猜一猜,明年哪一个细分半导体应用市场增长最快?
Gartner预测,2015年全世界半导体营收将达到3580亿美元,比2014年增长5.4%,上个季度曾预估2015年增长5.8%,Gartner现在向下微做调整。市场的成长将主要受到智能手机市场的专用标准产品和存储器的强劲增长所带动,存储器市场包括DRAM和应用于固态存储器(SSD)及超级移动设备(ultramobiles)的NAND型闪存。 ”2015年半导体营收增长率预期会低于2014年
存储器
-- . 2015-02-13 1610
考考你,2014年硅原片出货量多少平米?
根据SEMI硅制造组(Silicon Manufactures Group)对硅原片产业的年终分析,2014年全世界硅原片出货量年增长率达到11%,但是,2014年全球硅原片营收年增长仅1%。 2014年硅片出货面积总量达到10,098百万平方英寸(Million Square Inches,1平方米约等于1550平方英寸,每百万平方英寸约等于645平方米,2014年出货总量折合为6,514,
硅制造
-- . 2015-02-11 1215
3358亿美元!2014年全球半导体销售额再创新高
半导体工业协会(Semiconductor Industry Association)宣布,2014年全球半导体销售额达到创纪录的3358亿美元,比2013年的3056亿美元成长9.9%。2014年12月份单月销售额达到291亿美元,也是史上最佳12月份销售记录,其中美国2014年12月销售额同比增长16%。第四季度全球半导体销售额为874亿美元,比2013年同期的799亿美元增长9.3%。
半导体
-- . 2015-02-05 1510
供应链进化阻碍半导体产业?
在电子产业,半导体产业与供应链牢不可分。一位业内人士表示,供应链进化已经阻碍了半导体产业的发展。 MicrochipTechnology总裁兼首席执行官(CEO)SteveSanghi近期对笔者分享了他对电子供应链的想法。他说得很清楚:“说实话,我不确定供应链帮助了半导体产业。实际上,它害了半导体产业。” 他认为15年前半导体产业处于平静期。“那时,半导体供应商直接把产品运给最终客户,
供应链
华强电子网 . 2014-08-15 925
矽品董事长林文伯指出 半导体还会好五年
矽品董事长林文伯昨(30)日指出,在行动装置高速成长带动下,半导体产业未来五年内仍会非常好,台湾在晶圆代工、高阶封测供应链竞争力十足,不是全球任何一个地区可取代。 矽品重量级外资股东日前大举出脱持股,引发业界对于长线资金对台湾半导体产业投资信心松动的疑虑,并且忧心大陆官方砸下重金扶植当地半导体业之后,恐冲击国内业者后市,但林文伯对此显得老神在在。 林文伯指出,矽品海外大股东持股长达七年
半导体
经济日报 . 2014-07-31 785
欲知春江水暖:秘密尽在国际半导体设备材料协会
国际半导体设备材料协会(SEMI)21日公布,2014年6月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.09、创去年11月以来新高;连续第9个月维持在1或更高水准,创2009年7月至2010年9月以来最长连续纪录。1.09意味着当月每出货100美元的产品就能接获价值109美元的新订单。费城半导体指数21日上涨0.25%、收645.02点;过去一个月涨幅达1.51
SEMI
来源:互联网 . 2014-07-24 1175
中国半导体产业,迎来逆袭的好时机?
