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政策 | 传美国封杀中国PCB

美国印刷电路板协会（PCBAA）9月中旬发声明，呼吁美国国防部严格遵守2027年1月1日的法定截止日，全面剔除军工供应链中来自中国、俄罗斯等“受关注国家”的PCB产品，且不得延后或放宽限制。据分析，PCBAA此次施压，是美国军工供应链“去中化”进入执行阶段的关键讯号。消息拖累大陆PCB类股9日全面下挫，金安国纪跌停，同宇新材重挫9.65％，强达电路与华正新材分别下跌8.22％、7.93％。 PCBAA执行董事David Schild在声明中指出，美国国会早在五年前就要求五角大厦消除对外国PCB的依赖，拖延只会让美军持续使用无法信任的零组件，绝不能留下让中国零件过关的漏洞。 PCBAA施压行动的法律基础源于“美国法典”第10编第4873条，其明定自2027年1月1日起，国防部长不得从“受关注国家”采购PCB，管制范围涵盖执行关键任务的非商业产品，以及各类军事指挥控制与武器系统。美国国防部已于2026年7月2日公布“预先拟议规则制定通知”（ANPR），针对禁令执行规则征询业界意见，并规划出“独立硬体保证架构”（IHAF）作为审查标准，公众意见征询期已在同年8月31日截止。据分析，法律架构已经就位，规则制定正在进行，2027年1月1日的截止期限并未改变。但禁令的实际效力将取决于三个变数：五角大厦最终规则中对“国防安全系统”的界定范围、豁免机制的宽严尺度，以及美国本土PCB产能能否在剩余时间内填补缺口。

PCB

芯查查资讯 . 2026-10-10 1 4123
产品 | Microchip推出首款支持按键、滑动条和滚轮并行传感的一站式触摸控制器

家电与设备制造商正寻求降低系统成本的方案，越来越多厂商正采用高端装饰及带背光的电容式触控按键、滑动条以及滚轮来构建人机界面（HMI），以替代传统显示屏。这类界面往往需要大量触控传感器；而在使用传统控制器时，过多的传感器数量可能会导致采集耗时增加、信噪比（SNR）下降等问题。为应对上述挑战，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）扩展其一站式电容触控产品系列，推出MTCH3380P和MTCH3240P触摸控制器，帮助制造商以更低的系统成本和更简化的设计，打造外观精致的无显示屏人机界面。这两款产品是 Microchip 一站式触摸控制器系列中首批支持按键、滑动条、滚轮并行传感的器件，满足IEC/UL 60730 B类功能安全认证要求，最高工作温度可达105℃，非常适合家用电器、户外设备以及工业应用场景。通过同时采集多个传感器的数据，MTCH3380P和MTCH3240P可支持大量按键、滑动条和滚轮，同时保持快速响应、高信噪比（SNR）以及在高噪声工作环境下稳定的触控检测性能。该性能得益于芯片内置的12个并行运行的模数转换器（ADC）。MTCH3380P在自电容模式下最多支持38个传感器，在互电容模式下最多支持64个传感器；MTCH3240P则分别最多支持24个和32个传感器，同时避免了高传感器数量通常带来的采集时间增加的问题。增强的触控灵敏度和抗噪能力，使设备即使采用较厚的覆盖材料，或用户佩戴手套操作时，也能实现可靠的触控检测。这些特性对于家用电器应用尤为重要，例如烤箱、炉灶、冰箱和洗衣机等设备，这些场景通常存在潮湿环境及戴手套操作的需求。此外，在电动汽车充电桩、停车计费器和自助终端等户外应用中，这些能力同样具有重要价值，因为此类设备需要采用耐用的防护盖板，并确保在寒冷条件下仍能可靠运行。 Microchip负责人机界面业务部的高级总监Giovanni Fontana表示：“制造商希望在降低系统成本的同时，打造直观且具有吸引力的用户界面。当无显示屏人机界面集成越来越多触控功能时，要保持触控响应速度与可靠性就变得愈发困难。Microchip的MTCH3380P和MTCH3240P控制器通过提供快速触控采集能力和高信噪比，解决了无显示屏界面所面临的触控传感挑战，帮助设备即使在严苛应用环境下，也能实现快速响应和可靠运行。” MTCH3380P和MTCH3240P器件支持客户自行完成IEC 60730 B类功能安全认证，可帮助制造商满足相关法规要求。Microchip完整触控生态与一站式控制器可提供硬件、软件及全套开发资源，缩短设计、评估与测试周期。配套资源包含mTouch® Studio开发环境与评估硬件，同时提供Linux®以及Zephyr®主机驱动。如需了解Microchip全系列一站式电容式触摸控制器产品，请访问官方网站（https://www.microchip.com/en-us/products/sensors-touch/turnkey-mcus-touch）。供货与定价一万片起定时，MTCH3380P单价1.06美元起，MTCH3240P单价0.80美元起。

Microchip

Microchip微芯 . 2026-10-10 2891
企业 | 无锡华虹宏力三期增资 41.6 亿美元，建设月产 5.5 万片 12 英寸特色产线

10 月 8 日消息，天眼查 App 显示，无锡华虹宏力三期半导体有限公司完成工商变更，引入多名产业资本股东，注册资本大幅上调。本次变更新增华虹宏力半导体有限公司、无锡锡虹国芯二期投资有限公司、国家大基金三期旗下华芯鼎新（北京）股权投资基金（有限合伙）、国开新型政策性金融工具有限公司为股东。变更后完整股权结构：华虹宏力全资子公司上海华虹宏力半导体制造有限公司持股 26%，华虹宏力半导体有限公司持股 25%，无锡锡虹国芯二期投资有限公司持股 20%，华芯鼎新持股 15%，国开新型政策性金融工具有限公司持股 14%，华虹体系合计持股 51%，实现控股。本次增资前标的公司注册资本为668 万元人民币，增资后注册资本增至 41.7 亿美元，增资规模约 41.6 亿美元。公开资料显示，无锡华虹宏力三期半导体有限公司成立于 2025 年 10 月，法定代表人为白鹏，经营范围含集成电路制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路销售、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计等。根据华虹宏力此前公告，无锡三期项目总投资 69.5 亿美元，将建设一条月产能 5.5 万片的 12 英寸特色工艺生产线，重点布局非易失性存储、模拟电源、射频、功率器件等工艺平台。项目资本金 41.7 亿美元，其余资金将通过债务融资筹措

华虹宏力

微电子制造 . 2026-10-10 1687
原厂 | 美光发布2026年报：美国出口管制持续影响销售，中国网络安全审查与稀土管制风险，长江存储诉美光获德国法院支持

