模累计达到101.3GW，出货量top10分别为阳光电源、中车株洲所、海博思创、远景能源、中电装储能—电工时代、新源智储、融和元储、欣旺达、阿特斯和天合储能。 11. 马来西亚：马来西亚芯片设计企业SkyeChip发布了自研边缘AI芯片MARS1000。公司CEO Fong Swee Kiang表示，MARS1000是马来西亚首款采用7纳米工艺开发的智能物联网芯片。据悉，MARS1000专为边缘工作负载而设计，支持自主机器人、智能视频分析、智慧城市、工业自动化和生成式人工智能等应用。 12. CFM：近期存储现货市场成品端呈现局部结构性分化。行业DDR4内存条因资源持续紧俏，存储厂商库存快速减少，目前仅能维持少量出货；DDR4颗粒缺货严峻且短期难以缓解，行业厂商继续上调相应成品价格。同样的，渠道DDR5资源供应非常有限，加上个别品牌厂商主动拉涨DDR4内存条，带动本周渠道DDR4、DDR5内存条价格出现小幅上涨。反观行业SSD，存储厂商原本寄望于开学季临近能带动部分PC客户备货需求，但实际销售并未出现明显好转，市场对未来看跌的声音逐渐增多。 13. TrendForce：英伟达近日推出的Jetson Thor被视为机器人的物理智慧核心，以Blackwell GPU、128 GB记忆体堆叠出2070 FP4 TFLOPS AI算力，是前代Jetson Orin的7.5倍。TrendForce集邦咨询表示，这不仅是单纯的数字跃升，还是帮助终端本体能即时处理庞大感测数据与大型语言模型(LLM)，一定程度上让高阶人形机器人真正的看见、思考与行动。在各厂商陆续采用与建置生态圈的趋势下，预估人形机器人芯片市场规模有望于2028年突破4800万美元。 | 上游厂商动态 14. 中电港：2025年上半年营业收入335.26亿元，同比增长35.64%；上半年归母净利润1.81亿元，同比增长64.98% 15. 中芯国际：上半年营收44.56亿美元，同比增长22%；其中，晶圆代工业务收入为42.29亿美元，同比增加24.6%。归属本公司所有人的期内利润3.2亿美元，同比增长35.6%。中芯国际在财报中展望，2025年上半年，在国内外政策变化的影响下，渠道加紧备货、补库存，公司也积极配合客户保证出货，这样的情况预计将持续到三季度。四季度是行业传统淡季，急单和提拉出货的情况会相对放缓。由于公司整体产能供不应求，因此放缓的量并不会对公司的产能利用率产生明显影响。在外部环境无重大变化的前提下，公司全年的目标是超过可比同业的平均值。 16. NVIDIA：英伟达2026财年Q2营收467亿美元，同比增长56%；上年同期为300.4亿美元，市场预期为460.58亿美元；Q2数据中心营收为411亿美元，上年同期为262.72亿美元，市场预期为413亿美元；Q2净利润264.22亿美元，同比增加59%；上年同期为165.99亿美元，市场预期为234.65亿美元。公司批准额外600亿美元股票回购。 17. 恒玄：恒玄科技2025年上半年实现营业收入19.38亿元，较上年同期增长26.58%；归母净利润为3.05亿元，较上年同期增长106.45%；扣非净利润为2.84亿元，较上年同期增长153.37%。 18. 台积电：台积电位于美国亚利桑那州的两座先进封装工厂（AP1和AP2）的选址准备工作正在进行中，预计将于2026年下半年开工建设，并于2028年投产。 19. NVIDIA：将暂停H20相关生产，或转嫁成本给中国客户，预估涨幅约18%。 20. NVDIAI：英伟达正式推出其专为机器人应用设计的计算平台Jetson AGX Thor开发者套件及量产模块，目前已正式全面上市。据悉，新的Jetson AGX Thor开发者套件起售价为3499美元，即日起将向包括中国在内的全球客户开放销售。 21. 英特尔：与美国政府达成协议，后者将以89亿美元收购4.333亿股，持股比例9.9%。 22. 晶丰明源：拟32.83亿元收购无线充电芯片制造商易冲科技，进一步扩大产品组合。 23. 华大九天：推出国内首个支撑超大规模Flash/DRAM量产的存储全流程EDA方案，打破国外垄断。 24. 晶合集成：今年上半年晶合集成实现营业收入51.98亿元，同比增长18.21%，其中第二季度营收持续走高，达到26.3亿元，实现连续四个季度环比增长势头。今年以来，晶合集成业绩表现不俗。根据集邦咨询数据，今年一季度，晶合集成是全球前十大晶圆代工厂营收排名中季度环比增幅最大厂商，达到2.6％。 25. 中微公司：中微公司2025年上半年实现营业收入49.61亿元，同比增长43.88%；归母净利润7.06亿元，同比增长36.62%；扣非净利润5.39亿元，同比增长11.49%。 26. 龙芯中科：龙芯中科2025年上半年实现营业收入2.44亿元，同比增长10.90%；归母净利润为-2.94亿元，亏损扩大23.66%；扣非净利润为-3.20亿元。今年第二季度，该公司营业收入1.19亿元，环比下降5.12%；归母净利润-1.43亿元，扣非净利润-1.63亿元 27. 翱捷科技：2025年上半年实现营业收入18.98亿元，较上年同期增长14.67%；归母净利润为-2.45亿元，上年同期为-2.47亿元，同比基本持平；归母扣非净利润为-3.52亿元，同比亏损扩大。2025年上半年实现营业收入18.98亿元，较上年同期增长14.67%；归母净利润为-2.45亿元，上年同期为-2.47亿元，同比基本持平；归母扣非净利润为-3.52亿元，同比亏损扩大。 28. 寒武纪：寒武纪实现营业收入约28.81亿元，较上年同期增加约28.16亿元，同比增长4347.82%；实现归母净利润约10.38亿元，首次实现半年度盈利。 29. 芯原股份：上半年，公司期内营业收入实现9.74亿元，同比上升4.49%；归母净利润为-3.20亿元，去年同期为-2.85亿元。单季度来看，芯原股份Q2归母净利润为-9951万亿，环比减亏54.84%。新签订单16.56亿元，同比提升38.33%，主要为芯片设计业务及量产业务订单。其中，其芯片设计业务新签订单7.84亿元，同比增长141.32%；量产业务新签订单6.65亿元，同比增长 39.60%。 | 应用端动态 30.华为：Pura 80全系首次公开麒麟芯片型号，其中Pura 80搭载麒麟9010S，其余系列均搭载性能更强的麒麟9020。 31. Deepseek：DeepSeek-V3.1发布，使用UE8M0 FP8 Scale的参数精度，专为下一代国产芯片设计，寒武纪、昇腾、芯原股份等已布局相关技术。

