芯片设计正在成为半导体新风口
半导体制造在传统上划分为设计、制造、封装、测试四个工序,从技术含量和成本来看,前端工序的设计和制造的比重最高,后端工序的封装和测试的比重相对较低。 半导体器件供应商在1990年代开始将封装和测试委托第三方外包加工,后来随着集成度的提高,使制造设备的资本支出猛增,半导体器件供应商再将前端工序的晶圆制造也委托外包或离岸外包,只保留设计工序在手,以达到降低生产成本,又抓紧核心技术的目的。 设计外包正如物
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未知 . 2018-04-02 1400
余承东:就算没有美国市场 华为也会成为顶级手机制造商
据亚洲新闻台3月28日报道,华为公司3月27日在巴黎发布新手机P20、P20 Pro后,华为终端掌门人余承东表示,即使没有美国市场,华为也能成为世界第一的手机制造商。 华为曾试图与美国电话电报公司以及美国移动支付公司开展合作销售手机业务,但美国称十分担心“华为手机的安全性问题”,因而最终未能成功开展。今年2月,美国电子产品零售商Best Buy也宣布终止销售华为产品,包括手机、笔记本电脑、手表等。
华为
网络整理 . 2018-04-02 1315
物联网技术的竞逐舞台上,LoRa强化优势求突围
随着物联网(IoT)技术这几年被高度关注,耳熟能详如窄频物联网(NB-IoT)、LTE-M(Long Term Evolution, Category M1)、Wi-SUN及Sigfox等众多的技术与相关推广联盟在市场上争相竞逐,而LoRa技术在全球也有许多的布建与关注,以下针对LoRa技术的发展状况与推广导入做详细的介绍。 网络科技的发展一日千里,伴随着对装置通讯的需求被大量重视,以较少带宽、低
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未知 . 2018-03-30 1655
雷达芯片让设计公司和半导体企业实现无缝链接
作为欧盟项目SiGe HBT 工艺为基础的DOTSEVEN (0.7Thz)和 RF2THz SISOC (55nm CMOS)项目,XMOD起了非常好的桥梁作用,让设计公司和半导体企业实现无缝链接,设计出非常好的应用: 今天,作为XMOD在上述欧盟项目的合作伙伴Silicon Radar 为国内带雷达套装和芯片,让客户能够非常容易实现评估自己设计的雷达芯片和搭建自己的雷达系统。 EASY RAD
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未知 . 2018-03-29 1425
国产手机对于自主芯片的缺失,5G时代能够弥补吗?
今年的政作报告要求推动集成电路产业发展。俗称“芯片”行业的集成电路产业,其重要性可以用“工业粮食”来形容。作为全球最大的电子产品制造国及大众消费市场,2017年,我国集成电路进口额却高达2000多亿美元。 这种“缺芯”之痛,也存在于几乎人手一部的智能手机之中。尤其随着国产品牌智能手机从中低端向中高端发展,随之而来的高端元器件成本提升,对手机行业利润造成了进一步挤压。 有没有必要自主研发芯片?自主芯
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未知 . 2018-03-28 1390
IBM发布了一款世界上最小的计算机,结合区块链技术应用到日常生活
据外媒报道,在3月19日举办的Think 2018 会议上,IBM发布了一款世界上最小的计算机——尺寸小于一粒盐,大约一个平方毫米。据称这个微型电脑的成本只有10美分,并将结合区块链技术应用到日常生活。 在没有显微镜的帮助下,这款电脑很难用肉眼来识别。不过,电脑虽小,但是功能齐全。据介绍,该设备包含几十万个晶体管,搭载了SRAM(静态随机存储芯片)芯片和光电探测器。 不过这部电脑的运算能力只与20
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未知 . 2018-03-22 1260
12寸晶圆价格变化趋势_12寸晶圆能产多少芯片
12寸晶圆价格变化趋势分析 2016年半导体产业原材料多有上涨,存储、芯片两个大宗因为需求拔高而出现大面积缺货。2017年生产链晶圆厂库存处于低位水平,各大厂商纷纷补充库存水位。另外,由于台积电、联电、美光、中芯等半导体大厂正在极力扩大产能,半导体硅晶圆市场供给持续吃紧,上游的晶圆供应商要求涨价签订新合约价格。 台积电也于日前的股东大会中松口指出硅晶圆的确已调涨价格。消息显示,全球硅晶
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网络整理 . 2018-03-16 1445
麻省理工研发新神经网络芯片,速度提升6倍,功耗减少94%!
