英特尔再推迟7nm芯片上市时间 彻底落后AMD 7nm产品
7月24日消息,据国外媒体报道,英特尔宣布即将推出的7纳米制程工艺遇到了一些问题,从而导致下一代芯片的上市时间有所推迟。 正如英特尔2020年第二季度财报中所指出的那样,基于7纳米制程工艺的芯片原定于2021年底上市,但“将比之前预期相差大约6个月的时间”。据报道,英特尔首席执行官鲍勃·斯旺(Bob Swan)称7纳米制程工艺中仍存在“缺陷”,延迟6个月意味着相关芯片的上市至少会推迟到2022年。
英特尔
网易科技 . 2020-07-24 1135
基于管理和组合HDL电路单元IP库的HAD辅助设计软件研究
1、引言 在基于MCU的系统设计中,一般采用“MCU+PLD”的系统结构。PLD器件具有在系统现场可重复编程的能力,用来实现系统的I/O接口等外围功能。在这类系统中,绝大多数的数字逻辑可在PLD器件内部完成。在设计一个新系统时,应尽可能利用以往设计中已使用过的IP模块,这些模块的设计已成熟、并经过时间考验,可提高设计的重复利用率,并使系统性能和质量得到保证。 在长期的设计工作中,人们已积累了大量的
PLD
半导体技术 . 2020-07-23 1550
人工智能是引领新一轮科技革命和产业变革的核心技术
人工智能是引领新一轮科技革命和产业变革的战略性技术,正在对世界经济、社会进步和人类生活产生极其深刻的影响,对我国科技跨越发展、产业优化升级、生产力整体跃升也具有重大溢出带动效应。在移动互联网、深度学习、大数据等新理论新技术的支撑和驱动下,国内外人工智能已进入产业化阶段,日渐与各个行业领域紧密结合,对经济发展、社会进步、产业格局等产生重大而深远的影响。人工智能芯片的出现更是让大规模的数据处理效率
人工智能
赛迪智库 . 2020-07-23 3235
英伟达对ARM收购表示兴趣 法国监管机构修改授权期变相禁止华为5G设备
据彭博社报道,图形芯片制造公司Nvidia可能正在考虑收购软银集团旗下的芯片设计公司ARM。 知情人士表示,英伟达近几周就收购ARM的潜在交易进行了接洽。知情人士同时表示也有可能出现其他潜在竞购者。 Nvidia主要生产电脑的游戏显卡和GPU芯片,知情人士表示,英伟达的兴趣可能并不会促成交易,软银仍有可能让ARM寻求上市。软银、Arm和英伟达的代表均拒绝置评。 知情人士说,软银也可能决定进行公开上
芯片
电子发烧友整理 . 2020-07-23 1485
聚积与雷迪奥合作,以LED驱动IC切入影视娱乐产业显示屏
LED驱动IC厂聚积昨(21)日表示,公司与LED视觉系统厂雷迪奥合作,以LED驱动IC切入影视娱乐产业显示屏,未来可望取代传统绿幕,打造更震撼的视觉表现,并提升电影制作效率,带动LED新需求。 聚积指出,去年迪士尼串流平台上的星际大战原创影集《曼达洛人》,即是在摄影棚内,以LED显示屏取代传统绿幕制作的影视作品,其使用的3D LED显示屏,就是搭载聚积的LED驱动IC。 聚积表示,该芯片可实现高
显示屏
钜亨网 . 2020-07-22 1095
5G VoNR技术的突破与成熟,物联网或将迎来新的发展机遇
5G的到来,让原本平静的通信世界风起云涌。 2019年,被研究人员称作全球5G元年,超过55家电信运营为约1000万客户提供了网速比4G 高出6-8倍的5G服务。国内的通信运营服务商中国移动、中国电信和中国联通等开通的12.6万个基站,为中国5G的引领式发展打下了坚实的基础,各地全力建设5G基站的热情也分外高涨。 一年的时光匆匆而逝,2020年我国的5G建设目标愈加清晰和明确。工业和信息化部年初提
5G
智能制造网 . 2020-07-21 1065
关于三星870 QVO固态硬盘内部的实测性能
随着国际间贸易动荡的影响,半导体存储行业的重要性越发凸显,再加上物联网开始普及,数据已经从数字化生活的副产品,转变成为全球经济的驱动引擎,所以对存储行业造成了巨大的需求增长。为了满足这个需求,各大闪存原厂开始不断在闪存堆栈层数上创新,三星作为存储芯片领域的领头羊,不断缔造创新,不断突破技术的界限,给我们带来更多可选空间。 近日,继三星推出860 QVO固态硬盘之后,又推出了更大容量、搭载9X层第二