半导体

芯查查资讯 . 2025-09-01 1 7 2350
AI服务器 | 发布炸裂财报的寒武纪，未来有哪些隐忧

重点内容速览： 1. 寒武纪是谁？ 2. 9年产品迭代之路 3. 寒武纪的隐忧 2025年8月26日晚上，寒武纪发布了其上市以来最为炸裂的财报。根据2025年半年度报告，寒武纪上半年实现了28.81亿元的营业收入，与去年的6,500万元相比，同比增长了4347.82%，其中云端产品线贡献了28.7亿元，占比99.6%；除了营收暴涨，净利润也实现了跨越式的增长，从去年上半年的亏损5.3亿元，到今年盈利10.38亿元，实现了扭亏为盈。这也是寒武纪自2020年上市以来首次实现半年度盈利。其毛利率达到了55.93%，盈利质量首次超过海外同行平均水平。图：寒武纪2025年上半年财务概览（来源：寒武纪科技公众号）除了财报表现，寒武纪在二级市场的表现也异常抢眼。从最低不到50元的股价，一路狂飙至1492.49元（截止到2025年8月29日收盘），实现了接近30倍的增长。股票单价已经超过贵州茅台，成为如今A股价格最贵的股票，市值也突破了6,000亿元，成为中国市值最高的芯片公司。今年8月24日，高盛将寒武纪的目标股价上调了50%，达到了1835元，原因是它非常看好未来中国芯片内需市场的增长。那么，寒武纪是谁，为何它会成为A股价格最贵的股票？它有哪些产品支撑其未来的发展？寒武纪是谁？ 2016年3月15日，在中科院、元禾原点等机构投资下，80后的两兄弟陈云霁和陈天石开启了创业之旅，将公司名字定为“寒武纪”是因为希望人工智能也能像当年寒武纪时期的生物大爆发一样，能够迅速爆发。公司成立后，两兄弟分工明确，哥哥继续在中科院计算所担任研究员，但会为寒武纪提供技术支持，弟弟陈天石则全心全意担任寒武纪CEO，专注公司的发展。随后在2016年，推出了首款终端人工智能专用处理器IP产品寒武纪1A，后来这款产品在2017年时被集成进了华为海思的麒麟970芯片当中，随着华为Mate 10的大卖，寒武纪也一夜成名。由于名声大噪，寒武纪在2017年获得了联想、阿里巴巴和科大讯飞等多家机构的青睐，成功获得A轮融资，估值达到10亿美元。图：寒武纪发展历程及产品概览（来源：寒武纪开发者）不过，好景不长，与华为海思的合作并未持续太久，2018年10月，华为高调布局AI芯片，麒麟980开始将会使用其自研的NPU产品。寒武纪遭到第一次重大打击，要知道，寒武纪当时90%以上的收入都来自华为。因此，2018年开始，寒武纪转向自研芯片，陆续推出了思元100、思元270、思元220、思元370等芯片，布局云端、边缘端和终端市场。 2020年7月20日，寒武纪成功登陆科创板，成为科创板AI芯片第一股。2022年完成16.49元的定增，目前即将完成49亿元的定增。图：寒武纪产品线布局（来源：寒武纪开发者） 2022年，寒武纪被美国列入实体清单，禁止与台积电合作，寒武纪遭受第二次大挫折。随后，寒武纪转向与中芯国际合作，生产制造被局限于更成熟的工艺节点。 2024年第四季度，寒武纪首次由亏转盈，实现盈利，此后连续两个季度营收暴增，在二级市场受到热捧。也就是说，寒武纪自成立以来，一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，其主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。目前，寒武纪主要的产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。2024年度及2025年半年度，寒武纪云端产品线收入分别为11.7亿元和28.7亿元，占主营业务收入的比例分别为99.31%和99.6%。作为一家AI芯片公司，研发投入必不可少，寒武纪自2016年至2025年上半年，累计研发投入约40亿元，常年是同期营收的1~2倍。2025年上半年研发投入为4.56亿元，同比增长2%，由于营收大幅增长，导致研发投入占营收比例将至15.85%。在研发人员方面，截至2025年6月30日，研发团队共有792人，占员工总数的77.95%，硕博比例为80.18%。人均薪酬60万元，高于硅谷一线IC公司初级工程师的薪资水平。在这些优秀工程师的努力下，寒武纪累计申请了2,774件专利，其中境内1,783件、境外690件、PCT专利301件。目前，已经授权的专利为1,599件，其中发明专利1,526件、软件著作权65件、集成电路布图6件，已经形成了从指令集、微架构到工具链的IP护城河。图：寒武纪的在研项目（来源：寒武纪2025年半年度报告）在研发方向上，寒武纪主要在云端智能芯片、边缘及车载智能芯片、硬件平台以及基础系统软件方面投入资源。另外，根据其定增项目的申报资料介绍，寒武纪将会投资面向大模型训练芯片、面向大语言模型推理的芯片、面向多模态推理的芯片、及面向大模型需求的交换芯片等云端产品线布局，产品形态主要为芯片、板卡及整机。还将投入资源在面向大模型的软件平台项目。其中，在智能处理器微架构方面，寒武纪已经完成了第5代智能处理器架构的研发，已形成了体系完整、功能完备、高度灵活的智能芯片指令集专利群。公司在云端、边缘端、终端三条产品线的所有智能芯片和智能处理器核以及基础系统软件均构建于自研的 MLU 指令集基础之上。 SoC芯片设计方面，寒武纪已经掌握了复杂SoC设计的一系列关键技术，推出了思元100、思元270、思元370、思元290等云端大型SoC芯片，以及思元220等边缘端中型SoC芯片。在先进工艺方面，寒武纪已经掌握了7nm等先进工艺下开展复杂芯片物理设计的一系列关键技术，且已经将其成功应用在了思元100、思元220、思元270、思元290、思元370等多款芯片当中。先进封装方面，与长电科技合作2.5D/3D封装，可将7nm芯片算力密度提升1.8倍。软件栈方面，完成了与DeepSeek、通义千问、混元等12个国产大模型的深度对接。 9年产品迭代之路前面有提到，寒武纪的目前的产品线主要包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。而其实寒武纪成立之初的第一款产品就是一款处理器IP产品，就是那款被华为海思看上，并当做NPU集成在麒麟970当中的1A，当时1A的算力仅为0.5TOPS（INT8）。 2017年，寒武纪趁热打铁，迭代推出了算力翻倍至1TOPS的1H。 2018年推出了算力更强的1M处理器IP。同时，这一年，寒武纪开始进军云端数据中心市场，发布了其首款云端智能芯片思元100，以及第一代云端推理板卡MLU100，这标志着寒武纪从“卖IP”转向“卖芯片和板卡”。 2019年推出了第二代云端推理产品思元270，及智能加速卡MLU270，算力达到128TOPS（INT8）；同年，寒武纪将产品线拓展至边缘计算领域，推出了主打边缘场景的智能SoC芯片思元220及推理板卡MLU220 。图：思元370芯片介绍（来源：寒武纪） 2021年，寒武纪首次进入训练市场，发布了其首款训练产品思元290及推理板卡MLU290-M5，其中思元290采用了台积电的7nm工艺，集成了寒武纪自研的MLU-Link多芯互联技术，可以执行多芯多卡训练和分布式推理任务，MLU290-M5的算力达到了512TOPS（INT8）。并且其云端推理产品迭代到了第三代思元370，首次采用了chiplet技术。基于思元370，寒武纪推出了MLU370-S4/S8，MLU370-X4/X8等智能加速卡产品。另外，根据公开的信息，寒武纪已经研发出来了思元590，并正在研发思元690芯片及智能加速卡产品。不过这些产品信息并未在其官网上有展示，具体参数也还没有完全公开。这些寒武纪的产品详细信息除了可以在电子信息产业数据引擎芯查查上方便地查询到（如下图）。其全新一代的V821芯片则采用了双RISC-V架构，在典型安防视觉产品上已完成量产，并已经拓展到智能穿戴等多类市场，未来将有更多产品落地。图：寒武纪产品概览（来源：芯查查）也就是说，寒武纪的云端系列产品同时覆盖了推理和训练使用场景，而且还做到了云边端一体化，同一套软件栈可以覆盖所有产品线，方便客户使用寒武纪的全系列产品。寒武纪的隐忧寒武纪目前的发展势头虽然很快，高盛预计寒武纪的AI芯片出货量将从2025年的14.3万片增至2030年的210万片。理由是中国云服务器平台资本支出的增加、中国推进芯片国产化的努力，以及寒武纪资深的研发投入。特别是DeepSeek等国内基础模型推出以后，中国对AI推理的需求一直在上升。再加上对关税不确定性和数据安全的担忧，国内客户正在使芯片获取渠道多样化。最新的DeepSeek模型还针对国产芯片特别做了优化，这对国产AI芯片来说也是一个有利消息。图：高盛预测的寒武纪AI芯片出货量及增长趋势（来源：高盛）尽管如此，寒武纪未来仍然存在一定的隐忧。首先是寒武纪的产品很难销售到海外。目前，国产AI芯片的规模还不足以影响由美国主导的全球AI芯片市场，寒武纪目前的营收绝大部分来自国内，来自国外的收入不足1%，未来也很难在海外创造更多的收益，这对其未来发展规模会造成一定影响。另外，对于寒武纪的营收来源也是寒武纪的未来隐忧之一。目前寒武纪的前五大客户占了其全部营收的9成以上。比如在2024年财报中显示其第一名客户占了它整体收入的79.15%，这种过于依赖单个大客户的情形，意味着未来的不确定性很大，万一该客户取消订单，营收就会出现断崖式下跌。而且2024年财报中有一个重要的信息，2024年年初的时候，原本有超过2亿元的坏账，但后面还是从客户1收回了逾期没有支付的1.3亿元，客户2收回了逾期未付的2000万元。从资金量上来看，这两个客户应该是寒武纪的前五大客户之一。有专业人士指出，从这个信息可以判断出，寒武纪的这几个头部客户应该不是头部CSP企业，因为这些头部企业基本上都有千亿元的现金储备，不太可能逾期寒武纪的货款。当然，2025年开始，寒武纪的业绩出现大幅增长，或许头部客户已经发生变化也未可知。我们当然希望寒武纪的营收更多来自头部大企业，因为头部大企业的选择往往更加理性，更少受到其他因素的影响，选择芯片更多是因为芯片的产品力更优。而如果寒武纪的产品是依靠产品力获得了市场的选择，那它未来的营收将会更加有保障。

寒武纪

芯查查资讯 . 2025-09-01 4 2320
方案 | “会唱歌” 懂“陪伴”的洗衣机：艾为国民神仙算法SKTune®重塑家务体验

图1 智能洗衣机音乐场景当你周末在家打扫卫生时，洗衣机传来的不再只有电机运转的轰鸣声和水流声。转而代之的是悦耳动听的声音： "下午好，检测到您投入了3件衣物，建议选择'快洗'模式。想听点音乐陪伴这段时光吗？" 或是享受一个不再吵闹的亲子时刻：曾经，洗衣机是有些小孩最讨厌的"怪物"，它会发出巨大的轰鸣声，还会在脱水时疯狂抖动。每次洗衣时，孩子都会躲得远远的。直到家里换了一台"会唱歌"的洗衣机。 "爸爸妈妈，洗衣机又在唱歌啦！" 当洗衣机用温暖清晰的人声主动问候，当悠扬的旋律穿透水流声在阳台流淌，当您可以在家中任何角落听到贴心的进度提醒——洗衣，终于从一项枯燥的、讨厌的任务，变成了一段值得享受的时光。图2 智能洗衣机音乐场景这就是搭载了艾为国民神仙算法SKTune®和音频解决方案的智能洗衣机能拥有的全新体验。内置的高品质音箱配合智能感应功能，不仅能播放您喜爱的音乐，还能在洗衣完成时用悦耳的提示音通知，甚至根据不同洗衣程序匹配不同的音效，为洗衣生活注入乐趣与活力。内置国民神仙算法SKTune®：艾为音频芯片技术优势作为艾为电子的核心算法之一，艾为国民神仙算法SKTune®经过不断的迭代创新，融入多种创新的方案，能够为智能洗衣机量身定制四大核心优势：强劲低音，震撼体验虚拟低音技术将低频下限拓宽至40Hz，低频能量提升3dB~6dB 精准处理位移保护，最大程度释放低频动态，提升音乐表现力均衡大小信号的虚拟成份听感，让洗衣时光充满动感节奏智能保护，稳定放声内置智能前馈温度保护算法，相比传统硬件功率保护均值提升1dB-1.5dB 最大瞬态提升15%，预测温度精度±5℃以内，确保扬声器在潮湿环境中稳定运行智能振幅保护，在电机振动干扰下仍能保持最佳音效人声增强，清晰提醒特有AI人声增强技术，精准"锁定"人声，增益调节提升至少4dB以上智能调节音频输出，兼顾响度与动态范围确保洗衣提示音清晰可辨，即使在嘈杂环境中也能听清内容杂音抑制，纯净音质 AI杂音抑制技术快速精准识别杂音片段，去除水流和电机干扰杂音主观响度损失小于0.5dB，保持听感平稳自然非线性失真补偿技术使声学失真下降75%，大幅提升音频清晰度应用框图：“会唱歌”的洗衣机应用方案图3 “会唱歌”的洗衣机方案应用框图其中搭载了SKTune®算法的AW88399QNR具有以下特性：表1 会唱歌”的洗衣机方案主推产品更多推荐产品物料号如下：表2 会唱歌”的洗衣机方案推荐产品中国数模龙头企业艾为电子将继续深耕智能家居领域，通过不断创新音频技术，为合作伙伴提供更优质的产品体验。我们期待与各大洗衣机制造商合作，共同开发更多具有情感连接功能的智能家电产品，让洗衣不再是枯燥的家务劳动，而是成为居家享受的重要时光。想了解更多关于艾为电子音频解决方案的信息，或希望与我们合作开发下一代智能洗衣机产品，欢迎联系艾为或中电港，为您提供专业的技术支持和定制化解决方案。

