闻泰科技半导体第三季度净利润超 10 亿元
10 月 28 日消息,闻泰科技发布 2022 年第三季度报告,前三季度实现营业收入 420.85 亿元,同比增长 8.90%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 19.57 亿元,同比增长 1.22%。第三季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 7.95 亿元,环比增长 50.23%。 值得注意的是,闻泰科技半导体业务第三季度实现营业收入 42.89 亿元,净利润 1
半导体
芯闻路1号 . 2022-10-31 2 1442
意法半导体第三季度净营收 43.2 亿美元,同比增长 35.2%
10 月 30 日消息,意法半导体本周公布了 2022 年第三季度财报。财报显示,意法半导体第三季度净营收 43.2 亿美元(约 313.2 亿元人民币),毛利率 47.6%,营业利润率 29.4%,净利润 11.0 亿美元(约 79.75 亿元人民币),每股摊薄收益 1.16 元。 意法半导体表示, 2022 年第三季度净营收总计 43.2 亿美元,同比增长 35.2%。与去年同期相比,
半导体
芯闻路1号 . 2022-10-30 2345
韩国发布国家战略技术培育方案 重点发展半导体、显示等技术
韩国政府近日发布国家战略技术培育方案,将半导体、显示器、二次电池等技术指定为“12大国家战略技术”。 科学技术信息通信部(下称科技部)当天在总统尹锡悦主持召开的国家科学技术咨询会议上发布上述方案。科技部综合考虑产业全球竞争力、对新产业的影响力、外交与安全价值、取得成果的可能性等因素选定了12项战略技术。具体包括半导体和显示器、二次电池、高科技出行、新一代核能、高科技生物、宇宙太空及海洋、氢
韩国
芯闻路1号 . 2022-10-30 1 1800
55亿元芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目落户青岛胶州
10月28日消息,青岛胶州举行上合新区2022年第四季度项目集中签约、开工仪式,签约项目包括芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目等34个项目,总投资额达808.35亿元。 据悉,芯恒光存储芯片切割研磨及封测项目总投资约55亿元,一期总投资2.2亿美元,规划用地面积50亩,总建筑面积约6.5万平方米。项目规划建设一条晶圆研磨、切割生产线,研磨切割8-12寸晶圆50万片/年;建设一条存储类芯片封测
半导体
芯闻路1号 . 2022-10-28 4 2213
忱芯科技:首台自动化车规级SiC功率半导体模块动态精准测试系统投产
10月27日,忱芯科技宣布,日前公司向理想汽车交付了一台Edison系列SiC功率半导体模块动态测试系统,用于理想汽车新一代车规级SiC功率半导体模块的试制线生产。 忱芯科技表示,公司此次交付的EDISON Advance系列自动化车规级SiC功率半导体模块动态特性测试系统产品,通过自动化装置实现了试制线生产测试功能,可以满足客户在大规模量产前的小批量试产要求。此外,通过自研高速SiC固态
半导体
芯闻路1号 . 2022-10-28 1 1747
【芯查查热点】14纳米FinFET工艺,三星公开新一代MRAM存储器件研究成果;逆流而行,日本Kioxia开设新型芯片内存工厂
1.SK Hynix正考虑在中国的未来发展 2.由于芯片/智能手机需求下降,三星Q3净利润下降23% 3.逆流而行,日本Kioxia开设新型芯片内存工厂 4.三星预测:芯片需求或在2023年底复苏 5.台积电成立OIP 3D Fabric联盟 Arm、美光等19个合作伙伴加入 6.美国大型半导体企业美光株式会社开始活用高性能存储技术 7.14纳米FinFET工艺,三星公开新一代MRAM存储器件研究
海力士
芯查查热点 . 2022-10-28 1 54 5334
聚焦芯片、AI!9家合作机构集中签约
2022中国•成都天使投资峰会暨成都高新区天使母基金签约仪式举行。 图源:成都高新区科技创新局 大会现场,成都高新区天使母基金管理人与创新工场、君联资本、梅花创投、险峰资本、松禾资本、阿米巴资本、中信聚信、道远资本、元生创投9家合作机构集中签约,规模约40亿元,首批天使子基金正式启动。首批子基金将聚焦芯片、工业软件、创新药、AI硬科技等产业领域。 去年11月,成都高新区宣布将设立1
半导体
芯闻路1号 . 2022-10-27 1496
亿纬锂能前三季度净利润达26.66亿元
