重点内容速览：
1. 欧洲地区晶圆厂分布与产能
2. 韩国晶圆厂分布与产能
3. 日本晶圆厂分布与产能
4. 东南亚地区晶圆厂分布与产能
根据Semi最新发布的《全球晶圆厂预测》报告，以及多家市场研究机构（TrendForce、TechInsights、IDC、Knometa Research等）的分析，受益于人工智能、高性能计算和边缘设备需求的驱动，2025年全球半导体晶圆产能将持续增长，预计全球晶圆产能将达到每月3,360万片8英寸等效晶圆（wpm），同比增长约6.6~7%。
产能扩张的核心动力来自先进制程节点（5nm及以下）、存储器领域、晶圆代工，以及新建晶圆厂产能的释放。其中，先进制程节点的产能预计同比增长17%，主要是由台积电、英特尔和三星等厂商推动2nm制程的量产，主要用于生产AI服务器和数据中心用芯片；存储器领域受益于HBM的高需求，DRAM产能将增长9%，NAND Flash的需求也在增长；晶圆代工的产能2025年将增长10%，到2026年达到1,270万片/月，主要是因为受到了台积电和中国厂商扩张的影响；新建晶圆厂方面，2025年全球将启动18座新晶圆厂建设（15座12英寸和3座8英寸），预计2026~2027年投产，主要分布在北美、日本和中国。
这些产能主要分布在中国大陆、中国台湾省、韩国、日本和美洲等地区。由于中国国产化战略，中芯国际、华虹等厂商投资扩张，中国大陆的晶圆产能增速最快，预计将同比增长14%，达到1,000万片/月，约占全球产能的1/3。
图：全球晶圆产能分布情况（来源：公开信息，芯查查）从产能节点细分来看，先进制程（7nm以下制程）的月产能在220万片左右，增长率为16%，台积电预计将贡献70%以上的营收；主流制程（8nm~45nm）的月产能在1,500万片左右，增长率为6%；成熟制程（45nm以上制程）的月产能在1,400万片。
至于这些晶圆都是由哪些晶圆厂生产出来的，我们在前面三篇文章中分别介绍了美国、中国大陆及中国台湾省的晶圆厂分布及产能情况。接下来，我们将聚焦在全球其他地区，比如欧洲、韩国、日本、东南亚地区的晶圆厂布局情况。
欧洲地区晶圆厂布局与产能
过去几年，由于全球供应链的脆弱性及地缘政治的紧张局势，让欧盟及其成员国也开始决定投入资金，提升本土芯片制造能力。目前欧洲地区的半导体产业呈现高度集群化的特点，主要的制造基地集中在德国、法国、意大利、荷兰和奥地利等国，同时比利时和爱尔兰等国也在研发和特定制造领域扮演着关键角色。
以德国德累斯顿为中心的萨克森硅谷（Silicon Saxony）是欧洲最大的半导体集群。博世、英飞凌、GlobalFoundries、X-FAB，以及台积电欧洲的第一家晶圆厂均聚集在此处。
其中GlobalFoundries位于德累斯顿的Fab1是欧洲规模最大的晶圆厂之一，专注于FD-SOI等特色工艺；英飞凌在德累斯顿和雷根斯堡都设有生产基地；X-FAB在德国埃尔福特有一座专注于模拟/混合信号、MEMS和高压技术晶圆厂；英特尔计划在德国马格德堡建设“Mega-Fab”项目，预计2027年投产。
法国和意大利的半导体制造主要是由欧洲本土半导体公司ST所驱动。ST在欧洲有6座晶圆厂，其中3座位于法国，分别是位于法国克洛勒（Crolles）的12英寸晶圆厂，主要生产FD-SOI制程技术；位于鲁塞（Rousset），ST最大的8英寸晶圆厂，2019年投入14亿美元进行了产线升级；位于图尔（Tours），开发GaN工艺技术的主力工厂，2025年9月宣布投资6,000万美元建LPL封装中试线。2座位于意大利，分别是阿格拉泰的12英寸晶圆厂和卡塔尼亚的8英寸晶圆厂。其中阿格拉泰厂是一座新工厂，其BCD工艺晶圆厂已经投入运营，专注于智能功率、汽车电子和模拟器件生产，而卡塔尼亚则主要专注于SiC产品的研发和生产。