当地时间10月9日，美国存储芯片企业美光科技（Micron Technology）向美国证券交易委员会（SEC）提交2026财年Form 10-K年度报告，报告期截至9月3日。美光在报告中披露了美国出口管制、中美贸易摩擦、中国网络安全审查、关键矿产供应链以及中国半导体企业竞争等方面的风险，同时披露了长江存储在德国专利诉讼中取得的最新进展。一、美国出口管制持续影响部分客户销售美光表示，美国政府此前已经限制包括美光在内的美国企业向部分客户销售产品和软件，相关限制目前仍在持续。美光担心，这些措施可能导致销售收入和市场份额流失，而竞争对手可能仍然能够向相关客户销售类似产品。即使未来解除有关限制，针对相关客户的财务或其他处罚，以及持续存在的出口管制措施，仍可能影响美光未来的收入，使其难以恢复已经流失的客户与市场份额。美光明确表示，存储产品销售，以及相关技术信息、技术诀窍和技术支持的跨境转移，受到美国商务部工业与安全局（BIS）、美国财政部外国资产控制办公室（OFAC）等机构实施的出口管制与制裁规定约束。中国、欧盟等其他司法辖区也实施或者可能实施类似的出口管制、海关及制裁规定，美光同样需要遵守。部分产品出口、技术转移或向特定国家、企业和个人销售产品需要取得许可证或其他授权。美光还表示，可能无法完全阻止第三方未经授权转售、转移或者不当使用其产品。此外，美光指出，针对支持或实现人工智能应用的产品，已经出现新的出口管制措施及拟议措施。这些措施可能进一步限制公司向中国等市场销售部分产品，同时影响其获取生产设备、零部件及原材料。二、中国网络安全审查仍影响美光业务美光再次提及中国国家互联网信息办公室2023年5月对其产品开展网络安全审查后作出的决定，即中国关键信息基础设施运营者不得采购美光产品。美光表示，该决定已经影响其与总部位于中国大陆及香港的企业之间的业务，包括直接销售以及通过分销商开展的间接销售，并对其在中国及其他市场的竞争能力造成不利影响。美光还担心，中国政府未来通过网络安全审查或其他方式采取进一步措施，可能影响其在中国境内外的收入、在华运营以及向客户发货的能力。根据美光披露的地区收入数据，按客户总部所在地统计，2026财年来自中国大陆客户的收入为83.38亿美元，来自中国香港客户的收入为62.89亿美元，两项合计146.27亿美元，约占公司当年总收入的11%。 2024财年和2025财年两项收入分别为41.16亿美元和37.77亿美元，占全球总收入的比例分别为16.39%和10.10%。2026财年，中国大陆及香港客户收入合计同比增长约287%，占比回升至10.98%，但仍低于2024财年。三、中国关键矿产出口管制影响供应链预期美光表示，中国是稀土及部分矿产、金属材料的主要生产国，已经对其中一些材料实施出口管制。美光担心，中国未来继续实施、扩大有关出口管制，或者停止出口部分材料，可能限制其供应商获取关键原材料的能力，导致供应不足、交付延迟或者采购成本上升。美光进一步指出，如果无法及时、足量地获得相关材料，其部分产品的生产可能受到限制，同时可能削弱其相对于能够获得中国材料供应的其他半导体制造商的竞争能力。报告将这些影响列为供应链风险，并未披露中国相关出口管制已经造成的具体产量或收入损失。四、美国232调查、301调查与贸易政策风险美光提及，美国商务部工业与安全局于2025年4月14日依据《1962年贸易扩展法》第232条启动半导体进口国家安全调查，调查范围涵盖半导体、半导体制造设备及其衍生产品，包括半导体衬底、裸晶圆、成熟制程芯片、先进芯片和微电子器件等。美光认为，这项调查可能带来新的行业性关税及贸易限制，对其业务产生不利影响。此外，美光披露，美国政府于2026年2月20日宣布拟依据《1974年贸易法》第301条启动新的贸易调查。美光表示，相关调查的具体范围尚不明确，但可能产生额外关税或贸易限制。对于中美及其他市场可能出现的关税调整、出口管制变化和贸易报复措施，美光认为这些政策可能提高制造和销售成本，限制跨境货物流动，并干扰研发活动。美光还表示为应对关税上升及贸易政策变化而采取的措施，也可能增加成本、造成制造延迟，而且未必能够达到预期效果。五、中国半导体企业竞争与美光在华布局美光在竞争对手名单中明确列出了中国的长鑫存储和长江存储，同时列有三星电子、SK海力士、铠侠及闪迪等企业。美光认为，中国半导体产业投资及相关扶持措施可能扩大DRAM和NAND供应，加剧行业竞争。美光还担心，不同司法辖区在经营成本、监管要求及政府支持方面的差异可能影响其竞争地位。美光在中国大陆仍保有生产及研发业务。根据报告，中国境内的主要生产设施承担芯片封装、测试及模组组装、测试等业务。截至2026年9月3日，美光在中国大陆的长期资产账面价值约4.73亿美元，低于上一财年末的5.44亿美元。同期，美光在台湾地区的长期资产由189.65亿美元增至276.13亿美元，在美国的长期资产由84.45亿美元增至144.63亿美元。美光还披露，2026财年其大部分DRAM产量来自台湾地区的晶圆制造设施。2026年3月，美光以18亿美元收购台湾地区苗栗县铜锣的一座晶圆厂，并已开始建设第二座规模相近的洁净室，预计现有晶圆厂将从2027年年中开始实现具有一定规模的产品出货。与此同时，美光继续扩大美国本土半导体制造投资。报告披露，美光已签署的美国《芯片与科学法案》直接资助协议涉及最高约64亿美元资金，其符合条件的美国半导体制造投资还可享受35%的投资税收抵免，该比例由此前的25%提高。相关投资涉及爱达荷州、纽约州及弗吉尼亚州的制造设施，以及未来在美国发展先进HBM封装能力的计划。美光还披露，上述资助协议对涉及受关注外国国家及实体的特定活动设有限制。上述资助协议规定，如果美光违反相关限制、未按约定期限完成项目，或者违规使用或处置受资助项目，可能触发包括追回资助资金在内的救济措施。六、长江存储在德国诉讼取得最新进展美光还披露了与长江存储之间的跨国专利诉讼。自2023年以来，长江存储先后在美国和中国对美光提起多起专利侵权诉讼。2025年10月6日，长江存储又在美国、英国和德国提起多起诉讼，涉及美光部分3D NAND、DRAM产品及相关专利和实用新型权利。其中，长江存储在德国分别向统一专利法院杜塞尔多夫地方分院和慕尼黑地区法院提起诉讼，涉及不同的专利争议。根据美光10-K报告，德国慕尼黑地区法院于2026年10月6日作出书面裁决，认定美光部分3D NAND产品侵犯长江存储主张的两项实用新型权利，并要求美光停止在德国提供、营销、进口或持有相关涉案产品。对于向德国境外客户交付的上述涉案产品，如果美光知道或者有明确迹象表明客户将其供应至德国，也必须停止有关交付。该法院同时要求美光提供相关侵权行为的账目，并交出位于德国的涉案产品，但已经集成到第三方终端设备中的产品除外。德国法院还将于2027年6月和9月继续审理涉及另外两项实用新型权利及一项专利的争议。美光已经针对上述两项实用新型权利的侵权裁决提出上诉。此外，美光还披露了长江存储在美国提起的另一项诉讼。2025年6月7日，长江存储在美国哥伦比亚特区联邦地区法院起诉美光及DCI Group AZ, LLC，指控美光等被告针对长江存储3D NAND闪存产品实施虚假广告、产品诋毁及不正当竞争，涉嫌违反美国《兰哈姆法》（Lanham Act）。2026年8月13日，法院批准美光等提出的驳回诉讼动议。8月24日，长江存储向哥伦比亚特区巡回上诉法院提出上诉。 https://micron.gcs-web.com/static-files/407b48e4-1039-4588-8036-fae0580bf7b6

美光

出口管制合规研究 . 2026-10-10 1 5593
方案 | XINGLIGHT成兴光红外传感一站式解决方案：攻克缺货、高返修、产线调试三大量产难题

红外发射接收元器件作为智能家居、消费电子、工业自动化、安防监控等产品的核心感知元件，成兴光电子全新推出的红外发射接收系列产品，以标准化封装设计、工业级可靠性、全场景兼容性三大核心特质，成为终端产品组装厂与 PCBA 贴片厂的采购优选，让选型更精准、生产更顺畅、成本更可控！核心优势直击采购痛点，兼顾性能与实操 1、黄金封装矩阵，产线适配无压力覆盖 1206、3227、4335、4543等主流封装规格，精准匹配主流SMT自动贴片机最优吞吐量，卷带包装可减少换盘频次，显著提升产线 OEE（设备综合效率）。全系支持标准回流焊与手工焊工艺，焊接参数兼容现有生产线，无需额外调整设备参数，大幅降低工艺适配成本。特别针对球头封装（如 XL-PT26-21B/C、XL-IR26-21C）设计优化，确保异形器件在高速贴装中的稳定性。 2、工业级可靠性，降低售后风险历经 -40℃~+85℃ 宽温环境测试、1000小时寿命实验、100个冷热冲击循环（-40℃~+100℃）无故障，在潮湿、高温、强光干扰等复杂工况下仍保持稳定的收发性能。全系严格符合 RoHS 环保标准，从源头规避合规风险，适配出口型产品生产需求。高阶型号（如 XL-Z504IRC/PDC）采用增强型芯片设计，发射效率与接收灵敏度双重提升，有效延长终端产品使用寿命。 3、成本优化，供应链韧性拉满标准化量产型号供应稳定，现货库存充足，3天内可快速交付，避免冷门型号缺货导致的生产停滞。批量采购具备显著价格优势，相较于定制化元件，能有效降低 BOM 成本；同时提供同封装多规格替代方案（如 B/C 版本互换、TR/TR8 编带选择），支持 BOM 表批量匹配，帮助企业构建安全供应链，从容应对市场波动风险。多场景精准赋能,解锁产品新可能智能家居全系 940nm 标准波长红外收发器件适配主流红外通信协议，低功耗芯片设计贴合家电节能设计趋势，广泛应用于空调、电饭煲、加湿器遥控控制；同时可实现智能门锁人体靠近感应、全屋灯光红外触发感应等功能。微型贴片与直插双规格可选，兼容各类小家电紧凑 PCB 布局，宽温稳定特性保障四季居家环境下感应、遥控功能无失灵，大幅降低家用设备售后返修率。商业场景覆盖多元商用电子设备需求，适配 TWS 耳机、智能手表、便携穿戴设备红外贴近检测、手势唤醒识别；可用于自助投币机、收银扫描仪、打印机、游戏机、扫地机器人、烟雾报警器等商用小家电与自助终端；安防夜视补光、商场人体感应、门禁红外对射传感同样适配，4335、4543 大尺寸发射型号可延长红外感应距离，提升商场、门店安防感知范围，标准化封装适配批量商用设备 SMT 量产，供货稳定可控。工业自动化依托 - 40℃~+85℃超宽温耐受、强抗强光与潮湿干扰能力，适配流水线物料计数、物体有无检测、设备避障传感；配套槽型光电专用配对红外接收发射管，可搭建高速光幕、激光雷达同步检测模块，满足产线高速精密检测工况。历经冷热冲击与长时寿命测试，在车间粉尘、温差波动大的恶劣环境下持续保持检测精度，保障自动化设备连续稳定运行。医疗设备专用槽型红外接收发射对管专为医疗检测场景优化，适配血氧仪、医用内窥镜、便携式检测仪器等设备光电采样模块。器件光接收灵敏度均匀、信号输出稳定，无杂光干扰采样误差；工业级防潮、耐温性能适配医院恒温、消毒高湿环境，符合 RoHS 环保标准，满足医疗产品出口合规要求，微型直插封装适配小型便携医疗设备紧凑结构设计，长期使用信号衰减低，保障检测数据精准可靠。采购安心保障，全流程无忧合作技术支持提供完整技术文档与第三方检测报告，参数透明可追溯，避免型号混淆、参数不符等采购隐患；专业技术团队提供选型咨询与工艺指导，高效解决焊接、清洗、灌封等环节的实操问题。仓储保障支持防静电包装与定制化仓储方案，未使用元件可通过标准去潮处理延长保存周期，确保来料品质一致性。服务升级针对红外发射接收配对需求，提供发射管（IR/HIR）与接收管（PT/PDC）一站式配套选型服务，简化 BOM 管理，助力企业快速实现量产落地。从选型到量产，XINGLIGHT成兴光红外发射接收器件让每一分采购预算都有价值！成兴光电子专注于光电器件产品的研发、生产与销售，为客户提供最优的红外传感解决方案：无论是追求高性价比的批量生产，还是需要稳定供应的长期项目，成兴光红外发射接收系列都能以 "性能不妥协、适配无门槛、成本有优势" 的核心竞争力，成为您的采购优选。

