台积电将继续向华为供应28nm以上成熟工艺产品?
此前有消息称台积电已从美国商务部获得许可证,能够继续向华为供应一部分成熟工艺产品。台积电随后回应称:不回应毫无根据的市场传闻。 据钜亨网消息,一家外资的最新报告显示,台积电可能只获准供应28nm以上的成熟工艺,对其营收贡献不大。 据悉,华为的电视、相机、机顶盒等产品应用的SoC芯片采用28nm以上制程,这些产品贡献台积电营收约为1亿美元,预计仅占总营收的2.2%。 该外资指出,华为的手机SoC芯片
芯片
爱集微 . 2020-10-14 1205
什么是网络切片?要如何应用?
自从5G时代到来,被提到最多、最引人注目的技术恐怕当属网络切片了。什么是网络切片?通俗来讲就是将运营商网络进行逻辑划分,将资源和服务进行逻辑隔离,不同等级的业务数据可以在不同逻辑层面的网络切片上传输,从而满足不同业务场景对网络的数据传输速率、安全性、可靠性等多方面的差异化需求。 网络按需服务的形式,是5G能够赋能千行百业的关键切入点。网络切片的好处这里就不多赘述了,那么网络切片到底应该如何应用,终
芯片
电子工程世界 . 2020-10-13 1660
苹果将推出搭载其自研5nm处理器的Mac产品
据台媒工商时报援引业界消息,苹果或将配合其首款自研Mac芯片Apple Silicon,推出自研的GPU。这款GPU代号为Lifuka,或将搭载于2021年下半年推出的iMac,与苹果自研的Mac处理器Apple Silicon一样,由台积电5nm制程工艺代工。 在今年6月份举办的WWDC大会上,苹果CEO库克宣布将在今年年底发布搭载其自研5nm处理器Apple Silicon的Mac产品。如果本
处理器
工商时报 . 2020-10-13 1665
IBM是否能实现云计算业务的超越?
上周四(10月8日),美国老牌科技巨头IBM被曝出一个重大消息,那就是它又要“分家”了!据多家外媒报道,IBM将拆分IT基础设施部门,拆分后的部门将单独成立一家名为“NewCo”的子公司。拆分完成后,新公司将主营IT基础设施服务,原公司将专注于云计算和AI。 很多人可能会奇怪,为什么笔者要用“又”呢?因为在102年的公司历史中,IBM已经分了N次家了。例如在2005年,IBM就把旗下PC品牌Thi
芯片
智能制造网 . 2020-10-13 1545
中芯国际受美国出口限制,加速了国产芯片化
一条确认受到美国出口限制的公告,让中芯国际(688981.SH)陷入漩涡中。 “向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料,会受到美国出口管制规定的进一步限制,须事前申请出口许可证后,才能向中芯国际继续供货。”10月10日,深度科技研究院院长张孝荣对时代周报记者表示。 作为国内规模最大的专业晶圆代工企业,中芯国际确定被美国出口限制,这可能短期内会对全球半导体产业链带来一些冲击。 1
芯片
时代周报 . 2020-10-13 920
如何应对我国芯片产业发展面临的问题?
