日本半导体厂商抢攻车用SiC半导体市场
12月6日消息,据韩媒报道,为了抢攻电动车(EV)市场商机,多家日本厂商正在积极增产车用第三代半导体——碳化硅(SiC)功率半导体,其中东芝(Toshiba)被传出正式计划将车用碳化硅器件产量扩增至10倍。 报道指出,因看好来自电动车市场的需求有急速扩大的趋势,东芝半导体事业子公司计划在2023年度将旗下姬路半导体工厂的碳化硅功率半导体产量扩增至2020年度的3倍,并计划在2025年度进一
半导体
芯闻路1号 . 2021-12-06 2010
TCL科技:投资第6代半导体新型显示器件生产线扩产项目
12月3日消息,TCL科技日前发布公告称,为满足客户需要,增强规模效应,提升中尺寸业务竞争实力,公司拟扩建一条月加工玻璃面板4.5万片的第6代LTPS LCD显示面板生产线(t5),应用VR、触摸屏(Touch Panel +主动笔技术)、Mini LED背光显示和LTPO等技术,生产车载、笔电、平板、VR 显示面板等中小尺寸高端显示产品。 TCL科技在公告中指出,公司及子公司TCL华星、
TCL
芯闻路1号 . 2021-12-03 2285
研究团队:成功开发高耐久柔性突触半导体材料
12月3日消息,韩国成均馆大学电子电气工学系研究团队近日成功开发了高耐久性柔性突触半导体元件。近年来,物联网技术在便携式智能设备领域应用需求迅速增加,特别是柔性电子在机器人工程及智慧保健医疗领域的应用备受关注。 据悉,研究组在聚酰胺材料的柔性基板上,将数十纳米厚的非晶体氧化物半导体薄膜进行沉积后作为通道,组成非晶体氧化物半导体、离子—凝胶混合结构,研发出可通过电脉冲信号控制的柔性突触半导体
半导体
芯闻路1号 . 2021-12-03 2 9 1810
三季度大陆半导体设备市场销售额达72.7亿美元,环比下滑12%
摘要:12月2日,SEMI(国际半导体产业协会)于今日发布的“全球半导体设备市场报告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)中指出,2021年第三季全球半导体制造设备出货金额持续攀升,较去年同期成长38%,相比第二季也有8%的增长,达268亿美元,连续五季创下历史新高纪录。 自去年下半年
半导体设备
芯智讯 . 2021-12-02 2050
SEMI:Q3全球半导体设备销售额刷新历史记录
12月2日消息,据SEMI最新全球半导体设备市场统计 (WWSEMS) 报告显示,2021年第三季度全球半导体设备销售额同比增长38%,达到268 亿美元,比上一季度增长8%,连续第五个季度增长,并创下季度历史新高。 其中,台湾地区半导体设备销售额达73.3亿美元,名列第一,同比增长54%,环比增长45%;中国大陆位列第二,销售额达72.7亿美元,同比增长29%,环比下滑12%;韩国55.
半导体
芯闻路1号 . 2021-12-02 1 1 2685
各国刮半导体补贴旋风,谁要卷死谁?
