最新标签芯片技术推进物联网发展 – Impinj M700
近日,Impinj发布了新的标签芯片技术,使近十年以来的创新和发展到达了顶峰。这些新的技术建立在Impinj领先于市场的Monza产品线之上,利用摩尔定律来推动重要流程节点的缩减,进一步引入尖端的半导体创新技术,并创造RAIN RFID的新功能。自2005年我们推出Monza 1标签芯片以来,这些技术的进步代表了Impinj在集成电路的发展中最重要的创新。 摩尔定律与RAIN RFID IC I
芯片
yxw . 2019-07-02 1220
SK海力士量产业界首款128层4D NAND芯片 同时继续推出各种解决方案
SK海力士近日正式宣布,已成功开发并开始量产世界上第一款128层1Tb TLC 4D NAND闪存芯片。而就在8个月前,该公司宣布了96层4D NAND芯片。 这款128层的1Tb NAND闪存芯片实现了业界最高的垂直堆叠,拥有3600多亿个NAND单元,每个单元在一个芯片上存储3位。为了实现此工艺,SK海力士在自家的4D NAND技术上应用了大量创新技术,包括“超均匀垂直蚀刻技术”、“高可靠性多
智能手机
yxw . 2019-07-01 1685
中芯国际宣布将以1.13亿美元出售意大利8寸厂LFoundry于新买方
近日,中芯国际发布公告,将以1.13亿美元出售意大利8寸厂LFoundry于新买方,新买方为无锡锡产微芯半导体有限公司。 之所以说是新买方,是因为意大利8寸厂LFoundry的原买家为江苏中科君芯。根据本次公告,卖方(中芯国际)、目标公司、前买方(江苏中科君芯)和新买方(无锡锡产)于6月27日已达成转让协议。 无锡锡产微芯是由太极实业联合无锡产业集团、无锡威孚高科、无锡思帕克、以及初芯半导体共同投
半导体
工程师吴畏 . 2019-07-01 1015
杭州中芯晶圆半导体首批8英寸半导体硅抛光片顺利下线 12英寸硅片也将于今年12月下线
去年底Intel公司发布了供应链感谢名单,排名第一的合作伙伴就是日本信越,这是全球第一大硅晶圆(业内称为大硅片)供应商,也是最重要的半导体材料之一,Intel、台积电等公司都要外购硅晶圆进行加工。 根据Gartner的数据,预计到2020年,全球硅片市场规模将达110亿美元。全球前5家硅片生产商(日本信越、日本SUMCO、中国台湾GlobalWafer、德国Siltronic和韩国LGSiltro
半导体
工程师吴畏 . 2019-07-01 1285
总投资509亿元 华为研发中心等项目落地上海青浦
近日,“聚焦长三角一体化 推动更高质量发展——2019青浦区重大项目启航”活动举行。 在本次活动上,有31个重大产业项目正式在上海青浦统一落地建设,主要包括华为研发中心、哈工大智能产业园、启迪科技园、华测导航、精测半导体等国内一批知名企业项目,也包括德国Brose(博泽)、Blum(百隆),英国IMI,美国Cook Medical(库克)等一批外资先进制造业项目,总投资额达509亿元。 据悉,华为
半导体
yxw . 2019-07-01 1365
东芝部分产业停产 预估将在7月中旬恢复所有设备生产
近日,东芝宣布,受6月15日发生停电影响、导致旗下NAND Flash主要生产据点「四日市工厂」部分产线停止生产,不过目前正依序进行复工作业,预估将在7月中旬恢复所有设备生产。四日市工厂由东芝内存和美国Western Digital(WD)共同营运。 据报道,WD 近日宣布,受日本四日市停电事件影响,预估该公司NAND供应量将减少约6EB。以调查公司的推估值计算,6EB相当于整体业界年间供应量的2
东芝
yxw . 2019-07-01 1325
集成电路!欧盟野心再起!
过去30多年来里,欧洲一直致力于在全球半导体市场中发挥重要作用,但在与美国业界相比时,欧洲似乎有点落于下风。但最近您是否会惊讶地发现,在欧盟委员会的帮助下,欧洲半导体业界正在发起新一轮的尝试? 在下一个欧盟研究计划资助的建议合作清单中,Horizon Europe是当前欧盟相关项目ECSEL的最新的继承者。Electronic Components and Systems for European
芯片
yxw . 2019-07-01 1320
全球半导体市场下滑超两位数几无悬念,这几家芯片厂商凭啥给出增长预期?