当我身在中国,我常觉得自己掉进一个平行宇宙;但更糟的是,一旦我回到熟悉的美国,却感觉到更重的失落。这是因为我在产业趋势、设计需求以及市场领导厂商等方面恰好有通常不适用中国的西方主义偏见;但尽管今日的电子产业已经如此全球化,某些事物还是有区域上的差异。 平板装置市场是说明这种情况的一个好例子。根据市场研究机构IDC的统计,2013年全球平板装置出货量为2.171亿台;在此同时,中国当地的研究
全志
eettaiwan . 2014-04-01 1240
我国第三代半导体首次实现量产
中国首次实现碳化硅大功率器件的批量生产,在以美、欧、日为主导的半导体领域形成突破。业内专家指出,这一突破有望缓解中国的能源危机。 据报道,泰科天润半导体科技(北京)有限公司G2S06010碳化硅肖特基二极管产品鉴定会暨新产品信息发布会20日在北京举行。鉴定委员会认为该公司的量产工艺方法、产品性能达到了国际同类产品的先进水平。 据悉,经过两年攻关,泰科天润研发的碳化硅肖特基二极管多个产品
碳化硅
中新网 . 2014-01-24 1230
迈入20nm时代 半导体业整并潮加剧
半导体产业整并(ConsolidaTIon)现象将更加明显。半导体晶圆制造商的资本密集度在20纳米(nm)及其以下的制程之后,将呈现更惊人的倍数增长态势,因此能负担如此巨额资本资出(CAPEX)的厂商家数愈来愈少,带动半导体设备商、IC设计业者加速展开购并,以力巩市场势力版图。 应用材料(Applied Materials)副总裁暨台湾区总裁余定陆表示,半导体制造的资本密集度在20纳米及其
晶圆
新电子 . 2014-01-21 1140
研究显示:半导体前景可期,但技术仍多挑战
随着全球经济逐渐从欧洲成长缓慢导致的长期衰退中走出来,半导体产业正开始迎向美好的发展前景。然而,从技术方面来看,全球晶片供应商也将面临可能影响其业务模式的种种挑战。 这是市调公司IC Insights总裁Bill McClean针对全球半导体产业发展的两极预测,「一般来看,半导体产业的成长趋势在未来十年内可望提升,」他说。 整体而言,他预期半导体领域在未来十年内可望实现8%的成长以及A
半导体
eettaiwan . 2013-09-23 770
移动内存需求剧增 3D IC步向成熟
由于技术上仍存在挑战,使得3D IC一直都成为半导体业界想发展,却迟迟到不了的禁区。尽管如此,国际半导体材料协会SEMI仍乐观认为,系统化的半导体技术仍将是主流趋势,这意味着 3D IC的发展将不会停下脚步。但在3D IC技术仍未成熟的现阶段,2.5D IC是最好的替代方案。 SEMI认为,目前2.5D IC从设计工具、制造、封装测试等方案都已准备就绪,目前将致力于将量产流程标准化,让2.
3DIC
CTTIMES . 2013-07-22 1400
半导体科技突破关键?替代材料助力10nm制程
半导体材料即将改朝换代。晶圆磊晶层(Epitaxy Layer)普遍采用的矽材料,在迈入10纳米技术节点后,将面临物理极限,使制程微缩效益降低,因此半导体大厂已相继投入研发更稳定、高效率的替代材料。其中,锗(Ge)和三五族(III-V)元素可有效改善电晶体通道的电子迁移率,提升芯片效能与省电效益,已被视为产业明日之星。 应用材料半导体事业群Epitaxy KPU全球产品经理Saurabh
10nm
新电子 . 2013-03-15 1070
迈开3D IC量产脚步 半导体厂猛攻覆晶封装
半导体设备、封测厂今年将扩大高阶覆晶封装(Flip Chip)研发支出。随着半导体开始迈入3D IC架构,晶片封装技术也面临重大挑战,因此一线半导体设备厂、封测业者皆积极布局高阶覆晶封装,并改革相关技术、材料,期配合硅穿孔(TSV)制程发展,实现3D IC商用。 应用材料半导体事业群金属沉积产品全球产品经理欧岳生认为,半导体制程微缩须与封装技术同步演进,才能真正发挥效能提升、功耗锐减的效益。 应用
覆晶封装
新电子 . 2013-03-13 1170
中国半导体产业崛起 全球半导体消费市场唯看中国