北京时间2月28日下午消息,据MIT News报道,麻省理工学院(MIT)的研究人员开发出了一种可用于神经网络计算的高性能芯片,该芯片的处理速度可达其他处理器的7倍之多,而所需的功耗却比其他芯片少94-95%,未来这种芯片将有可能被使用在运行神经网络的移动设备或是物联网设备上。 MIT电子工程与计算科学研究生阿维谢克·碧斯沃斯(Avishek Biswas)是这个项目开发的领导者,他表示:“总体来
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未知 . 2018-03-15 1205
摩尔定律越来越慢,芯片架构工程师成香馍馍
对于一个芯片的晶体管数量是否会像Intel共同创办人Gordon Moore在1965年做出的观察那般,继续每两年成长一倍,参与上述座谈的讲者们意见分歧。“至少有一点是,工艺节点转换的速度正在趋缓;”ARM院士继技术总监Rob Aitken指出,“16纳米与10纳米工艺的量产时程都延迟了三年,而在我们所处理的电路类型中,Denard微缩定律在90纳米节点已失效。” Intel平台工程事业群副总裁暨
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未知 . 2018-03-12 1275
18家半导体供应商为研发投入拨款超过10亿美元
EE Times台北报道,据市场研究公司IC Insights的数据,10家在研发投入最多的半导体开发商去年将赌注提高了6%,其中又以英特尔为首。2017年排名前10位的厂商研发总支出增加至359亿美元,而2016年为340亿美元。 IC Insights在2月发给EE Times的一份报告中称,2017年英特尔的131亿美元研发费用占该集团总支出的36%。该报告显示,这个数字约为英特尔2017年
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未知 . 2018-03-10 1425
泓观科技推出面向物联网的异步AI芯片 赋能实现AI应用落地
近日,人工智能(AI)创业公司泓观科技发布了其首款异步卷积神经网络芯片,该芯片是首款面向物联网(IoT)领域的超低功耗异步AI芯片。 该芯片所采用的异步架构融合了定点化、自动剪枝、多层优化访存等多项技术,可以极大地降低loT场景下智能数据分析所需的功耗。其功能聚焦于物体识别等智能化视觉分析,面向可穿戴设备、智能家居、自供能监控等对超低功耗有刚性求的IoT终端领域,赋能实现AI应用落地。
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未知 . 2018-02-01 1775
邳州市40个重大项目集中开工,总投资277.6亿元涵盖多个领域
中国江苏网1月10日讯 上月30日,邳州市史福特封装LED倒装芯片光源模组项目、徐州中电熊猫微电子有限公司年产100亿只半导体引线框架项目、中磁电科非晶材料项目等40个重大项目集中开工,总投资277.6亿元,涵盖智能制造、非晶产业、现代家居、半导体材料和设备、节能环保等领域,整体呈现产业规模大、投资能力强、技术含量高等特点,这批项目的集中上马为全市2018年经济开好头、起好步提供了坚实保障。 去年
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网络整理 . 2018-01-11 920
瑞芯微首款AI芯片RK3399Pro:NPU性能达2.4TOPs!
集微网 1月10日报道 在今年的CES 2018上,瑞芯微一次性公布多项黑科技,包括AI芯片与平台、首款Android Things™ Turnkey 模组等。 首款AI芯片RK3399Pro:NPU性能达2.4TOPs! 首先在CES 2018年消费电子展前夜,瑞芯微就宣布,向全球正式推出旗下首款性能超强的AI处理器RK3399Pro,其片上NPU(神经网络处理器)运算性能高达2.4TOPs,具
华秋DFM
网络整理 . 2018-01-11 1590
小米、OPPO和vivo三家联手反对博通并购高通计划
集微网综合报道,中国最大的两家智能手机制造商OPPO和Vivo日前表示,担心博通对高通的敌意收购获得成功,未来可能其手机芯片会涨价并出现其他变化。因此,这两个公司的高管对此收购案持反对态度。小米也表示,对该并购交易持保留意见。 OPPO、Vivo和小米的高管均表示﹐如果博通收购高通﹐博通可能会提高芯片价格,而且还可能大幅削减高通的研发开支。这三家公司表示,长远来看,博通与高通的合并将让他们
手机
网络整理 . 2018-01-10 1245
物联网所有问题问题,都能靠芯片定制设计解决?