TLC
IT168 . 2020-07-21 1585
天马发布全球首款LCD屏内多点指纹解决方案,屏厚度降低50%
CINNO Research 产业资讯,显示领域之所以非常有趣,主要还是因为它涉及到的材料和半导体相关技术和主题种类繁多,比如材料科学、半导体、光学、电子、机械、环境、商业和人为因素等。 近几年 mini-LED 的概念逐渐充斥了整个显示市场。Mini-LED 是 LCD 背光的一个非常有趣的发展,不过目前还有许多问题要解决,比如该技术还需要进一步降低灯珠的成本,这样 LCD 背光才可以大量使
Mini-LED
-- . 2020-07-21 1510
我国自研的5G毫米波芯片,将开启5G商用发展的新征程和新阶段
5G商用正式开启一年以来,我国相关发展进程不断,收获喜讯一个接一个。在此前的周年会上,我们已经看到网络侧的5G基站建设已经达到20万个,周均新建在1万以上;同时终端侧的5G手机出货量和套餐用户也达到千万以上,5G应用正不断发力。 在基础上,近日我国再迎5G发展好消息!中国工程院院士刘韵洁表示,南京网络通讯与安全紫金山实验室已经研制出CMOS毫米波全集成4通道相控阵芯片,并完成了芯片封装和测试,每通
5G
智能制造网 . 2020-07-20 1040
2023年全球滤波器市场份额将增长至225亿美元
手拿一部智能手机,就可以与亲朋好友进行实时联系。通讯性能作为手机的重要指标之一,已经成为中国手机制造商提升产品竞争力的重要突破口。射频芯片、滤波器作为手机通信系统的核心组件,负责射频收发、频率合成、功率放大等,其作用不言而喻。 全球射频前端器件发展正处于高速增长阶段。据市场调研机构预测,射频前端市场中滤波器占比最大,预计到2023年全球滤波器市场份额将增长至225亿美元,对比2018年的9
5G
智能制造网 . 2020-07-20 1355
终端用户模块主要用于需要有限电源的物联网设备
LG Innotek 近日公布了一款用于物联网的新型蓝牙低功耗 (BLE)模块,该模块是迄今为止最小的蓝牙模块。新模块的尺寸为 6mm x 4mm,体积只有之前型号的 75% ,借助该模块,物联网制造商可以自由设计各种形状和尺寸的产品,其出色的通信性能即使在遇到多个障碍时也能实现平稳的数据传输。 尽管尺寸缩小了,但 LG Innotek 指出,新芯片的性能实际上比现有产品提高了 30%。性能的提升
物联网
未来物联网 . 2020-07-20 1070
国产CPU和AI芯片是发展人工智能和云计算等“新基建”的核心技术之一
近日,杭州电子科技大学程知群教授团队研发的毫米波通讯系统完成测试。该系统由毫米波天线、毫米波收发信机、高速基带处理电路板组成,实现了“超大数据高速率传输”,它提供了5G通信的一种解决方案。 值得注意的是,这个系统中使用的毫米波芯片、基带电路板,是由杭州电子科技大学程知群教授领衔的杭电新型半导体器件与电路学科交叉团队自主研发,是中国首次自主研发出的全套E波段毫米波通信芯片。目前,杭州电子科技
5G
智能制造网 . 2020-07-20 1470
物联网领域转型进行时,扩展安富利的生态圈
今年年初,微软Azure Sphere物联网安全服务平台的正式商用,并提出了认证芯片、操作系统、安全云服务三位一体的解决方案体系,看上去,微软已经提供了一切物联网即插即用的手段了,但从硬件到云的全系列服务,并不是仅依靠微软就能完成。 还记得2019年安富利联合微软推广Azure Sphere赠送开发板的活动吗?实际上从2016年起,安富利新任CEO William J. Amelio就开始着手进行
物联网
未来物联网 . 2020-07-18 1475
三星表示将会在后期发布的手机中采用骁龙865+芯片
据调研机构Strategy Analytics报告指出,在2020年第一季度中,全球处理器市场收益总额为47亿美元。 但在这一市场中,高通以40%的占有率位居第一,海思以20%的市场位居第二,苹果则是以15%的市场位居第三。 高通作为芯片提供商之一,其在多年来的布局已经形成了以芯片和专利的两条业务线。 在芯片端,由于其参与了3G、4G标准的制定,手机企业通常会采用高通芯片。而在近期,高通更是发布了