智能洗衣机

艾为官网 . 2025-08-29 320
数据引擎驱动电子产业创新，芯查查elexcon 2025圆满落幕

为期三天的ELEXCON 2025深圳国际电子展于8月28日在深圳会展中心圆满落幕。本届展会以“AII for AI, AIl for GREEN”为主题，汇聚全球400余家科技企业，全面呈现了人工智能与绿色双碳领域的最新技术与解决方案。芯查查作为中电港推出的电子信息产业数据引擎，在展会期间设立独立展台（1号馆1D12及Kaifa Gala B12区），通过系统演示和互动交流，向业界全面展示了芯查查覆盖元器件数据查询、选型替代、BOM管理、产业分析及供应链监测等最新一站式数据服务能力，吸引大量专业观众驻足交流。展会期间，芯查查推出的“下载APP赠送人形机器人产业权威报告”活动备受关注，现场反响热烈。众多行业人士通过扫码参与互动，不仅获取了高价值行业报告，还有机会赢取快充充电线、定制电脑包、文创帆布袋等惊喜礼品。图片来源：芯查查展位抽奖现场与此同时，芯查查在展会首日推出的“云逛展”直播活动也圆满收官。主播天权从中电港展台开始，重点介绍NVIDIA 基于Blackwell 的 Jetson Thor 开发者套件和量产级模组，可应用于人形机器人的大脑。随后，芯查查直播团队走访了东芯半导体、灵动微、科达嘉、微容科技、康芯威、德明利、瑞萨电子、康盈半导体、国民技术、上海贝岭、长江万润、航顺芯片等十二家代表性芯片企业，深入探讨了AI、人形机器人、存储、MCU、高能电感及MLCC等热门技术和应用领域的最新进展，并通过多轮抽奖环节与线上观众展开互动，让未能亲临现场的观众也能实时感受展会盛况。图片来源：芯查查逛展直播ELEXCON 2025虽已结束，但芯查查的服务将持续为产业伙伴赋能。芯查查依托芯片数据查询、商城交易、行业社区资讯和SaaS工具四大核心业务，致力于为电子行业用户提供深度、可靠的决策支持与服务。用户仍可通过关注“芯查查”服务号，在聊天框回复“报告”，免费获取《人形机器人产业权威报告》，并在芯查查视频号继续回顾本次展会采访的精彩内容。芯查查将以数据驱动产业创新，与各界伙伴共同迈向智能化、绿色化的科技未来。

芯查查

芯查查 . 2025-08-29 1 10 4300
技术 | 高能效与灵活性能：8位单片机的持久影响力

8位单片机在嵌入式设计领域已经成为半个多世纪以来的主流选择。尽管嵌入式系统市场日益复杂，8位单片机依然不断发展，积极应对新的挑战和系统需求。如今，Microchip推出的8位PIC®和AVR®单片机系列，配备了先进的独立于内核的外设（CIP）和智能模拟外设。这些创新不仅提升了控制系统的能力，还降低了功耗，加快了开发进度和产品上市速度。独立于内核的外设：新的标准 CIP是一类能够独立于中央处理单元（CPU）运行的专用硬件组件。在8位单片机中，这些外设对于设计低功耗解决方案至关重要，广泛应用于传感器节点和实时控制系统等领域。通过将部分任务从CPU中分离出来，CIP不仅有助于降低整体功耗，还能保证系统的可靠性和确定性响应。代码量的减少和开发时间的节省，以及为应用程序释放更多的内存空间，都是CIP带来的显著优势。MPLAB® 代码配置器（MCC）进一步简化了开发流程，使嵌入式系统开发者能够更轻松地进行设计和开发。提升效率的重点CIP 多电压输入/输出（MVIO）：MVIO允许单片机的某个端口在与其他端口不同的电压域下工作，这样在连接不同供电电压的器件时（例如将5V单片机连接到1.8V传感器），无需额外的外部元件。 I3C®通信：在单片机中引入I3C，满足了云连接边缘节点和需要高速、低功耗通信的传感器接口等应用对更高数据速率的需求。可配置逻辑电路（CLB）：CLB是一种集成在单片机中的可重构数字逻辑模块，类似于复杂可编程逻辑器件（CPLD）。它由32个基于查找表（LUT）设计的逻辑单元组成，使工程师能够在单片机内部实现定制的硬件逻辑功能。智能模拟外设配备智能模拟外设的单片机在系统管理到复杂控制等多种功能中发挥着重要作用。通过将原本需要外部芯片完成的任务集成到主MCU上，这些外设提升了系统响应速度，并降低了物料清单（BOM）成本。这些模拟外设能够自动进行信号分析、为数字脉宽调制器（PWM）提供补偿数据，还能在无需CPU干预的情况下实现自动关断功能。主要模拟外设运算放大器（运放）：将运算放大器作为外设集成在单片机中，可以在MCU内部实现模拟电路，从而有可能减少对外部元件的需求。带计算功能的模数转换器（ADCC）：ADCC是一种先进的外设，具备内置的计算功能，如过采样、平均和低通滤波，能够增强信号处理能力。简化开发，提升易用性缩短软件开发时间最有效的方法之一，就是减少所需的代码量。8位PIC®和AVR®单片机在外设设计上非常高效，能够用更少的代码实现常见功能。这种高效性加快了开发进度，因为硬件功能在出厂时已经经过验证，既简化了编程流程，也提升了系统的可靠性。平衡功耗与性能功耗始终是嵌入式系统设计中的关键考量，尤其是在无线传感器、汽车系统、家用电器和医疗设备等应用中。虽然32位MCU运行速度更快，但通常功耗也更高。8位MCU在功耗方面具有明显优势，尤其是在运行模式下，能够显著延长电池寿命，因此成为许多应用的理想选择。此外，现代8位MCU在外设功能方面，往往比同价位的32位器件更具平衡性，能够通过硬件完成更多任务，从而延长CPU的休眠时间。对于某些应用来说，CPU几乎无需长时间运行，这也让8位MCU具备了独特的优势。 8位单片机依然不可或缺尽管科技不断进步，8位单片机仍因其高效、适应性强和成本效益高而不可或缺。Microchip 的 PIC® 和 AVR® 单片机具备先进的独立于内核的外设（CIP）和智能模拟功能，能够自动化信号处理并优化电源管理，非常适合无线传感器和汽车系统等对能耗敏感的应用。多电压输入/输出（MVIO）和可配置逻辑电路（CLB）等灵活特性，使设计人员能够轻松创建复杂的定制解决方案，并减少对外部元件的需求。随着嵌入式系统的不断发展，8位单片机所独有的性能表现、能效和开发简便性，确保了其持久的重要性。无论是延长电池寿命，还是集成智能外设，8位单片机都将在现代嵌入式设计中持续发挥关键作用。归根结底，具有成本效益和能效优势的8位单片机在嵌入式市场中始终占有一席之地。

单片机

Microchip . 2025-08-29 3 3250
产品 | 东芝推出采用TOLL封装的第3代650V SiC MOSFET

中国上海，2025年8月28日——东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出三款650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW027U65C”、“TW048U65C”和“TW083U65C”。这三款产品配备其最新[1]第3代SiC MOSFET芯片，并采用表面贴装TOLL封装，适用于开关电源、光伏发电机功率调节器等工业设备。三款器件于今日开始支持批量出货。三款新产品是东芝第3代SiC MOSFET，采用通用表面贴装TOLL封装，与TO-247和TO-247-4L(X)等通孔封装相比，可将器件体积锐减80%以上，并提升设备功率密度。此外，TOLL封装还具有比通孔封装更小的寄生阻抗[2]，从而降低开关损耗。作为一款4引脚[3]封装，支持对其栅极驱动的信号源端子进行开尔文连接。这减少封装内部源极线电感的影响，实现高速开关性能；在TW048U65C的外壳中，与东芝现有产品[5]相比，其开通损耗降低约55%，关断损耗降低约25%[4]，有助于降低设备功耗。未来东芝将继续扩大其SiC功率器件产品线，为提高设备效率和增加功率容量做出贡献。第3代SiC MOSFET封装产品线类型封装通孔类 TO-247 TO-247-4L 表面贴装类 DFN8×8 TOLL 测量条件：VDD＝400V、VGS＝18V/0V、ID＝20A、Ta＝25°C、L＝100μH、Rg（外部栅极电阻）＝4.7Ω 续流二极管采用各产品源极及漏极间的二极管。（东芝截至2025年8月的比较）图1：TO-247与TOLL封装的导通损耗（Eon）和关断损耗（Eoff）比较应用：服务器、数据中心、通信设备等中的开关电源电动汽车充电站光伏逆变器不间断电源特性：表面贴装TOLL封装，实现设备小型化和自动化组装，低开关损耗东芝第3代SiC MOSFET 通过优化漂移电阻与沟道电阻比，实现漏源导通电阻的良好温度依赖性低漏源导通电阻×栅漏电荷低二极管正向电压：VDSF＝–1.35V（典型值）（VGS＝–5V）主要规格：（除非另有说明，Ta＝25°C）器件型号 TW027U65C TW048U65C TW083U65C 封装名称 TOLL 尺寸（mm）典型值 9.9×11.68×2.3 绝对最大额定值漏极-源极电压VDSS（V） 650 栅极-源极电压VGSS（V） –10至25 漏极电流（DC）ID（A） Tc＝25°C 57 39 28 电气特性漏极-源极导通电阻RDS(ON)（mΩ） VGS＝18V 典型值 27 48 83 栅极阈值电压Vth（V） VDS＝10V 3.0至5.0 总栅极电荷Qg（nC） VGS＝18V 典型值 65 41 28 栅极-漏极电荷Qgd（nC） VGS＝18V 典型值 10 6.2 3.9 输入电容Ciss（pF） VDS＝400V 典型值 2288 1362 873 二极管正向电压VDSF（V） VGS＝–5V 典型值 –1.35 库存查询与购买在线购买在线购买在线购买注： [1] 截至2025年8月。 [2] 电阻、电感等。 [3] 一种信号源终端靠近FET芯片连接的产品。 [4] 截至2025年8月，东芝测量的值。请参考图1。 [5] 采用TO-247封装且无开尔文连接的、具有同等电压和导通电阻的第3代650V SiC MOSFET

