传闻已久的vivo芯片终于确定。
8月27日消息，vivo执行副总裁胡柏山在媒体采访中透露，vivo首颗自研影像芯片命名为“V1”，该芯片将在即将发布的X70系列上搭载。
据悉，V1是一颗特殊规格集成电路芯片，在影像系统中，承担用户在预览和录像等影像应用下的需求。
胡柏山表示：“未来我们不排除在其他赛道上布局芯片。”所谓的赛道指的是设计、影像、性能、系统。
此外，据说该芯片历时24个月左右，投入了超过300人的研发团队。
近日已有未装机V1芯片图曝光，可以看出是BGA封装，底部的触点为45°排列，完全是vivo自己主导研发和功能定义的芯片。
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