应用材料借3.64亿收购拓展移动设备芯片市场

来源: 赛迪网 作者:佚名 2009-11-19 09:14:00

应用材料借3.64亿收购拓展移动设备芯片市场

全球最大芯片生产设备制造商应用材料(Applied Materials Inc.;AMAT-US)周二(17日)宣布,欲斥资3.64亿美元现金收购同业Semitool Inc(SMTL-US),扩展公司的市场营业范畴。


据国外媒体报道,应用材料首席执行官Mike Splinter表示,本次收购有助于公司开拓半导体的营运,将触角伸向移动设备市场,包括“智能手机”和笔记本电脑等等。


应用材料表示,本次收购价格相当于Semitool每股11美元,较昨日收盘价格溢价31%之多。


若想此笔交易成功,需获得2/3以上的Semitool股东同意,两造预计交易将在今(2009)年年底结束。Semitool的股东和董事约持有公司32%股权,而他们均已同意脱手持股。

专题

查看更多
IC品牌故事

IC 品牌故事 | 三次易主,安世半导体的跨国迁徙

IC 品牌故事 | 开放合作+特色深耕,华虹的突围之路

IC 品牌故事 | Wolfspeed:从LED到SiC,被中国厂商围追堵截的巨头

人形机器人

市场 | 全球首家机器人6S店在深圳龙岗开业

方案 | Allegro解决方案助力机器人应用提升效率、可靠性和创新

方案 | 爱仕特SiC三电平方案:突破工商储能PCS高效极限

毫米波雷达

毫米波雷达 | 智能驾驶不可或缺的4D毫米波雷达技术全解析

毫米波雷达 | 有哪些热门毫米波雷达芯片和解决方案?

毫米波雷达 | 超百亿美元的毫米波雷达都用在了哪里?

0
收藏
0