恩智浦在荷兰有一座8英寸的晶圆厂，但最新的消息是恩智浦计划逐步关闭8英寸晶圆厂转而建设12英寸晶圆厂。
爱尔兰是英特尔在欧洲的传统制造重镇，其位于莱克斯利普（Leixlip）的园区在过去几年经历了重大投资和扩建，已经成为了英特尔Intel4等先进EUV工艺的重要生产基地。
英国的Newport Wafer Fab已经出售给了Vishay，该工厂每月能生产3.2万片8英寸晶圆，专注于化合物半导体和功率器件。
从晶圆产能方面来看，由于受到汽车、工业和功率半导体市场需求的驱动，欧洲的晶圆产能主要为成熟制程（50nm以上）和主流制程（8nm~45nm），先进制程（7nm以下）占比不足5%。
欧洲的晶圆产能主要来自IDM厂商，比如英飞凌、ST、博世等，占比约70%；Foundry厂商的产能约为30%，主要来自GlobalFoundries、X-FAB和Mikron的贡献。
韩国晶圆厂布局与产能
韩国的半导体产业比较集中，其晶圆厂主要分布在京畿道（Gyeonggi Province）的平泽（Pyeongtaek）、华城（Hwaseong）、器兴（Giheung）和利川（Icheon），以及忠清北道（Chungcheongbuk）的清州（Cheongju）。
IDM厂商当中以三星电子与SK海力士为主，其中三星电子在韩国的12英寸晶圆代工产能以华城为核心，形成了三角支撑布局，平泽作为新兴基地正在持续扩建。目前三星正在华城扩建2nm生产线，但尚未完全投产。据悉，平泽计划建设5个厂区，目前P1、P2、P3已经建成，P4和P5正在建设中，其中P3虽然以存储芯片为主，但也包含晶圆代工产能。
近年来，由于AI的火热，对HBM需求旺盛，SK海力士与三星都是DRAM市场的主要供应商，其晶圆产能需求旺盛。其他厂商的晶圆厂分布和产能情况见下表。
日本晶圆厂布局与产能
与欧洲专注于汽车、工业和功率半导体不同，日本的半导体产业在某些细分市场占据着全球的主导地位，比如在NAND Flash、CMOS图像传感器和功率半导体领域。有一点与欧洲类似，那就是IDM及其强大，代工业务相对较弱，缺乏像台积电或三星那样的规模化纯代工企业。
不过近几年，日本也在半导体产业方面积极投入，一方面吸引外国代工企业，比如台积电、Tower、力积电等到日本设厂，另一方面扶持本土企业，比如Rapidus攻坚尖端工艺。
从IDM来看，日本的索尼、瑞萨、铠侠、罗姆、富士电机、三菱电机、东芝等晶圆厂都在日本本土。比如索尼是全球CMOS图像传感器的绝对霸主，全球市占率仅50%，其晶圆厂专注于生产高端CIS。而且在过去4年，索尼不断投资半导体产能，例如2021年其长崎厂落成，同年就宣布了与台积电合资建立JASM；2022年又投资了Rapidus；2024年在JASM不远处，熊本县再兴建一座新晶圆厂。
瑞萨电子从2010年开始，宣布未来将朝着轻工厂战略迈进，使用代工厂生产28nm及以下制程的器件，且不再大规模投资晶圆厂，制造工厂的数量从2011年的22座，缩减到了现在的5座，且都位于日本。包括茨城县那珂工厂、爱媛县西条市西条工厂、山梨县甲府工厂、熊本县熊本市川崎工厂，以及群马县高崎工厂。其中那珂工厂主要生产车规级芯片（MCU、SoC等）、功率半导体等，拥有8英寸和12英寸晶圆生产线，是瑞萨车规级芯片的主要生产基地；甲府工厂曾经在2014年10月关闭了，但2022年5月，瑞萨宣布重新投资900亿日元，将原来的6英寸和8英寸生产线，升级成12英寸生产线。甲府工厂已经在2024年4月开始正式运营，计划2025年开始大规模生产以IGBT为主的功率器件，以满足电动汽车市场的需求。据悉，甲府工厂的12英寸生产线主要生产750/1200V的IGBT。
