据台湾电子时报网站引述行业消息人士称，在目前的手机芯片“三国演义””格局中，高通主导了高端市场，联发科和展讯两家分享中端和低端芯片市场。
在展讯扩大市场份额的同时，高通和联发科之间也在发生份额转移。据分析，自从2016年下半年开始，联发科由于在Cat 10基带处理器上市上出现行动迟缓，造成了被动局面。
推出集成有Cat 10调制解调器的手机芯片较晚，对联发科自2016年下半年以来的业绩产生了负面影响。由于在手机芯片市场上大打价格战，联发科毛利率由近50%下跌至35%。
上述消息人士称，借助有竞争力的10纳米工艺Helio X30系列芯片，今年下半年联发科将在智能手机芯片市场东山再起。另外，即将发布的有价格竞争力的产品，将帮助联发科改进其成本结构。
DIGITIMES表示，据悉，联发科计划今年晚些时候推出利用台积电12纳米工艺制造的全新系列手机芯片。新款芯片将具有联发科极具竞争力的性价比优势。
消息人士指出，从今年上半年起，高通获得了联发科客户的订单，其中包括Oppo、vivo、小米和魅族。Oppo、vivo、小米都为它们的高端智能手机配置了高通骁龙835芯片。
传统上魅族逾90%智能手机使用联发科解决方案，目前已经把部分订单给了高通。
DIGITIMES称，借助6和4系列芯片，高通扩大了在中国中端和入门级智能手机市场的存在。不过，由于高通提供的折扣低于中国竞争对手，它能否在中、低端市场上继续“攻城掠地”还有待观察。
借助其经济的平台，展讯通信在入门级智能手机芯片市场仍然有竞争力，但在中端市场竞争力不如联发科。据上述消息人士称，领导2017年智能手机芯片市场的，将仍然是高通、联发科和展讯通信，三家公司将继续扩大它们的主导地位。
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