3nm芯片已成定局,华为说到做到,彻底放弃对台积电的幻想
台积电与华为之间一直以来都是有着合作的,多年以来双方互惠共利,共同发展,如果不是因为美国的一纸芯片禁令,那么相信华为与台积电之间的合作会继续进行下去。 中国半导体缺少技术积累而非企业 2020年9月15日,芯片禁令正式落地,台积电与华为之间的合作戛然而止,这导致国内在短时间内出现了芯片上面的困境。要知道,一直以来,华为的手机业务都非常依赖于台积电所生产的芯片,作为全球第一大芯片代工厂,台积电所生产
台积电
快看金融 . 2021-07-05 1531
华为动作太快了!台积电怎么也没想到,第一家芯片厂说来就来了
芯片上不能够完成自给自足,已经成为华为最大的痛点,所以在芯片禁令实施之后不久,华为这边就正式公开宣布将会全面扎根于半导体领域。 华为已经开始全面布局 相关报告称,目前华为公司正准备在武汉建立全国首座晶圆厂,计划在2022年逐步投入使用。其实这个消息早就在2020年年底就已经传出,当时很多专业人士曾经分析表示,华为会将荣耀出售,最重要的就是为了建立晶圆厂而筹备足够的资金。 华为即将要建立首座晶圆厂,
华为
金融拉斐特 . 2021-07-05 1501
中国芯迎来利好!南大光电获得首批14/7nm订单,彻底打破美日垄断
众所周知,在芯片的制造过程之中,光刻机是非常重要的,光刻机的精度将会直接决定最后芯片的性能好坏,所以很多人就误以为,在芯片过制造过程之中,只要我们能够解决光刻机的问题,那么其他的问题自然而然也就会迎刃而解。 光刻机不是唯一短板 但其实除了光刻机之外,在其他很多细分领域之中,我们还是存在着短板的,就比如说在光刻胶领域之中,光刻胶会被涂抹到硅片上,按照电路图曝光,形成电路的影印,进而成为芯片电路,遮板
南大光电
直男科技 . 2021-07-05 1505
美国IT巨头们正在陆续开发自己的芯片,代工市场将稳步增长
7月5日外媒消息,美国的IT巨头们正在陆续开发自己的芯片。他们正在通过开发为自己的软件和硬件量身定做的芯片,让芯片制造商感到紧张。 苹果将自己的芯片M1装入其7月发布的平板电脑 "第五代iPad Pro"。苹果将自己的芯片装入iPhone、Mac电脑和iPad,实际上是在扮演半导体设计公司(fabless公司)的角色。 在开发自己的芯片方面,苹果公司并不孤单。亚马逊目前正在通过亚马逊2015年收购
外文
芯闻路1号 . 2021-07-05 3780
Galaxy Z Fold3可能不会搭载高通最新的骁龙888 Plus
就在几天前,高通推出了其最新的芯片骁龙888 Plus。遗憾的是,最新的跑分泄露表明,Galaxy Z Fold3可能不会搭载这款新的芯片。 基于Geekbench的Galaxy Z Fold3跑分表明,Cortex-X1的单Kryo 680内核的运行频率是2.84 GHz,而不是骁龙888 Plus的2.995 GHz,从而确认它将使用骁龙888。 此外,Galaxy Z Fold3预计将配备1
galaxyzfold3
威锋网 . 2021-07-05 1625
闻泰科技或收购英国最大芯片制造商
据外媒报道,消息称闻泰科技旗下安世半导体拟将收购英国最大芯片制造商Newport Wafer Fab(NWF)。据悉,双方交易谈判仍在进行中,收购价格约为6300万英镑(约合8700万美元),安世半导体或将于近期公布此收购。 始建于1982年的NWF的芯片工厂位于英国南威尔士的新港,是英国最大的半导体制造商之一,主要为汽车行业生产用于电源应用的硅芯片,并还在开发更先进的“化合物半导体”。 此次收购
闻泰科技
中国闪存市场 . 2021-07-05 1196
中芯国际核心技术人员离职:曾主导“n+1”工艺芯片 项目已量产
经济观察网 记者 沈怡然中芯国际(688981)在7月4日公告称核心技术人员吴金刚离职,对此,7月5日,一位接近中芯国际的知情人士对记者称,作为公司Top5的人物,吴金刚离职前曾主导研发先进工艺项目“n+1”,对标业界的10nm芯片,而如今的节点上,“n+1”产品已经完成量产、趋于成熟。 该人士称,今年6月公司内部就获悉了该离职消息。“n+1”是由中芯国际命名的芯片项目,接近于业界的10nm,该项