10月27日,亿纬锂能发布财报显示,今年前三季度营收242.83亿元,同比上涨112.12%;净利润为26.66亿元,同比上涨20.3%。 图片来源:网络 公告显示,公司2022三季度营业成本204.32亿元,同比增长133.9%,高于营业收入112.1%的增速,导致毛利率下降7.8%。期间费用率为9.5%,较去年下降3.7%。经营性现金流大幅上升623.9%至28.82亿元。 亿纬锂
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芯闻路1号 . 2022-10-27 3 1477
贵研铂业拟2亿元投设贵研半导体材料(云南)有限公司
10月27日消息,贵研铂业发布公告称,半导体行业在芯片制备、晶圆检测、封装键合等过程中都需要用到多种贵金属材料,其品质直接影响到半导体器件性能和可靠性,这些贵金属材料统称贵金属装联材料,主要包括:一是高纯贵金属蒸镀材料,主要用作固态照明芯片欧姆接触电极;二是溅射靶材,主要用作集成电路芯片电极及互联线路等;三是贵金属键合丝,主要用作半导体芯片封装互连引线;四是半导体功能性材料,包含晶圆和芯片检测
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芯闻路1号 . 2022-10-27 1 1712
台积电3纳米已成功流片!最新成果将于本周内展示
10 月 26 日消息,Alphawave 公司表示,其已经流片(Tape out)了业界首批使用台积电 N3E 制造技术(第二代 3 纳米级工艺节点)的芯片之一。该芯片已由台积电生产,并成功通过了所有必要的测试,将于本周晚些时候在台积电的 OIP 论坛上展示。 该芯片是 Alphawave IP ZeusCORE100 1-112Gbps NRZ / PAM4 串行器-解串器(SerDe
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芯闻路1号 . 2022-10-26 1 1731
台积电鼓励员工多休假:3nm 及以下工艺研发除外
10 月 25 日消息,台积电表示,总裁魏哲家在内部沟通时提到因为疫情而加速数字转型及市场 5G 及 AI 等需求带动台积业务增长,特别感谢员工在过去三年的辛劳,目前因生活逐渐正常化,鼓励员工多与家人相处,休假充电后再继续努力。 图片来源:台积电 据报道,随着疫情要结束,市场对远端、科技产品需求减少,带来全球消费性电子正进行库存去化,这也显示,半导体逐渐进入从高峰期回归正常的阶段。由此,台
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芯闻路1号 . 2022-10-25 2 2 2086
半导体制造设备需求拉动,陶瓷部件市场规模全年有望增长15%
研究机构TECHCET日前预测,作为半导体制造设备耗材的陶瓷部件市场规模可能在2022年达到23亿美元,同比增长15%。 该机构指出,陶瓷部件市场受到半导体设备需求的有力拉动,氧化铝、氮化铝、氧化钇等材料的精密陶瓷部件目前被应用于热处理、蚀刻、外延等各类工艺设备。 图片来源:TECHCET TECHCET高级分析师Karey Holland博士表示,随着2020年设备市场升温,半导体工
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芯闻路1号 . 2022-10-23 1 5 1992
亿纬储能发布了全新一代储能电池 LF560K
10 月 21 日消息,亿纬锂能储能电池战略发布会昨日在广东惠州举行。会上,亿纬储能发布了全新一代储能电池 LF560K。 图片来源:亿纬锂能 据了解到,亿纬锂能表示,此次首发的 LF560K 电池采用超大电池 CTT(Cell to TWh)技术,即面向 TWh 级别储能规模的电芯技术,可实现电芯及系统层级的成本双降,预计在 2024 年第二季度开启全球交付。目前,亿纬锂能规划到 202
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芯闻路1号 . 2022-10-21 1 1466
龙芯全国产处理器 2K1000LA 完成开源鸿蒙兼容性适配
10 月 20 日消息,软通动力信息技术(集团)股份有限公司发布公告,子公司鸿湖万联(江苏)科技发展有限公司(以下简称“鸿湖万联”)近日与龙芯中科技术股份有限公司(以下简称“龙芯中科”)共同完成首款支持自主指令集(LoongArch 架构)全国产芯片 2K1000LA 处理器与国产智能终端操作系统 OpenHarmony(以下简称“开源鸿蒙”)的适配工作。 公告称,近日,公司子公司鸿湖万联