成兴光

成兴光 XINGLIGHT . 2026-10-09 1337
展会 | 共赴智造新程，贸泽首次亮相 2026 上海工博会

2026年10月9日 – 专注于引入新品并可迅速发货的全球自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布，将于10月12-16日精彩亮相2026上海工博会（展位号：1.1H-D145）。本次展会，贸泽将联合Amphenol (安费诺)、Bel Group (Bel集团)、Texas Instruments (德州仪器)、VICOR等行业头部厂商，聚焦智能制造、工厂自动化、工业机器人、预测性维护、柔性制造、无人工厂等前沿话题，共探AI深度赋能新路径，开启智造产业发展新机遇。贸泽亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平女士表示：“AI与制造业的融合正从单点应用走向更广泛、更深入的产业实践，持续推动制造业在效率、质量和灵活性等方面实现提升。面对这一趋势，贸泽依托广泛的全球原厂合作网络，不断丰富工业自动化产品组合，并持续完善面向现代工业系统的产品与技术支持，助力客户加快设计进程、提升创新效率。我们很高兴能参与今年的上海工博会，并与多家合作伙伴共同展示工业领域的技术与产品成果。期待借助这一平台，与客户、工程师及行业伙伴深入交流，了解产业需求，分享前沿实践，携手推动创新技术更高效地融入实际应用。” 期间，贸泽将集中展示多家知名厂商的工控产品，包括： ABB eOS熔断型封闭式旋转开关 Advantech EKI-271x非网管型工业交换机 Banner Engineering Q45x三轴振动监测传感器 Eaton Electrical 10250T 30.5mm重载按钮 Endress+Hauser Cerabar PMP43卫生型压力变送器 HMS Networks Anybus® Communicator串行网关 Honeywell Sensing & Control 4R NDIR气体传感器 MEAN WELL XDR DIN导轨式电源 Murrelektronik 多电压输入变压器 Omron Industrial Automation H3CR固态定时器 Panasonic Industry WH基于Web的人机界面可编程显示器 Phoenix Contact CONTACTRON速度起动器电机/频率驱动器 Schneider Electric Easy Harmony SSP1固态继电器 Cynergy3 / Sensata S8系列高压簧片继电器 Siemens LOGO! 9 逻辑控制器 Weidmuller u-remote UR20远程I/O模块展会现场，贸泽将带来自研AI语音互动机器人M-bot，用户可通过中英双语查询最新产品、库存、价格与交期，一站式完成选型咨询。此外，贸泽还将联合欧姆龙、施耐德、菲尼克斯等核心厂商进行探展直播，解锁智造前沿与工业链新机遇，用户可关注贸泽B站直播间和视频号观看，直播时间为10月13日10:30至12:00。现场观众还可通过参与“芯动大转盘”等丰富互动体验，参与活动并赢取定制好礼。欢迎广大工程师、行业伙伴莅临贸泽 1.1H-D145展位交流探讨。

工博会

芯查查资讯 . 2026-10-09 1 2121
市场 | PC市场继续探底：厂商提前备货透支需求，叠加供应受限，Q3全球PC出货量下滑20.1%

厂商和渠道商赶在涨价前提前备货，三季度传统旺季却未能如期而至。国际数据公司（IDC）发布的最新初步数据显示，2026年第三季度全球PC出货量6270万台，同比下降20.1%。这已经是连续第二个季度下滑，而且降幅比二季度的3.8%明显加大。环比来看，三季度出货量也少了9.1%，往年的“三季度比二季度旺”这次没有出现。供应端一直没缓过来，加上今年早些时候厂商和渠道商赶在涨价前集中备货，需求被提前消耗掉，到了三季度可释放的需求所剩无几。三季度到底发生了什么？本季度，渠道商主要是在消化上一季度大量进货形成的库存。受此影响，三季度出货量没有出现往年的季节性回升。 IDC消费设备研究总监Jitesh Ubrani表示：“这是上半年集中提前备货带来的结果。厂商和渠道商年初大量进货，为的是赶在涨价前把货备足，结果打乱了三季度通常高于二季度的季节性规律。现在渠道商担心的是，价格偏高已经在抑制需求，库存却还不少。接下来可能会有一波促销，让消费者短期得到一些实惠，但价格不太可能回到一年前的水平，整体仍会偏高。更麻烦的是，宏观环境还在恶化，未来几个季度不排除进一步严重，之后才有机会回暖。” 2026年Q3全球PC市场概览总出货量：6270万台（同比下降20.1%，较2026年Q2下降9.1%）下滑的主要原因：厂商和渠道商前期提前备货、供应问题持续主要制约因素：供应问题、价格上涨、宏观环境恶化领先厂商：联想、HP、Dell、Apple、华硕市场为何发生了变化？持续的供应限制约束了厂商的出货能力，而前期提前备货透支了下半年的出货量。厂商和渠道商在涨价前采购，推高了年初的出货量，使第三季度需求不足。其结果是季节性规律被打破：第三季度通常高于第二季度，但今年却低于第二季度。IDC对市场前景有何判断？渠道商对高库存和高价位下需求疲软的担忧，可能促使其在短期内开展促销，但价格仍将远高于一年前的水平。更大的风险来自宏观环境：自上季度以来，宏观环境已经恶化，疲弱的经济背景可能进一步压低需求，2026年剩下的时间和2027年的前景可能更不乐观。厂商排名与市场份额各厂商受到的冲击并不相同。联想、HP和Dell的降幅均高于整体市场，合计丢失4.2个百分点的市场份额，原因可能在于它们正受到今年早些时候提前备货的影响。常见问题为什么PC出货量会在传统旺季下滑？厂商和渠道商在今年早些时候赶在涨价前集中备货，提前消耗了第三季度的需求。加上持续的供应限制，本季度未能迎来以往的季节性回升，出货量低于第二季度和去年同期。 PC价格会下降吗？只会小幅且短暂地下降。渠道商担忧库存偏高和需求低迷，因此可能会开展促销。不过，预计价格仍将维持高位，并远高于去年同期水平。接下来哪些风险可能影响市场？宏观环境恶化是主要担忧。经济走弱可能进一步削弱需求，而价格仍居高不下、供应依然受限，2026年余下时间的市场前景可能会进一步恶化。备注在个人计算设备市场，如果两家或多家厂商的出货份额差距不超过0.1个百分点，IDC会认定为统计并列。传统PC包括台式机、笔记本和工作站，不含平板电脑和x86服务器。可拆卸平板和Slate平板属于个人计算设备跟踪范围，但本新闻稿不涉及。出货量包含发往分销渠道或最终用户的出货。OEM销售计入其销售所使用的公司/品牌名下。数据经过四舍五入，合计可能与各项加总存在出入。

PC

IDC咨询 . 2026-10-09 1596
应用 | 打造AI时代的全新输入界面：村田制作所与Melt Interface Technologies公司签署业务合作协议

株式会社村田制作所已与Melt Interface Technologies株式会社签署业务合作协议，致力于打造AI时代的全新输入界面。通过本次合作，村田将把自身在传感、通信等领域的专有技术及制造实力，与Melt Interface公司在输入界面领域积累的见解及产品开发能力相结合，加速开发全新的解决方案。作为双方合作的第一步，采用村田公司技术的Melt Interface公司的手部追踪手套将在2026年10月13日至16日期间于幕张展览馆举办的“CEATEC 2026”村田公司展位亮相。采用村田技术的Melt Interface公司的手部追踪手套将在“CEATEC 2026”村田公司展位亮相（上图为追踪手套示意图，图片来源：Melt Interface公司）随着技术的不断进步，信息输入手段也日益多样化，从个人电脑的键盘和鼠标，到智能手机的触控操作等，层出不穷。近年来，随着AI技术的发展，将语音、手指动作、触觉等各种信息作为数据加以采集和利用的可能性正不断拓展。例如，在实现物理AI的过程中，AI认知现实世界，通过机器人或机械付诸行动，就需要准确获取人类的动作、技能等现实世界中的信息，进行数据化，并将其用于AI的学习与控制。因此，村田公司聚焦HCI领域（Human-Computer Interaction，人机交互），聚焦人与计算机的接触点以及连接二者的界面等相关的技术及研究领域，力求以自身专有技术为起点，打造AI时代的全新输入界面。手部追踪手套是一种手套型设备，可推算佩戴者手指的位置、姿态及动作，并将其作为数字数据收集。村田公司与Melt Interface公司签署业务合作协议，发挥双方各自优势的举措之一，便是聚焦手部追踪领域的合作。村田公司拥有传感器、通信设备及小型电子元器件在内的广泛技术储备，并具备支撑小型化、高性能化、量产及品质保障的强大制造实力。Melt Interface公司则擅长设计作为人与技术之间的接触点的界面，并运用其知识和技术开发产品及解决方案。通过本次合作，双方将实现优势互补，加速全新输入界面的开发与产品化。 Melt Interface公司开发的手部追踪手套“ContactGlove3 Pro”，可利用电磁场精确推算佩戴者手指的位置和姿态。通过将手指动作高精度数据化，并作为AI的学习数据及机器人控制的输入信息加以利用，有望应用于机器人学习、远程操作以及制造现场技能数据的采集等场景。该手套采用了村田公司独自研发的小型高灵敏度三轴LF天线，在实现稳定推算位置与姿态的同时，还有助于降低功耗、缩小体积等，进而提升产品价值。该手套将在“CEATEC 2026”亮相并于村田公司展位展出。除手部追踪外，双方还将在多个领域深化合作，包括利用村田公司的压电技术开发语音输入界面“mask voice clip”等。未来，双方将进一步深化合作，围绕手部追踪及其他核心领域开展技术开发，推动AI时代全新输入界面的创造与商业机会的探索。村田制作所今后也将以多年来积累的传感、通信、电子元器件等专有技术和制造实力为基础，积极推进与初创企业等外部伙伴的协作，通过将彼此的技术与知识相结合，力求创造出新的价值。