中芯国际
经济观察报 . 2021-07-05 1858
超硅谷,国产芯产能暴涨48%:美国斥500亿美元自救,64家企业上钩
目前全球的芯片产量远远无法满足各大企业的发展,为此世界各国都在努力提升产能,美国则采取大额补贴的方式,如今已经有64家企业掉进甜蜜的诱惑中。 国产芯片暴涨48% 现在世界上已经有169个行业因为芯片不足而受影响,就以在通讯领域有着极高的地位的苹果为例,其官方表示在第二个季度中因芯片短缺的原因,其损失可以达到约30亿美元 芯片也一直是我国重点发展的对象,虽然在技术方面我国经常受到西方国家的封锁,但作
美国_科技
好奇全能所 . 2021-07-04 2403
高通新CEO:相信能研发出世界最好处理器 比苹果M1更好
腾讯科技讯 7月3日消息,美国芯片巨头高通新任首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)表示,他相信高通能研发出世界上最好的处理器。通过从苹果挖来的工程师团队,该公司可以开发出比苹果M1更好的笔记本电脑芯片。 阿蒙表示,目前的笔记本电脑芯片制造商(如英特尔和AMD),没有像苹果M1那样节能的处理器。但他相信,高通最终可以生产出足够好的芯片,其性能足以让其与运行苹果芯片的笔记本电脑
高通
腾讯科技 . 2021-07-03 1994
Exynos 2200堆料太猛了:性能远超骁龙888
多方消息显示,三星正在打造一颗顶级旗舰SoC,很有可能是Exynos 2100的继任者,暂命名为Exynos 2200。 这颗芯片最大的变化就是GPU性能,经过AMD授权,采用了基于RDNA2架构的光线追踪、可变帧速率渲染等技术。 此前爆料称,搭载RDNA GPU的Exynos芯片内部测试表现非常可观。 尽管限频严重缩减了大概30%的性能,但是仍然要比ARM最新一代甚至下一代GPU(Mali-G7
exynos2200
安兔兔 . 2021-07-02 3164
芯片3巨头支持英伟达收购案?目的不单纯
2020年10月英伟达宣布将以400 亿的高价收购软银旗下的ARM芯片公司,这是芯片领域备受关注的一件收购案,如果收购成功,未来可能会影响现在世界芯片企业的格局。可该收购案的走向一直扑朔迷离,原本外界并不看好的此次收购,而且黄仁勋此前也突然松口表示:并不是一定要收购ARM。在大家都觉得英伟达此次收购将以失败告终的时候,以联发科为首的Marvell和博通三家芯片巨头却表示支持此次收购。 ARM在芯片
芯片
互联狗 . 2021-07-02 1820
三星Z Fold3确认8月11日发布 无缘骁龙888+芯片售价更便宜
三星Z系列折叠屏旗舰Z Fold 3和Z Flip 3不仅陆续曝光了官方渲染图和部分规格参数,而且具体的发布时间也终于浮出了水面,这便是会在8月11日举办的Unpacked活动中推出Z Fold3和Z Flip3两款折叠屏手机,均会搭载骁龙888处理器,然后在8月27日左右开卖。其中,三星Z Fold 3将首次采用UPC屏下前摄设计和支持S Pen手写笔,相比上代产品变得更加的轻薄,提供了256G
三星zfold3
水蓝之家 . 2021-07-02 3427
美光:存储器缺货将持续至2022年
作者: 来莎莎 存储芯片供应紧张和持续强劲的需求使价格保持高位。 “随着全球经济复苏,我们预计DRAM和NAND供应将在2022年继续保持紧张。”存储巨头美光CEO Sanjay Mehrotra在当地时间6月30日表示,虽然新冠肺炎疫情仍然是一个风险因素,但受宏观经济复苏以及AI和5G等长期驱动因素的推动,2021年正成为半导体强劲的一年。 根据SEMI(国际半导体产业协会)预测
美光
第一财经 . 2021-07-02 1601
瞄准正在崛起的Open RAN:高通助力通信行业开启转型变革之路
在通信行业,创新技术总是层出不穷。近年来,一项新的技术正开始在通信领域大展拳脚。这个技术并不是什么新贵,而是一个人们早已发现其价值并跃跃欲试的新方向。 它就是当前被炒得火热的Open RAN,一个开放式的无线接入网架构,其硬件、软件、RU、DU等组件来自不同厂家实现开放式、模块式组网,旨在打破传统BBU和AAU来自同一厂家的生态,来降低无线接入网的设备成本。 实际上,越来越多的运营商正展现出对Op