受地缘政治、贸易摩擦与疫情影响,中国、美国、日本、欧盟乃至韩国,发力投资半导体。
要闻速递
互联网 . 2021-11-30 2072
东部高科进军功率半导体:布局SiC和GaN
11月30日消息,据韩媒报道,DB HiTek(东部高科)将在明年第一季度开发基于下一代半导体材料的功率半导体。这是其首次进军功率半导体业务。据称,DB HiTek正在开发基于SiC的6-8英寸功率半导体,目标是明年第一季度推出。在推出SiC功率半导体的同时,东部高科还爱同时推进GaN基功率半导体业务。 与硅 (Si) 半导体相比,碳化硅 (SiC) 和氮化镓 (GaN) 基功率半导体具有
半导体
芯闻路1号 . 2021-11-30 4 2460
立陶宛掌握全球50%激光市场,欧美都是其客户,中科院斥上亿反击
近段时间以来立陶宛在国际上的表现大家都有目共睹,不少人表示很少听到这个小国的名字,所以就想当然地认为立陶宛各方面实力都差强人意,但实际上这个面积仅有6.5万平方公里的小国,掌握了多数大国所依赖的激光技术,这类技术究竟有什么用呢? 对芯片半导体行业有所了解的朋友都知道光刻机这类产品,该设备就是用来生产芯片的,如今全球芯片短缺,光刻机的地位也就愈发重要,而光刻机所用的激光切割技术,就是立陶宛这
激光
科技情报特派员 . 2021-11-30 2825
半导体国际大案落幕:台湾联电与美光和解,曾关乎上百亿美元罚金
南方财经全媒体记者江月 报道台湾晶圆龙头与美国储存器龙头对诉,一起持续四年半之久的半导体行业国际大纠纷,在11月26日终于落下帷幕。 中国台湾的联华电子(UMC,以下简称“联电”),和美国存储芯片大厂美光科技(Micron),宣布就近年来发生的一系列诉讼案件达成全球和解协议(global settlement)。这个系列大案曾经关乎上百亿美元的罚金,在去年下半年开始得到不少正面进展,这一次
美光
21世纪经济报道 . 2021-11-29 1882
重庆平伟伏特公司携手骆宁团队组建平芯半导体
近日,重庆平伟伏特有限公司(以下简称“平伟伏特”)IPO启动签约暨重庆平芯半导体有限公司(以下简称“平芯半导体”)成立仪式举行。 据悉,重庆平伟实业股份有限公司(以下简称“平伟实业”)作为重庆市集成电路产业重点企业,拥有国内首个自主可控半导体离散型智能制造车间,获评国家企业技术中心。 此次平伟实业启动平伟伏特IPO上市工作,并与国内顶尖的功率开关博士团队(骆宁技术团队)合作组建平芯半导
半导体
芯闻路1号 . 2021-11-29 3395
宁波国资携手虞仁荣设立半导体产业基金
11月28日,上海韦豪创芯投资管理有限公司、宁波甬欣产业投资基金、北仑区、镇海区和余姚市代表共同签署了《基金协议》,标志着宁波甬欣韦豪半导体产业基金正式成立。 宁波通商基金消息显示,宁波甬欣韦豪半导体产业基金总规模100亿元,其中虞仁荣及其关联方出资20亿元,宁波市国资国企改革发展母基金(即通商基金作为管理人的甬欣产业投资基金)、北仑区、镇海区和余姚市国资平台代表宁波国资方共同出资80亿元
半导体
芯闻路1号 . 2021-11-29 2265
投行:12英寸硅晶圆供应不足或影响明年半导体产能
11月29日消息,日本瑞穗银行产业研究部称,芯片短缺预估将持续到2022年,部分原因在于上游材料供应不足,例如12英寸硅晶圆产能增速不足,导致半导体生产在2022年可能面临瓶颈。 对上游材料供应忧虑之际,中国台湾工业技术研究院(ISTI)旗下政府智库产业科技国际战略中心本月报告显示, 2021年中国台湾半导体产值将增长25.9%,为10年来最大增幅,达到0.9万亿人民币的新纪录。 IS
半导体
芯闻路1号 . 2021-11-29 5 12 2235
处理器、显卡缺货何时能解决?AMD表态要到2023年
从去年到现在的一年多时间里,半导体行业提到最多的就是产能不足以及随之而来的各种芯片缺货、涨价,可怕的是这种事还会持续一年,AMD CTO在采访中预测要到2023年才能解决。 AMD CTO首席技术官Mark PaperMaster接受媒体采访时谈到了AMD及半导体行业发展的几个问题,他表示AMD今年的营收增长速度将达到65%,这主要是受益于AMD在供应链方面的出色工作,确保了产品稳定供应。
amd
芯闻路1号 . 2021-11-28 2911
发布“全球首个 2nm 芯片” ,IBM的技术构成如何?
