将出售新加坡Fab 7 厂?格芯官方出面辟谣
近日有传言称格芯将出售新加坡Fab 7厂。就此传言,格芯刚刚发布官方声明,表示“近期关于格芯(GLOBALFOUNDRIES)将出售新加坡Fab 7厂的消息和猜测纯属谣言。任何关于出售Fab 7厂和出售格芯的传闻均为无稽之谈。” 格芯强调,目前财务状况稳定,将继续得到来自阿布扎比投资方的鼎力支持。 针对Fab 3E厂出售的原因,格芯也做出了解释。格芯新加坡Fab 3E厂出售给世界先进公司是基于
半导体
YXQ . 2019-03-26 1385
贺利氏推出的AgCoatPrime镀金银线,帮助半导体厂商显著降低净成本
竞争激烈的存储器件市场上还从未出现过合适的金线替代品。如今,贺利氏推出的AgCoatPrime镀金银线,具有堪比金线的结合性与可靠性,可帮助半导体厂商显著降低净成本。 在半导体行业,存储器件的生产高度依赖黄金来进行引线键合。然而,今天的电子设备对内存容量的需求越来越高,因为需要储存大量的数据。与此同时,为了降低生产成本,半导体厂商一直在寻找可替代金线的产品。贺利氏现已开发出全球首款能够应对这一挑战
半导体
YXQ . 2019-03-26 1100
摩根士丹利大型报告发布:看好中国芯片设计,而不是制造!
摩根士丹利证券针对中国大陆半导体产业,发布了一份大型报告。 报告指出,中国大陆半导体产业快速起飞,有机会挑战美国、南韩、台湾的IC设计厂;长期更将进一步威胁全球记忆体厂,尤其是NAND、NOR等相关领域产品。 报告建议加码当地的汇顶、环旭电子,并关注未上市的长江存储。 大摩指出,在美中贸易关系紧张的大环境之下,特别评估中国大陆半导体产业的结构性演进,提供想参与当地供应链成长过程的投资人长线观点,也
半导体
YXQ . 2019-03-26 1125
机器人(300024)2018年财报公布,净利4.49亿元 同比增长3.93%
机器人(300024)近日发布2018年财报,公告显示,报告期内实现营收30.95亿元,同比增长26.05%;归属于上市公司股东的净利润4.49亿元,同比增长3.93%;基本每股收益为0.29元,同比增长3.93%。 截至2018年12月31日,机器人归属于上市公司股东的净资产62.19亿元,较上年末增长4.85%;负债合计32.1亿元,较上年末增长33.08%;经营活动产生的现金流量净额为546
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YXQ . 2019-03-26 1315
大陆晶圆厂对设备拉货近期进入停看听阶段 北美2月半导体设备制造商出货金额达25个月新低
SEMI(国际半导体产业协会)公告最新北美半导体设备出货报告,2月份设备制造商出货金额达18.645亿美元,为25个月来新低,原因包括晶圆代工厂投资金额进入淡季,以及存储器厂的资本支出计划更为谨慎保守等。另外,由于美中贸易战进行最后协商阶段,可能要求大陆官方停止补助半导体产业,大陆晶圆厂对设备拉货近期进入停看听阶段,也是影响原因之一。 根据SEMI统计,今年2月北美半导体设备制造商出货金额达18.
