2023年3月4日、5日，第十四届全国人民代表大会和全国人民政协会议（以下简称“两会”）正式拉开帷幕，此次人大会议将持续7天左右。根据官方公布的数据，本届参加“两会”的人大代表（2977人）和政协委员（2172人）共计5149人。

  在本次两会上，许多互联网行业的巨头缺席，而与此同时，今年有一批来自科技硬件行业的新代表首次入选全国人民代表大会名单，芯片行业代表的建言献策备受关注。此次两会会有哪些新的议题出现，有哪些前瞻性、指导性的建议提出，我们将会持续关注这些“两会”声音和愿景。本期，我们先来看看，有哪些跟行业相关的议题被提出。

宇阳集团副董事长廖杰：整机龙头需要有未雨绸缪的先期计划，元器件先进技术需跨类别合作

  元器件产业作为电子工业的基础，是整个电子工业产业升级的关键之一，应对外部打压遏制方面，核心元器件的自给自足是解决“卡脖子”的关键。

  纵向而言，整机龙头需要有未雨绸缪的先期计划，拉动本地元器件行业，元器件企业也需带动本地的材料、装备、应用软件，进行国产化垂直整合；横向方面，元器件不同类别技术发展也参差不齐，先进技术的跨类别合作，可以促进本地元器件快速创新发展，补强薄弱环节，有效应对外部打压遏制。

纳微半导体中国区总经理查莹杰：以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体是我国十四五规划中重点发展的产业

  政府工作报告再次强调落实“降低单位国内生产总值能耗”和“重点控制化石能源消费”，不仅彰显了中国负责任的大国形象，对2050年实现“碳中和”政策的践行，同时进一步强化我国在新能源领域的国际竞争力。

  新技术，新材料的使用是实现这一目标的重要手段。以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体是我国十四五规划中重点发展的产业，不仅降低了半导体生产过程中的“碳足迹”，而且大大降低了数据中心，电动汽车，太阳能，储能等新能源产品使用中的能源损耗，减少了对化石能源的依赖，加速了全球电气化的到来。

  纳微半导体作为全球第三代半导体的先行者，我们将在中国持续投入新产品的研发和生产，为中国市场提供更高效，更经济的氮化镓和碳化硅芯片和系统方案。

  利扬芯片董事兼首席执行官张亦锋：集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业。

  当前大陆集成电路行业正面临一个重要的转折点，受地缘政治等因素影响而形势空前严峻，尤其上一轮周期性高峰导致的库存还需要点时间逐步消化。政府工作报告中虽然没有直接提及集成电路和半导体字眼，但科技创新、自立自强、补强产业链薄弱环节，以新型举国体制不断培育壮大战略性新兴产业等论述，都指明了产业发展的“芯”动向，也给我们从业者莫大鼓舞。

  确实，集成电路是现代化产业体系的核心枢纽，是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，关乎中国式现代化的进程。结合当前Chiplet技术路线逐步走向主流，ChatGPT、人工智能等新兴应用对芯片算力的强需求，中国半导体产业黄金十年正迎面而来，我辈唯有努力奋斗才能不负好时代，也期待看到来自于集成电路产业的多位代表委员的真知灼见和更有针对性的建言献策。

成都锐成芯微CEO沈莉：集成电路产业制造链中，EDA和IP是两个最主要的根技术

  集成电路是科技产业基石，政府工作报告中也体现出对培育壮大战略性新兴产业高度重视。对解决集成电路产业系统性发展不平衡问题，国家需要在“根”技术产业加大支持力度，信息和科技产业才不被卡脖子，才能确保树干更粗壮，枝叶更茂盛。

  集成电路产业主要由制造和设计两条产业链组成，在前者中，EDA和IP是两个最主要的根技术，具有技术密集度高、知识产权集中、商业价值高、研发周期长等特点，是集成电路设计产业的关键生态要素和竞争力体现。

  当前国产IP自给率不到10%，半导体行业环境的不确定性引起了国家战略层面对产业安全的充分重视，在IP细分领域重点发展关键IP，越来越得到国家和行业关注和重视，我国已充分认识到通过顶层设计来引导产业链各环节共同合作和资源整合的迫切性以及重要性，这让我们对促进集成电路设计端的高质量发展充满信心。

 飞腾信息技术有限公司副总经理郭御风：持续推进核心芯片产业突破，筑牢数字经济安全底座

  党的二十大报告提出“完善党中央对科技工作统一领导的体制，健全新型举国体制”，并指出“强化企业科技创新主体地位，发挥科技型骨干企业引领支撑作用，营造有利于科技型中小微企业成长的良好环境，推动创新链产业链资金链人才链深度融合。”这些重要论述，赋予了“举国体制”新的使命和内涵，明确了强化企业科技创新主体地位的战略意义。针对当前国产芯片面临的严峻挑战，应充分发挥举国体制优势，集中力量攻坚克难，统筹规划重点布局，加强市场实践助力产品成熟，汇聚市场资源反哺科技创新，进而实现破局脱困，弯道超车。

  一是坚持“自主与生态并重”发展理念，加速技术路线收敛。CPU行业竞争，单维度的产品功能与性能的领先并不是决定性因素，市场认可、生态繁荣才是关键所在。目前，飞腾的生态伙伴数量已超过5000家，构建了国内最庞大的国产信息生态。国产CPU的发展，在坚持核心技术自主可控底线不动摇的同时，还要抓住应用生态这个关键要素。飞腾CPU已广泛应用于政务、金融、电信、能源、交通、教育、医疗、智能制造等众多涉及国家信息安全和国计民生的领域。其中，全国政府信创中标超过300万片，平均市占率超过50%。CPU行业马太效应显著，市场和用户始终会向生态繁荣的路线聚集，“兴者愈兴”的市场规律难以违背。国产CPU的发展应采取因势利导的策略，借主流技术路线的生态大势，走自主可控的发展道路，充分发挥政府宏观指导作用，引导国产CPU向可控的主流路线加速收敛。