村田

Murata村田中国 . 2026-10-09 1925
技术 | LTD2261应用笔记：运用电流源激励的电桥测量电路

LTD2261运用电流源激励的电桥测量电路针对精密传感器经常采用的惠斯通电桥，该应用手册概述了常见电桥结构、对比了普通电桥测量电路和改进后电桥电路优缺点、还包含了ADC配置寄存器设置和ADC基准输入和差分输入的滤波值计算方法，此设计可运用于重量、压力和其它各种类型的传感器的测量。电桥概述惠斯通电桥是用于测量电阻元件阻随激励电压的变化。常见的电桥结构有：具有一个有源电阻的电桥、具有两个有源电阻的电桥和具有四个有源电阻的电桥。无论哪种电桥结构，电桥功能不变，都是测量电阻元件随激励电压VEX的变化。图1 具有一个有源电阻电桥（四分之一桥）图2 具有两个有源电阻电桥（半桥）图3 具有四个有源电阻电桥（全桥）普通电桥测量电路图4 使用比例基准和单极低电压激励的四线电桥测量图4为典型的使用比例基准和恒定电压的四线电桥测量电路，使用激励电压作为模拟源和差分基准电压，可消除由激励源的噪声和漂移导致的误差。该图显示了使用低电压5V、LTD2261 ADC和四线比例基准的电桥测量。该电路中：变形后：正好是ADC的转换结果除以满量程的结果，它与电阻成比例，与供电电压无关。电桥具有不同的标称电阻值，但120Ω、350Ω、1000Ω和10kΩ最常见。较低的电桥电阻也可能需要很大的电流才能驱动。例如，使用 VEX= 5V驱动350Ω电桥需要14.3mA电流。这可能比测量电路（包括ADC和放大器）消耗的电流大很多。这个较大的电流可与电桥路径中的任何寄生电阻产生相互作用，导致电桥上的实际电压与ADC 测得的基准电压不匹配。因此该电桥测量电路的设计，需要考虑电桥电阻与与模拟供电的匹配，灵活度较低。此外，该电路需要考虑电桥共模电压受ADC输入范围的限制。改进后的电桥测量电路图5 使用比例基准和电流源激励的六线电桥测量图5为对四线电桥测量电路改进后，运用带集成恒流源（IDAC）的ADC来激励传感器，由于VSEN+和VSEN-的长导线可能具有不可忽略的电阻，即使电阻很小，但是流过电桥的电流可能很大，从而显著增加了ADC的测量误差。该电路在电桥顶部和底部的VSEN+和VSEN-额外接两条导线，即用开尔文连接，可以消除传感器导线电阻的影响。上海先积集成电路的ADC芯片LTD2261，内部集成了两路独立恒流源，可实现多种恒流源配置（50uA-3000uA），并且通过配置可以外供基准。图5显示了使用恒流源、LTD2261 ADC和六线比例基准的电桥测量。该电路的基准配置，可消除激励源噪声和漂移导致的误差。由于LTD2261芯片内置多种恒流源：50uA、100uA、250uA、500uA、750uA、1000uA、2000uA、2500uA、3000uA，该电桥电路与ADC芯片的恒流源匹配使用，通过灵活配置对应寄存器，满足120Ω、350Ω、1000Ω和10kΩ等常见的电桥电阻，例如，使用IDAC配置为2000uA，驱动120Ω电桥，电桥电压的变化范围为0.24V，传感器功耗仅为0.48mW。该电路中，结合前面所述，最终转换结果只与电桥本身电阻有关系，与供电电流无关，电流只影响信噪比。此外，该电路激励电压不能超过ADC的VREF范围，需要偏置电阻对电桥输出共模电压进行电平转换，电桥共模电压受ADC模拟输入范围的限制。 LTD2261寄存器设置如下表：使用LTD2261的比例基准和电流源激励的六线电桥寄存器设置在此设计中，采用LTD2261的低延迟滤波器将数据速率选择为20SPS。这种滤波提供了具有单周期稳定和抑制50Hz和60Hz线路噪声能力的低噪声测量。差分输入滤波的带宽设置为至少比ADC数据速率高10倍。共模电容器选择为差分电容器值的1/10。由于电容器的选择，共模输入滤波的带宽比差分输入滤波带宽大约高20倍。虽然串联滤波电阻器会提供一定程度的输入保护，但应使输入电阻器保持低于10kΩ，以便为ADC提供适当的输入采样。对于ADC输入滤波，通过以下公式近似计算差分滤波和共模滤波的带宽频率。 fIN_DIFF = 1 ÷ (2 ×π× 2 × RIN× CIN_DIFF) fIN_CM = 1 ÷ (2 ×π× RIN× CIN_CM) 基准输入滤波的带宽类似： fREF_DIFF = 1 ÷ (2 ×π× 2 × RIN_REF× CREF_DIFF) fREF_CM = 1 ÷ (2 ×π× RIN_REF× CREF_CM) LTD2261产品信息 LTD226x 系列是 24 位高精度、多通道，最高采样速率 40-kSPS 的 Delta-Sigma（Δ-Σ）模数转换器。芯片内部集成了诸多功能模块，用以达到单芯片实现系统级高精度测试的目的。功能模块包括：低噪声可编程增益放大器、低温漂高精度片内基准、用于故障检测的阈值电压监控、通用 I/O 口等。典型应用场景包括模拟输入/输出模块、RTD/热电偶测温、DCS/PLC 和精密衡器等。芯片的数据转换主通路由一个输入多路选择器（LTD2260 提供 5 个通道，LTD2261 提供 10 通道）、一个高精度低噪声可编程增益放大器、一个 24 位四阶Δ-Σ调制器、一个高精度低温漂的片内基准以及可编程数字滤波器构成。可编程增益放大器具有低噪声、高输入阻抗的特点，能有效降低由传感器负载带来的系统级测量误差。数据转换由四阶Δ-Σ调制器实现，通过过采样对输入数据采样后，通过数字滤波器对数据抽取后对量化噪声进行整形和滤除，提高转换数据信噪比与精度。通过配置 FIR 低通滤波器还可以实现 50Hz/60Hz 同步工频抑制。通过高精度低温漂的片内基准可以为数据转换提供参考电压。在数据转换主通路之外，芯片还集成了多种功能模块用于实现便利的单芯片测试方案和过程监测机制。其中，两路独立的可编程高精度电流源为 RTD 提供电流偏置，并且可以抵消掉寄生电阻带来的系统误差，提高测试精度；片上温度传感器可以提供芯片的实时温度，用于监测系统工作环境；复用的 GPIO 拓展了芯片的数字功能；阈值电压监控模块会对 PGA 输出电压和基准输入电压进行监控，确保芯片工作在稳定状态；Burn-out电流源可以用于检测连接到芯片的传感器状态；CRC 校验功能用于验证输入输出的数字信号是否出现传输错误，保障数据安全可靠。特点与优势高精度 24 位 Delta-Sigma 模数转换器低噪声：30 nVRMS (@20 SPS, gain=128) 线性度：2 ppm 5 路单端输入或 3 路差分输入（LTD2260） 10 路单端输入或 5 路差分输入（LTD2261）可编程增益：1~128 倍满量程范围：±7 mV 到±5 V 数据转换速率：2.5SPS 到 40kSPS 参考电压温度漂移：2ppm/℃ 同步 50Hz/60Hz 工频抑制单周期稳定模式 PGA 输出电压/参考输入电压监控 5V 或±2.5V 供电片内温度传感器循环冗余校验两路独立电流源传感器断路检测 4 路 GPIO（LTD2261）桥式电阻传感器 AC 激励模式（LTD2261）典型应用温度与压力测量 PLC 与 DCS 中的模拟输入模块衡器与应变仪科学测量与实验室仪器

先积集成

先积集成 . 2026-10-09 1295
市场 | 希捷和东芝，竞购TDK业务

据彭博社报道，希捷科技和东芝正在竞购TDK的硬盘磁头业务，交易金额达数十亿美元。对希捷而言，此次收购将扩大其自身生产的硬盘磁头供应；但对东芝来说，TDK是其硬盘磁头的唯一来源。如果希捷收购TDK的硬盘磁头业务，东芝的硬盘业务将依赖于希捷的供应。 TDK是全球唯一一家独立的硬盘磁头供应商，也是东芝硬盘磁头组件的唯一供应商。相比之下，希捷和西部数据自行生产磁头，必要时也会从TDK采购。近年来，TDK开始为希捷采用热辅助磁记录（HAMR）技术的硬盘、西部数据采用能量辅助磁记录（EAMR）技术的硬盘以及东芝采用微波辅助磁记录（MAMR）技术的硬盘生产磁头，这使其成为所有硬盘制造商的重要供应商。然而，尽管希捷和西部数据自行生产磁头，但当需求增长需要额外供应时，它们也会从TDK采购。相比之下，东芝则完全依赖TDK提供这些组件。对于东芝而言，获得TDK的技术尤为重要，因为该公司下一代30TB级硬盘预计将采用MAS MAMR技术，而其后续产品将采用HAMR技术。同时，开发HAMR的读写磁头难度极大且耗时，这使得TDK成为东芝硬盘业务的关键推动者，无论是现有产品（东芝可能已与其签订长期供应协议），还是目前仅存在于产品路线图中的未来硬盘，TDK都发挥着至关重要的作用。据彭博社报道，东芝曾于2026年春季与TDK接洽，商讨收购其硬盘驱动器业务。知情人士透露，希捷随后于同年夏季加入谈判，并提出了更高的报价。此次潜在收购的价值可能高达数十亿美元。控制TDK的磁头业务可能会显著改变硬盘行业的竞争格局。中标者将掌控业内唯一一家独立的磁头供应商，这将使其在定价方面拥有更大的影响力，并使竞争对手更难快速提高硬盘产量。因此，据报道，东芝和希捷都担心，如果竞争对手收购了TDK的业务，它们将无法继续获得TDK磁头。对TDK而言，出售业务将提供一个退出历来波动较大、利润率相对较低的业务的机会，而随着磁记录技术的进步，该业务需要持续投资。公司已将更多资源投入电池、被动元件和传感器领域，以应对智能眼镜等设备对人工智能相关产品日益增长的需求。出售硬盘磁头业务可获得额外资金，加速在这些领域的投资。 TDK则在一份声明中表示：“近期有媒体报道涉及本公司的硬盘驱动器磁头业务。然而，这些报道并非基于本公司发布的任何公告。本公司正在推进包括加强业务组合管理在内的各项举措，以进一步提升企业价值，但目前尚未做出任何决定。” 据报道，希捷、东芝和TDK的高管上周在东京会面，讨论如何保障磁头供应，包括成立合资企业的可能性。谈判仍处于初步阶段，最终可能无法达成任何交易。希捷和TDK据称拒绝就彭博社的报道置评，而东芝则否认举行过任何会议，也否认了其收购硬盘磁头生产能力的计划。值得注意的是，由于硬盘市场高度集中以及TDK在该市场中的独特地位，任何收购都可能面临监管审查。TrendForce估计，希捷和西部数据各自占据硬盘出货量（以比特计）约45%的份额，而东芝则控制着约10%的份额。

存储

半导体行业观察 . 2026-10-09 2065
市场 | 70多家训练场已启用我国具身智能全产业链加速推进

今年以来，我国持续夯实具身智能产业发展基础，加快训练场基础设施建设，完善行业标准规范，推动具身智能加速从实验室走向产业化落地。在中关村的这家人工智能企业，具身智能数据平台汇聚全国各地训练场的人类视频与仿真合成数据，已交付150万小时人类视频数据，量级达到全球领先。目前全国已建成启用70多家具身智能训练场，在建、规划40余家，形成长三角、京津冀、珠三角三大核心集群。大量实训数据加速归集的同时，已经投入真机训练应用。在深圳，依托实训数据训练的轮臂式人形机器人，可完成开关电柜、启闭工业阀门等复杂作业。来自各类实景场景的多元训练数据不断丰富，源源不断赋能机器人迭代优化，我国具身智能全产业链正在加速推进。2025年我国人工智能核心产业规模超1.2万亿元，企业数量超6200家。就在不久前，工业和信息化部等部委开展专项行动，聚焦工业、服务、特种三大领域，构建“实景实训—数据沉淀—产品迭代—规模部署”产业闭环。下一步，我国将持续做强训练场集群，落地用好行业标准，拓展实景实训场景，推动具身智能产品加快赋能千行百业。