另外，美光通过收购尔必达在日本拥有一座晶圆厂，位于广岛县，主要生产DRAM产品。近年来，美光加大了广岛工厂的投资。
代工厂方面，Rapidus于2023年宣布在北海道千岁市建造工厂，2025年4月，其试产线正式启动，7月完成了2nm芯片样品。预计2027年正式量产，达产后，每月产能为2万片晶圆。
JASM是台积电与索尼、丰田等合资的企业，位于熊本县，熊本一厂（Fab1）已经建成，而且已于2024年底开始量产，主要生产28/22nm车用芯片，一期目标产能为5万片/月。熊本二厂也已经于2025年10月动工，预计2027年底开始运营，产能规划为5万片晶圆/月，主要生产用于AI和自动驾驶领域所用的6nm制程芯片。两座工厂总投资225亿美元，日本政府补助了约77亿美元。
另外，联电通过收购也在日本运营着一家晶圆厂，主要生产先进逻辑LSI、非易失性存储器（NVM）和超低功耗技术，支持汽车（IATF 16949认证）和工业应用。2025年，该厂处于满产状态，利用率约80%。
从产能分布来看，日本晶圆产能主要分布在九州地区（熊本、长崎）、中部地区（三重、爱知）和关东地区（东京周边），以成熟制程（≥50nm）和功率半导体/图像传感器为主，先进制程（≤7nm）占比不足10%。日本产能以IDM厂商为主，占比约85%，Foundry占比15%（主要为TSMC新厂贡献）。2025年，利用率预计达80%，受益于汽车、工业和AI边缘设备需求，但非AI需求疲软导致部分新厂延期。具体的数据可以参见下表，当然，更详细的数据欢迎使用芯查查SaaS查询。
东南亚地区晶圆厂布局与产能
东南亚地区，新加坡是拥有成熟前端晶圆产能最多的国家，以GlobalFoundries为核心，产能达到了150万片/年，而且在持续扩产中。马来西亚有英飞凌的海外居林工厂，以及一家本土代工企业Silterra；泰国和越南正处于“首座晶圆厂”建设阶段；印尼和菲律宾目前仅具备后端封装和测试能力，缺乏前端晶圆制造设施，短期内仍难以形成本地化前端产能。
新加坡的晶圆产能还在扩张中。2024年6月5日，世界先进和恩智浦半导体宣布，计划在新加坡共同成立一家制造合资公司Vision Power Semicunductor Manufacturing Company，VSMC，兴建一座12英寸晶圆厂。投资金额约为78亿美元，专注于130纳米至40纳米混合信号、电源管理及模拟芯片的生产。这家工厂预计将于2027年开始量产，2029年实现月产5.5万片12英寸晶圆产能。
联电Fab 12i位于新加坡白沙晶圆科技园区，是联电的特殊技术中心，提供客户多样化的应用产品所需IC，产能达5万片/月；目前，Fab 12i正在进行扩建，扩建计划分两期完成，一期新增3万片/月(2026年量产)，提供28/22nm制程，总投资50亿美元。
英飞凌位于马来西亚居林的200mm SiC功率晶圆厂第一阶段建设已经圆满完成。
世界先进新加坡厂（四厂）是2020年收购格罗方德的Fab 3E 8英寸厂。
总的来看，东南亚主要分布在新加坡、马来西亚，以成熟制程（≥50nm）和8英寸/12英寸为主，先进制程（≤7nm）占比不足5%。东南亚产能以Foundry厂商为主，占比约60%，IDM约40%。
结语
到此，芯查查本期的全球晶圆厂布局与产能介绍文章就介绍完了，如果想了解更多晶圆厂的资料与信息欢迎关注芯查查网站或APP，我们会持续跟进半导体各厂商的动态。
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