中芯国际:近期人事情况对公司经营的影响待评估
市值4000多亿芯片巨头——中芯国际再爆出大瓜,台积电前COO、技术大神蒋尚义又重新回到中芯国际任职,同时据媒体透露,中芯国际联席CEO梁孟松被曝在董事会上提出了辞职。第一财经记者今天以投资人的身份致电公司了解情况。公司回应称对经营影响待评估。
中芯国际
第一财经 . 2020-12-16 1480
又一芯片企业IPO,“赌人”背后:IDG的芯片投资路线揭秘
12月16日,恒玄科技(BES)正式登陆科创板,恒玄科技发行价为162.07元,上市当天开盘价391元,市值达450亿。 成立于2015年,恒玄科技在五年内做到了行业领先,其产品不仅被三星、华为、OPPO、小米等全球知名的手机品牌纷纷采用,同时也获得了哈曼、SONY、Skullcandy等专业音频厂商的青睐。 作为创始投资机构,IDG资本自2016年开始,持续参与了恒玄科技全部的3轮融资,目前已经
芯片
投中网 . 2020-12-16 1585
Intel很可能会将更多芯片交给台积电代工生产
据媒体报道指出Intel很可能会将更多芯片交给台积电代工生产,为此它正增加对驻场、检测、流片等职位的招募,普遍认为它将会与AMD争夺台积电的7nm工艺产能。 Intel早前已承认它的7nm工艺将至少延迟至明年投产,甚至如果到时候再遇不利因素可能延迟至2022年,此前的10nm就延迟了5年多时间,其7nm工艺延迟两年多时间并不稀奇。 Intel虽然已在去年底投产10nm工艺,不过由于产能
芯片
柏铭007 . 2020-12-16 1735
芯片行业又要迎来变局?
伴随着华为事件的发酵,芯片在人们眼中变得越来越重要,而在全球半导体领域之中,芯片也一直以来都是各国关注的焦点。芯片主要分为芯片设计和芯片制造,而能够同时完成芯片设计和芯片制造的企业少之又少,其中三星,英特尔以及AMD都曾经能够独立完成。 芯片行业现状 而在这三家之中,英特尔在芯片设计以及研发方面都是独占鳌头。三星方面市场一直都不大,而AMD方面出售了芯片制造长度,列出了格罗方格,所以才会导致英特尔
芯片
商业经济观察 . 2020-12-15 1265
英唐微技术拥有一条6英寸晶圆生产线
与非网 12 月 14 日讯,日前,有投资者在互动平台上询问英唐智控:“第一,公司所谓的英唐微电子也即之前收购的先锋半导体,是公司目前唯一的制造主体,而且全部在日本境内,是这样么?那么不论是产品出口至国内、或者如果发生技术转移,都将受制于日本的政策?第二,目前英唐微电子设备为 0.35um,那么所谓的改造生产线是什么含义?是指适应三代半半导体制程?是否仍旧是仅限于功率半导体?第三,上海芯石的收购进
英唐智控
来源:互联网 . 2020-12-14 1115
苹果 “芯片梦”让高通蒸发 850 亿,谁是下一位被淘汰者
向苹果供货的芯片制造商现在应该已经吸取教训,即永远不要把这项业务视为永久业务。 英特尔就是最新的例子,苹果最终在其 Mac 电脑中采用自主研发芯片取代了英特尔处理器。苹果的芯片梦令其供应商不堪困扰,担心自己将成为下个被淘汰者。而种种消息表示,高通可能是下个目标。 据报道,苹果负责硬件技术的高级副总裁约翰尼 · 斯劳吉 (Johny Srouji)最近宣称,该公司正在自研调制解调器芯片。调制解调器芯
苹果
网易科技 . 2020-12-13 1350
利亚德:Micro LED将占领大部分显示应用市场
Mini/MicroLED对LED行业甚至是整个显示行业的颠覆已经有明显的迹象可寻。 越来越多的LED产业链企业投资布局Mini/MicroLED,覆盖芯片、封装、显示应用、材料、设备、驱动IC等等,而且第一轮扩产在今年已经开启;面板厂商如京东方、TCL华星、天马、维信诺等,电视机厂商如康佳、创维等纷纷跨界LED,并与LED产业链上、中、下游企业结成战略联盟,试图抢占Mini/MicroLED制高
显示屏
高工新型显示 . 2020-12-11 1030
中芯国际已开启芯片突围模式?