具身智能

工信微报 . 2026-10-09 1456
企业 | 格罗方德拿下台积电134亿订单

10月8日，格罗方德（GlobalFoundries）宣布，公司已经与台积电达成一项多年期制造协议，将从美国工厂向台积电的CoWoS先进封装生态供应硅中介层（Silicon Interposer）。这项协议总价值约20亿美元（约134亿人民币），格罗方德将扩充其位于美国纽约州Malta的晶圆厂产能，以满足相关需求。按照协议，格罗方德将成为首家位于美国本土、为先进封装技术提供硅中介层的供应商。双方预计从2028年上半年开始逐步爬坡量产，首期协议期限为5年，并将根据未来市场需求进一步扩充产能。从表面来看，这是一笔20亿美元的订单，但放在AI芯片产业链中，它的意义并不只是格罗方德获得了一笔大订单。更值得关注的是，随着AI处理器和HBM需求快速增长，先进封装的瓶颈正在进一步向硅中介层等上游环节传导。 CoWoS背后的关键环节要理解这笔订单的重要性，首先需要了解硅中介层在先进封装中的作用。当前AI加速器普遍采用2.5D先进封装方案，将GPU、AI ASIC与多颗HBM放置在同一个封装之中。与传统封装不同，这些芯片并不是简单地通过封装基板连接，而是需要借助硅中介层实现高密度互连。可以简单理解为，在典型的CoWoS结构中，AI处理器和HBM位于上层，硅中介层位于两者下方，负责在计算芯片与高带宽存储之间建立大量高速连接，随后再通过封装基板与外部系统连接。因此，硅中介层实际上是AI处理器与HBM之间的重要“桥梁”。随着AI芯片规模不断扩大，HBM数量不断增加，封装内部需要实现的互连数量也越来越多。尤其是从HBM3E向HBM4演进之后，AI处理器对内存带宽的需求仍在快速提升，这意味着先进封装需要处理更多I/O以及更加复杂的高速信号连接。这也带来了一个直接结果：CoWoS的产能不再只是台积电封装产线的问题，而开始受到上游硅中介层供应能力的影响。过去市场讨论AI芯片供应链时，更多关注GPU、HBM以及CoWoS本身。但随着先进封装需求持续增长，硅中介层正在成为产业链中越来越值得关注的一环。格罗方德切入CoWoS供应链硅中介层虽然属于先进封装的一部分，但其制造基础仍然与晶圆制造存在较强关联。它并不需要像先进逻辑芯片一样追求最先进的晶体管制程，但需要晶圆制造平台、金属互连、TSV以及其他相关工艺能力。对于拥有成熟晶圆制造基础的格罗方德来说，这也是其能够切入这一市场的重要原因。更重要的是，格罗方德此次进入的并不是一个孤立的硅中介层市场，而是直接进入台积电主导的CoWoS生态。根据格罗方德披露的信息，除了硅中介层之外，公司还将支持包括嵌入式深沟槽电容（embedded deep-trench capacitors）在内的相关技术。这意味着格罗方德参与的实际上是AI先进封装中的一组关键配套能力，而不是简单地成为某一种材料或者零部件供应商。从产业分工来看，这也是一个比较有意思的变化。台积电继续掌握CoWoS先进封装的核心能力，而格罗方德则利用自身在美国的晶圆制造基础，为这一封装生态提供关键的上游制造环节。换句话说，传统晶圆代工能力正在向先进封装供应链延伸。对于格罗方德而言，这也提供了一条不同于先进逻辑制程的增长路径。过去几年，格罗方德已经退出最先进逻辑制程竞争，将更多资源集中于特色工艺和成熟制程。如今，AI带来的先进封装需求，又给这种晶圆制造能力提供了新的应用场景。 CoWoS正在从一项技术变成一条产业链实际上，CoWoS正在发生一个重要变化。过去市场提到CoWoS，更多是在讨论台积电自己的先进封装技术和封装产能。但随着AI芯片需求快速增长，CoWoS已经逐渐从台积电内部的一项封装技术，变成一个需要整个产业链共同支撑的生态。从上游来看，需要硅中介层、TSV、先进封装材料以及相关设备；中间是台积电的CoWoS等先进封装产线；再往下，则连接ABF载板、PCB以及服务器系统。同时，上游的HBM也必须与封装产能同步扩张。这意味着，一颗AI加速器最终能够交付多少，已经不再只是台积电CoWoS产能的问题，而是GPU/ASIC、HBM、硅中介层、封装基板、先进封装设备等多个环节共同决定的结果。当GPU和HBM产能不断扩张之后，如果CoWoS产能跟不上，芯片就无法完成最终封装；而当CoWoS持续扩产之后，如果硅中介层等关键配套环节无法同步增加，新的瓶颈又会向上游转移。这也是为什么这一次格罗方德会进入台积电的CoWoS供应链。从更大的产业趋势来看，先进封装正在从晶圆制造完成之后的“后道工序”，逐渐变成决定AI芯片性能和产能的重要环节。而CoWoS，则正在成为连接GPU、HBM、硅中介层、封装基板以及服务器系统的重要节点。为什么要提前锁定2028年的产能？这笔协议还有一个值得注意的地方，就是时间跨度。双方首期协议为5年，而格罗方德预计从2028年上半年开始逐步进入量产。这意味着台积电并不是简单地为眼前的供应短缺寻找一个临时供应商，而是在提前布局未来数年的硅中介层产能。这背后反映的，是台积电以及AI产业链对于未来先进封装需求的判断。如果AI加速器的规模继续扩大，HBM继续增加带宽和容量，先进封装所需要的硅中介层面积、I/O数量以及制造能力也将同步增加。对于台积电而言，提前锁定硅中介层供应，有助于降低未来CoWoS扩产过程中出现新的供应瓶颈的风险。从这个角度来看，20亿美元并不是最值得关注的数字，5年的长期供应协议以及后续可以根据需求继续扩充产能的机制，才更值得关注。这意味着台积电正在把先进封装供应链进一步向上游延伸，并通过长期订单的方式提前锁定关键产能。美国先进封装供应链正在补上一块拼图格罗方德此次扩产还有另外一层意义。新增硅中介层产能位于美国纽约州Malta，这意味着未来一部分用于台积电CoWoS生态的关键硅中介层，将由美国本土生产。近年来，美国半导体产业政策一直在推动本土晶圆制造和供应链建设，但先进封装一直是其中相对薄弱的环节。而AI时代恰恰让先进封装的重要性快速上升。格罗方德成为美国本土首家硅中介层供应商，某种程度上也意味着美国半导体产业链正在从传统的晶圆制造，进一步向先进封装上下游延伸。不过，这并不意味着美国正在建立一套完全独立于亚洲的先进封装体系。相反，从此次合作可以看到，更现实的路径是把美国本土制造能力嵌入现有的全球供应链之中。格罗方德在美国生产硅中介层，台积电负责CoWoS先进封装，而AI处理器、HBM以及其他材料和设备仍然来自全球不同地区。这种模式可能会成为未来几年半导体供应链区域化的一个缩影：供应链会更加本地化，但产业分工并不会因此完全割裂。从更大的产业趋势来看，AI正在改变先进封装在半导体产业中的位置。过去，先进封装更多被视为晶圆制造完成之后的“后道工序”；而如今，随着GPU、HBM和Chiplet等技术快速发展，封装已经越来越深地参与到芯片性能设计之中。计算芯片能连接多少HBM、能够实现多大的内存带宽、芯片之间能够实现多高的数据传输速度，越来越取决于封装技术。因此，未来半导体产业的竞争，很可能不再只是先进制程之间的竞争，而是先进晶圆制造、HBM、先进封装、硅中介层、封装基板以及相关材料和设备的综合竞争。格罗方德此次拿下台积电约20亿美元的硅中介层订单，就是这个变化的一个缩影。当AI芯片继续向更大规模、更高带宽发展之后，先进封装的需求还会进一步向上游传导。今天市场看到的是硅中介层，下一步可能还会看到更多封装材料、设备以及关键工艺环节成为新的扩产重点。对于整个半导体产业而言，AI带来的这轮产能周期，正在从晶圆厂延伸到封装厂，再从封装厂延伸至整个先进封装供应链。

格罗方德

芯视点 . 2026-10-09 2135
原厂 | 三星Q3营收800亿美元，较去年同比增长785.2%

10月8日，三星电子发布了2026年第三季度初步业绩指引，预计营收利润约为107.4万亿韩元（约合801.7亿美元），成为韩国企业历史上首次单季营业利润突破100万亿韩元大关的企业。三星电子预计，其三季度营收约为195万亿韩元，同比增长126.6%，环比增长13.7%，但低于市场预期的200.4万亿韩元；合并营业利润约为107.4万亿韩元，较上年同期的12.17万亿韩元暴涨782.5%，环比增长20.0%。这一数字高于LSEG综合预估的106.1万亿韩元，但略低于彭博分析师均值预期的108.7万亿韩元。这是三星电子连续第四个季度刷新营收和营业利润纪录。仅第三季度单季营业利润，就已接近去年全年（43.6万亿韩元）的2.5倍。韩联社指出，这是韩国企业历史上首次单季营业利润突破100万亿韩元大关。三星电子此番业绩增长的核心驱动力主要来自于AI数据中心建设热潮所来的庞大内存需求。Douglas Research Advisory分析师Douglas Kim估计，三星电子第三季度HBM出货量环比增长近50%。当前，三星电子正逐步缩小与SK海力士在HBM市场的差距，其今年初率先量产的HBM4预计将从明年起显著地贡献业绩。据《朝鲜日报》报道，三星电子正规划将2027年的供货价格大幅上调至当前的两倍以上（即涨幅超100%）。韩亚证券（Hana Securities）预估，随着HBM4出货扩大，2027年HBM占三星电子DRAM营收比重将升至15%左右。若涨价达100%，比重更可能扩大至20%至30%。尽管半导体业务表现强劲，三星电子仍面临汇率逆风。今年第三季度韩元兑美元累计升值约14%，由于三星芯片销售以美元计价，但财报以韩元呈现，韩元走强导致换回本币的营收金额缩水，部分抵消了出货量增长带来的收益。过去三个月内，分析师已将三星营收预期下调2.6%，利润预期下调4.4%，主要归因于这一汇率因素。此外，三星半导体部门虽受益于涨价，但自家智能手机与消费电子产品的零部件成本同步升高。分析师预计，三星半导体部门三季度营业利润可达110万亿韩元，成为整体业绩的绝对支柱；但其消费电子部门则预计录得亏损。三星预计将于10月29日公布完整财报，届时将揭露各事业部门的详细营运表现与获利数据。

