12 月 10 日消息，半导体分析师 Dylan Patel 称意法半导体未来将进军 10nm 工艺，不过考虑到提到的晶圆厂直到 2026 年才能满负荷生产 18nm 工艺，实现 10nm 工艺的具体时间可能较晚。

  该人士称，意法半导体将每月生产 5 万片晶圆 18nm FDSOI，后续将转向下一个节点，采用 10nm 工艺，该意法半导体晶圆厂将与 GlobalFoundries 合作生产。

  今年 7 月，意法半导体与格芯宣布投资 57 亿欧元（约 418.38 亿元人民币），在法国建造一座新的半导体厂。新厂位于意法半导体法国克罗尔（Crolles）现有的 12 英寸 300mm 晶圆厂附近，将雇用 1000 名员工，会得到法国政府大量财务支持。目标到 2026 年满载生产，届时年产能将达 62 万片 300mm 晶圆。