半导体
工程师吴畏 . 2019-03-25 930
业界领先的半导体供应商兆易创新发布GD32E231系列超值型MCU新品
业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)正式发布基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的后续型号,GD32E231系列超值型MCU新品。 ZLG作为兆易创新的代理商,今天向大家介绍由兆易创新发布的GD32E231系列超值型MCU新品,兆易创新以全面优化的处理器资源和最为经济的成本优势,将创新的Arm® Cortex®-M23内核引入高速信号采集、混合信号处理、电机控制、传感
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YXQ . 2019-03-25 1450
晶圆厂设备支出今年估减14%,2020年可望再冲新高点
全球晶圆厂设备支出今年恐将减少 14%,不过,国际半导体产业协会(SEMI)预期,明年晶圆厂设备支出可望弹升 27%,达 670 亿美元,将改写历史新高纪录。 SEMI 指出,过去 2 年全球晶圆厂设备支出以存储器为大宗,所占比重达 55%,因此存储器市场任何波动都会影响整体设备支出。 随着存储器下降趋势可能延续到今年上半年,SEMI 预期,存储器支出恐将减少 36%,不过,下半年存储器支出可望回
半导体
YXQ . 2019-03-25 1260
美光爆发气体泄漏事件,致6名员工中毒送医抢救
据报道,美光位于台湾地区台中市后里区的封测厂(中科厂)发生误触消防系统事件,导致二氧化碳泄露。据称有6 名员工中毒送医抢救,其中 1 人昏迷意识不清。 根据美光科技声明稿,证实20日稍早于后里台中封测厂发生消防系统二氧化碳触发事件,厂区启动安全防护机制,情况当下已立即获得掌控,仅有少数人员送医观察,人员目前均已获得妥善照护,厂区目前正常运转。 而根据目前掌握到的消息,误触消防系统,造成二氧化碳外泄
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YXQ . 2019-03-24 1230
泛林集团携旗下前沿半导体制造工艺与技术亮相SEMICONChina2019
上海——3月20-22日,全球领先的半导体制造设备及服务供应商泛林集团携旗下前沿半导体制造工艺与技术亮相SEMICON China 2019,并分享其对半导体行业发展的深刻见解与洞察。作为中国半导体行业盛事之一,SEMICON China为业界各方提供了交流、合作与创新的平台,以满足日益增长的芯片制造需求。 泛林集团携旗下前沿半导体制造工艺与技术亮相SEMICON China 2019 工业4.0
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工程师吴畏 . 2019-03-21 955
以色列与中国贸易谈判,对华芯片出口额增长80%
2018年中国进口的集成电路芯片超过4175亿个,价值3120亿美元,这也是近年来芯片进口首次超过3000亿美元。中国进口的芯片都来自哪里?美国半导体公司显然是最多的,但直接从美国进口的芯片并不多,因为美国半导体公司是全球生产、全球封装。路透社报道称,以色列去年芯片出口总计39亿美元,其中26亿美元是出口到中国的,同比增长了80%,而这部分芯片出口中英特尔公司就占了80%。 报道称,中国是以色列第
芯片
YXQ . 2019-03-21 1170
中美贸易战如果继续打,台商最受伤
中美贸易战如果继续打,台商最受伤 美国半导体业者建议特朗普政府,勿将半导体列入要求中国大陆扩大购买美国商品与服务的协议范围内,相关动作引起台湾半导体厂高度关注,也有厂商开始私下沙盘推演各种可能情境与因应策略。 一家不愿具名的台湾半导体厂商认为,贸易战不开打、维持现状,对台湾半导体产业发展最为有利,若未来中国大陆增加对美半导体采购数量,迫使美国厂商不得不前往大陆设厂,台湾半导体厂商恐面临台湾法规限制
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YXQ . 2019-03-21 1195
矽品电子将转为就近服务大陆及台系客户 将以中高阶的覆晶封装为主
供应链传出,先前原本预定承接福建晋华DRAM封测的日月光投控旗下矽品电子,将转为就近服务大陆、台系客户,将以中高阶的覆晶封装(Flip-chip)为主,辅以传统打线机台,锁定仍是矽品擅长的通讯类逻辑IC、混合讯号IC封测。 全球市场历经贸易纷争的不确定性后出现明显反弹,熟悉半导体封测、封装材料业者异口同声提出警讯,直言目前半导体终端应用产品需求并不如想象中热络,目前唯一需求独强的,仅有大陆华为与旗
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工程师吴畏 . 2019-03-20 1330
IC Insights发布全新报告:今年全球将有9家晶圆厂开业,5家来自中国
