3月16日消息，半导体行业协会（SIA）对众议院提出的《促进美国制造的半导体》（FABS）法案表示赞许，该法案是两党共同制定的，将建立一个投资税收抵免，以激励美国的半导体制造、设计和研究的良好环境。

  “半导体构成了美国经济和国家安全的神经中枢，激励国内芯片研究、设计和制造是国家的优先事项，”SIA主席兼首席执行官John Neuffer说，“FABS法案将激励半导体公司在美国本土制造的发展和设计更多美国需要的芯片，刺激私人投资并创造美国就业机会。我们强烈支持众议院法案的颁布，并赞赏其包括对制造和设计的信贷业务，以帮助维护美国的芯片生态系统欣欣向荣。与资助CHIPS法案类似的是，FABS法案中规定的半导体制造和设计的税收优惠是一个互补的整体战略的一部分，两者都需要产生强大、可预测和持久的激励措施，才能恢复美国半导体的领先地位。我们赞扬两个法案的共同提案人在这个问题上的前瞻性，并敦促国会领导人迅速颁布FABS法案，同时为CHIPS法案中的半导体制造激励和研究条款提供资金。”

  位于美国的现代半导体制造能力的份额已经从1990年的37%下降到今天的12%。这种下降主要是由于全球竞争对手集体发力，使美国在吸引新的半导体制造设施或 “晶圆厂”建设方面处于竞争劣势。

  此外，联邦对半导体研究的投资在美国国内生产总值中所占的比例一直是持平的，而其他国家的政府已经对研究计划进行了大量投资，以加强他们自己的半导体能力，而且美国现有的研发税收优惠政策也落后于其他国家。

  根据SIA-BCG的一项研究，全球半导体供应链的脆弱性近年来已经出现，必须通过各国政府对芯片制造和研究的投资来解决。

  美国需要结合补助金、税收减免和研究投资来推动半导体生产和创新。颁布强化的FABS法案和资助CHIPS法案是这种整体的、互补的方法的重要组成部分，可以长期加强美国的半导体能力。