熟悉芯片领域的都知道,当前华为和中芯国际已经成了难兄难弟。前者遭遇美国多次禁令打压,高端芯片的发展已经被掐断,相关业务举步维艰;而后者作为国内规模最大的芯片制造企业,日前也被美国纳入“军工企业”黑名单,未来企业发展也面临严峻挑战。 面对此形势,华为已经开启芯片突围模式,开始自建芯片工厂和生产线。11月份,华为先是在上海筹备成立一家不使用美国技术的芯片工厂,深耕物联网和5G相关芯片;12月,武汉华为
芯片
智能制造网 . 2020-12-11 1425
高通为何乐意与新荣耀合作?
华为将荣耀卖掉,内心可以说是有一万个不舍,但为了荣耀能获得独立的发展,出售荣耀也是无奈之举! 今日有媒体爆料,新荣耀成立之后,有望获得美国高通的手机芯片,这意味着,新荣耀的前景还是非常光明的。 在2020高通骁龙技术峰会上,高通公司总裁安蒙表示已经与荣耀开展对话。他说道:“我非常喜欢中国移动生态展现的朝气,期待与荣耀在相关方面展开合作。” 华为为何要卖掉荣耀? 在5G芯片有可能彻底断供的背景下,被
芯片
商业经济观察 . 2020-12-11 1315
基于可测性设计的雷达数字处理芯片的实现
作者:徐小良,何春,贾宇明,刘辉华 基于扫描路径法的可测性设计技术是可测性设计(DFT)技术的一个重要的方法,这种方法能够从芯片外部设定电路中各个触发器的状态,并通过简单的扫描链的设计,扫描观测触发器是否工作在正常状态,以此来检测电路的正确性。但随着数字电路朝着超大规模的方向发展,设计电路中使用的触发器的数目也日趋庞大,怎样采用合适的可测性设计策略,检测到更多的触发器,成为基于扫描路径法的一个
芯片
现代电子技术 . 2020-12-11 1370
新荣耀正在重整芯片供应链?
荣耀从华为脱离还不到一个月时间,供应链上的新消息接连传出。 12月10日,第一财经记者从联发科方面独家获悉,目前联发科正在通过法务和美国商务部(对恢复荣耀供货进行)评估了解中。而在一周前,高通公司总裁安蒙在骁龙技术峰会上对记者表示,已经开始和荣耀开展一些对话,对未来(合作)机会也表示期待。“我十分认可和喜欢中国的移动生态系统所展示出来的具有活力的发展,我们非常期待和荣耀在相关方面开展合作。”安蒙对
芯片
第一财经 . 2020-12-11 1360
荣耀传来好消息,V40新机计划下月发布
11月17日荣耀正式对外宣布离开华为彻底独立,自此国产手机品牌看似没有增加,实质上是多出来一个。因为荣耀以后要单独核算,与华为一点关系都没有了。业内现在关注的是新荣耀的打法和目标,以及首款机型什么时候发布。 12月10日一篇来自《深网》关于荣耀的报道成为业内热议的焦点,据《IT之家》的消息荣耀V40将在2021年1月份正式发布,搭载的是库存的联发科天玑芯片,估计是联发科天玑1000+。与此同时文章
芯片
锋向科技 . 2020-12-10 1390
高通和荣耀达成芯片供应合作?