如今,越来越多新兴产业与技术的层出不穷,使得芯片需求与要求不断走高,伴随着芯片发展再度成为风口,各国对于芯片产业也是愈发重视与关注。今年以来,在激烈的行业竞争之下,全球芯片产业发展便迎来了巨变。一方面行业并购潮的升温,使得行业洗牌持续加速;另一方面美国对我国的进一步打压,也使得全球产业链遭受重创。 相比两方面的变化,无疑后者对于我国芯片产业发展来说影响更大。毕竟目前,我国对于芯片进口需求巨大,每年
芯片
智能制造网 . 2020-10-13 1480
半导体产业链国产化替代正加速进行
一条确认受到美国出口限制的公告,让中芯国际(688981.SH)陷入漩涡中。 “向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料,会受到美国出口管制规定的进一步限制,须事前申请出口许可证后,才能向中芯国际继续供货。”10月10日,深度科技研究院院长张孝荣对时代周报记者表示。 作为国内规模最大的专业晶圆代工企业,中芯国际确定被美国出口限制,这可能短期内会对全球半导体产业链带来一些冲击。 10月11日,上海
芯片
时代周报 . 2020-10-13 1210
两大人工智能芯片企业近期完成融资
人工智能芯片符合世界科技趋势和国家创新战略方向,成为芯片领域的投资重点之一。随着深度学习算法快速迭代和人工智能应用走向行业纵深,应用前景向好的人工智能芯片企业仍在持续成为优质标的,受到资本青睐。 由于人工智能芯片从研发设计到制造需要大笔的资金支持,对于初创企业而言,融资与布局是必经之路,资金是保证它们前进的“弹药”。算力刚需面前,巨头和初创公司纷纷加大布局。 知存科技完成 A+轮,国投创业
人工智能
-- . 2020-10-13 1330
斯寒:5G毫米波的商业化还处在初期
10月12日,为进一步讨论5G毫米波的未来,释放5G全部潜能,推进5G毫米波产业发展,由GSMA主办,信通传媒·通信世界全媒体承办,高通公司作为技术合作伙伴的“5G毫米波产业高峰论坛”在北京丽晶酒店召开。GSMA大中华区总裁斯寒在致辞中指出:“毫米波是5G重点部署的关键技术。” 2020年是不平凡的一年,也是5G开启大规模商用征程的一年。每一次移动产业的周期性更新都推动着世界的发展和社会的进步。斯
5G
通信世界全媒体 . 2020-10-13 1110
美企推出四分之一晶片,可连接带有图像采集卡的主机PC
位于加利福尼亚圣巴巴拉的Senseeker Engineering公司推出了氧®RD0092 DROIC四分之一晶片,该产品是用于评估和原型制作的数字读出集成电路(DROIC)晶片。 每四分之一的晶片都提供了最少数量的合格晶片。完整的数据包包括附带的基于图形用户界面的可点击晶圆图。晶圆图提供每个管芯的颜色编码的等级信息,以及管芯成品率的顶级摘要,每个测试的结果以及最终等级。单击地图上的任何骰子,将
电源
贤集网 . 2020-10-12 1140
芯动科技基于国产N+1新工艺的NTO流片验证成功
10月11日,中国领先的一站式IP和定制芯片领军企业芯动科技(INNOSILICON)发布:已完成了全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试,所有IP全自主国产,功能一次测试通过,这是过去数月工艺迭代和共同努力后获得的里程碑成果。 芯动科技持续聚焦全球先进工艺芯片IP和定制,拥有自主全系列高带宽高性能计算IP技术,多次在先进工艺上填补国内空白,核心技术支持了全球客户数十亿颗
芯片
芯动Innosilicon . 2020-10-12 1575
应用于安防系统中的电池备电方案分析
备电系统的主要需求: 1. 多节电池系统≥72.8Ah 2. 充电电流大于4A 3. 输入12V, 系统电压12V 4. 当移除adapter时,系统电压变化不大 安防系统框图 根据上面的需求分析,本文提出一种简单的备电方案如下:配置电池为两节串联,多节并联,把boost电路的输出电压设定为略低于12v, 当adapter存在时,输入电压为12v, 输入会通过oring 芯片直接传输给输出端,同时
芯片
电子元件技术网 . 2020-10-11 1270
为什么台积电能够在7纳米和5纳米芯片领域处于领先地位?
众所周知,在美国提出停止为华为供给芯片的同时,国内专家首先将希望寄托于我国台湾的台积电企业,这是当时我国境内唯一的一个大规模的芯片生产厂商,在全球芯片行业都为位于三大巨头之列。 在韩国的三星以及美国的高通,这些国际企业尚停留在7纳米芯片的生产工艺之中时,台积电已经悄然向5纳米工艺进军,并且率先取得了进展。 作为世界上少数几个拥有5纳米芯片制造工艺的企业,台积电在国际上自然是拥有一定的话
芯片
人工智能实验室 . 2020-10-11 1225
Arm如何处理新旧Cortex-A混合的系统芯片?
