WSTS:芯片市场正在逐年缩水
根据世界半导体贸易统计组织(World Semiconductor Trade StaTIsTIcs organizaTIon , WSTS)的数字，2011年5月全球芯片销售额为23.49亿美元，同比2010年5月的销售记录下降了1.7%。 这个数字由WSTS在前一个月做了修正，这是全球芯片市场的第二个反弹月份，但销售额仍小于上年同月。 WSTS 在更新过数据表后，加入了5月份的数据
芯片
国际电子商情 . 2011-07-13 860
芯片数量与硅片需求量预测显示450mm硅片存在市场需求
随着半导体业逐渐地走出2008/2009年低谷，450mm硅片的可行性再次提上议事日程。目前450mm最大问题集中在研发成本及未来投资的回报率。 300mm fab每年的兴建数量与预测 Source: Company sources， Semico Fab Database 半导体业不可能停留在现有的300mm硅片技术，而且300mm生产线的高峰己经过去。基于全球芯片的需求量，如果建设一条45
450mm硅片
Semico Research . 2010-06-09 840
三星2010年芯片销售飚升至300亿美元
6月1日据国外媒体报道，美国市场调研公司IC Insights在5月30日表示，预计韩国三星电子公司2010年全年的半导体芯片销售额将会增长50%，飚升至300亿美元。 IC Insights公司的报告显示，三星公司在今年第一季度实现了71.4亿美元的销售额，这为实现年度目标开了个好头。从全球内存芯片市场来看，因特尔公司在第一季度实现了94.9亿美元的销售额，居于市场最高位，三星公司次之；日本东芝
销售
赛迪网 . 2010-06-01 1365
分析称今年TD芯片整体出货或达2000万
分析称今年TD芯片整体出货或达2000万 从芯片厂商ST-Ericsson了解到，加上今年前3个月，ST-Ericsson旗下子公司天碁（T3G）的TD-SCDMA芯片累计出货已经突破1000万片。 T3G在2009年以650万片出货业绩微弱领跑TD市场。而这次出货数据的公布意味着T3G从年初到现在，只用了不到三个月的时间就完成了350万的芯片出货。 行业分析机构iSupply资深分析师顾
芯片
中电网 . 2010-03-30 875
全新4G-WiMAX芯片采用双上行链路传输
全新4G-WiMAX芯片采用双上行链路传输 Beceem CommunicaTIons 宣布，该公司推出其第六代 WiMAX 芯片 -- BCSx350 芯片。这款 BCSx350 芯片采用“Twin-Turbo”双上行链路传输专利技术，与传统 Wave 2 上行链路技术相比可提供高达 6dB 的性能增益，堪称设计史上最先进的 4G-WiMAX 平台。 Beceem Comm
芯片
不详 . 2010-03-25 890
芯片即将进入成熟与平稳增长时期
芯片即将进入成熟与平稳增长时期 台积电(TSMC)董事长MorrisChang在最近的全球半导体联盟(GSA)高峰会议上发表演讲，MorrisChang表示，2011年，全球半导体产业将会出现7%的增长，并且，在2011年至2014年间，全球半导体产业的复合年均增长率(CAGR)将会达到4.2%. 世界顶尖纯晶圆代工芯片制造商负责人表示，芯片产业已经进入了最后的S形曲线发展阶段，即
芯片
LED环球在线 . 2010-03-25 810
GaN电源管理芯片市场将增长快速
GaN电源管理芯片市场将增长快速 据iSuppli公司，由于高端服务器、笔记本电脑、手机和有线通讯领域的快速增长，氮化鎵(GaN)电源管理半导体市场到2013年预计将达到1.836亿美元，而2010年实际上还几乎一片空白。 GaN是面向电源管理芯片的一种新兴工艺技术，最近已从大学实验阶段进入商业化阶段。该技术对于供应商来说是一个有吸引力的市场机会，它可以向它们的客户提供目前半导体工艺材料可能无法企
GaN电源
iSuppli . 2010-03-25 810
芯片制造商巨资进军移动领域
芯片制造商巨资进军移动领域 北京时间2月22日消息，据《纽约时报》报道，在美国，州立最先进的芯片厂投资一般要30亿美元。工厂要建几年，而且，微尺寸的芯片电路要求工程师挑战物理极限。过去几十年，芯片大军发现自己已经蹒跚前进，财政上捉襟见肘，因为它们努力用最低的价格完成最复杂的工艺。 现在，芯片大战将变得越来越血腥。下一阶段，制造商们将为增长最快的智能手机、小型笔记本和平板式设备提供芯片。
移动领域
SOHU . 2010-02-23 840
VDSL2技术发展及芯片解决方案分析
VDSL2技术发展及芯片解决方案分析 通过传统电话线路(POTS)实现数据传输的技术，从1996年以前的模拟调制解调器(V.32, V.34, 56K)演变成了后来的非对称数字用户线路(ADSL)，真正实现了宽带互联网接入。ADSL技术最早是ANSI T1.413，历经了ADSL(G.dmt 和G.Lite)、ADSL2 (G.dmt.bis 和G.Lite.bis)、ADSL2+、VDSL，发展
VDSL2
创达特科技有限公司 . 2010-01-04 1 1435
测量10GEPON芯片组的测试方案和工具问世
测量10GEPON芯片组的测试方案和工具问世 运用安立公司的MP1800A系列误码测试仪成功测量K-micro公司的 CTXL1 10G EPON SerDes 芯片， 为10G EPON系统上市铺平了道路 ASIC制造领域的领导者 K-micro公司,，和安立公司共同宣布开发出全球第一款测量分析10Gbps EPON芯片组的测量方法和工具，运用安立公司的MP1800A系列误码测试仪
10GEPON
EEWORLD . 2009-12-10 905
应用材料借3.64亿收购拓展移动设备芯片市场