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芯闻路1号 . 2022-10-21 1 1587
台积电3 纳米制程的发展符合预期,四季度晚些量产
10 月 20 日消息,据报道,针对“台积电再度将 3 纳米芯片量产延期三个月”的消息,台积电回应称,3 纳米制程的发展符合预期,良率高,将在第四季度晚些时候量产。 图片来源:台积电 业界人士指出,“再度延期”的消息应与台积电最初释出“3 纳米预计 2022 年下半年量产”的说法有关,但第四季度也落在下半年的区间,台积电 3 纳米并无“延后量产”的问题。 据了解到,台积电总裁魏哲家近日
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芯闻路1号 . 2022-10-20 1 1552
中颖电子:车规级MCU已流片成功,在验证阶段
10月19日,中颖电子在投资者互动平台表示,公司研发主要是工业控制级别的MCU微控制器芯片和OLED显示驱动芯片。微控制器系统主控单芯片主要用于智能家电、锂电池管理、变频电机控制、智能电表及物联网领域。OLED显示驱动芯片主要用于手机和可穿戴产品的屏幕显示驱动。正在研发车规级MCU,已流片成功,在验证阶段。 在销售模式上,中颖电子较大比例是卖断给经销商再销售给客户,小部分采用直销,主要
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芯闻路1号 . 2022-10-20 1 1496
华灿光电:巨量转移技术良率持续提升,进展顺利
近日,华灿光电在接受机构调研时表示,公司Micro LED常规产品持续小批量供应国内外头部企业,性能和良率稳步提升,满足客户阶段性系统验证要求。与战略客户持续在前瞻性项目进行紧密合作,在器件结构设计、尺寸微缩化、波长均匀性、性能、良率等方面取得加大进展。公司巨量转移技术与设备厂商联合开发,良率持续提升,进展顺利。 华灿光电称,Micro LED和Mini LED未来很大程度上会是共存,
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芯闻路1号 . 2022-10-20 2096
高通 CEO 安蒙:大众意识到芯片的重要性
10 月 20 日消息,过去几个月,芯片公司股价表现不佳。德意志银行近期发布的一份报告预测,这个财报季可能会呈现出更多的疲软迹象。 图片来源:网络 不过,高通首席执行官克里斯蒂亚诺・安蒙(Cristiano Amon)仍然对芯片行业的未来,尤其是长期未来,持乐观态度。他认为,从新冠疫情之初就出现了芯片的短缺,促使行业以外的人士开始认识到芯片的重要性。高通目前为多种设备提供芯片,包括手机、笔
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芯闻路1号 . 2022-10-20 1656
三星电子正计划增加非内存芯片的生产外包
10 月 20 日消息,三星电子正计划增加非内存芯片的生产外包。中国台湾地区代工厂联电可能会向三星电子提供更多的图像传感器和显示驱动 IC,而三星代工部门则继续生产更先进的产品,如智能手机应用处理器。旨在通过供应源的多样化来增强芯片采购的稳定性,力晶和 VIS 有望成为新的合作伙伴。 同时,三星代工部门正计划在韩国平泽和得州泰勒的生产线之后建立第三条生产线。地点很可能是欧洲,因为欧盟从去年
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芯闻路1号 . 2022-10-20 1747
Meta Grand Teton系统将NVIDIA Hopper架构导入数据中心
Meta宣布推出新一代人工智能(AI)平台Grand Teton,其中包括与NVIDIA在设计上的合作。Meta基础设施硬件部门副总裁Alexis Bjorlin在2022年的Open Compute Project(OCP,开放运算计划)全球大会上表示,与Meta前一代ZionEX平台相比,Grand Teton系统搭载了更多内存、更高的网络带宽及更强大的运算能力。 图片来源:NVI
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芯闻路1号 . 2022-10-20 1692
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