苹果手机
简易行 . 2020-07-17 1645
TLC5510模数转换器的特点及在线阵CCD数据采集系统中的应用
1、概述 TLC5510是美国TI公司生产的新型模数转换器件(ADC),它是一种采用CMOS工艺制造的8位高阻抗并行A/D芯片,能提供的最小采样率为20MSPS.由于TLC5510采用了半闪速结构及CMOS工艺,因而大大减少了器件中比较器的数量,而且在高速转换的同时能够保持较低的功耗。在推荐工作条件下,TLC5510的功耗仅为130mW.由于TLC5510不仅具有高速的A/D转换功能,而且还带有内
模数转换器
电子设计工程 . 2020-07-17 1395
Arm推出了用于端到端物联网连接、设备和数据管理的Pelion平台
日前,Arm宣布即将剥离公司两项ISG(IoT Services Group,物联网服务集团)服务业务,将其转变为软银集团直接拥有和运营的新实体。通过此次转移,Arm将能够更专注于其核心的半导体IP业务。 Arm表示,这一交易预计会在今年9月底前完成,董事会将对这一交易进行额外且标准的监管与审查。不过,尽管即将从公司品牌中移除IoT Platform和Treasure Data业务,Arm称公司仍
物联网
OFweek电子工程网 . 2020-07-17 1235
2020下半年5G引发的新一轮换机潮有望来临
2020上半年对手机行业来说,可谓喜忧参半。突如其来的疫情导致消费支出减少。在上半年,全球智能手机出货量将同比下降一成以上,堪称寒冬。与此同时,5G手机的逐渐普及。2020年下半年已经开始,随着5G手机出货量大增,战斗又将拉开序幕,激烈竞争下5G手机价格有望下探至千元门槛,5G引发的新一轮换机潮有望来临。 上半年手机市场整体下滑一成以上 受到疫情和宏观经济影响,上半年手机市场整体表现疲软。中国信息
5G
通信信息报 . 2020-07-16 1405
十年磨一剑,只为一鸣惊人,力合微不忘初心
深圳市力合微电子股份有限公司(以下简称:力合微)是一家专业的集成电路设计企业,自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中,着力解决物联网系统“最后1公里”的通信难题,拥有一支以数字通信技术及信号处理算法研发、数模混合超大规模SoC 设计开发为特长的研发团队,为客户提供电力物联网通信芯片、模块、整机及系统应用方案。 以刘鲲博士为首的创始团队从力合微2002年
物联网
时时企闻网观 . 2020-07-14 1100
英特尔是人工智能芯片端到端全栈解决方案提供者
人工智能、5G、智能边缘等转折性技术处于前所未有的历史交汇期,它们加速突破和融合,正成为智能世界的新型基础设施,也是英特尔这样的传统芯片巨头未来增长的重要驱动因素。 在2020世界人工智能大会(WAIC)云端峰会上,英特尔中国研究院院长宋继强在演讲中指出:“我们已经进入智能时代,‘智能X效应’是关键机遇,2020年是一个重要的时间节点,去推动各行各业的智能变革。” “英特尔之于AI的雄心壮志空前,
人工智能
IT时报 . 2020-07-14 1100
全新升级的核心技术,推动整个虹膜识别行业健康有序的发展
虹识技术研发的第三代虹膜识别算法PhaseIris 3.0 瞄准迅速崛起的物联网设备市场,基于第三代算法的硬核芯片Qianxin 3在100MHz主频下单核编码速度小于50ms,单核比对时间仅为320纳秒。设备存储容量从第二代最大二千人跨越性提升至第三代的一万人,在相同的虹膜特征条件下,模板长度减少四倍,离线比对容量和识别速度均实现了五倍的飞跃扩展。在实际应用场景下可进行速度为一万人/秒的虹膜提取
虹膜识别
虹识技术 . 2020-07-14 1145
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