1、澜起科技宣布推出 DDR5 第三子代寄存时钟驱动器工程样片

2、Arm 董事会引入高通和英特尔前高管

3、苹果M2 Max芯片单核性能较上一代提升近20%

4、印度首座晶圆厂有望在几个月内开工

5、工信部：统筹推进重大技术装备、工业软件、5G、工业互联网等融合发展

6、台积电计划在美国生产更先进芯片

7、机构：预估在2025年后，OLED在IT产品的渗透率将到达2.8%

8、翱捷科技：首款智能IPC芯片已经进入小批量生产

9、英飞凌推出业界首款 PFC 和混合反激二合一 IC，可提高氮化镓 USB-C 充电器性能

10、三星计划在印度各地研发中心招数千名工程师

1、澜起科技宣布推出 DDR5 第三子代寄存时钟驱动器工程样片

  12 月 1 日消息，澜起科技宣布推出业界首款 DDR5 第三子代寄存时钟驱动器（简称 RCD 或 DDR5 RCD03）工程样片，该产品将用于新一代服务器内存模组。

  澜起科技数据显示，DDR5 第三子代 RCD 芯片支持的数据速率高达 6400MT / s，与第二子代相比最高支持速率提升 14.3%，与第一子代相比提升 33.3%。

  澜起科技表示，此次推出的 DDR5 RCD03 工程样片，是公司根据 JEDEC DDR5 内存标准，对 DDR5 RCD 产品进行的一次重要升级，并已向业界主流内存厂商送样。

2、Arm 董事会引入高通和英特尔前高管

  12 月 1 日消息，软银集团旗下芯片设计公司 Arm 已将高通前首席执行官保罗・雅各布斯（Paul Jacobs）和英特尔前高管罗斯・斯库勒 (Rose Schooler) 列入董事会，为即将到来的首次公开募股 (IPO) 做准备。

  Arm 在周三发布的声明中称，这两位高管将通过提供在上市公司制定企业战略的经验，帮助 Arm 为 IPO 做好准备。Arm 的其他董事包括软银首席执行官孙正义和 iPhone 先驱托尼・法德尔（Tony Fadell）。

  斯库勒离职前担任英特尔服务器芯片部门的销售主管，该公司仍在这个利润丰厚的计算领域占据主导地位。与此同时，雅各布斯领导了高通近十年。在此期间，该公司成为最大的智能手机处理器供应商。

  目前，价值 5800 亿美元的芯片行业正陷入脆弱时刻，软银希望在此期间完成 Arm 上市。科技支出放缓导致该公司今年股价下滑。Arm 还在与雅各布斯的老东家高通就技术许可问题展开法律大战。

3、苹果M2 Max芯片单核性能较上一代提升近20%

  12月1日消息，根据Geekbench性能测试数据，苹果M2 Max芯片，预计搭载在2023年春季推出的MacBook Pro上，单核测试分数达1899，相比于上一代旗舰芯片M1 Max，M2 Max单核性能提升近20%。

4、印度首座晶圆厂有望在几个月内开工

  近日，印度的第一座晶圆厂有了新进展。据印度商业刊物Mint报道，卡纳塔克邦信息技术、电子和技能发展部长Ashwath Narayan表示，如果印度及时批准该项目，ISMC Digital在西南部卡纳塔克邦耗资30亿美元的工厂可能会在几个月内开工。

  早前消息显示，由高塔半导体及财团组成的投资基金ISMC和印度卡纳塔克邦在今年5月签署谅解备忘录，将投资30亿美元在印度建设第一座晶圆厂，产品为65nm工艺逻辑制程。

  众所周知，芯片制造厂需要付出巨大的努力才能启动，根据商业标准，ISMC的晶圆厂大约需要四到五年的时间才能投入运营。该周刊表示，ISMC的卡纳塔克邦工厂将领先于中国台湾富士康和印度公司Vendanta计划在西部古吉拉特邦建设的工厂，以及新加坡IGSS Ventures提出的在南部泰米尔纳德邦投资32亿美元的半导体园区。

  目前，ISMC 和印度企业集团 Vedanta Ltd（VDAN.NS）已经申请了印度总理 Narendra Modi 此前提出的 100 亿美元激励计划，以推动企业在印度建立半导体和显示器业务。