应用材料借3.64亿收购拓展移动设备芯片市场 全球最大芯片生产设备制造商应用材料(Applied Materials Inc.；AMAT-US)周二(17日)宣布，欲斥资3.64亿美元现金收购同业Semitool Inc(SMTL-US)，扩展公司的市场营业范畴。 据国外媒体报道，应用材料首席执行官Mike Splinter表示，本次收购有助于公司开拓半导体的营运，将触角伸向移动设备市场，包括“智
移动设备
赛迪网 . 2009-11-19 1010
在无铅装配流程中安装含铅的DS2761倒装芯片
摘要：最近，欧盟已通过有害物质限制(RoHS)指令，严格禁止电气、电子产品中使用铅(Pb)元素。基于这一规范要求，装配流程也必须满足无铅要求。DS2761倒装芯片已豁免通过RoHS规范要求，并已成功利用无铅装配流程安装。本应用笔记详细说明了无铅装配流程的使用，以及安装之后的可靠性问题。 按照RoHS指令，许多处理流程必须使用无铅焊料。Dallas Semiconductor使用峰值温度为+262°
DS2761
本站整理 . 2009-05-09 855
一个单芯片硅双极接收全球定位系统/全球导航卫星系统应用-A
Abstract: This paper describes a silicon bipolar ASIC design for high-end GPS receivers that delivers a reference frequency and IF outputs to allow for tracking of GLONASS satellites. The 3.2mm² recei
定位系统
本站整理 . 2009-05-06 1455
定制芯片录音电话-Chip Recorder Customi
Companies usually purchase one type of telephone for all employees. But this means that every ringer has the same sound and when one phone rings, a dozen people pause and look at their telephones. Equ
芯片
本站整理 . 2009-05-05 820
芯片控制可编程滤波器-µP-Supervisor
Abstract: An applicaTIon showing how the use of a microprocessor supervisor can be used to program a dual secTIon filter. Using the TIme delay from the reset circuit and strapping it to the power-fail
芯片
本站整理 . 2009-04-25 915
串行数据接口芯片供应双极电压-Serial-Data Int
Some of the interface ICs currently available for serial-data transmission not only operate from low VCC levels (5V or 3.3V); they also generate bipolar dc voltages (±6.5V to ±10V) to support the mini
数据接口
本站整理 . 2009-04-24 1360
使用DS1672低压串行计时芯片-Using the DS1
Abstract: This applicaTIon note provides an example schemaTIc and software for the DS1672. The example software converts the 32-bit elapsed TIme value in the real-TIme clock (RTC) to year, month, date
芯片
本站整理 . 2009-04-21 830
采用无铅(Pb)装配流程装配高含铅的DS2502倒装芯片
摘要：欧盟最近颁布的限制有害物质指令(RoHS)禁止在电子电气元件中使用金属铅(Pb)。受该指令影响，装配流程也必须是无铅的(无Pb)。尽管DS2502倒装芯片在RoHS指令拥有豁免权，但其已经成功地采用了无铅回流装配工艺。本篇应用笔记详细介绍了所使用的无铅装配流程，以及装配后进行的可靠性测试。测试数据表明，只要满足本文列出的规格要求，DS2502倒装芯片完全可以采用无铅回流工艺装配。 引言欧盟最
芯片
本站整理 . 2009-04-21 910
手机IC芯片市场格局巨变09年展开新一轮博弈
2008年手机芯片格局发生巨变，市场集中度进一步提高。可以预见，2009年手机芯片市场将非常精彩，巨头之间的博弈进一步加剧，市场将充满各种不确定性。 2008年，手机芯片供应商格局发生了巨变。有大企业退出，有大企业介入，还有大企业被收购。在形成了强强对峙的格局后，我们很难判断哪家大企业就一定能够赢。我们预计，2009年，手机芯片供应市场将非常精彩，一方面，巨头之间的竞争将拉开序幕，另一
芯片
中国电子报 . 2008-12-17 775
新型MODEM芯片CMX868的应用
美国Consumer Microcircuit Limited MX-COM Inc．公司开发的新产品ＣＭＸ８６８是一种新型的多模式ｍｏｄｅｍ芯片。可应用于低电压的Ｖ．２２ｂｉｓ调制解调器的设计。ＣＭＸ８６８芯片的功能在中国由于很少有相关介绍而未获得充分开发，本文介绍用单片机和该ｍｏｄｅｍ芯片及其相关的硬件来开发一套通信设备的设计方案。由于本设计对终端的性能要求并不是很高(只需要不定时地向外界发送
CMX868
不详 . 2006-03-11 1185
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