近期 IBM 发布了全球首个 2nm 芯片宣传视频。2021 年,IBM 创造出世界上第一个 2 纳米节点芯片。它的最小元件比 DNA 单链还小,晶体管数量相当于整个世界上树木的 10 倍 值得一提的是,该芯片功耗与现今的 7 纳米芯片基本相同,性能却提高了 45%。它已成为每个芯片制造商未来芯片制造的基础,速来一睹 2 纳米芯片真容 ! 在电动化的道路上,以丰田、本田为代表的日
ibm
鹿鸣新金融 . 2021-11-26 2242
中国台湾今年半导体产值预计增长幅度为10年内最高
有报告显示,由于供应商全力缓解芯片短缺的危机,中国台湾省今年的半导体产值预计会大增超过四分之一,是过去10年最大的涨幅。 今年11月份,台积电曾表示,将投资90亿美元在高雄建新工厂,明年台湾的半导体产值还会增加,主要的增长动力来自高端芯片。尽管半导体厂商在努力生产,但是芯片的供应仍然处于紧张的状态,明年预计仍然处于缺货的状态。
半导体
芯闻路1号 . 2021-11-26 2376
报告:预计中国台湾省今年半导体产值将增长25.9%
11月26日消息,智库“产业科学和技术国际战略中心”发布报告称,由于供应商全力缓解芯片短缺危机,今年中国台湾省的半导体产值将会增加 25.9%,达到约9430亿元人民币,这将是过去10年最大的涨幅。 明年中国台湾省的半导体产值还会增加,达到约1.03万亿元人民币,主要增长动力来自高端芯片。11月份台积电曾表示,将投资约90亿美元(约575.1亿元人民币)在高雄建新工厂。 尽管生产商正在
半导体
芯闻路1号 . 2021-11-26 2005
露笑科技募资投入第三代半导体等项目
近日,露笑科技发布公告,拟向35名特定对象非公开发行不超过4.81亿股,募资总额不超过29.4亿元。 此次定增所募集的资金,露笑科技将主要用于投资生产6英寸导电型碳化硅衬底片和建设大尺寸碳化硅衬底片研发中心,将继续专注第三代半导体晶体产业,拓展碳化硅在新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域的应用。其中,第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目总投资21亿元,使用募集
露笑科技
芯闻路1号 . 2021-11-25 2960
中国再战告捷:EDA全球冠军
少年强,则中国强! ▲图片来源:人民日报官微 2021年11月4日,在EDA国际会议ICCAD 2021上,华中科技大学计算机学院吕志鹏教授团队获得了CAD Contest布局布线(RouAdvanced)算法竞赛的第一名。 ▲图片来源:华中科技大学 这是历届ICCAD竞赛中,自2017年福州大学为中国大陆首次夺冠,也是中国在国际权威集成电路设计学术竞赛
CAD
用户半导体芯科技SiSC发布 . 2021-11-23 2103
20亿元半导体项目落地河南南阳
11月22日消息,南阳产业投资集团与浦东科技投资有限公司、上海宏天元投资管理有限公司近日正式签订协议。 按照协议,产投集团股权投资参与宏天元基金设立,对方投资落地南阳高新区20亿元的半导体集成电路产业项目。引进高科技半导体项目在南阳市尚属首次,将填补该市半导体产业的空白,这也是南阳市近年来资本招商具有里程碑意义的重大突破。 浦科投资作为管理400亿元以上资产、管理100亿元的半导体产业
半导体
芯闻路1号 . 2021-11-22 2180
国家第三代半导体技术创新中心(湖南)揭牌仪式正式举行
11月22日消息,据湖南省工业和信息化厅网站显示,11月19日上午,国家第三代半导体技术创新中心(湖南)揭牌仪式举行。 据介绍,国家第三代半导体技术创新中心(湖南)重点聚焦第三代半导体装备领域,发挥湖南在第三代半导体材料、器件、应用等方面的基础优势,联合产学研用各方资源,汇聚国内外一流人才,突破关键核心技术,按照重点突破、局部成套、系统集成的发展路径,将湖南打造成为国家第三代半导体技术创新
半导体
芯闻路1号 . 2021-11-22 3635
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