自从荣耀被迫从华为独立之后,我们就更加关注荣耀了。毕竟从华为脱离之后,荣耀就可以不顾原本制约华为的禁令了。也就是说,荣耀就可以放心的采购芯片了,当然了荣耀要想自己生产芯片那是不太可能的,以前使用的芯片都是华为海思生产的,跟荣耀关系其实不大。 那么荣耀独立之后,要想继续做手机,那么就只有一个办法,采购芯片。目前市面上能够和荣耀合作的芯片厂商其实并不是很多,就只有高通和联发科,三星是不太可能的,当然也
芯片
清单科技 . 2020-12-10 1550
三星在得州芯片代工厂附近买地 10 万平米,为扩大代工业务做准备
12 月 10 日,三星在其位于美国德克萨斯州奥斯汀的晶圆代工厂附近购买了面积为 104089 平方米的土地,大约 156 亩地,可能在为扩大代工业务做准备。 最近,三星请求奥斯汀市议会批准其开发这些土地。该公司高管证实:“我们已经在工厂周围购买了额外的土地,并申请改变用途,但我们将如何使用这些土地还没有做出任何决定。” 目前,三星奥斯汀工厂正在为客户生产 14 纳米、28 纳米和 32 纳米规格
芯片
网易科技 . 2020-12-10 1680
三星在得州芯片代工厂附近买地 10 万平米,想扩大业务
12 月 10 日,三星在其位于美国德克萨斯州奥斯汀的晶圆代工厂附近购买了面积为 104089 平方米的土地,大约 156 亩地,可能在为扩大代工业务做准备。 最近,三星请求奥斯汀市议会批准其开发这些土地。该公司高管证实:“我们已经在工厂周围购买了额外的土地,并申请改变用途,但我们将如何使用这些土地还没有做出任何决定。” 目前,三星奥斯汀工厂正在为客户生产 14 纳米、28 纳米和 32 纳米规格
三星
网易科技 . 2020-12-10 1250
国微集团EDA硬件仿真加速器或将上市
2020年EDA行业领军企业国微集团大动作频频,继自动化布局布线工具之后,又一款重量级产品已经蓄势待发--硬件仿真加速器即将震撼发布。 这款硬件仿真加速器最大特点在于可显著提升芯片或系统级设计的验证效率,帮助芯片研发企业在保证产品质量和性能的基础上缩短研发周期,对整个行业的发展具有重要意义。它的研发成功,标志着国产化硬件仿真加速技术又将迈向一个新的里程碑。 随着芯片设计规模不断增加、工艺复杂度逐年
fpga
国微集团 . 2020-12-10 1440
台积电 7nm 工艺生产芯片超 10 亿颗
据台湾媒体报道,台积电 7nm 工艺生产芯片超 10 亿颗,成为 5G 产品的重要支撑力量,获得了 “IEEE 企业创新奖”的肯定。 台积电因而发布了新闻稿,董事长刘德音表示,公司领先的技术结合专业芯片制造服务商业模式,体现于 7nm 技术上,为业界最先进的逻辑制程技术首次以开放平台方式提供给全球半导体产业。 台积电 7nm 技术自 2018 年 4 月量产以来,已经为数十家客户的数百种产品生产超
台积电
C114中国通信网 . 2020-12-10 1170
中科蓝讯或推出自主RISC-V内核32位MCU芯片
作为国内RISC-V架构芯片出货量最大的IC设计公司,中科蓝讯将在2020 RT-Thread 开发者大会上首度面向通用市场发布其自主RISC-V内核32位MCU芯片——蓝讯骄龙AB32VG1,原生搭载RT-Thread物联网操作系统,提供免费的RT-Thread Studio集成开发环境,打造开放、易获取的、对开发者友好的RISC-V开放生态。 据悉蓝讯骄龙AB32VG1采用中科蓝讯自主RISC
芯片
中科蓝讯 . 2020-12-10 1980
基于TMS320F2812 DSP芯片和DAC0832设计微弱振动信号自适应采集系统
作者:李永建,李舜酩,郝青青,沈峘 在机械结构的振动过程中,许多微弱信号包含机械运动的丰富特征信息,如故障特征信息等,有必要提取出来加以分析。而在微弱信号提取过程中,有时信号非常微弱,极易受到外界的干扰而淹没于强噪声之中,有时被测信号振幅变化范围又很大,给信号采集带来很大困难。放大电路本身的噪声性能和频率特性也将影响到信号的提取精度。对振动信号的采集及处理,通常是用普通的数据采集系统去采集,然后用
放大器
现代电子技术 . 2020-12-10 1465
基于MC145026和MC145028芯片实现水位检测系统的设计
1.引言 用集成编、译码器组成的主从式有线测控系统的一般结构如图1所示,其基本工作原理是每个现场控制模块或探测模块上的译码器都可预先通过拨码开关设定一个固定的地址码(根据测控系统完成任务的不同,各模块地址可以是互相独立的,也可以是相同或局部相同的),计算机要检测或控制某个模块时,由嵌入在控制器中的编码器通过数据通讯总线向各现场模块发出相应的地址检测编码信号,各现场模块会同时接收到这一信号并与自己设
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微计算机信息 . 2020-12-10 1265
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