SiC MOSFET

东芝 . 2025-08-29 3 2870
产品 | 尺寸虽小，内有乾坤： Sensirion突破性微型二氧化碳传感器发售

STCC4 二氧化碳传感器和 SEK-STCC4 评估套件（来源：Sensirion AG）瑞士施泰法——STCC4 是目前全球最小的直接测量二氧化碳传感器之一，凭借突破性的体积设计和能耗表现，重新定义了室内空气质量监测的可能性。STCC4 利用热导率传感领域的最新技术成果，可满足室内空气质量应用的精度要求。当STCC4与盛思锐领先的温湿度传感器组合使用，可实现精确的信号补偿和全面的环境参数监测。该传感器由瑞士研发制造，并经过优化，采用 SMD 设计和卷带封装，易于集成到大批量应用中，适用于空气质量监测仪、智能温控器、空调系统等多种场景。为加速产品评估流程，盛思锐同步推出SEK-STCC4评估套件，配套硬件、软件测试平台和驱动支持，助力用户快速上手，轻松测试。 STCC4 和 SEK-STCC4 现已通过盛思锐全球分销网络发售。如需了解更多信息，请访问我们的网站。 STCC4二氧化碳传感器一览：超小尺寸：4 x 3 x 1.2 mm³ 高性价比，适合大规模应用平均电流消耗低于 100 µA，支持低功耗场景测量精度：±(100 ppm + 10%) 全球分销渠道均可购买

传感器

有方科技 . 2025-08-29 2770
应用 | 有方科技5G RedCap模组全面支持国家电网智能融合终端新标准落地应用

近日，国家电网总部首次启动大规模智能融合终端招标采购，引起了行业的极大关注，值得注意的是，本次招标中对于5G智能融合终端的总体数量有所增加，标志着5G智能融合终端规模化部署应用步伐加快，并有望迎来重要拐点。近年来，国家持续推动配电网数字化转型，对配电台区智能终端的标准化、智能化提出更高要求。在此背景下，由中国电科院牵头，组织66位行业专家组成技术、型式、安全、检验四个专项工作组，历经多轮研讨与验证，于2025年6月正式发布《智能融合终端通用技术规范2025》。该规范从总则、技术要求、检测规则、服务质量、设计联络及工厂检验等全维度，对智能融合终端设备做出系统性和强制性规定，为设备研发与招标提供明确依据。在这一行业变革的关键阶段，有方科技凭借在无线接入通信领域的深厚技术积累与前瞻布局，率先推出全面符合新标准要求的5G RedCap模组，为智能融合终端厂商提供更高标准、更优成本、更易部署的通信解决方案。智能融合终端作为配电网运行监测、故障处理、用电管理的核心设备，需具备高可靠性、低延时、多业务承载等能力，并在成本控制、功耗管理等方面有着严苛要求。有方科技5G RedCap模组针对中高速、中低功耗应用场景量身打造，在显著提升融合终端通信能力的情况下有效控制综合成本，完美契合电力行业规模化、集约化部署需求。 · 智能搜网与回退机制，保持最优网络在5G RedCap网络质量不佳时，可自动快速回落到4G网络，极大降低因网络波动导致的通信中断风险，确保配电自动化、故障指示器等关键业务数据实时可靠传输。 · 深度融合5G关键技术，构建电力专用通信能力内置5G LAN、网络切片、高精度授时及CAG等特性，可实现电力终端群组通信、差异化服务质量保障和微秒级时间同步，满足配电网保护、负荷控制等高实时性业务需求。 · 集成单北斗高精度定位，强化系统自主可控能力内置北斗定位模块，兼具安全性与精准性，特别适合配电设备位置管理、故障快速定位与巡检维护。 · 原生适配鸿蒙系统，赋能终端智能化升级深度兼容HarmonyOS，可实现模组与系统间更高效率的协同处理与资源调度，助力终端设备实现快速启动、低功耗运行和一体化管理，为配电物联网生态建设提供基础能力支撑。搭载有方科技5G RedCap模组的智能融合终端，可广泛接入并高效管理配电台区各类智能设备，实现对台区智能终端开展如电量采集、计费控制、分布式光伏调节、配电变压器运行监测、电能质量分析、储能监测调节等多项业务应用。满足配电自动化（DA）、负荷控制、故障隔离等毫秒级响应的业务需求，提升电网弹性与自治水平；支持电压、电流、电能质量等数据的实时采集与回传，为配电物联网大数据分析提供稳定通道；助力终端灵活部署与快速上线，降低运维复杂度。目前，有方科技5G RedCap模组已配合多家主流终端厂商完成技术对接与规范符合性验证，并实际参与多个省网公司的智能融合终端试点项目，表现出优异的性能与稳定性。有方科技将继续与电网客户、生态伙伴协同创新，共同推进新型电力系统建设迈向高效、智能、可靠的新阶段。

有方科技

有方科技 . 2025-08-29 2 3350
方案 | 新唐 M2L31 系列：集成 USB Type-C/PD 的高效快充控制解决方案

新唐科技 M2L31 系列微控制器以其高度集成的 USB Type-C/PD 功能，为快充方案提供了高性能、高集成度的单芯片解决方案。该系列采用 ARM Cortex-M23 内核，低功耗设计，专为满足消费电子、智能家居、移动设备等领域的需求，可原生支持 USB PD 3.0 及 PPS（Programmable Power Supply）等快充协议，通过高度集成化设计简化系统架构，同时保证充电过程的高效性与安全性。核心控制器与内置 USB Type-C/PD 特性 M2L31 系列作为方案核心，兼具强大的运算能力与丰富的接口特性，其内置的 USB Type-C/PD 功能是方案的核心竞争力。处理器性能：基于 Arm Cortex-M23 内核，工作频率高达 72 MHz，提供充足的运算能力处理复杂的充电控制逻辑 USB PD 协议支持：硬件级集成 USB PD 3.0 控制器，原生兼容 PPS 功能，可实现 3.3V-21V 宽范围电压调节（步长 20 mV），满足各类设备的快充需求, Type-C 接口管理：集成 CC 线（配置通道）检测电路，支持接口正反插检测、角色识别（主机 / 设备 / 双角色）及供电能力协商协议处理单元：内置 PD 协议物理层（PHY）和链路层（LINK）处理单元，使 PD 协议协商时间缩短至 50ms 以内，较外置方案响应速度提升 40% 扩展性能：配备多路高精度 ADC、丰富 GPIO 接口及 I2C、SPI、UART 等通信接口，支持灵活的系统扩展集成设计带来的核心优势系统简化与成本优化內建 USB PD 3.0 + CC 通訊介面，在 65W 以下快充應用中可省去外部 PD 控制晶片，大幅降低 BOM 成本與設計複雜度更高的系统可靠性消除外部芯片间通信延迟和兼容性问题，减少信号传输路径，降低 EMI（电磁干扰）风险，提升系统长期运行的稳定性。开发便捷性增强新唐提供完整的 PD 协议栈固件库、配置工具及开发工具链，开发者无需深入理解 PD 协议细节即可快速实现功能开发，缩短产品上市周期。灵活的功率调节能力结合内置的 12 位高精度 ADC 和 PWM 控制器，可实时响应 PD 协议协商结果，动态调节输出电压 / 电流，完美匹配不同设备的充电需求。典型应用场景基于 M2L31 的快充方案适用于多种应用场景：移动设备的快充充电器行動電源與智慧家居設備電源多端口 USB PD 充电 hubs 便携式电源智能家居设备电源新唐 M2L31 系列通过将高性能微控制器与 USB Type-C/PD 功能高度集成，彻底改变了传统 PD 快充方案需要多芯片协同的复杂架构。这一设计不仅显著简化了系统设计、降低了成本，还通过硬件级的协议支持和保护机制，提升了快充方案的响应速度、可靠性和安全性。配合新唐提供的完整参考设计和开发支持，M2L31 系列为消费电子和智能设备领域的快充应用提供了高效、可靠、低成本的解决方案，帮助客户快速实现产品量产，缩短开发周期。