三星

芯查查资讯 . 2026-10-09 1533
产品 | 采用BendingMag™聚磁技术，纳芯微推出U型聚磁线性电流传感器NSM2025

纳芯微推出车规级线性电流传感器NSM2025，采用纳芯微BendingMag™聚磁技术，内置集磁片并配合外部U型磁芯，满足AEC-Q100 Grade 0要求，为需要检测大电流、安装空间受限的新能源汽车电驱系统，提供便于与PCB、母排组合安装的结构选择，可用于新能源汽车电机逆变器、BMS及过流检测等应用。采用聚磁技术，提供灵活电流检测结构选择 NSM2025采用BendingMag™聚磁技术，配合外部U型磁芯完成电流检测。外部磁芯将载流导体产生的磁场引导至芯片，内置集磁片将水平方向的磁场转换至霍尔敏感单元可检测的垂直方向，芯片据此输出与电流大小对应的电压信号。相较传统C型磁芯方案，U型聚磁方案结构更简洁，传感器芯片的安装位置可根据母排形态和系统内部空间灵活调整，有利于系统小型化与成本优化。快速响应、宽温精度，支持闭环控制与过流保护快速捕捉电流变化：NSM2025具备270kHz带宽，典型响应时间为2μs，可及时跟踪电机控制及功率变换系统中的电流变化，为闭环控制和过流保护提供信号反馈。准确测量，降低温度漂移：NSM2025在25℃下的典型精度为±1.0%，非线性误差为±0.4%。针对温度变化带来的测量偏差，产品采用Spin Current技术，并优化测试及标定程序，在−40℃至150℃范围内将灵敏度漂移控制在±1.5%以内、失调漂移控制在±8 mV以内，为系统在不同工作温度下的电流闭环控制提供稳定的测量反馈。丰富的电流检测结构与磁传感产品布局在新能源汽车电机逆变器等应用中，电流传感器既要满足快速、准确的检测要求，也要适配母排结构、安装空间及系统成本要求。纳芯微线性电流传感器已覆盖C型磁芯、U型聚磁及Coreless无磁芯结构，可针对不同的检测性能、母排结构、安装空间和成本要求，提供适配的产品方案。在磁传感器芯片领域，纳芯微已形成涵盖霍尔、AMR、TMR、电感及磁通门等技术的产品布局，提供电流传感器、磁开关与锁存器、角度编码器、线性位置传感器、速度传感器及传感器信号调理芯片，为汽车电子、光伏、储能、工业控制、机器人、消费电子等应用提供丰富、灵活、可靠的感知解决方案。

纳芯微

纳芯微电子 . 2026-10-09 2009
企业 | Skyworks完成与Qorvo的合并

Skyworks（纳斯达克代码：SWKS）10月5日宣布已成功完成与Qorvo的合并。此次交易的完成，打造了一家总部位于美国，在高性能射频（RF）、电源管理，以及模拟与混合信号半导体解决方案领域处于全球领先地位的企业。 “这次合并远不只是两家公司走到一起。”Skyworks首席执行官兼总裁Phil Brace表示，“我们的客户正面临日益复杂的挑战，需要具备相应能力、工程专业实力，和规模优势的合作伙伴来帮助他们加快创新步伐。合并后的公司在提供更集成化的系统级解决方案，及加速下一代互联技术发展方面处于更有利的位置。今天标志着一个重要的里程碑，但这仅仅是个开始。我们看到了一个巨大的机遇，既能为客户、股东，和员工创造长期价值，也将助力塑造行业的未来。” 此次交易将打造一家规模更大、业务更多元化的半导体企业，融合双方互补的射频、模拟和电源技术，并拥有更强大的工程能力——约8,000名工程师，以及超过12,000项已授权和待授权专利。在移动领域，此次合并拓宽了公司的射频前端产品组合，使公司能够从日益复杂的射频技术中获益。随着5G-Advanced的演进以及行业向6G迈进，智能手机预计将支持更多频段、新频谱和AI驱动功能，从而提升对高度集成射频解决方案的需求。在移动业务之外，此次合并使Skyworks的目标市场规模扩大了一倍以上，并建立起覆盖物理AI与互联边缘、国防与航空航天、数据中心和网络，以及汽车领域的平台；技术组合也进一步扩展至射频氮化镓（GaN）、低压电源和有线宽带领域。 Skyworks将受益于更广泛的终端市场覆盖、更强的本土制造能力，以及年化5亿美元或更高的成本协同效应；预计将在交易后的24至36个月内、即两家公司全面整合完成时实现。预计该交易将立即提升非GAAP每股收益，同时维持良好的资本结构。Skyworks将于11月3日召开第四财季财报电话会议时提供财务指引。 Qorvo前首席执行官兼总裁、Skyworks董事会成员Bob Bruggeworth补充道：“这一全新篇章的开启让我倍感自豪。我有幸亲眼见证我们的团队以高度专注、严谨的态度为这一刻做好准备。我对合并后公司的未来充满信心，相信我们能够兑现这次合并所承诺的价值。” 根据合并协议条款，Qorvo股东有权就其持有的每股Qorvo普通股获得32.50美元现金和0.960股Skyworks普通股。按完全稀释后计算，原Skyworks股东持有合并后公司约63%的股份，原Qorvo股东持有约37%。公司将继续以Skyworks名称运营，并在纳斯达克市场以SWKS的股票代码挂牌交易。正如此前公告所述，Phil Brace将继续担任Skyworks首席执行官兼总裁。Qorvo前董事会成员Bob Bruggeworth、Richard Clemmer，和Chris Koopmans已加入Skyworks董事会。顾问机构 Qatalyst Partners和高盛（Goldman Sachs & Co. LLC）担任Skyworks的财务顾问，世达律师事务所（Skadden, Arps, Slate, Meagher & Flom LLP）担任Skyworks法律顾问。 Centerview Partners LLC担任Qorvo的独家财务顾问；达维律师事务所（Davis Polk & Wardwell LLP）担任Qorvo法律顾问。关于Skyworks Skyworks®是高性能射频、精密时钟、电源管理，和混合信号解决方案领域的全球领导者；这些技术支撑着智能互联世界的运转。凭借深厚的工程积累，Skyworks帮助客户应对日益增长的技术复杂度，在智能手机、汽车、网络，和关键基础设施领域提供无缝连接体验。从国防与航空航天系统，到互联边缘、AI基础设施，和下一代汽车平台，随着智能从数据中心走向现实世界，Skyworks为物理AI提供连接、同步，和供电的关键技术。依托数十年的技术领先优势和技术生态中的可信合作关系，Skyworks助力全球领先的创新企业将下一代产品和服务推向市场。

Qorvo

Qorvo半导体 . 2026-10-09 1239
展位 | 2026湾芯展展商名录 + 展位图来啦！

本届展会将于10月14-16日在深圳会展中心（福田）盛大举办，超70,000m²展览面积，覆盖晶圆制造、化合物半导体、先进封装、IC设计／AI基础设施四大产业链环节，新设AIE AI基础设施产业生态展，携手全球1000余家半导体优质企业，同期举办2026湾区半导体大会，配套40+场高规格前沿论坛，着力打造具有全球引领力的中国集成电路自主品牌第一展！诚邀您莅临参观交流万众期待！ 2026湾芯展展商名录+展位平面图来啦！完成观众预登记，一键下载高清展商名录+展位图！ WESEMiBAY 2026 赞助商及展商列表 WESEMiBAY 2026 展位平面图展馆位置深圳市福田区福华三路111号深圳会展中心交通指引这份攻略汇总地铁、公交、自驾、出租车、飞机、高铁/火车等到馆方式，方便您提前规划行程。地铁 1号线/4号线【会展中心站】（D出口）✨ 主办方为观众提供了线上免费公交/地铁乘车票，届时可在湾芯展小程序一键领取（目前领取通道暂未开放），相关上线信息请留意湾芯展公众号后续通知。公交深圳会展中心北门（福华三路）：M390、M500 深圳会展中心地铁站（福华路）：3、64、M224、E25 深圳会展中心南门（滨河路）：229、337、369、M182、M463、M520 深圳会展中心西门（益田中路）：M390、M500 主办方为观众提供线上免费公交 / 地铁乘车票，届时可在湾芯展小程序一键领取（目前领取通道暂未开放）。其中，公交免单优惠仅适用于上方列出的指定公交线路，相关上线信息请留意湾芯展公众号后续通知。自驾请导航至“深圳会展中心”会展中心停车场 ◆ 地面停车场出入口有东门、西门、北1门和北2门，分别连接金田路，益田路和福华三路； ◆ 地下停车场由福华三路和滨河大道辅道进出，限高2.2米，只限停放小汽车； ◆ 小车工作日收费：8:00-20:00 间，前1小时15元,之后1.5元/半小时；20:00-次日8:00期间1.5元/小时； ◆从地下停车场乘坐7——14号电梯可分别抵达会展中心各层。深圳会展中心周边停车场 ◆ 卓越世纪中心停车场 | 收费：前1小时15元，之后5元/小时，60元/ 天，距离1.6公里； ◆ 皇庭广场停车场 | 收费：首两小时免费，之后5元/小时，60元/天，距离850米； ◆ 怡景中心城停车场 | 收费：前2小时10元/小时，之后5元/小时，60 元/天，距离1.1公里； ◆ COCOPARK 停车场 | 收费：前1小时10元，之后5元/小时，60元 /天，距离1.3公里； ◆ 君尚百货停车场 | 收费：前1小时5元，之后1元/小时，15元/天，距离1.4公里。 *以上收费标准仅供参考，具体收费以现场为准 *参考来源：深圳会展中心公众号温馨提示：如果您的车不是粤B车牌，请自行登陆深圳交警网或通过深圳交警公众号申请入深临时通行许可证；重大展会期间使用停车场和会展中心周边道路需听从交警等部门的安排和指挥。出租车建议导航至“深圳会展中心北门”，下车后从北门进入展馆。飞机地铁路线抵达深圳宝安国际机场后，根据指引抵达地铁机场站（11号线|红岭南方向）→车公庙站 →换乘1号线（罗湖方向）→会展中心站（D出口）出租车目的地可设置为“深圳会展中心（北门）”，按照机场现场指引前往相应候车区上车，到馆后在允许停车的区域下车。高铁/火车深圳北站——深圳会展中心按铁路出站指引进入地铁深圳北站（4号线|往福田口岸方向）→会展中心站（D出口）深圳东站——深圳会展中心步行约 299 米至地铁布吉站（3号线|往福保方向）→老街站 →换乘1号线（往机场东方向）→会展中心站（D出口）深圳站（罗湖）——深圳会展中心步行至地铁罗湖站（1号线|往机场东方向）→ 会展中心站（D出口）福田站——深圳会展中心按铁路出站指引进入地铁福田站（乘2号线|往溪涌方向）→市民中心站 →换乘4号线（往福田口岸方向）→会展中心站（D出口）深圳坪山站——深圳会展中心按指引步行至地铁坪山站（16号线|往园山西坑方向）→双龙站 →换乘3号线（往福保方向）→老街站 →换乘1号线（往机场东方向）→会展中心站（D出口）经口岸抵深福田口岸——深圳会展中心福田口岸站（4号线|清湖方向）→会展中心站（D出口）罗湖口岸——深圳会展中心罗湖站（1号线|往机场东方向）→会展中心站（D出口）皇岗口岸——深圳会展中心皇岗口岸站（7号线|往深大丽湖方向）→福民站 →换乘4号线（往牛湖方向）→会展中心站（D出口）深圳湾口岸——深圳会展中心深圳湾口岸站（13号线|往李松蓢方向）→深大站 →换乘1号线（往罗湖方向）→会展中心站（D出口） *以上交通建议仅供参考，请根据自身实际情况选择适合的出行方式！建议优先选择地铁、公交等公共交通，绿色低碳出行。期待与您相聚2026湾芯展展会时间 10月14日 09:00-17:30 周三 10月15日 09:00-17:30 周四 10月16日 09:00-17:00 周五展馆分布关于湾芯展湾区半导体产业生态博览会（简称“湾芯展”）旨在贯彻落实深圳“20+8”产业“一集群、一展会”决策部署，由中国国际工程咨询有限公司指导，深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟SICA）、深圳市重大产业投资集团有限公司主办，深圳市芯盟会展有限公司承办，充分依托深圳及大湾区的广阔应用市场及重大产业项目集群等优质资源，聚焦半导体晶圆制造装备、零部件、材料、先进封装、IC设计、AI基础设施、第三代半导体等重点领域。湾芯展旨在推动半导体产业链协作共赢，从产业生态、技术生态、资本生态、人才生态四个维度构建中国半导体的健康发展生态体系，搭建起能够促进国内外半导体产业链、供应链和价值链深度融合的交流与合作平台。

