芯片市场调查:部分价格暴涨10倍 交付周期长达52周
从去年开始,全球爆发的芯片短缺问题席卷电子产业。有芯片经销商表示部分芯片价格已经涨了10倍左右,甚至还拿不到货,订单交期也从原来的8到16周延长到52周。那么,芯片短缺对于半导体产业链影响几何?记者近日走访了上海和深圳两地电子市场,采访产业链上经销商、设计厂商、成品制造商等多位业内人士,一起来看记者报道。
芯片
第一财经 . 2021-10-08 1710
华为对于前CFO孟女士的归来,为什么出奇的冷静?
自孟女士归国以来,国内媒体大幅度跟进报道,毕竟这是一件令人扬眉吐气的事。但华为本身好像并没有太多相关信息传出。这就很令人奇怪了,毕竟孟女士是企业创始人的子女,是首席财务官,还无故被扣押了1029天回归。无论从哪个角度看,华为的表现都太冷静了。 华为需要用孟女士的回归来造势,借以凝聚人心吗? 华为的产品和服务以顾客为导向,以高性能和高质量作为其战胜竞争对手的杀手锏,完成这个目
华为
互联狗 . 2021-10-08 2229
芯片9月平均交货期21.7周!已连续9个月拉长
据外媒报导,芯片从下单到交货的前置时间,9月进一步拉长至超过21周,这已是连续第九个月拉长,代表汽车制造商和其他公司等待芯片交货的时间更久,也凸显半导体短缺问题将持续冲击全球经济复苏步调。 Susquehanna金融集团的研究报告显示,9月业者采购半导体从下单到取得交货的「前置时间」已拉长至平均21.7周,比8月增加五天,等待芯片到货的平均时间已经连续九个月拉长,创下2017年开始追踪数据
芯片
中国闪存市场 . 2021-10-08 1838
美国要求多家半导体企业提供供应链信息引担忧,回应将不公开信息
为解决芯片严重短缺问题,美国政府要求全球多家相关企业在45天之内向美方提交包括库存、订单、生产战略、工厂增设计划等相关信息的问卷,引发广泛不满和担忧。 据韩媒报道,韩国政府当天举行有关部门长官会议商讨应对方案。韩国外交部称,已从政府层面向美方表达了担忧,今后将对相关问题持续做出应对。 美国的行动在全球引发广泛担忧。不过,AIT发言人8日正式回应称,对于问卷调查可能涉及到的机密信息不会对
半导体
中国闪存市场 . 2021-10-08 1829
英特尔“求亲”无望!全球第三大芯片代工巨头“格芯”申请赴美IPO
(图片来源:GlobalFoundries官网) 钛媒体10月5日消息,全球芯片短缺持续蔓延之际,全球第三大芯片代工厂、美国半导体巨头格罗方德半导体(GlobalFoundries,简称“格芯”)今晨宣布,公司已向美国证券交易委员会(SEC)提交了首次公开募股(IPO)申请。 招股书显示,本次格芯筹资约10亿美元,计划在纳斯达克上市,股票代码为GFS。摩根士丹利、美国银行、摩根大
英特尔
钛媒体APP . 2021-10-05 2500
苹果公司增加iPhone 13芯片订单 缩减旧款的订单量
根据DigiTimes的一份新报告,苹果已经成功地为其新的iPhone 13系列产品增加了芯片订单,减少了该公司仍在销售的旧一代iPhone机型的同等订单。消息人士称,苹果已经缩减了旧一代iPhone的芯片订单,同时在台积电为其iPhone 13增加了晶圆的采购以便于开工,与此同时,苹果也没有对其在台积电的2021年芯片订单做出任何改变。 苹果公司继续在其在线商店销售iPhone 1
苹果
希恩贝塔 . 2021-10-04 2062
台积电董事长刘德音:供应链中肯定有人在囤积芯片
摘要:10月4日消息,近日《TIME》刊发了台积电董事长刘德音此前接受采访的报导,在采访当中,刘德音再次回应了关于台积电如何帮助改善车用半导体短缺的努力。 10月4日消息,近日《TIME》刊发了台积电董事长刘德音此前接受采访的报导,在采访当中,刘德音再次回应了关于台积电如何帮助改善车用半导体短缺的努力。 刘德音直言,车用半导体短缺造成车企大举减产,很多车企“立即指责台积电”短缺。
