5月29日下午消息，在“2019台北电脑展”的现场，联发科宣布，发布全球首款用于5G智能手机的5G片上系统（SoC）---把5G基带（即联发科的“M70”）以及处理器集成在一起（而不是相互分离）。
联发科将其命名为“5G SoC”（真是非常的直白），暗示这款“5G集成芯片”更具开创性。
据悉，这款5G SoC采用7纳米FinFET工艺，其中的5G基带调制解调器支持多模多频，可以将5G智能手机连接到Sub-6GHz频段的5G信号。【5G微信公众平台（ID：angmobile）注：不支持5G毫米波。】
由于其采用7纳米工艺制造，因此可以更有效地散热---这意味着这款5G SoC改善了能源管理以获得更高的性能。5G微信公众平台（ID：angmobile）了解到，联发科表示，当使用人工智能和依赖GPU（图形处理器）的功能时，这一点优势就尤为明显。
此外，这款5G SoC，CPU采用ARM的Cortex-A77，GPU采用ARM的Mali-G77。
Cortex-A77与Mali-G77，都是ARM公司刚刚发布的可以支持AI、5G等的最新一代产品。5G微信公众平台（ID：angmobile）了解到，Mali-G77性能猛增30%、功耗大降50%。
联发科预计，将在2019年底之前向其合作伙伴发送5G SoC样品，为2020年前三个月推出的第一批5G SoC集成式芯片供应做好准备。
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