和 2018 年第四季度相比,2019 年第一季度全球半导体市场下降了 15.6%,不利的开局预示着今年的全球半导体市场极有可能出现两位数的下降率。根据世界半导体贸易统计数据,这是自十年前那场全球性的金融危机导致出现 16.3%的季度下降以来迄今为止最大的季度跌幅。最近各大分析机构的半导体市场预测也反应了这种趋势。IDC 给出的 2019 年全球半导体市场下降率预测为 -7.2%,半导体情报(Se
英伟达
-- . 2019-07-01 1430
积塔半导体特色工艺生产线项目厂房结构封顶 今年年底前完成设备搬入
积塔半导体特色工艺生产线项目厂房结构封顶仪式在临港举行。市上海经济信息化委副主任傅新华,临港管委会书记、常务副主任陈杰,临港管委会副主任吴晓华,华大半导体公司总经理董浩然,上海市科创投集团总经理沈伟国等出席仪式。 傅新华副主任表示,作为上海市政府与中国电子信息产业集团战略合作协议的重要内容,积塔半导体特色工艺生产线项目开工以来,华大公司和积塔公司成立了协调推进办公室,会同建设单位精诚协作,全力以赴
集成电路
yxw . 2019-07-01 1890
矽晶圆现货价格跌势迅速,下半年半导体市况恐旺季不旺
美国最快于7月2日再对剩下价值3,000亿美元的大陆输美产品加征25%关税,若6月底大阪G20高峰会上,川习会谈判未有进展,新一轮关税大战加上华为禁令,将令全球政经环境情势更为险峻。 其中在过去半年多来明显需求降温的半导体产业,库存水位急速攀升,供应链业绩明显受创,从近期矽晶圆业者纷纷下调财务预测、现货价格跌势迅速、订单缩减来看,下半年半导体市况恐旺季不旺。 美中贸易冲突目前没有缓解和停止的迹象,
半导体
YXQ . 2019-06-27 1250
硅晶圆市场未来在哪里?
台湾前两大半导体硅晶圆厂环球晶、合晶昨(25)日同步看淡市况,预期受美中贸易战等不确定因素升高影响,半导体硅晶圆库存恐再调整二季。 环球晶、合晶分别是全球第三大、第六大半导体硅晶圆厂,昨天同步举行股东会,释出对景气的看法。硅晶圆是半导体最重要的关键材料,台积电、三星等晶圆厂生产都不能没有硅晶圆,环球晶、合晶具产业关键地位,两大厂释出库存仍待消化的讯息,意味第3季传统旺季效应将落空。 市况走弱,环球
半导体
YXQ . 2019-06-27 1045
微电子所在2019VLSI国际研讨会上展示最新研究进展
近日,2019 Symposia on VLSI Technology and Circuits(简称VLSI国际研讨会)在日本召开。微电子所刘明院士科研团队在会上展示了高性能选通管的最新研究进展。 交叉阵列中的漏电流问题是电阻型存储器(如RRAM、MRAM、PCM)高密度集成的主要障碍,研制具有高疲劳特性、高均一性的通用选通管对于实现上述存储器的高密度三维交叉阵列集成具有重要意义。刘明院士团队设
半导体
yxw . 2019-06-26 1465
柔性打印芯片究竟离我们还有多远?