台积电
芯智讯 . 2021-10-04 3065
iphone13promax和iphone13pro区别
iphone13promax和iphone13pro区别 1.两者屏幕大小不一样。iphone13promax屏幕尺寸为6.7英寸,iphone13Pro屏幕尺寸为6.1英寸 2.两者机身重量不一样。iphone13promax机身重量为238g,iphone13pro机身重量为203g 3.iphone13promax支持2778 x 1284 像素分辨率,iphone13pro
芯片
一点排行网 游侠 优选街 . 2021-10-01 1 2334
苹果公司的iPhone在芯片供应上仍未受到明显影响
新的研究称,芯片短缺意味着智能手机制造商只能获得70%至80%的组件订单--但苹果的iPhone未受影响。尽管其他研究称,苹果现在开始感受到其所有设备的芯片短缺的影响,但它在iPhone产品上的情况依然表现良好。 Counterpoint Research报告称,它将全球智能手机出货量预测下调至估计每年增长6%,最新数字为14.1亿部。最初,该公司预测增长9%,也就是14.5亿部手机。
苹果
希恩贝塔 . 2021-10-01 2435
全球半导体销售将达万亿美元 光刻机巨头大幅上调营收预期
受到电子行业需求持续强劲的推动,荷兰光刻机巨头阿斯麦尔(ASML)公司在周三上调盈利前景,该公司称,半导体行业将迎来黄金十年。 “全球半导体制造商目前的总销售额约为5000亿美元,我们预计到这个十年末,半导体销售额可能达到一万亿美元。”ASML公司CEO温宁克(Peter Wennink)表示。 ASML预计到2025年,收入将达到280亿至350亿美元,大幅高于此前150亿至240亿
光刻机
第一财经 . 2021-09-30 3018
两大巨头宣布停产减产!
自去年 12 月起,汽车行业缺乏芯片面临停产的问题就开始困扰无数车企。时至今日芯片短缺问题并未缓解,反而还有愈演愈烈之势。 美国(GM)通用汽车近日宣布,因芯片短缺,通用在北美的6家工厂停产。福特也宣布缩减部分车型的生产,很多汽车工人因此暂时失业。 此前,为了避免工厂停工,一些汽车制造商会先将汽车生产出来,囤放在工厂周围的停车场里,等待芯片到货后再补装。福特表示,截至3月底,他们已有两
停产
广州日报 . 2021-09-30 2386
由于芯片短缺 明年iPhone 14机型可能采用QLC NA
芯片短缺迫使苹果在今年 iPhone 13 系列的某些组件上做出妥协,预估 2022 年推出的 iPhone 14 也会遭遇相同的命运。根据一份新报告,苹果正在与 QLC NAND 闪存供应商合作,在明年的机型中使用 QLC。而 QLC 技术最大的问题就是寿命会比较短。 相比较 TLC(三层单元)、MLC(多层单元) NAND,QLC(四层单元)可以存储每个单元四位,可以在同一区域内
iphone14
希恩贝塔 . 2021-09-30 2255
北斗系统首次有了质量认证,芯片天线等7种基础产品纳入认证
南都讯 北斗卫星导航系统相关基础产品首次建立质量认证制度。9月29日,市场监管总局召开新闻发布会,市场监管总局认证监管司副司长薄昱民介绍,近期,市场监管总局制定发布《北斗基础产品认证目录(第一批)》《北斗基础产品认证规则》,将北斗导航使用的芯片、天线、模块、板卡等4大类共计7种重要基础产品纳入首批质量认证目录。 她表示,针对上述基础产品开展认证评价,鼓励生产企业按照有关标准规范申请并
北斗卫星导航系统
南方都市报 . 2021-09-29 2258
支持页面已经被删除 Galaxy S21 FE取消已成定局?