新唐

新唐MCU . 2025-08-29 2290
产品 | 艾迈斯欧司朗成功实现UV-C LED工作效率翻倍，为无汞消毒树立新标杆

中国上海，2025年8月28日——全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，其全新UV-C LED在辐射灭菌领域取得重大技术突破，并获得评估认可。图：UV-C辐射消毒越来越重要，例如在医疗领域。艾迈斯欧司朗已在这一领域达到重要的峰值（图片：艾迈斯欧司朗）采用UV-C辐射消灭细菌，如光照消毒，正日益成为全球关注的核心技术，其可广泛应用于医院、办公室、厨房和浴室等各种场景，甚至可实现用UV-C辐射对自来水进行高效消毒。艾迈斯欧司朗全新的UV-C LED在200mW功率下波长为265nm，工作效率超过10%，寿命超过20,000小时。凭借出色的性能参数，其有望在未来取代传统的汞蒸气放电灯。该LED的工作效率已由德国联邦物理技术研究院（Physikalisch-Technische Bundesanstalt，PTB）验证。无论在日常生活，还是各类工业场景中，消除物体表面、液体或空气中的病原体都是保护人类健康和环境安全不可或缺的一环。而利用高能UV-C辐射进行无残留消毒，正成为这一领域愈发关键的解决方案。除了UV-C LED之外，常见的具有消毒功能的辐射光源还包括低压和中压放电灯。由于这类灯含有汞，其在生产、使用及废弃过程中都会带来健康和环境风险。因此，作为一种更可持续的替代方案，UV-C LED的市场需求正持续攀升。然而，迄今为止，其工作效率尚未达到传统技术的水平，因而无法全面取代传统汞灯的应用地位。艾迈斯欧司朗光电半导体事业部研发高级副总裁Ulrich Steegmueller博士指出：“我们正大力聚焦于可持续产品的研发。作为全球领先的LED制造商，我们的使命是不断突破并提升UV-C LED技术，从而支持越来越多的应用场景”。为此，艾迈斯欧司朗正从外延工艺、芯片和封装设计等多个领域持续推进技术创新。近期，艾迈斯欧司朗成功优化LED的UV-C辐射提取效率，从而显著提升各种应用场景中的辐射输出。该LED的电光转化效率（WPE）超过10%，且保证超过20,000小时的长寿命。与此前约5.3%的WPE相比，艾迈斯欧司朗在相同条件下几乎实现了效率翻倍。上述峰值性能也已经由德国联邦物理技术研究院验证：该机构的测试结果确认艾迈斯欧司朗UV-C LED产品的电光转化效率（WPE）达到10.2%。除光学性能的提升外，艾迈斯欧司朗还成功证明，经测试的样品具备与当今市售的高功率LED相当的使用寿命。经由此次对峰值效率与优异寿命的验证，对艾迈斯欧司朗的未来发展而言是一项重要的技术突破与可持续里程碑。该全新UV-C LED预计将于2026年底推向市场，并将进一步完善艾迈斯欧司朗先进UV-C照明解决方案的产品组合。艾迈斯欧司朗凭借200多项高质量专利，牢牢确立在UV-C LED技术领域的知识产权优势。

UV-C LED

艾迈斯欧司朗 . 2025-08-29 730
技术 | 适用于高功率密度车载充电器的紧凑型SiC模块

电动交通领域的发展日新月异：为提高车辆的自主性和续航里程，电驱动力总成系统变得越来越高效和紧凑。车载充电器（OBC）作为这一发展进程中的关键组成部分，必须在保持高效效率的同时，尽可能小型轻量化。这一技术挑战还必须确保成本控制在限定范围内。 OBC用于交流充电，需要由电网（充电桩）提供单相或三相电压。单相充电功率范围为3.6kW~7.5kW，而三相充电功率则支持11kW~22kW。目前，为兼顾成本和效率，市场上的主流OBC产品以中等功率范围（11kW）为主。22kW的OBC则主要用于高端市场。然而，所有OBC必须支持单相充电，以便在功率受限的情况下仍可为车辆充电。为实现车辆到电网（V2G）和车辆到车辆（V2V）的充电解决方案，越来越需要OBC具备双向充电功能。迄今为止，传统OBC的设计主要采用市场上的标准分立器件（THD或SMD封装）进行。尤其对于SMD器件而言，由于需要通过PCB散热或使用合适的热界面材料将每个独立封装精密地固定在散热器上进行散热，因此存在诸多挑战。这种方案在功率密度提升和系统紧凑性方面已接近极限，而功率模块在新一代产品中则展现出显著的优势。图1：OBC的模块化（顶部）架构和集中式（底部）架构架构与拓扑 OBC架构主要有两种（图1）：一种是基于三个相同单相模块的模块化架构；另一种是基于一个三相AC/DC转换器（该转换器也支持单相运行）的集中式架构。这两种架构均可通过单向和双向拓扑实现。模块化架构需要更多元器件，从而导致直流链路整体上对储能容量要求提高，进而推高体积和成本。另外，模块化架构还需要额外配置栅极驱动器和电压、电流检测功能。相比之下，集中式架构所需的元器件更少，因此可实现更具成本效益的OBC，这使其已成为高功率密度OBC的首选架构。 SiC模块可实现更高效率和功率密度 SiC凭借其卓越的特性，成为非常适用于OBC的功率半导体材料。ROHM的第4代SiC MOSFET采用沟槽结构，实现了超低导通电阻。另外，其非常低的米勒电容可实现超快的开关速度，从而可降低开关损耗。这些特性使得其总损耗更低，进而可减少散热设计负担。 ROHM已推出专为OBC应用进行了优化的新产品——HSDIP20模块，进一步扩展了EcoSiC™系列的SiC MOSFET产品阵容。该系列模块在全桥电路中集成了4个或6个SiC MOSFET，与采用相同芯片技术的分立器件相比具有诸多优势。该系列模块采用氮化铝（AlN）陶瓷将散热焊盘与MOSFET的漏极隔离。这使得其结壳热阻（Rth）非常低，从而无需使用热界面材料（TIM）对散热焊盘与散热器之间进行电气隔离。得益于模具材料的应用，功率模块中的各芯片之间实现了电气隔离。这意味着芯片可以比分立器件方案布置得更加紧密（在分立器件方案中则必须考虑PCB上的爬电距离）。这种设计减小了PCB占用面积，同时提升了OBC解决方案的功率密度。工作量更少，风险更低除了技术优势外，内部隔离功能还可大大简化开发人员的工作：模块内部已内置电气隔离功能。而对于采用分立器件的解决方案，则需要在外部处理隔离问题。模块在交付前已由ROHM进行了相关测试，因此在OBC开发阶段无需再进行额外的电气隔离测试。可见，该系列模块不仅可缩短开发周期并降低开发成本，同时还能降低出现绝缘问题的风险。图2：在800V直流链路电压下，HSDIP模块在不同温度下的开通和关断损耗 HSDIP20模块还具有第4代SiC MOSFET带来的附加优势：其0V关断电压可降低PCB布局的复杂性和成本。如图2所示，在800V直流链路电压下，采用第4代SiC MOSFET的HSDIP模块在不同温度条件下均表现出较低的开关损耗。图3：基于第4代SiC MOSFET的HSDIP20功率模块产品阵容 HSDIP20模块的另一个优势在于其可扩展性。ROHM提供丰富的RDS(on)规格和拓扑结构选择，使该系列模块可适用于不同功率范围的OBC应用。目前可提供六款4合1拓扑模块和六款6合1拓扑模块。另外，ROHM还推出一款采用Six-pack拓扑结构的“混合型”模块，该模块通过组合不同RDS(on)的MOSFET，为图腾柱PFC电路提供低成本解决方案，并可使用同一器件轻松实现单相和三相运行。各种拓扑结构的模块均采用相同封装形式，应用扩展非常便捷。所有功率模块均符合AQG324标准。热特性与开关特性为了验证HSDIP模块的优势，研发人员对器件进行了特性仿真和测试。在模块的热性能演示中，采用的是配备36mΩ、1200V SiC MOSFET的Six-pack模块。仿真基于安装在液冷板上的单个模块进行，设定条件为单芯片损耗在25W至35W之间，Ta=Tw=60°C，TIM厚度为20μm，热导率为4.1W/mK。通过同时给芯片施加功率进行仿真，并根据仿真结果绘制出各器件的耗散功率与结温之间的关系曲线图（图4）。图4：HSDIP模块热性能仿真结果通过优化内部结构，该系列功率模块实现了非常低的单芯片热阻，在热性能方面具有显著优势。其最高结温远低于SiC MOSFET允许的175°C限值，从而为提升功率密度创造了更大空间，可满足大功率OBC的严苛需求。在模拟OBC应用中AC/DC变换级的测试板上，评估了采用36mW、1200V SiC MOSFET的6合1模块的开关损耗特性。图2中已给出通过该测试获得的开关损耗结果。通过对该模块进行双脉冲测试评估得到的开关损耗结果，同样适用于本文所探讨的双向DC/AC变换级的情况。基于该数据，对11kW系统的双向DC/AC变换级进行仿真（图5）。仿真结果表明，基于采用第4代SiC MOSFET（36mΩ，1200V）的6合1模块构建的11 kW AC/DC变换级，在开关频率为48 kHz并使用强制风冷散热器的条件下，效率可达约99%（该效率值仅考虑了半导体损耗）。图5：HSDIP模块在OBC中双向AC/DC级的效率仿真结论在电动和混合动力汽车的OBC中，由4个或6个SiC MOSFET构成的模块，相较于分立器件方案具有显著优势。凭借其更高的功率密度，这种模块能够减小OBC的体积和重量，并降低设计的复杂性。ROHM的HSDIP20模块集成了最新的EcoSiC™ MOSFET，仿真结果表明，将其应用在双向OBC的AC/DC变换级时，该系列模块不仅展现出优异的热特性，更能实现约99%的效率。 EcoSiC™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。参考文献 [1] M. Jankovic, C. Felgemacher, K. Lenz, A. Mashaly and A. Charkaoui，《车载充电器成本与效率考量》[J]。2022年第24届欧洲电力电子与应用会议（EPE'22 ECCE Europe），德国汉诺威，2022：P.1-P.9。