权威半导体第三方调研机构IC Insights日前发布全新报告称,今年全球将有9座12英寸(300mm)晶圆厂开业,其中5座来自中国,预计2020年还将新增6座。这15座12英寸晶圆新厂将用于生产存储产品DRAM和NAND闪存,以及晶圆代工。 报告称,12英寸晶圆厂从2008年开始占据业界主要晶圆尺寸,随着今年9座新的晶圆厂开业,全球12英寸晶圆厂总数将升至121座。根据IC Insights预计
半导体
杨湘祁 . 2019-03-19 1385
科锐出售旗下照明业务,聚焦半导体技术
科锐日前宣布执行最终协议,将向美国理想工业公司(IDEAL INDUSTRIES)出售其照明产品业务部门("Cree Lighting"),包括用于商业、工业和消费者应用的LED照明灯具、灯泡以及企业照明解决方案业务;这笔交易税前约3.1亿美元。 此次交易预计将在2019财年第四季度完成,此外还需获得监管部门批准,并应符合惯例成交条件。预计科锐将收到2.25亿美元的初始现金支付金额,具体取决于购买
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杨湘祁 . 2019-03-18 1265
北方华创主要核心工艺设备已达到28纳米量产水平
3月14日,北京经济技术开发区工委书记王少峰、管委会主任梁胜赴北方华创进行调研。在得知北方华创是承担02专项装备项目数量最多的企业,主要核心工艺设备已达到28纳米量产水平时,王少峰给予充分肯定。 王少峰表示,北方华创作为国内半导体产业装备最大的制造企业,担负着半导体设备国产替代的重任,希望北方华创能做好关键领域研发工作,突破“卡脖子”瓶颈,为开发区建设全国科技创新中心和构建“高精尖”经济结构发挥积
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工程师吴畏 . 2019-03-18 1465
英特尔重新夺回全球第一半导体厂商
据半导体市场研究公司IC Insights的数据显示,英特尔在2019年的销售额将达到706亿美元,有望超过三星的631亿美元,重新夺回全球第一半导体厂商的宝座。 消息指出,英特尔重回全球第一是因为三星销售额下降,而不是因为英特尔的销售额大幅增长。 得益于内存涨价,三星在2017年的销售额曾高达659亿美元,一举超过英特尔,成为全球销售额第一的半导体厂商,并且这个趋势一直持续到了2018年。IC
英特尔
xx . 2019-03-16 1180
中国大陆半导体产业有机会挑战美国、南韩和台湾IC设计厂
摩根士丹利证券针对中国大陆半导体产业,发布了一份大型报告。 报告指出,中国大陆半导体产业快速起飞,有机会挑战美国、南韩、台湾的IC设计厂;长期更将进一步威胁全球记忆体厂,尤其是NAND、NOR等相关领域产品。 报告建议加码当地的汇顶、环旭电子,并关注未上市的长江存储。 大摩指出,在美中贸易关系紧张的大环境之下,特别评估中国大陆半导体产业的结构性演进,提供想参与当地供应链成长过程的投资人长线观点,也
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xx . 2019-03-16 1110
高通宣布与环旭电子及华硕合作 将在巴西建新工厂
行动处理器大厂高通 (Qualcomm) 于 14 日宣布,与环旭电子、华硕计算机合作,在巴西圣保罗透过宣布全球首款基于高通 Snapdragon SiP 1(System in Package 1)的智能型手机 ZenFone Max Shot 和 ZenFone Max Plus (M2) 的商业发布,除建立在当地的新工厂之外,也在巴西推动行动与半导体产业发展的合作。 高通表示,包括高通、环旭
高通
工程师吴畏 . 2019-03-15 1355
应用材料公司出席SEMICON China2019展会 半导体“新剧本”如何编写
2019年3月14日,上海——大数据、人工智能(AI)、物联网(IoT)和5G正在推动一个新的计算时代,而这也将改变许多行业以及我们的生活。这些技术发展将为半导体的设计和制造以及显示行业的创新带来新的挑战,同时也将创造出巨大的机遇。 然而,在这种增长势头下,传统摩尔定律的微缩却已放缓脚步。为了达到人工智能和大数据等应用对芯片在性能、功率和面积成本(PPAC)方面需大幅提升的要求,行业需要半导体设计
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应用材料公司 . 2019-03-14 1365
半导体供应链库存水位过高 台积电与联电表示将与硅晶圆供应商重新议约
半导体硅晶圆市况反转,法人预期,第1季硅晶圆市场恐将转为供给过剩,第2季市况可能进一步恶化,现货价将跌逾1成。 半导体供应链库存水位过高,半导体厂今年上半年营运普遍将面临客户库存调整修正压力;因应产业景气低迷,晶圆代工厂台积电与联电一致表示,将与硅晶圆供应商重新议约。 据法人报告指出,已有国际级大型晶圆代工厂与晶圆供应商完成谈判,第1季将仅拉货12吋硅晶圆采购长约规定量的2/3,预计在下半年透过更
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工程师吴畏 . 2019-03-13 1200
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