本周早些时候,有报道称三星已经取消了Galaxy S21 FE的发布。这款智能手机最初预计在8月份发布,但后来被认为是在10月份的某个时候。但现在,该公司似乎试图掩盖该设备存在的任何证据。 此前,韩国一家媒体曾透露,由于多种原因,三星已于10月中旬取消了Galaxy S21 FE的发布会。原因主要包括Galaxy Z Flip3的强劲销售,以及持续的全球芯片短缺导致的供应问题,三星移
galaxy s21 fe
威锋网 . 2021-09-29 2380
方竞:芯片涨价边际放缓,细分市场海外龙头正在退出丨成长力对话
自去年下半年开始的芯片缺货涨价潮仍在持续。缺芯潮何时能缓解?半导体板块还值得投资者入手吗?第一财经研究员冯丽君9月28日对话信达证券电子行业首席分析师方竞,就半导体板块的投资机会深度交流。 第一财经:目前半导体行业的缺货情况如何?缺芯大概什么时候能够缓解? 方竞:目前半导体行业肯定还是缺货的,只不过是从前期的全面缺货转变为现在的结构性缺货。从下游市场来看,手机、PC端的缺货最近有些放缓
芯片
第一财经 . 2021-09-29 2764
高阶2.5D与3D IC封装竞争态势和发展现况
摘要:随著 5G、IoT 与 AI 智慧时代持续引领终端应用,驱使 HPC 芯片逐步成为高阶产业于资料中心、深度学习与挖矿需求等领域训练与推论的重要发展关键。为求实现相关需求,高阶 2.5D / 3D IC 封装技术已是其中最佳解方,然而近年由于产品功能性和记忆体需求大增,间接影响相关封测技术发展,各主流大厂纷纷看到芯片与芯片间、逻辑芯片与存储芯片间信号沟通的重要性,对此提出相应的高阶 HPC
封装
芯智讯 . 2021-09-28 2445
马斯克:芯片短缺是短期问题 缺芯危机明年将结束
当地时间9月24日,特斯拉CEO马斯克在一场线上直播活动中表示,正在冲击汽车行业的全球半导体短缺危机可能会在2022年结束。 马斯克指出,新的半导体工厂正在规划或建设中,明年芯片产量将会很充裕。此前,受芯片供应不足的影响,多家汽车制造商大幅下调产量及销量预期。 当地时间9月23日,美国商务部长雷蒙多与底特律的三大汽车制造商及数家芯片生产商负责人会见,探讨半导体短缺危机的具体形势。雷蒙多
马斯克
第一财经 . 2021-09-26 2047
realme将很快在全球市场推出一款新的Q系列手机
realme全球副总裁在微博上确认,预计该公司将很快在全球市场推出一款新的Q系列手机。 该高管透露,在接下来的几个月里,将会有一款新的骁龙778G驱动的Q系列手机,据悉该机很可能会被命名为realme Q5。 如果realme Q5真的很快发布,那么它将采用全高清+分辨率和高刷新率的LCD显示屏。虽然它的一个版本将搭载天玑1200芯片,但另一个版本预计将配备骁龙778G SoC。
realme
威锋网 . 2021-09-26 2338
2021中国民企500强:华为6年第一,新系统正式官宣,低估华为了?
文:小余 9月25日,可以说是华为的“大喜”之日。据官媒25日消息,在当地时间9月24日,孟晚舟女士已经乘坐我国包机离开加拿大,即将回到祖国,并与家人团聚。“舟虽晚,终归航”。与此同时,刚刚发布的2021年中国民营企业500强榜单中,华为投资控股有限公司又以2020年8913.68亿元的营收,再度位列第一。 至此,华为已经连续6年位居民营企业500强榜首、制造业民营企业500强榜
华为
不凡智库 . 2021-09-26 2239
美国要求相关厂商45天内“自愿”提供芯片供应链信息,否则将“强制”!
摘要:近日,据《路透社》报导,面对当前全球芯片荒的问题,晶圆代工龙头台积电24 日表示,目前正以“前所未有”的行动应付挑战。 为了应对全球芯片供不应求的危机,美国白宫于当地时间23日邀请宝马、戴姆勒等汽车制造商,以及苹果、美光、微软、英特尔、台积电、三星、格罗方德等科技厂商举行线上会议,共同商讨解决对策。在会上,美国商务部要求相关企业在45天内填写调查问卷,提供芯片库存和销售数据等供
芯片
芯智讯 . 2021-09-26 2450
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