SiC

ROHM . 2025-08-29 780
晶振接数字地还是模拟地

数字地、模拟地互相会影响不是因为一个叫数字，一个叫模拟，而是用了同一部电梯：地，而这部电梯所用的井道就是在PCB上布得地线。印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件，它提供电路元件和器件之间的电气连接。现在有许多PCB 不再是单一功能电路，而是由数字电路和模拟电路混合构成的。数据一般在模拟电路中采集和接收，而带宽、增益用软件实现控制则必须数字化，所以在一块板上经常同时存在数字电路和模拟电路，甚至共享相同的元件。那么晶振在电路中是接数字地还是模拟地？晶振以接数字地为主，具体有以下几种情形： 1、大多数数字系统：接数字地，确保低噪声电源和紧凑布局； 2、混合信号系统：接数字地，单点连接模拟地，重点关注回流路径； 3、高频/精密模拟：评估噪声敏感性，可能需接模拟地或隔离处理。在电路设计中，晶振的接地处理需根据具体应用和系统架构决定。以下是关键考虑因素和建议： 1、晶振类型决定接地方式无源晶振（需外部电路），通常建议接数字地，因为其驱动电路（如MCU的振荡器）属于数字范畴。高频噪声可能通过地平面耦合，需确保数字地干净；有源晶振（自带振荡电路），若为数字系统提供时钟，接数字地；若用于模拟电路（如射频、ADC），需评估是否接模拟地或通过磁珠/电容隔离。 2、混合信号系统的处理若系统同时存在数字地和模拟地，晶振（尤其是高速晶振）应接数字地，并在电源入口处通过0Ω电阻或磁珠将数字地与模拟地单点连接，避免地环路噪声。高频晶振（如＞10MHz）的回流路径需完整，地平面分割可能导致阻抗不连续，反而增加辐射。此时可优先保持完整地平面，通过布局隔离而非分割。 3、降低噪声的关键措施局部去耦，在晶振电源引脚就近放置0.1μF+10pF电容组合，形成低阻抗回路，高频噪声直接回流到地而非耦合到其他部分；晶振走线尽量短，且下方保持完整地平面，避免跨分割区。时钟信号远离模拟敏感线路；对高频或敏感电路，可用金属屏蔽罩覆盖晶振并接地，进一步抑制辐射。 4、特殊场景建议高频/射频系统若晶振用于射频本振，需严格接模拟地，并采用独立电源滤波，避免相位噪声恶化。多时钟系统，不同晶振的地可通过局部星型连接汇聚到主接地点，减少相互干扰。

晶振

扬兴科技 . 2025-08-29 1 695
小尺寸的晶振有哪些好处

随着电子设备制造商持续推进产品微型化进程，无源元件厂商也需紧跟市场趋势不断缩减晶体封装的尺寸。那么，缩小晶振封装尺寸究竟能带来哪些优势呢？一、满足PCB灵活空间如果工程师希望缩小PCB尺寸或在现有电路板上为额外电路创造更多空间，那么更小的晶体封装元件可以帮助他们实现这一目标。同时，还可以减小产品的尺寸或在产品中包含更多功能。二、高成本效益与较大的晶体元件相比，较小的晶体元件可能更昂贵。因为较小的晶体生产起来更复杂，工厂可能不得不购买新的生产设备或使用新技术。在投资回报(ROI)之前，这些晶体将比其他晶体尺寸更昂贵。此外，2.0x1.6mm等微型封装的晶体价格将略有上涨，因为开发新频率或新稳定性的难度和成本更高。然而，较大的封装元件（例如7.0x5.0mm）可能更昂贵，因为与其他封装尺寸相比，生产量有所下降。这种减少的数量意味着在这些产品的制造中不再能够实现规模经济。一般来说，随着数量的增加，成本会降低。这是因为原材料（例如水晶坯料）的订单量较大，并且工厂能够在生产机器上使用相同的设置来生产更多晶体。这将节省时间，使生产大量相同晶体变得更容易、更便宜。由于较小的晶体已经很长时间没有出现在市场上，因此许多项目仍处于设计阶段，但是一旦开始大规模生产，这些晶体的价格就会下降。考虑到所有这些，“最佳位置”目前位于2.5x2.0mm和3.2x2.5mm，因为这些晶体尺寸更具成本效益。三、降低运输和存储成本一般来说，使用更少的材料对环境更好。对于较小的晶体元件，需要较少的原材料，并且可以减少包装材料。此外，较小的晶体元件更轻，在运输过程中或在仓库中不会占用大量空间，这可以降低运输成本和存储成本。

晶振

晶发电子 . 2025-08-29 1 655
2025ARCE广东具身人形机器人展览会

2025ARCE广东具身人形机器人展览会全球机器人技术与人工智能领域影响力盛会之一的2025ARCE亚洲机器人大会暨展览会由ARCE亚洲机器人大会组委会主办，将于2025年12月19日至21日在广州国际采购中心隆重举办。大会以“智造未来·共生共赢”为主题，聚焦AI与机器人融合、全球化协作。打造亚洲机器人产业技术前沿涵盖上下游全产业链的机器人展会。同期将举办多场机器人产业大会及相关机器人赛事。聚焦前沿科技，打造全产业链生态平台；作为亚洲机器人行业盛会，ARCE 2025将展示人形机器人、具身智能、工业自动化、服务机器人、机器人核心零部件及技术等领域的成果及技术全产业链，预计吸引超过500家全球知名企业参展，包括国际机器人巨头、国内创新领军企业及初创团队。同期举办的ARCE亚洲机器人产业大会，将邀请来自亚洲多个国家及地区的院士学者、企业高管及政策制定者，围绕“机器人技术与全球治理”“人机共生时代的产业机遇”“中小企业智能化转型路径”等议题展开深度对话。广州作为中国粤港澳大湾区的核心引擎城市，拥有雄厚的制造业基础和完善的科创生态，近年来在机器人研发、人工智能、高端装备等领域持续发力。本次展会选址广州，旨在借助其区位优势与开放政策，加速国际技术合作与成果转化，推动“中国智造”走向世界舞台。展品内容； 1.人形机器人与具身智能：人形机器人本体，人形机器人灵巧手、人形机器人关节模组、人形机器人核心部件、具身智能机器人等。 2.工业机器人与移动机器人：焊接机器人、喷涂机器人、码垛机器人、搬运机器人、装配机器人、激光加工机器人、自主移动机器人(AMR)、物流机器人AGV、传输机器人、机械手、自动仓储机器人等。 3.特种机器人：水下机器人、消防机器人、空间机器人、工程机器人、农业机器人、防爆排雷机器人、救援机器人等。 4.机器人零部件及机器视觉：控制器、减速器、伺服电机、传感器、执行器、滚珠丝杠、轴承、传动元件、机器视觉等。 5.服务机器人：智能医疗机器人、手术机器人、康养机器人、陪护机器人、智能照护机器人、餐饮服务机器人、酒店服务机器人、政务服务机器人、教育机器人、清洁机器人、零售等相关服务机器人。

人形机器人展

亚洲机器人大会组委会 . 2025-08-29 1545
高精密SMA型 4孔法兰连接器——专为射频玻璃绝缘子优化的毫米波互联解决方案

在毫米波通信和高端射频系统领域，连接器的性能直接影响整个系统的信号完整性。我们专为射频玻璃绝缘子研发的SMA型法兰连接器，凭借其超宽带性能、精密机械适配性和军工级可靠性，已成为5G基站、卫星通信和太赫兹测试系统的首选互联方案。核心特性： ①超宽带性能 ·工作频段：DC~27GHz（VSWR≤1.15@27GHz） ·采用介质匹配结构，有效抑制高阶模干扰，保障毫米波频段信号完整性 ②精密机械适配性 ·提供4孔/2孔法兰安装结构（符合MIL-STD-348标准） ·适配0.23/0.3/0.38/0.45/0.5mm等超细玻璃绝缘子针径，公差控制±0.02mm ③军工级材料体系 ·外壳：SU303不锈钢/钝化 ·内导体：C17300铍青铜/镀金 ·绝缘体：PTFE/AIR 典型应用场景 ·相控阵TR组件：27GHz频段盲插互联 ·太赫兹测试系统：探针台校准接口 ·卫星载荷：星载高密度射频互联交付优势 ·全系现货：涵盖SMA-JK/SMA-FK等20种标准接口 ·定制化服务：支持批量定制，非标法兰尺寸/阻抗匹配优化此外，我司还提供多种玻璃绝缘子(射频单芯、馈电单芯、钉头/T头单芯、馈电单联排、馈电多联排、SMP型等多类别)，主要用于密封模块、部件的微波信号传输及电源的输入、输出，它具有体积小、重量轻、密封性好、尺寸覆盖更全面、可靠性高等优点。是密封模块及组件必备元件之一。同时兼具严格的质量管理体系，严格执行《GJB2440A-2006标准》。特点介绍： ①　联排针间距类别：1.27mm和2.54mm ②　联排内导体数量范围：2-12芯，可定制双联排、16芯以上 ③　内导体端面型式：包含切平针、圆头针、磨平针、一头磨平一头圆、侧磨针、钉头、T头等 ④　导体材质：可伐合金（4J29） ⑤　绝缘介质：BH-W/K玻璃 ⑥　电镀/镀层：不电镀/镀镍（3.5-5μm）/镀金（常规焊接软金0.4μm，金丝键合软金1.27μm） ⑦　阻抗：50Ω/非50Ω ⑧　频率范围：0.05~110GHz（仅适用于50Ω特性阻抗产品，内导体直径不同对应可传输频率范围不同） ⑨　插损：≤0.2dB ⑩　驻波比：≤1.2:1 ⑪　绝缘电阻：≥5000MΩ@500V ⑫　介电耐压：≥300V ⑬　密封漏率：≤1.013×10-3 Pa·cm³ /s ⑭　工作温度：-65℃~+155℃

电子元器件

转自成都恒利泰官网 . 2025-08-29 1 550
德明利亮相ELEXCON 2025，荣获“年度AI市场领军企业奖”