Arm(Advanced RISC Machines)公司已经确定了其高端智能手机和笔记本电脑的Cortex-A处理器将只支持64位处理器的日期。 届时Arm将公布其CPU设计代码Makalu,我们猜测它是Cortex-A80。后续的高端Cortex-A内核也将只支持64位,这意味着不支持本地运行32位软件。而使用这些仅64位内核的设备预计将在2023年开始销售。 Arm副总裁保罗·威廉姆森(Pa
处理器
贤集网 . 2020-10-11 1370
实施工业互联网应从何处入手?
要实施工业互联网,应该从哪里入手?如何拥抱这个必然发生的未来? 我觉得大家大可不必焦虑,在我看来真正的工业互联网还没有真正开始,所有一切都在从各个角度进行一些探索和准备,每一个企业可以找到自身的切入点进行尝试。在这个过程当中,有几个关键方向倒是需要密切把握和关注的。 我们需要问自己,工业互联网和我们的现有产品之间是什么关系?如果工业互联网要大行其道的话,每一个产品必须和嵌入式的芯片整合在一起,产品
芯片
优管网 . 2020-10-10 890
疫情下芯片需求激增,全球芯片市场竞争加速
10月9日消息,据华尔街日报报道,AMD正在就收购赛灵思进行深入谈判,这笔交易金额可能超过300亿美元(约2016.9亿人民币),这将是半导体产业领域又一次重大快速并购案。 据悉,这笔交易最早可能在下周达成。针对这一收购消息,目前赛灵思和AMD均未予以置评。 如果这一交易达成,或将助力2020年成为有史以来全球半导体第三大并购年,并购总额仅次于2015年、2016年。 一、疫情下芯片需求激增,全球
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芯东西 . 2020-10-10 1295
我国运营商及国产芯片制造商在5G创新之路上取得重大突破
中国联通携手紫光展锐,成功合作研发全球首例符合3GPP规范的端到端全策略网络切片选择解决方案。中国联通研究院自主研发的终端网络切片解决方案,与紫光展锐芯片的5G手机和数据类终端深度适配,让用户能够在中国联通5GSA商用网络环境下通过APPID、FQDN、IP三元组、DNN等业务标识,自主灵活地选择网络切片,为多种业务场景带来全策略的切片体验。 众所周知,网络切片是5G网络架构的重要特征之一,是5G
5G
通信世界网 . 2020-10-10 1080
传苹果下周不会发布自研芯片Mac 11月才亮相
知名科技记者马克·古尔曼(Mark Gurman)周五透露,苹果公司可能不会在10月13日的发布会上发布首款搭载自主设计处理器Apple Silicon的Mac电脑,而是将在11月中旬与MacOS设备共同亮相。 10月13日的苹果发布会在很大程度上将集中在新款iPhone 12设备上,但苹果观察人士预测,首款Apple Silicon Mac也可能出现在主旨演讲期间。苹果此前表示,这款搭载第一方芯
苹果
网易科技 . 2020-10-10 990
我们如何使用专利互连来设计eFPGA?
当我们启动Flex Logix时,eFPGA面临的挑战是有许多客户和应用程序,他们似乎都希望eFPGA位于不同的代工厂,不同的节点和不同的阵列大小。每个人都希望eFPGA与在同一节点上的FPGA领导者一样快且密度高。哦,客户似乎要等到最后一刻,才需要尽快使用eFPGA。 Xilinx和Altera(现在为Intel PSG)需要大约3年的时间,需要数十或数百个人才能在新的工艺节点中推出新的FPGA
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贤集网 . 2020-10-09 1100
英伟达现已取代英特尔成为美国最大的芯片公司
10月8日,英国芯片设计公司Arm知识产权产品部门总裁雷内·哈斯(Rene Haas)表示,即使被英伟达收购,该公司也将继续使用“防火墙”,以确保其新东家不会接触到Arm客户的机密信息,也不会提前接触到Arm的产品计划。 此前,英伟达斥资400亿美元收购Arm交易的消息一传出,业界纷纷表示此次收购将重塑全球半导体行业。由于Arm长期以来一直扮演中立角色,向苹果公司、高通公司(Qualcomm In
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通信世界网 . 2020-10-09 1540
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