湾芯展

半导体产业研究 . 2026-10-08 4235
新品推荐 | 兆易创新GD32E512，为高速光模块打造小封装管理方案

随着AI数据中心加速升级，400G、800G，乃至1.6T光模块的部署规模持续扩大。模块内部的空间越来越紧凑，监控点、模拟通道和管理接口越来越多。兆易创新新推出的GD32E512系列MCU，正是瞄准这一场景，面向高速光模块的监控与管理需求，将Arm Cortex-M33内核、I3C、MDIO和丰富的模拟资源集成在了小型封装中，为模块控制板增加了一种国产芯片选项。图片来源：兆易创新GD32E512系列光模块专用MCU 主要特性 GD32E512 采用 Arm Cortex-M33 内核，最高主频 120MHz 。它的定位是光模块内的状态采集、器件配置与管理控制，而非承担高速电信号处理。兆易创新已公布多个存储容量和封装组合，主要特性如下：处理与存储：GD32E512系列料号提供128KB至512KB Flash、64KB至128KB SRAM，可按监控程序、通信功能及升级空间选择容量。面向光模块的接口：集成1路I3C、3路I2C和1路MDIO等接口，并配有4路SPI、USART、UART接口，可用于连接需要配置和状态读取的模块内器件。具体连接方式及兼容性仍需结合配套芯片验证。模拟外设：配置2个12位ADC，并集成DAC、比较器和运算放大器，为采样与控制电路提供片上资源。实际能替代多少外围器件，取决于监测精度和控制环路设计。小型封装：据兆易创新介绍，该系列支持最小3mm×3mm封装；官网选型页有FCCSP49、FCCSP64和FCCSP81料号，可匹配不同的PCB空间与引脚需求。料号梯度：例如GD32E512CEY7TR采用FCCSP49封装，配备512KB Flash和128KB SRAM。若项目需要更多可用I/O，可进一步评估FCCSP64或FCCSP81型号。引脚与采样通道：官网选型表显示，FCCSP49型号提供38个I/O、2个ADC及最多15个ADC输入通道。更大封装提供更多I/O和ADC输入通道，选型时还需核对引脚复用关系。工作温度：GD32E512料号工作温度范围为−40℃至+105℃。模块设计仍需结合实际安装位置，验证芯片及周边器件的热表现。从系统角度看， GD32E512 把管理通信、模拟采集和控制资源集中在一颗 MCU 上，有助于缓解高速光模块控制板的布线压力。主要应用场景 GD32E512面向高速光模块的监控与管理，可用于400G、800G、1.6T等高速光模块的温度与电源监测、偏置及阈值控制、状态诊断、参数配置和固件升级。它也适合对小尺寸、多通道模拟资源和管理接口有要求的光互连设备。

原创

芯查查资讯 . 2026-10-08 2569
光模块 | 看懂800G光模块，先从这五类芯片开始

重点内容速览： 1. 光模块的任务：完成光电转换 2. 800G光模块中的五类核心芯片3. 从GBIC到800G，模块厂商与芯片厂商的市场格局 2026年，光模块依然是AI数据中心中最受关注的硬件之一。据LightCounting统计，2025年全球光模块及相关产品销售额达到了268亿美元，同比增长74%。随着AI服务器和交换机端口速率的提升，光模块的需求量还在继续增长。另外，高盛预计全球光模块市场规模将从2025年的241亿美元增长至2027年的368亿美元，其中800G及以上光模块产品增长最快。就目前来看，数据中心的主流光模块产品是800G，1.6T的光模块产品正在放量。从外观上来看，800G的光模块只是插在交换机面板上的一块金属“小盒子”。但如果拆开后，你会发现它包含了模拟芯片、激光器、光电探测器、控制MCU和电源管理芯片，以及光路、连接器和散热结构等部件。那么，一只800G光模块究竟是如何工作的？内部需要哪些芯片？这些芯片又会怎样影响下一代的1.6T和3.2T产品呢？芯查查带您一探究竟。光模块的任务：完成光电转换光模块（Optical Module）通常位于交换机ASIC、网卡或其他通信设备与光纤之间，完成电到光和光到电的双向转换。图：光模块的基本工作原理（来源：联特科技招股书，东海证券）其工作原理是：发送数据时，交换芯片或网卡输出高速电信号。光模块对信号进行均衡、时钟恢复和编码处理，再驱动激光器或光调制器，把数据加载到光载波上。接收数据时，光电探测器先把光信号转换成很微弱的电流，跨阻放大器将其放大，DSP再完成恢复和纠错，最后把信号送回主机SerDes接口。一般来说，光模块由光电子器件（光发射组件和光接收组件）、功能电路和光接口等组成（如下图所示）。图：光模块产品结构示意图光模块的分类方式有多种，不过主要有两种分类方式，一种按照传输速率，另一种按照封装形式。按照传输速率分类，目前主要有100G、200G、400G、800G、1.6T和3.2T等；按照封装形式分类，常见的有GBIC、SFP、SFP+、SFF，QSFP28、QSFP-DD、OSFP等。目前主流的800G光模块主要采用OSFP和QSFP-DD等可插拔封装。IEEE 802.3df-2024已经完成800Gb/s以太网相关标准，QSFP-DD MSA也已发布支持QSFP-DD800和QSFP-DD1600的硬件规范。其中，QSFP-DD1600通过8路200Gb/s电接口实现1.6Tb/s总带宽。其实，光模块的应用除了AI数据中心，还适用于运营商骨干网、城域网、5G前传和回传、数据中心互联、FTTx接入网以及企业存储网络。 800G光模块中的五类核心芯片沿着数据传输的方向来看，一只典型的800G光模块的发送链路通常为：主机侧电信号先进入PAM4 DSP，DSP完成均衡、时钟与数据恢复、FEC及通道转换，再由激光驱动器控制EML，或者驱动硅光调制器，将数据加载到光载波上。多个光通道经过复用或耦合后进入光纤。接收链路则反向工作。光信号经过解复用或耦合后到达PIN光电探测器，探测器输出的微弱电流进入TIA，转换成幅度更高的电压信号，再由DSP完成判决、纠错和时钟恢复。图：光模块数据传输链路图（来源：芯查查）由此可以看到，800G光模块中主要包含五类核心芯片，分别是：PAM4 DSP芯片、驱动与光发射芯片、光探测器与TIA芯片、MCU与存储器芯片，以及PMIC与温控芯片。 PAM4 DSP：高速信号处理中心在主流光模块中，PAM4 DSP通常是最复杂、功耗较高的电芯片。它承担模拟前端均衡、CDR、PAM4编码处理、FEC、通道映射以及gearbox等功能，用来补偿PCB、封装和光链路带来的信号损伤。目前800G模块常见8路100Gb/s主机电接口，1.6T模块则进一步向8路200Gb/s接口发展。部分方案还会在电侧和光侧采用不同的通道数量，由DSP完成8:4等通道转换。博通（Broadcom）、Marvell和MaxLinear均已推出面向800G或1.6T模块的PAM4 DSP。以Broadcom Sian3为例，厂商将其定位为200G/lane、3nm工艺DSP，并宣称可支持低于13W的800G模块和低于23W的1.6T模块。驱动与光发射芯片：决定光如何被“写入”数据激光器驱动器将DSP输出转换成适合激光器或调制器的高速电压、电流信号。不同光源需要不同驱动方式，因此驱动器与激光器、调制器通常需要联合设计。短距离多模连接常采用VCSEL；DML成本较低，适合部分中低速或较短距离场景；EML将激光器和电吸收调制器集成在InP芯片中，具有较高带宽和较好的传输性能，是高速单模模块的重要路线。硅光方案通常使用外置CW激光器提供连续光，再由硅光芯片中的调制器对光进行编码。 ML与硅光并非简单的替代关系。EML的光路和产业链相对成熟，但高带宽InP器件的制造、良率和扩产周期构成约束。硅光可以提高光器件集成度，并利用晶圆工艺复制大量调制器和无源结构，但仍要解决外部光源、耦合损耗、封装和测试问题。不同客户会根据距离、成本、功耗和既有供应链选择路线。光电探测器与TIA：接收微弱的高速信号接收端常见PIN和APD两类光电探测器。数据中心高速短距和中距模块通常以PIN为主，APD具有内部增益，更适合部分对灵敏度要求较高的场景。探测器输出的是微弱电流，无法直接交给数字电路处理，因此需要TIA将其转换成电压并进行低噪声放大。 TIA的带宽、输入噪声、线性度、功耗和通道一致性都会影响接收灵敏度。在PAM4系统中，一个符号包含四个电平，电平间隔比NRZ更小，对噪声和非线性的容忍度也更低。MACOM、Semtech、MaxLinear等厂商均布局了高速TIA或相关模拟前端产品，一些DSP还会集成TIA或Driver，以减少芯片数量和高速互连距离。 M CU与存储器：负责模块启动和管理MCU不直接传输800Gb/s数据，却决定模块能否被设备正确识别和稳定管理。它需要完成上电时序、器件初始化、参数校准、激光功率控制、温度和电压监测、故障告警、日志记录及固件升级，并通过I2C/CMIS接口与交换机通信。随着800G和1.6T模块功能增加，MCU还要管理更多通道、传感器和控制环路。工程师选择MCU时，除了注意主频和存储容量，还要关注启动速度、ADC/DAC资源、I2C/SPI接口数量、工作温度、低功耗模式、固件安全以及长期供货。部分模块使用独立EEPROM保存序列号、校准数据和厂商信息，也有方案将相关功能整合到MCU或其他管理芯片中。 PMIC与温控芯片：为不同电路提供干净电源光模块一般从主机获得3.3V电源，但DSP、模拟前端、激光器和控制电路需要不同电压和噪声水平，因此内部还要配置DC/DC、LDO、负载开关、电流检测及电压监控芯片。数字电路追求转换效率，激光器和TIA则更关注纹波与噪声，电源布局不合理会直接恶化眼图和误码率。部分对波长稳定性要求较高的模块还会使用TEC进行温度控制，需要TEC驱动器、温度传感器和闭环控制电路。TI的光模块参考设计显示，激光器温度变化会带来波长漂移，因此电源和温控是保证光学性能的重要组成部分。从GBIC到800G，模块厂商与芯片厂商的市场格局光模块的发展过程，本质上是速率、端口密度和可维护性之间不断取舍。早期GBIC体积较大，随后SFP和SFP+提高了前面板密度；QSFP通过多通道设计支持40G和100G；QSFP28、QSFP-DD和OSFP又推动了100G、400G及800G产品发展。到了1.6T时代，8路200G电接口、超过20W的模块热设计能力和更复杂的管理接口成为新的基础条件。供应格局看，LightCounting发布的2025年度光模块供应商榜单显示，中际旭创和新易盛分列前两位，Coherent位居其后，光迅科技排名第四，Molex、剑桥科技和Lumentum等也进入前十。上游芯片的集中度则更高。高速PAM4 DSP主要由Broadcom、Marvell、MaxLinear等供应；EML、CW激光器、VCSEL和探测器涉及Coherent、Lumentum、Broadcom、住友电工、三菱电机等企业。国内源杰科技、光迅科技、仕佳光子等也在光芯片领域持续投入。结语 800G 已成为大规模数据中心的主流规格,1.6T自2026年起大幅放量,3.2T预计从2027年开始导入。速率提升的背后,是单通道速率从100G向200G乃至400G演进。芯片厂商也在不断推出新的产品，例如Broadcom的Sian3是3nm制程的200G/lane PAM4 DSP,面向800G和1.6T光模块。Marvell也在展示2nm制程的400G/lane PAM4产品。国内也有不少芯片公司推出了相关产品。关注芯查查，下一篇我们看看有哪些国内芯片公司推出了相关芯片。