8月26日，2025 ELEXCON深圳国际电子展在深圳正式启幕。德明利携嵌入式、工业级与消费级全栈存储解决方案亮相展会，展示在AI产业规模化应用的创新实践。荣膺“年度AI市场领军企业奖” 凭借在AI存储领域的技术创新能力和市场表现，德明利荣获由ELEXCON组委会颁发的 “年度AI市场领军企业奖”。该奖项旨在表彰在人工智能技术规模化应用中发挥关键作用、推动产业进步的企业。聚焦场景需求，创新构建全栈产品体系面对AI在智能终端、工业等场景的加速渗透，德明利基于“芯片+算法+系统”的全链条自主研发能力，持续优化产品性能、可靠性与适配能力。 “高集成"嵌入式存储：适配AIoT终端，助力边缘智能德明利嵌入式产品线涵盖LPDDR5/5X、UFS及eMMC，结合自研低功耗等固件技术，广泛应用于AI手机、AI PC、可穿戴设备及具身智能等多样化场景。 LPDDR5X数据速率可达8533Mbps，相较于上一代实现25%功耗优化； UFS 3.1连续读取速度达2000MB/s； eMMC5.1、LPDDR4X完成与国内主流SoC平台的兼容性验证。产品在稳定性与耐久性方面达到行业先进水平，为端侧AI设备高并发数据处理提供稳定支持 “高可靠”工业级存储：实现全链路国产化，保障关键应用德明利工业级存储产品涵盖SATA SSD、PCIe SSD、eMMC及内存条系列产品。支持全链路国产化方案：DS1420、ES1020、VS1030等系列SSD采用自研主控芯片TW6501与国产存储颗粒，实现从芯片设计、封装测试到生产制造的国产化。满足工业级特性：支持宽温运行、抗硫化、防尘抗震,保障工业控制、智慧交通、能源电力等关键基础设施运行。 “高性能”消费级存储：面向高性能AI应用，实现体验升级德明利持续升级OEM存储解决方案，涵盖PCIe3.0/4.0/5.0 SSD、SATA SSD、DDR4/DDR5内存条、移动存储等产品，满足专业用户与消费群体的多样化需求。 PCIe 5.0 SSD顺序读取速度达14GB/s； DDR5内存条支持128GB大容量及一键超频达10000+MHz MicroSD产品搭载自研主控芯片SD6.0 TW2985 全新外观便携式PSSD提供高达4TB的容量和2000MB/s的传输速率随着人工智能技术向纵深发展，存储系统已从传统数据载体发展为智能设备的核心组件。德明利将持续聚焦核心技术自主创新，不断完善全场景产品布局，为AI提供高效、安全、可靠的存储基础设施。

德明利 . 2025-08-29 585
MATLAB 助力香港中文大学解决生物医学图像处理挑战

全球领先的数学计算软件开发商 MathWorks 今日宣布，香港中文大学（下文简称：港中大）一支研究团队采用 MATLAB®、Medical Imaging Toolbox™ 和 Image Processing Toolbox™ 加速了生物医学图像处理工作流程。借助 MathWorks 的软件，研究人员高效地对万亿体素级别的图像进行了分割和分析，以往这些任务需要高端计算基础设施和大量手动编程。此次突破使研究人员能够在极短的时间内处理海量数据集，为实时诊断铺平了道路，将有望显著提升临床决策能力。港中大开发了有效探索和绘制生物结构和分子组成的方法。该方法开发的核心在于图像处理，它需要能够灵活处理多维图像和大型体素数据集。为此，由港中大医学院化学病理学系临床助理教授黎曦明教授带领的团队，广泛使用 MATLAB®、Medical Imaging Toolbox™ 和 Image Processing Toolbox™ 中的功能。MATLAB 中的 Cellpose 算法和 blockedImage 函数使研究人员能够在单个脚本中完成图像处理与分割，从而加速万亿体素图像的分割与分析。使用 blockedImage 可将大图像解析为更小的堆栈，从而无需昂贵的高端计算机，并减少编程时间和错误。约 800 GB 的小鼠全脑数据集，在 MATLAB 中使用 cellpose 进行分割，并绘制每个细胞中心点的散点图。 “我们选择了 MATLAB 是因为希望在一个单一环境中完成整个流程，”黎教授表示。“其编程环境提供了简化的流程、全面的文档以及可靠的技术支持，使我们能够有效处理庞大的数据集。MATLAB 中 blockedImage 和 cellpose 非常契合我们的工作流，因为在其他经典的图像处理算法之外，我们还希望在单个脚本中同时进行图像处理和分割。这个工作流程让原本艰巨的细胞分割任务变得可能，且无需投入大量的人力。” 在港中大发表在“Nature”的最新研究中，他们有两个使用 MATLAB 中的 cellpose 进行分析的 3D 图像数据集。其中一个有 10 万亿体素和 28 个通道，代表约 100 万个细胞，需要进行分割和细胞分型分析。第二个数据集是约 800 GB 的小鼠全脑图像，需要对神经元体进行全局分割，并配准到艾伦脑图谱。黎教授团队使用 MATLAB 中的 cellpose 对经过阈值处理和背景扣除的图像进行分割，并借助 blockedImage 获得细胞掩膜，然后分析每个细胞的分子表达谱。获得 3D 28 重图像的细胞掩膜后，就能够分析25个选定标记的免疫染色强度，这些标记用于细胞类型分类，所有操作均在 MATLAB 中的单个脚本中完成。港中大希望将这项技术进一步推广到临床应用中，实时图像处理将带来更高效的患者诊断。MathWorks 中国区医疗行业首席技术官单博表示：“巨幅图像尤其是高分辨率病理显微切片的处理，对于存储和计算都是巨大的挑战。港中大的解决方法采用了 blockedImage 针对巨幅图像处理的功能，从低分辨率图像中提取掩膜 ROI 区域，从而大大降低了计算量；随后基于 blockedImage 巨幅图像处理的框架，采用 cellpose 的 AI 模型进行分割和处理。这使原本艰巨的挑战变为现实。非常荣幸，MATLAB 能在这样高水平的生物医学创新研究中出一份力。” MathWorks 生物科学专家及学术支持工程团队提供的全方位支持对于项目的成功至关重要。MathWorks 中国区教育行业总负责人李庆节强调：“这正是 MathWorks 教育团队对全校园授权（Campus-Wide License）的合作高校进行科研支持的典型案例，充分体现了我们在中国高校教学与科研项目中所秉承的‘道（把复杂问题简单化的计算思维）、法（运用AI进行跨学科的数据驱动范式）、术（技巧）、器（工具箱与技术）、人（本地与总部技术团队）’五位一体的技术支持理念。我们期待未来能与更多研究人员开展合作。”

MathWorks . 2025-08-29 520
方案 | 机器视觉系统设计：提高工业自动化的视觉系统性能

智能仓储和智能制造需要优质摄像头和照明传感器，无论是在履行服务还是生产流程时，都能提供卓越的质量控制。连接领域的最新创新可提供高性能系统所需的高数据速率、无缝通信和坚固耐用性。Molex莫仕的组件采用先进的连接器、工业级外壳和定制配置，可辅助机器视觉系统设计人员实现快速发展的物流和制造运营所需的精度和可扩展性。适用于高性能机器视觉系统的先进连接解决方案开发高性能视觉系统需应对复杂的设计挑战，例如支持机器学习的高级算法，以及优化 3D 视觉技术以实现精确的图像捕捉和照明。甚至在关键决策工作流程中，这些系统也必须确保无缝数据处理，同时最大程度地减少延迟和数据丢失。更为复杂的是，灰尘、湿气、振动和极端温度等恶劣的工业条件需要可靠耐用的解决方案。要满足这些需求，视觉系统需要采用先进的连接解决方案，以实现高速数据管理、卓越的信号完整性和在工厂及仓库环境中的稳定性能。因此加固型组件非常重要，在保持耐用性的同时支持高速要求，并提供保护免受环境因素影响。 Molex 莫仕利用数据、信号和电源连接方面的专业知识，为系统工程师提供传感器和摄像头的小型化解决方案。FAKRA 接口可实现高分辨率视频，同时最大程度地减少信号衰减，而射频连接器可增强信号完整性并减少干扰。IP67 和 IP69K 等级工业连接器和电缆组件即使在极端环境中也能确保机器视觉的可靠性。控制模组高性能视觉系统需要先进的算法来管理高速数据输入和输出，以便在制造、贴标和包装过程中进行质量检查。可靠的连接选项和先进的信令技术可为在高温环境中运行的紧凑型处理单元提供强大的解决方案。Molex 莫仕的高速、低压差分信号互连和超紧凑设计可确保出色的数据传输和信号完整性。摄像头和灯光数据处理 Mini-Fit 连接器间距：4.20 毫米电路数：4 至 18 电流：最高 20.5A 线规：28 至 14 AWG 电压（最大）：600V 工作温度：高达 105°C SlimStack 连接器间距：0.35 至 1.25 毫米电路数：6 至 240 电流：最高 15.0A 电压（最大）：100V 工作温度：高达 125°C FFC/FPC 连接器间距：0.20 至 2.00 毫米电路数：2 至 120 电流：0.5A 电压（最大）：50V 工作温度：高达 150°C Premo-Flex FFC 跳线间距：0.25 至 1.25 毫米电路数：2 至 120 电流：0.2 至 1.4A 电压（最大）：60V 工作温度：-40° 至 +105°C 处理单元内部连接 DuraClik 连接器间距：2.00 毫米电流（最大）：3.0A 电压（最大）：250V 线规：22 至 30 AWG 端接方式： Surface Mount Technology (SMT) 通信接口工业级信号完整性非常重要，可最大程度地减少延迟，防止图像捕获、分析和决策过程中的数据丢失或损坏。先进的组件和保护组件可满足对坚固耐用的通信接口的需求，从而在恶劣环境中实现稳定运行。 Molex 莫仕提供高精度射频同轴连接器、IPX7 和 IPX9K 等级摄像头、I/O 后壳外壳组件以及全长度电缆屏蔽，可实现卓越的信号性能并有效降低电磁干扰 (EMI)。无线通信射频同轴连接器连接器配置：1.00 毫米插头至 1.00 毫米插孔；1.00 毫米窄版侧装插孔，螺钉附件频率：高达 110 GHz 阻抗：50 欧姆摄像头/轻型 I/O 模块 HSAutoLink 连接器间距：1.27 毫米电路或端口：6、12 电流：1.5A 数据传输率：13Gbps 密封式：X 电缆类型：双绞线高速 FAKRA 微型 (HFM) 同轴电缆电路或端口：单个、两个、四个、自定义数据传输率：20Gbps 密封式：X 电缆类型：同轴 USB 连接器电路数：最多 25 电流：3.0、5.0、6.0A 数据速度：最高 40Gbps 电压（最大）：48V 工作温度：-30 至 +85°C；-40 至 +85°C FAKRA 摄像头后壳组装配置：FAKRA 接口频率：高达 3 GHz 密封等级：IPX7、IPX9K 保护：EMI 保护，带 PVD 涂层材料：塑料和金属后壳数据和信号外部连接器系统数据和信号外部连接器系统必须经受恶劣的工业环境，包括暴露于灰尘、湿气、振动、快速移动和高温下。坚固耐用的设计和先进的保护措施才能满足运行环境的各种需求。Molex 莫仕的工业连接器系统采用高负载压铸结构，符合 IEC 61076-2-101 要求，具有电磁干扰（ EMI）和射频干扰（RFI）屏蔽性能、IP67 和 IP68 等级密封以及抗振动功能。 M12 连接器和电缆组件编码：X 编码、D 编码极柱：4、8 IP 等级：IP67、IP68 可现场连接：X 屏蔽：X 电缆材料和长度：PUR、PVC、防焊渣和油污 (WSOR) TPE，长达 100 米工业 SPE 连接器和电缆组件编码：T1 IP 等级：IP20， IP65/67 可现场连接：X 屏蔽：仅屏蔽电缆材料和长度：PUR 和 TPE 长达 40 米

