近日，东风汽车集团有限公司与中国电子科技集团有限公司、中国电子信息产业研究院、中国汽车研究中心有限公司等6家单位共同签订汽车芯片战略合作框架协议。
东风公司与签约方将共建国家级实验室、国家级创新平台，在芯片技术攻关、产业应用、汽车系统及模块定制化研发应用等方面深度合作，推动先进技术的产业化应用，加快汽车科技创新与升级迭代，大力提高汽车零部件、信息安全、智能制造系统的国产化水平。
武汉经开区消息显示，2019年6月，东风公司与中国中车集团有限公司合资成立智新半导体有限公司，实现IGBT功率芯片产品量产；2021年9月，东风公司与中国信科达成战略合作，共建汽车芯片联合实验室，推进车规级MCU芯片在武汉落地；今年5月，东风公司牵头成立湖北省车规级芯片产业技术创新联合体。
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