普华永道最新发布的《2012半导体市场——中国新势力》报告指出,中国内地的半导体消费市场和产业增长速度是全球的10倍多。第三方数据显示,2010年到2011年中国的半导体消费市场总额从1320亿美元增长到1512亿美元,增幅为14.6%;这两年间中国半导体产业产值从3810亿美元增长到4350亿美元,增幅为14.4%。而全球半导体产业同期从2983亿美元增长到2995亿美元,增幅为0.4%。 20
半导体产业
普华永道 . 2013-03-13 1010
IHS iSuppli:全球工业电子半导体营业收入预测
据IHS iSuppli公司的工业电子市场追踪报告,全球经济萎靡不振以及主要半导体供应商业绩不佳,去年继续消磨工业电子市场的活力,导致总体营业收入下降。 2012年工业电子半导体营业收入为305亿美元,比2011年的314亿美元减少2.8%。这证实了当初增长疲弱的预测,同时亦凸显该市场的下滑程度是多么惊人——2010年大增36.5%,而2011年亦强劲增长9.7%。 但随着需求增强和预
工业电子
IHS iSuppli . 2013-03-01 1670
2012年全球半导体行业销售收入达2916亿美元
据国外媒体报道,据美国半导体产业协会(SIA)本周一发表的报告称,2012年全球半导体销售收入为2916亿美元,是迄今为止半导体行业年销售收入第三高的,但是,比2011年创造的2995亿美元的记录减少了2.7%。2012年全球半导体行业的销售总收入稍微超过了全球半导体贸易统计组织(WSTS)的预测。 2012年12月全球半导体销售收入为247亿美元,比11月的255亿美元减少了3%。201
半导体
赛迪网 . 2013-02-08 720
半导体厂商关注,TSV应用爆发一触即发
TSV技术应用即将遍地开花。随着各大半导体厂商陆续将TSV立体堆叠纳入技术蓝图,TSV应用市场正加速起飞,包括影像感应器、功率放大器和处理器等元件,皆已开始采用;2013年以后,3D TSV技术更将由8寸晶圆逐渐迈向12寸晶圆应用。 三维(3D)硅穿孔(Through Silicon Via, TSV)的应用已相当广泛,目前至少用于包含影像感应器、快闪记忆体、动态随机存取记忆体(DRAM)
3D晶体管
新电子 . 2013-01-27 1155
芯片市场持续低迷 2013能否成为转折点?
市场研究机构 Future Horizons 执行长Malcolm Penn预测,只要主要经济区域能避免出现衰煺与其他负面衝击,全球晶片市场 2013年可望取得8%的成长率。不过他也坦承,他在2012年初也做出相同的成长预测,可惜最后结果是该年度半导体市场以衰煺2.4%收场。 「经济景气是最大元兇,先是欧债危机,再来是美国大选,最后是财政悬崖(fiscal cliff);」Penn表示,无新意的
芯片市场
eettaiwan . 2013-01-25 1055
上游企业加速整合 LED发展“钱景”可人
“2013年我国上游生产LED外延芯片的企业竞争将更加激烈。不排除一些企业不能支撑下来。”这是中国照明电器协会副理事长兼秘书长陈燕生在日前的全国新能源商会举办的LED照明行业形势发展趋势座谈会上表示的, LED上游产业迫切需要整合,今年产业整合的力度将加大。 中国半导体照明工程研发及产业联盟副秘书长杨兰芳也认为,国内部分LED企业已经逐渐成为具有影响力的企业,龙头企业进行行业整合在未来将成
半导体
中国能源报 . 2013-01-24 1130
大数据分析,半导体技术必不可少?
在半导体领域,“大数据分析”作为新的增长市场而备受期待。这是因为进行大数据分析时,除了微处理器之外,还需要高速且容量大的新型存储器。在某网站主办的研讨会上,日本中央大学教授竹内健谈到了这一点。 例如,日本中央高速公路的笹子隧道崩塌事故造成了多人死亡,而如果把长年以来的维修和检查数据建立成数据库,对其进行大数据分析,或许就可以将此类事故防患于未然。全世界老化的隧道和建筑恐怕数不胜数,估计会成
大数据
日经技术在线 . 2013-01-21 1465
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