5、工信部：统筹推进重大技术装备、工业软件、5G、工业互联网等融合发展

  12 月 1 日消息，据工业和信息化部网站报道，2022 国际重大技术装备产业链大会于 11 月 29 日在上海召开，本届大会以“促全球深化协作 建重大装备集群”为主题。

  工业和信息化部总工程师田玉龙出席开幕式并致辞表示，坚持集成创新与基础提升并重，锻长板、补短板、强基础，加快重大技术装备高端化、智能化、绿色化、国际化发展。坚持创新驱动，推动高端化发展。瞄准重大技术装备研发制造及产业链建设等重点领域和关键环节，建立健全产业创新体系，加强关键核心技术攻关。强化两化融合，促进智能化发展。统筹推进重大技术装备、工业软件、5G、工业互联网等融合发展，推动新一代信息技术在重大技术装备产品中的集成应用。加快转型升级，实现绿色化发展。强化绿色低碳发展导向和任务要求，夯实重大技术装备绿色化发展基础。深化开放合作，推进国际化发展。积极发挥多边合作和高层对话机制作用，在更大范围、更宽领域、更深层次上开展互利合作，形成协同高效的产业发展生态。

6、台积电计划在美国生产更先进芯片

  12月1日消息，据报道，知情人士透露，台积电将在美国亚利桑那州新工厂生产4纳米芯片，该工厂耗资120亿美元将在2024年投产。此前台积电工厂计划生产5纳米芯片，苹果等企业的计划使其采用更先进制程。

  台积电原计划在美国亚利桑那州工厂生产5纳米芯片，另外增设第二家工厂生产更先进的3纳米芯片。

  苹果CEO库克此前曾表示，公司计划从亚利桑那州工厂采购芯片。这或许是台积电采用更先进制程的原因之一。

7、机构：预估在2025年后，OLED在IT产品的渗透率将到达2.8%

  TrendForce集邦咨询最新AMOLED技术及市场发展分析研究报告指出，在近期OLED在技术提升及材料的优化，加上品牌厂的推波助澜，布局大世代产线规划陆续展开。预估在2025年后，随着产能配置逐渐到位，OLED在IT产品的渗透率将到达2.8%，2026年将有机会开始有显著的突破，到达5.2%。

8、翱捷科技：首款智能IPC芯片已经进入小批量生产

  12月1日消息，翱捷科技近期接受投资者调研时称，现阶段公司的WiFi及WiFi/BLEcombo芯片主要应用在白色智能家电领域，已经进入美的集团供应链，在其他白电客户的验证和推广工作正在有序进行。此外，公司也布局了多款WiFi6芯片。

  公司首款智能IPC芯片已经进入小批量生产。尽管受大环境的影响目前市场压力较大，但各项推广工作在积极进行中。从长期看，公司对未来市场乐观，也在积极布局新一代产品。

9、英飞凌推出业界首款 PFC 和混合反激二合一 IC，可提高氮化镓 USB-C 充电器性能

  12 月 1 日消息，USB 供电（USB-PD）已成为快速充电以及使用统一 Type-C 连接器为各种移动设备和电池供电设备的主流标准。在最新发布的 USB-PD 3.1 标准中，扩展功率范围（EPR）规格可支持宽输出电压范围和高功率传输。统一化、大功率容量、低系统成本和小外型尺寸已成为推动适配器和充电器市场发展的主要驱动力。

  据英飞凌科技官方消息，为了加速这一趋势，英飞凌科技推出全新 XDP 数字电源 XDPS2221。这款用于 USB-PD 的高集成度二合一控制器支持高功率的宽输入和输出电压应用，输出电压支持最高达 28V。

10、三星计划在印度各地研发中心招数千名工程师

  12月1日消息，据报道，三星计划为其在印度各地的研发 (R&D) 机构招聘数千名工程师，包括班加罗尔三星研发机构、诺伊达三星研发机构、德里三星研发机构和班加罗尔三星半导体印度研究院等。

  具体的工程师将主要从计算机科学和相关分支(AI/ML/计算机视觉/VLSI 等)、信息技术、电子、仪器仪表、嵌入式系统和通信网络等多个领域招聘，除此之外也将从数学与计算和软件工程等领域招聘。

  未来招聘到的工程师将会于明年入职，主要将致力于人工智能、机器学习、深度学习、图像处理、物联网、连接性、云、大数据、商业智能、预测分析、通信网络、SoC和存储解决方案等。