原创

芯查查资讯 . 2026-10-08 2583
市场 | Omdia：2026年Q2，全球公共显示市场出货量突破173万台, IFP/触控显示屏引领增长

Omdia最新《公共显示市场追踪》研究显示，2026年第二季度全球公共显示屏及标牌电视出货量超过173万台，高于上一季度的161万台。其中，IFP/触控显示屏引领市场增长，出货量环比增长13.7%，同比增长0.7%。除亚洲及大洋洲（包括日本）外，几乎所有地区在2026年第二季度均实现环比增长。北美市场增幅达到68.0%，实现两位数增长；其次是拉丁美洲及加勒比地区，增长13.3%；西欧增长11.6%。在北美市场，BenQ、Newline、SMART Technologies和ViewSonic等领先IFP/触控显示屏品牌合计占该季度IFP/触控显示屏出货量的60%以上。印尼教育推广有望加速IFP/触控显示屏需求 Omdia预计，2026年下半年IFP/触控显示屏出货量将大幅增长，这主要得益于印尼政府计划在2026年为近77,000所学校安装交互式平板显示屏，随后计划在2028年和2029年分别覆盖10万所学校。Omdia预计，2026年第三季度和第四季度印尼IFP/触控显示屏出货量将分别达到25万台和33万台，推动2026年亚洲及大洋洲市场实现46.0%的同比增长。从长期来看，IFP/触控显示屏将面临来自具备触控功能的一体化LED显示屏（AIO）的日益激烈竞争，尤其是在企业和会议室市场。LED显示屏厂商之间的竞争同样激烈，库存水平上升和价格压力正对厂商毛利率造成影响。 AI应用助力中国标牌显示市场增长 2026年第二季度，标牌及信息显示屏出货量保持稳定增长，环比增长2.5%，同比增长7.9%。其中，Samsung、LGE和Newline合计占该季度全球标牌及信息显示屏出货量的近65%。许多中国品牌的出货量也实现环比增长，此前受春节假期影响，第一季度市场表现相对疲软。在中国大陆市场，短期和中期增长机会预计将来自零售、公共空间和企业领域对AI功能产品的日益采用。在企业领域，国内硬件（包括关键零部件）以及在智慧产业政策支持下不断扩展的软件能力，预计也将推动市场增长。 Omdia进一步预计，文化和旅游场景中的显示屏升级将进一步推动市场对AI功能的需求。不过，2026年市场预算仍受到限制，尤其是在零售领域。因此，Omdia预计，AI显示解决方案在教育、企业环境和公共空间中的广泛应用将从2027年及未来几年开始加速。世界杯及会议室升级需求支持商用显示（ProAV）市场增长美国、加拿大和墨西哥的公共显示屏出货量部分受益于2026年FIFA世界杯相关投资。北美和拉丁美洲各主办城市均投资了大尺寸LCD和LED显示系统，以满足广播、安全和球迷互动等多种视听（AV）需求。在赛事期间，IFP/触控显示屏和直播技术也被广泛应用，以提升观赛体验和观众互动。在更广泛的商用显示（ProAV）行业，广播视听技术的需求也在不断增长，包括多摄像机制作系统、切换台和音频设备，尤其是在企业和工作场所环境中。随着企业扩大直播及录制视频内容的制作，企业演播室、大学和现场活动场地配备内部广播能力的情况越来越普遍。Omdia预计，这一趋势将持续至2026年剩余时间及2027年。企业和会议室升级仍是重要的投资领域，尤其是在北美和西欧。不过，许多企业正采取更加审慎的技术投资和升级策略。预算越来越集中于视频会议和协作生态系统中的中高规格产品，而不是大规模的办公室部署和升级。 Omdia预计，随着企业和大学继续投资于更加智能化的会议室和教学空间，2026年剩余时间及2027年商用显示市场需求将保持稳定。在欧洲，随着能源成本上升，节能型标牌显示屏的重要性也日益提升，从而推动市场以更高能效的产品替换传统显示屏及其他AV设备。 Omdia 商用显示业务首席分析师Kelly Lum表示：“今年以来，整体商用显示行业保持稳定增长，相较2025年的表现有所改善。与其他行业一样，商用显示市场仍面临关税、供应链压力、存储器成本上涨、地缘政治紧张局势以及宏观经济环境等多方面的不确定性。此外，不同地区之间的差异也在过去几年显著重塑了商用显示行业。不过，随着下一代商用显示空间的规划更加明确，各垂直行业仍存在大量机遇。客户越来越关注整体解决方案不仅能满足技术需求，还能够降低运营成本、提高使用率和互动参与度、简化部署和扩展，同时提供更大的灵活性。”

显示屏

Omdia新消费生态调研-原Canalys . 2026-09-30 2422
产品 | 豪威集团推出OAX7700超低功耗AI协处理器，赋能常开型车辆安全系统

豪威集团，全球排名前列的先进数字成像、模拟和显示技术等半导体解决方案开发商，当日发布全新OAX7700超低功耗ASIC。作为一款常开型视觉（AOV）AI协处理器，该芯片可将环视系统（SVS）等现有车载外摄像头方案升级为基于超低功耗边缘AI的停车监控系统。 OAX7700 ASIC集成神经网络处理单元（NPU），可实现人体检测、人和物体识别、距离测算等边缘AI能力。设备处于常开模式时，摄像头以极低功耗不间断监测车辆周边环境；一旦检测到事件触发信号，可即刻切换至正常工作模式。摄像头将录制5‑10秒预录视频，交由电子控制单元进一步分析核验事件，必要时触发报警，有效过滤大风、飞鸟、树木摆动、杂物扰动带来的误报。同时，预录视频也可为车主留存事件取证素材。功耗表现搭载OAX7700 ASIC的停车监控系统，相较市面现有方案功耗降低97%。该产品不仅大幅减轻中央计算平台的处理负荷，还可以在边缘端实现更快速高效的决策。依托内置NPU，车企可在芯片平台上自主开发AI算法，在维持芯片超低功耗特性的基础上，拓展安全监控以外的多样化功能，同时满足后续远程迭代升级的需求。豪威集团资深市场经理David Ho表示： “通过OAX7700 ASIC，我们可以在现有车载摄像头方案上高效落地停车监控能力，适配软件定义汽车的现代架构。我们的客户致力于打造可在整车全生命周期持续迭代升级的系统，而这一产品也充分复用了豪威在安防领域全球领先的技术积累。” ·OAX7700 ASIC核心特性· 搭载NPU的超低功耗视觉AI处理器支持7×24小时全天候常开运行内置NPU，支持车企自定义人体检测、物体分类、距离估计算法仅在判定存在威胁目标时触发告警，规避非威胁行为带来的误触发堆叠PSRAM与闪存，采用60引脚BGA封装 OAX7700芯片封装尺寸仅为5.5毫米x3.5毫米。产品现已出样，计划于2027年第一季度实现量产。

豪威

豪威集团 OmniVision . 2026-09-30 1 2730