芯片企业属于一个高端的战场,但是并不意味着它一直存在于高端。 面对市场的重塑,芯片企业也有着自身的趋势和发展,我们来一并走进: 趋势一:碎片化、定制化代替标准化芯片 传统芯片设计由底层 IP 架构定义,芯片公司只需关注上游 IP 设计和下游方案开发公司,至于这颗芯片最终用在什么具体产品上,对芯片的设计影响不大。而实际上,在互联网和移动互联网时代,芯片的应用相对固化和泛化,一颗核心芯片十
芯片定制设计
来源:互联网 . 2017-12-26 1140
业内人士称华为麒麟的进步让高通和联发科感到巨大压力
现在安卓能用的到芯片也就三家:高通、联发科、三星,只有这三家是公开市场承认的,也对外商用的。而华为的麒麟只供自己使用,小米的松果澎湃目前还没有形成气候。就目前的格局来讲华为麒麟大有后来居上的趋势,它被市场的认可程度已经不亚于联发科了,特别是在高端市场比联发科做的还要好。 据报道麒麟970已经开始小规格的量产,单一产品的总规划近近4000万片。华为已经迅速成为台积电的前五强客户给高通和
联发科
网络整理 . 2017-08-16 1115
结束英特尔25年霸主地位 三星超越英特尔成全球最大芯片制造厂商
三星不久前公布了第二季度财报,除了创纪录的盈利新高外,三星还实现了一项突破:超越英特尔成为全球最大的芯片制造商。 《华尔街日报》报道说,按收入计算,韩国三星电子已经超越美国英特尔成为全球第一大芯片制造商。最新发布的业绩报告显示,今年第二财季三星电子半导体业务实现销售收入157亿美元,营业利润71亿美元。相比之下,英特尔公司今年第二财季营业收入为148亿美元,营业利润38亿美元。报道中说,三
三星
网络整理 . 2017-07-31 1470
手机芯片市场成鼎力之势 高通占领高端市场 联发科、展讯分享中低端市场
据台湾电子时报网站引述行业消息人士称,在目前的手机芯片“三国演义””格局中,高通主导了高端市场,联发科和展讯两家分享中端和低端芯片市场。 在展讯扩大市场份额的同时,高通和联发科之间也在发生份额转移。据分析,自从2016年下半年开始,联发科由于在Cat 10基带处理器上市上出现行动迟缓,造成了被动局面。 推出集成有Cat 10调制解调器的手机芯片较晚,对联发科自2016年下半年以来的业绩
联发科
网络整理 . 2017-07-16 1385
砸15亿美元强化4nm制程,三星能保住芯片领导地位?
三星电子(Samsung Electronics)正准备布局全球「第四次工业革命」浪潮趋势,将量产为智能型与连网装置所开发的更快速且更高效芯片,以期巩固该公司的全球芯片领导地位。 作为这项策略的一部分,据韩媒 FNTIMES 报导,三星宣布将 5 年投资约 15 亿美元于其位于美国德州奥斯汀(Austin)的晶圆制造厂房,欲强化其 4 纳米制程技术,被视为是三星倾向以此强化其系统 LIS 芯片业务
三星
-- . 2017-07-03 1470
真假难辨!ARM正在开发大脑植入芯片
对,ARM就是给我们的手机设计cpu的那个ARM,显然他们最近很不安分。 据报道,ARM最近正在开发移植到大脑内部的系统级芯片。这是和华盛顿大学感觉运动神经工学中心(CSNE)一起进行的研究。植入这个芯片之后,能够通过义肢将感觉信息传输至大脑,目的是让人感觉义肢像真正的手脚一样。 “我不仅希望靠它跑步,还希望靠它感受脚下沙滩的松软。” 这款产品的主芯片是ARM制造的芯片中最小
arm
网络整理 . 2017-06-30 1165
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