导读:柔性打印技术与半导体的结合,看似是一种全新的尝试。实际在我们的身边,已经有越来越多的成果预示着柔性打印芯片时代将至! | 未来ICT技术发展的两大基石 集成电路是信息产业的核心,也是现代经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》,到 2020年集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%。尤其在近期的华为禁售事件影响下,使得国
芯片
YXQ . 2019-06-26 920
半导体企业欲转型游戏开发 东晶电子拟收购英雄互娱100%股权
近日,东晶电子发布《重大资产置换及换股吸收合并英雄互娱科技股份有限公司暨关联交易预案摘要》(修订稿)以及回复深交所关于重组事项的问询函。 公告披露,上市公司以其拥有的全部资产、业务与英雄互娱全体股东拥有的英雄互娱100%股权的交易定价等值部分进行置换,对于超出上市公司置出资产定价的差额部分由上市公司向英雄互娱全体股东发行股份,对英雄互娱进行吸收合并;同时,对于上市公司置出的全部资产、业务,将以1元
电子元器件
yxw . 2019-06-26 1125
锦富技术董事肖鹏收深交所监管函 曾任多家企业高管
近日,深交所官网发布了一则有关于创业板公司管理部对锦富技术董事肖鹏的监管函。 监管函中提到,肖鹏作为锦富技术现任董事、时任董事长兼总经理,承诺自2018年6月15日起12个月内在二级市场增持公司股份,拟增持金额不超过5500万元且不低于2750万元。截至2019年6月14日,前述增持计划的履行期间已经届满,肖鹏并未实施增持计划。 针对上述事件,深交所认为肖鹏上述行为违反了《创业板股票上市规则(20
半导体
yxw . 2019-06-26 1455
环球晶也暂缓扩增产能了!
硅晶圆大厂环球晶今 (25) 日召开股东会,环球晶董事长徐秀兰表示,环球晶在全球 10 国都有工厂,在美中贸易战升温下,可提供客户更弹性的出货模式,在产能扩增投资布局上,由于今年不确定性因素太多,一动不如一静,等情势较为明朗再考虑下一步。 环球晶很早就开始进行分散生产基地布局,全球 10 国都有工厂,在美中贸易战升温之下,环球晶成为业界中最弹性者,受到的波及也相对较少。徐秀兰表示,以前环球晶在全球
半导体
YXQ . 2019-06-26 1235
环球晶暂缓扩增产能 等情势较为明朗再考虑下一步
硅晶圆大厂环球晶近日召开股东会,环球晶董事长徐秀兰表示,环球晶在全球 10 国都有工厂,在美中贸易战升温下,可提供客户更弹性的出货模式,在产能扩增投资布局上,由于今年不确定性因素太多,一动不如一静,等情势较为明朗再考虑下一步。 环球晶很早就开始进行分散生产基地布局,全球 10 国都有工厂,在美中贸易战升温之下,环球晶成为业界中最弹性者,受到的波及也相对较少。徐秀兰表示,以前环球晶在全球多国拥有许多
半导体
yxw . 2019-06-26 1050
台积电除息分红 每股分配10元新台币红利
作为全球第一大晶圆代工公司,台积电不仅在7nm等先进工艺上领先,营收及盈利也全球之冠,去年全年合并营收为342亿美元,税后净利为116.4亿美元,较前一年度的全年合并营收321.1亿美元增加6.5%,较前一年度的税后净利112.7亿美元则增加了3.3%。 以台币计算,台积电去年营收1.03万亿新台币,净利润3511亿新台币,光是纳税就有350多亿新台币,成为台湾公司纳税额最大的公司,比第二名的富士
半导体
yxw . 2019-06-26 1290
台积电自己设计出小芯片This 开发LIPINCON互连技术
台积电近期可谓接连遭遇阵痛,三星抢走高通大单,华为减产,存储市场进展失利。 有评论,这是张忠谋离开后,台积电遇到最大困境。为走出困境,台积电内部大搞各类策略,力争保持全球领先。 这不,台积电官宣了一款自研芯片,自己设计,自己代工。 传言,台积电把最好的7nm留给了自己? 在本月初于日本京都举办的VLSI Symposium(超大规模集成电路研讨会)期间,台积电展示了自己设计的一颗小芯片(chipl
芯片
yxw . 2019-06-26 1355
在半导体技术方面我国市占份额依然很少
在全球半导体市场上,中国的市场容量是最大的,占了全球5000亿美元产值的1/3,但是在半导体技术方面,美国、韩国、日本等国家的份额依然远高于中国。目前国内在半导体设计、制造、封测等领域取得了重要进展,但在细分市场上,很多领域国产化基本是0,哪怕是半导体测试装备这样的小规模市场。 中银证券统计显示,全球半导体测试装备市场约为40亿美元,基本掌握在海外公司手中,其中美国Teradyne泰瑞达市占率 4
半导体
工程师吴畏 . 2019-06-25 910
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