芯片制造商巨资进军移动领域
芯片制造商巨资进军移动领域 北京时间2月22日消息，据《纽约时报》报道，在美国，州立最先进的芯片厂投资一般要30亿美元。工厂要建几年，而且，微尺寸的芯片电路要求工程师挑战物理极限。过去几十年，芯片大军发现自己已经蹒跚前进，财政上捉襟见肘，因为它们努力用最低的价格完成最复杂的工艺。 现在，芯片大战将变得越来越血腥。下一阶段，制造商们将为增长最快的智能手机、小型笔记本和平板式设备提供芯片。
移动领域
SOHU . 2010-02-23 755
VDSL2技术发展及芯片解决方案分析
VDSL2技术发展及芯片解决方案分析 通过传统电话线路(POTS)实现数据传输的技术，从1996年以前的模拟调制解调器(V.32, V.34, 56K)演变成了后来的非对称数字用户线路(ADSL)，真正实现了宽带互联网接入。ADSL技术最早是ANSI T1.413，历经了ADSL(G.dmt 和G.Lite)、ADSL2 (G.dmt.bis 和G.Lite.bis)、ADSL2+、VDSL，发展
VDSL2
创达特科技有限公司 . 2010-01-04 1 1310
测量10GEPON芯片组的测试方案和工具问世
测量10GEPON芯片组的测试方案和工具问世 运用安立公司的MP1800A系列误码测试仪成功测量K-micro公司的 CTXL1 10G EPON SerDes 芯片， 为10G EPON系统上市铺平了道路 ASIC制造领域的领导者 K-micro公司,，和安立公司共同宣布开发出全球第一款测量分析10Gbps EPON芯片组的测量方法和工具，运用安立公司的MP1800A系列误码测试仪
10GEPON
EEWORLD . 2009-12-10 810
应用材料借3.64亿收购拓展移动设备芯片市场
应用材料借3.64亿收购拓展移动设备芯片市场 全球最大芯片生产设备制造商应用材料(Applied Materials Inc.；AMAT-US)周二(17日)宣布，欲斥资3.64亿美元现金收购同业Semitool Inc(SMTL-US)，扩展公司的市场营业范畴。 据国外媒体报道，应用材料首席执行官Mike Splinter表示，本次收购有助于公司开拓半导体的营运，将触角伸向移动设备市场，包括“智
移动设备
赛迪网 . 2009-11-19 900
在无铅装配流程中安装含铅的DS2761倒装芯片
摘要：最近，欧盟已通过有害物质限制(RoHS)指令，严格禁止电气、电子产品中使用铅(Pb)元素。基于这一规范要求，装配流程也必须满足无铅要求。DS2761倒装芯片已豁免通过RoHS规范要求，并已成功利用无铅装配流程安装。本应用笔记详细说明了无铅装配流程的使用，以及安装之后的可靠性问题。 按照RoHS指令，许多处理流程必须使用无铅焊料。Dallas Semiconductor使用峰值温度为+262°
DS2761
本站整理 . 2009-05-09 775
一个单芯片硅双极接收全球定位系统/全球导航卫星系统应用-A
Abstract: This paper describes a silicon bipolar ASIC design for high-end GPS receivers that delivers a reference frequency and IF outputs to allow for tracking of GLONASS satellites. The 3.2mm² recei
定位系统
本站整理 . 2009-05-06 1340
定制芯片录音电话-Chip Recorder Customi
Companies usually purchase one type of telephone for all employees. But this means that every ringer has the same sound and when one phone rings, a dozen people pause and look at their telephones. Equ
芯片
本站整理 . 2009-05-05 735
芯片控制可编程滤波器-µP-Supervisor
Abstract: An applicaTIon showing how the use of a microprocessor supervisor can be used to program a dual secTIon filter. Using the TIme delay from the reset circuit and strapping it to the power-fail
芯片
本站整理 . 2009-04-25 820
串行数据接口芯片供应双极电压-Serial-Data Int
Some of the interface ICs currently available for serial-data transmission not only operate from low VCC levels (5V or 3.3V); they also generate bipolar dc voltages (±6.5V to ±10V) to support the mini
数据接口
本站整理 . 2009-04-24 1285
使用DS1672低压串行计时芯片-Using the DS1
Abstract: This applicaTIon note provides an example schemaTIc and software for the DS1672. The example software converts the 32-bit elapsed TIme value in the real-TIme clock (RTC) to year, month, date
芯片
本站整理 . 2009-04-21 750
采用无铅(Pb)装配流程装配高含铅的DS2502倒装芯片
摘要：欧盟最近颁布的限制有害物质指令(RoHS)禁止在电子电气元件中使用金属铅(Pb)。受该指令影响，装配流程也必须是无铅的(无Pb)。尽管DS2502倒装芯片在RoHS指令拥有豁免权，但其已经成功地采用了无铅回流装配工艺。本篇应用笔记详细介绍了所使用的无铅装配流程，以及装配后进行的可靠性测试。测试数据表明，只要满足本文列出的规格要求，DS2502倒装芯片完全可以采用无铅回流工艺装配。 引言欧盟最
芯片
本站整理 . 2009-04-21 800
手机IC芯片市场格局巨变09年展开新一轮博弈
2008年手机芯片格局发生巨变，市场集中度进一步提高。可以预见，2009年手机芯片市场将非常精彩，巨头之间的博弈进一步加剧，市场将充满各种不确定性。 2008年，手机芯片供应商格局发生了巨变。有大企业退出，有大企业介入，还有大企业被收购。在形成了强强对峙的格局后，我们很难判断哪家大企业就一定能够赢。我们预计，2009年，手机芯片供应市场将非常精彩，一方面，巨头之间的竞争将拉开序幕，另一
芯片
中国电子报 . 2008-12-17 705
新型MODEM芯片CMX868的应用
美国Consumer Microcircuit Limited MX-COM Inc．公司开发的新产品ＣＭＸ８６８是一种新型的多模式ｍｏｄｅｍ芯片。可应用于低电压的Ｖ．２２ｂｉｓ调制解调器的设计。ＣＭＸ８６８芯片的功能在中国由于很少有相关介绍而未获得充分开发，本文介绍用单片机和该ｍｏｄｅｍ芯片及其相关的硬件来开发一套通信设备的设计方案。由于本设计对终端的性能要求并不是很高(只需要不定时地向外界发送
CMX868
不详 . 2006-03-11 1090
电力载波芯片ST7538及其应用
摘要：介绍一种最新推出的电力载波调制解调器芯片ST7538的基本原理，给出ST7538的主要控制电路和接口电路，讨论应用该芯片后些注意事项。 利用电力线作为通信介质的电力载波通信，具有极大的方便性、免维护性、即插即用等优点，在很多情况下是人们首选的通信方式。ST7538是最近SGSTHOMSON公司在电力载波芯片ST7536、ST7537基础上推出的又一款半双工、同步/异步FSK（调频）调制解调器
ST7538
不详 . 2006-03-11 1105
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