  二是发挥企业创新主体地位作用，加快建立研发与市场正循环。与两弹一星、航天探月等科研工程相比，芯片行业不仅具有技术难度高、产业链长、学科类别多、资金需求量大的相同特点，还具有市场属性突出、需求变化快、应用范围广和资金持续投入等消费产品属性。因此，不仅要通过国家宏观把控，统筹做好顶层设计，持续加大产业扶持，更要通过市场竞争激发企业创新动力，撬动市场资源助力研发，尤其要发挥央企、国企在CPU这项关键领域中压舱石、定盘星的作用，通过持续市场牵引，引领产品迭代和技术升级，通过不断市场培育，开放更多市场来真试真用，从而形成研发与市场良性互促的正向循环，保证国产芯片产业可持续的发展动力、创新能力和竞争实力。

  三是紧抓产业变革的关键机遇，实现信息产业的弯道超车。随着移动互联网、万物互联智能时代的来临，新的计算范式、计算架构正在涌现，要抓住产业变革的新机遇，适应技术发展潮流，实现拥抱新计算模式的替代加升级。一方面，要依托新型举国体制，引导上下游企业深度合作，推动国产信息系统与最新计算模式的变革接轨，通过系统优化、垂直打穿实现持续的替代升级，走出“单品追赶、系统领先”的发展之路。面向产业变革，飞腾积极构建创新平台体系，打造科技创新策源体系，与天津信创海河实验室、先进操作创新系统中心、CCF和众多高校开展深入合作，不断寻求技术突破。另一方面，要引导国产CPU在兼容主流生态标准的同时，瞄准新计算模式加强演进，参与或主导标准制定。目前，飞腾深入参与国产处理器硬件标准化和固件标准化、产业人才标准、安全标准等多项建设工作，致力于依托全球最大单一市场优势，不断强化国产CPU企业在生态中的话语权，逐步反客为主，形成规模优势实施生态掌控，实现弯道超车。

苏州旗芯微半导体有限公司董事长/首席执行官 万郁葱：尊重半导体的发展规律，坚持高强度的政府扶持和资本加持共同作用

  总理在报告中指出，培育壮大战略性新兴产业，着力补强产业链薄弱环节，科技政策要聚焦自立自强，完善新型举国体制等内容，这些对于高速发展中的中国半导体（集成电路）产业尤为重要。

  我们需要认识到，虽然在过去十多年已经取得长足进步，但是在核心技术、先进工艺、装备、材料、EDA软件等领域还有较大差距，要避免盲目乐观，需要政策和资金的持续支持，既要有信心，又要有耐心；要尊重半导体（集成电路）的发展规律，不能揠苗助长；要坚持高强度的政府扶持和资本加持共同作用，推动真正具有自主创新能力的企业脱颖而出成长壮大；鼓励优质企业强强联手，优势互补，由点及面，创造宽大的生态面共同成长。

甬矽电子常务副总裁徐林华：确保产业链供应链安全稳定的关键在人才

  半导体是一个充分全球化分工的行业，没有哪个国家能单独实现全部内循环。中国发展半导体自立自强要在遵循客观规律的基础上，坚持推行以人为本、有的放矢的产业政策。

  实现科技自立自强、确保产业链供应链安全稳定的关键在人才。我们需要在引才留才、科技研发和产业培育上不断探索，形成“人才聚—科技兴—产业强”的良性循环。同时，本次政府工作报告强调集中优质资源合力推进关键核心技术攻关，对于半导体而言，需要根据中国产业发展实情，加强相关政策的针对性，才能做到既能灵活适度，又能有的放矢。

  中华民族是非常优秀的民族，有着勇于直面困难，自强不息的奋斗精神。通过上下一心鼓足动力、凝聚合力、持续发力，假以时日，一定能突破封锁，实现半导体领域的自立自强。

TCL创始人李东生：加大技术创新与资本投入，推动科技制造业高质量发展

      

      李东生表示，企业的发展离不开资金和资本的支持，尤其是高科技制造业普遍具有重资产、高科技、长周期的特点，且行业技术壁垒高，资本投入大，对便利的融资渠道需求更加显著。

  集成电路、半导体显示、光伏新能源等高科技制造产业具备重资产、长周期特点，每个项目投资均在数百亿规模，数额巨大。目前项目投资基本来自企业资金与银行融资，在便利性更高的资本市场股权融资方面，案例较少。

      由此，李东生建议进一步加强对中国高科技制造企业股权资本融资的支持力度，构建多层次资本市场支持体系，使其成为科技创新的重要力量。

       此外，很多科技界委员纷纷建言献策，也提出了很多跟电子信息产业相关的议题。其中，全国人大代表、广汽集团总经理冯兴亚针对自主芯片带来了《关于提升国产芯片应用率、推动我国汽车芯片产业链高质量发展的建议》。而针对芯片行业发展面临的外部困境，全国政协委员、“星光中国芯工程”总指挥、中星微电子集团创始人邓中翰院士则建议，比照美欧日韩近期超常规政策举措，尽快研究出台更有支持力度的政策措施，始终“抓住不放、实现跨越”。

  集成电路产业作为电子信息产业的核心，是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业。近年中国芯片产业的产业链结构在不断优化，面临的困境与问题也越来越复杂，在此种环境下，政府与企业的通力合作，产业链上下游的齐心协力十分重要。2023年对于国家来说意义非凡，对于芯片半导体行业来说同样有着颇多期待。让我们共同倾听“两会”发声，共同关注行业走向。