高通
C114通信网 . 2021-07-01 2210
国产CPU第一股将募35亿,年营收10亿元,已卖出261万颗芯片
文丨AI财经社 郑亚红 编丨张泽 近日,上交所正式受理了龙芯中科技术有限公司(以下简称“龙芯中科”)的科创板IPO申请。一同披露的招股书显示,龙芯中科拟在科创板发行股票数量不超过4100万股,且占发行后总股本的比例不低于10%,本次发行不涉及股东公开发售,拟募集资金总额为35亿元。 龙芯中科公开的招股书中披露了近年来其营收、利润、研发投入,还公布了其主要营收来自哪些业务。作为国产CPU第一股,龙芯
cpu
AI财经社 . 2021-07-01 1532
一周完成芯片封装交付!重庆这家先进封装创新中心投产
芯片,一直被称为“现代工业的粮食”,它不仅仅是电子产业的基石,更是一个具有国家级战略意义的重大产业。 6月29日,摩尔精英重庆先进封装创新中心启动仪式在重庆渝北区仙桃数据谷举行,该中心将聚焦“快封设计、量产封装、SiP封装芯片设计”等领域,为芯片企业的封装需求提供高性价比的解决方案,一周内就能完成芯片工程批封装交付。 造芯片好比建造大楼,需要设计公司设计图纸,建筑公司按照图纸建房子,装修公司精装后
芯片
上游新闻 . 2021-06-30 1291
斥资18亿,誓保海思7000人:首个晶圆厂位置确定,却不研发手机芯片
在西方的接连打压下,华为仍具有顽强的生命力。禁止华为使用安卓系统,华为有十几年未雨绸缪的鸿蒙系统。拉拢欧洲各国拒绝华为5G设备,华为凭借先进技术以及合理价格拿下数量最多的5G订单。 但在芯片方面,华为仍处于一个比较被动的状态。虽然华为海思的芯片设计能力世界一流,但在芯片制造方面也是捉襟见肘。 目前来说,受美国禁令钳制,海思设计的芯片无法找到合适的芯片代工厂进行生产。因此,大家纷纷猜测华为是否继续保
海思
星斗科技君 . 2021-06-30 2291
新款芯片生产延迟 英特尔复兴计划受挫
编辑/董文博 中新经纬客户端6月30日电 据华尔街日报中文网30日报道,芯片制造商英特尔公司将推迟生产其最新的一款芯片以提高性能,这是新任首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在寻求重建该公司竞争力之际遭遇的首个重大产品挫折。 据报道,英特尔负责服务器芯片业务的副总裁Lisa Spelman在周二的一篇博客文章中说,英特尔计划在2022年初开始生产下一代服务器中央处理器,
芯片
中新经纬 . 2021-06-30 1255
新一代光刻机刚获突破,ASML就降价应对,美企更是直接扩大限制
光刻机作为芯片生产制造过程中的关键设备,全世界对其的需求量都是极大的,目前在光刻机处于霸主地位的就是荷兰的阿斯麦,我国在光刻机方面也有了新的突破,美国和阿斯麦又“坐不住”了。 上海微电子生产新一代光刻机问世 现在世界光刻机企业中一共有四家,除了阿斯麦,我国的上海微电子也占有着一席之地,代表着我国在光刻机领域的研究水平,其生产制造的光刻机在我国的市场中占比达到了80%以上。 最近更是有了新的成长,据
光刻机
科技知识官 . 2021-06-30 2523
英特尔复兴计划出师不利:新款芯片生产延迟,新任CEO首遭重挫
腾讯科技讯 6月30日消息,美国当地时间周二,芯片巨头英特尔宣布其至强(Xeon)服务器芯片系列的新版投产时间将晚于预期。这是新任首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)试图复兴英特尔过程中,首次遭遇重大产品挫折。 英特尔周二表示,代号为“Sapphire Rapids”的服务器芯片将于2022年初开始生产。而此前,负责该项业务的副总裁丽莎·斯佩尔曼(Lisa Spelman)曾表示
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腾讯科技 . 2021-06-30 1600
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