12月6日消息，据韩媒报道，为了抢攻电动车（EV）市场商机，多家日本厂商正在积极增产车用第三代半导体——碳化硅（SiC）功率半导体，其中东芝（Toshiba）被传出正式计划将车用碳化硅器件产量扩增至10倍。

  报道指出，因看好来自电动车市场的需求有急速扩大的趋势，东芝半导体事业子公司计划在2023年度将旗下姬路半导体工厂的碳化硅功率半导体产量扩增至2020年度的3倍，并计划在2025年度进一步扩增至10倍，预计最迟在2030年度取得全球一成以上市场占有率。