Molex

Molex莫仕连接器 . 2025-08-29 475
产品 | 国内首颗：纳芯微CAN FD收发器NCA1044-Q1通过丰田VeLIO认证

近日，纳芯微宣布其车规级CAN FD收发器芯片NCA1044-Q1顺利通过丰田VeLIO（Vehicle LAN Interoperability and Optimization）认证。在此之前，该产品已获得欧洲权威机构IBEE/FTZ-Zwickau EMC认证。两项国际权威认证的相继取得，标志着NCA1044-Q1在兼容性、电磁抗扰性以及系统适配性方面均达到了全球领先水平。 NCA1044-Q1：国内首颗通过VeLIO认证的CAN FD收发器 VeLIO认证由丰田制定，用于考察通信类芯片在车辆局域网下的互操作性与优化性能。VeLIO认证的覆盖范围随着丰田庞大的出货量延伸至全球主要的汽车Tier 1和Tier 2零部件供应商，是导入其下一代电子电气架构的前提条件。 VeLIO认证覆盖了收发器延迟（Transceiver Delay）、dV/dt特性、收发端交错失真延迟（R>D Distortion Delay、D>R Distortion Delay）、静态阈值电压响应（Static Response of Threshold Voltage）、阈值电压频率响应（Frequency Response of Threshold Voltage）、单端S参数（Single Ended S-Parameter）、静态测试（Static Test）等严格测试项目，NCA1044-Q1均一次性顺利通过，充分验证了其在高速通信、信号完整性、电磁兼容性方面的卓越表现。作为国产首颗通过VeLIO认证的CAN FD收发器芯片，NCA1044-Q1不仅体现了纳芯微在车规级通信芯片领域的技术积累，也为全球供应链带来了更多元化的选择。目前，NCA1044-Q1已在全球数十家领先主机厂和Tier 1客户中实现量产出货，市场表现稳健。 NCA1044-Q1通过VeLIO认证 IBEE/FTZ-Zwickau EMC认证加持，高标准电磁兼容全面覆盖 NCA1044-Q1此前也已通过权威欧洲机构IBEE/FTZ-Zwickau EMC认证（且通过大众VW80121-3, 2023-12企业EMC标准），IBEE/FTZ-Zwickau认证根据IEC62228-3标准进行，聚焦CAN收发器本身的EMC特性，要求等级极高，在除欧洲以外的车企中也得到了广泛参考应用。 IBEE/FTZ-Zwickau认证包括：发射射频干扰（Emission RF Disturbances），抗射频干扰（Immunity RF Disturbances），瞬变免疫力（Immunity Transients）和抗静电（Immunity ESD）共四项测试，纳芯微NCA1044-Q1全部通过。 NCA1044-Q1通过IBEE/FTZ-Zwickau EMC认证随着VeLIO与IBEE/FTZ-Zwickau双重认证的取得，NCA1044-Q1不仅为整车厂和Tier 1客户显著降低了平台导入与系统验证的成本和周期，也进一步展现了纳芯微在全球汽车电子市场的竞争力。

纳芯微

纳芯微电子 . 2025-08-29 575
产品 | MCX W23无线MCU发布！赋能低功耗、轻量化、更智能的边缘无线感知应用

恩智浦发布专用无线微控制器平台MCX W23，专为电池供电的感测设备而设计，广泛适用于微型医疗器械、智能感测系统、体戴式与便携式传感器，以及各类执行器应用。该平台为开发人员提供了高性价比的BLE解决方案，并配套完整的评估生态合作体系，包括FRDM板与传感器扩展板，支持测试与快速开发。聚焦传感器为加速更小型、更智能、续航更持久的医疗设备开发，恩智浦新推出的MCX W23无线微控制器平台构建了完整的开发人员就绪生态合作体系。该平台融合了紧凑的硬件设计、通用传感能力以及安全的BLE连接，支持多种传感器的便捷集成，包括加速度传感器、高度计/压力传感器和霍尔效应磁开关传感器。MCX W23实现了边缘无缝无线智能感测，具备高度的可扩展性、安全性、适应性与稳定性。赋能低功耗、轻量化、微型化应用场景 MCX W23 MCU采用广受欢迎的Arm Cortex-M33内核，运行频率为32MHz，支持1MB闪存与128kB RAM，采用2.5 x 2.6mm小型封装。其低功耗模式可在最低1.1V电压下稳定运行，有效延长电池续航时间，适用于需要持续感测但维护频率极低的关键应用。通过灵活的电源管理单元，MCX W23支持多种电池类型，可通过低压银氧电池与锂纽扣电池直接供电。 MCX W23尺寸紧凑，对外部元件依赖性低，适用于轻量化、微型化的应用场景，如医疗可穿戴设备、互联家居终端及资产标签等。开启可持续无线感测新篇章设计可持续的无线感测应用，必须采用整体性设计思路，在能效、可靠性与环境影响之间取得平衡。 MCX W23通过集成BLE MCU与低功耗唤醒传感器，精准响应这一需求。它支持传感节点在极低且动态变化的电源条件下稳定运行，例如使用小型电池或能量采集系统供电。 FRDM开发板支持 MCX W23 FRDM平台通过低功耗运行与灵活的传感器集成方式，为开发人员提供广阔的创新空间。借助FRDM-MCXW23板，开发人员可轻松探索多种传感器应用场景。 FRDM板提供模块化堆叠扩展选项，可集成温度、运动、压力及磁开关等传感器，具备低压运行能力，且对外部元件依赖极低。这一特性显著加快了紧凑型无线设备的开发进程，使设备在现场运行时间更长，维护和停机频率更低。针对FRDM-MCXW23板和传感器Shield扩展板，恩智浦正持续推出新的应用代码中心(ACH)示例。这些即用型演示展示了可持续感测的实际应用，点击此处获取>> FRDM-MCXW23板与传感器扩展板共同构建了一个生态合作体系。完整生态合作体系，远不止芯片本身 MCX W23 FRDM平台不仅以核心芯片为基础，更围绕FRDM-MCXW23开发板构建了一个可堆叠、模块化的生态合作体系。该板集成三轴加速度传感器FXLS8974CF和温度传感器P3T1755DP，配备完整的Arduino与Mikrobus™扩展接头，并支持多种可堆叠传感器板，包括磁开关传感器NMH1000、压力/高度计传感器MPL3115A2S等。此外，还可通过MCX W23 Click板增加对Bluetooth LE 5.3连接的支持。这一系列组件协同运作，使开发人员能够快速构建原型并测试多种微型感测应用，涵盖智能电表、智能家居设备、可穿戴设备、资产追踪器、医疗贴片及工业监测系统等多种场景。安全互联，即刻部署 MCX W23以“可信”为核心设计理念，支持安全、私密的数据处理，特别适用于医疗等互联环境。在患者监测等应用中，数据的准确性与可信度至关重要，而安全启动、调试与OTA更新功能则确保在医疗级场景下的可靠性。该平台还具备坚实的安全基础，包括SESIP L2与PSA L2认证，并采用PUF技术进行密钥管理，帮助开发人员从设计初期就保障设备完整性与患者隐私。除了医疗领域，MCX W23的强大安全能力也广泛适用于消费电子、工业自动化与智能能源系统。在这些场景中，数据完整性与设备防护同样是可靠、可信性能的关键保障。医疗、工业与智能家居领域的应用示例从原型到量产医疗设备设计正将“自我护理”理念融入现代医疗体系，使支持与治疗更贴近患者、远离医院。随着减轻医疗机构负担、提升患者舒适度的需求不断增长，医疗市场对物联网设备的需求持续攀升。 MCX W23在医疗设备领域表现尤为出色，其小巧尺寸、模块化架构与安全连接能力，使其同样适用于智能家居、工业监测及资产追踪等边缘应用场景。无论是贴身佩戴，还是现场部署，MCX W23都是一款专为“感测无处不在”而打造的平台，具备卓越的适应性、可堆叠性与可扩展性。它集成了处理、感测、安全与连接等关键能力，加速部署流程。

NXP

NXP客栈 . 2025-08-29 505