短缺打开替代窗口,国产功率“上车”最大壁垒在于客户认可丨掘金汽车电子
功率半导体是目前半导体领域最受关注的细分领域之一。 一方面,功率半导体是电能转换与电路控制的核心,几乎用于所有需要电能处理和转换的场景,随着新能源汽车、新能源发电的快速增长,其需求存在长期提升空间;另一方面,功率半导体为特色工艺产品,不必遵循摩尔定律,不依赖先进制程。 汽车是功率半导体最主要的下游应用领域,而功率半导体也是单车价值量增长最多的细分领域。据测算,从燃油车到BEV(纯电动汽
功率半导体
第一财经 . 2022-06-09 1661
零部件供应商酝酿涨价,汽车价格还将上调?
在疫情终于有所缓解,各地车企开始复工复产之时,有消息传出,全球最大的汽车技术供应商博世正与车厂协商,拟因不可抗之因素终止合约,并重新进行价格谈判。 5月31日,威马汽车创始人、董事长兼CEO沈晖在微博发文称:“博世涨价不是传闻,还有其他Tier1(也在涨价)。这次涨价的都是必不可少的芯片。” 沈晖还称,近期汽车芯片又出现了一轮涨价现象,且按照涨价后的价格计算,智能电动汽车的芯片成本已
芯片
华夏时报 . 2022-06-02 1725
默克拟在张家港投资建设先进半导体一体化基地
5月31日,默克宣布正式签约落户张家港,将通过其在电子科技业务在华最大单笔投资进一步聚焦半导体产业链,拟在张家港投资建设先进半导体一体化基地——包含半导体材料生产基地、仓库和运营中心,进一步以优化升级的在地化能力 图片来源:默克官微 官方指出,2022年初,默克电子科技公布了“向上进击” 中国投资倍增计划,预计于2025年前向其电子科技业务新增在华投资至少10亿元人民币(约1.3亿欧元),
默克
芯闻路1号 . 2022-06-01 1682
半导体产业并购潮:盘点2022上半年的重要并购
半导体行业已经处于“后扩张阶段”,并购成为芯片巨头提升长期市场占有率或是打入新市场的重要手段。据IC Insights数据显示,若不考虑部分交易因监管等原因而未能最终完成的因素,2014年至2021年八年中,2015年、2016年和2020年半导体企业宣布的并购规模均超过1000亿美元。 2022年即将行至过半,全球芯片行业并购热潮依旧,据不完全统计,截止2022年5月27日,半导体领域共
半导体
芯闻路1号 . 2022-05-31 1 8 7446
美要立“新王”?台积电,活该被抛弃
这里有一群孤独创业的“中年人团队”,欢迎志同道合的同志讨论分享心得~ 台积电迎来了一个危险的信号! 前不久,高通宣布了一个新的消息——如果利润和技术平衡好,高通也会选择让英特尔代工。这句话的潜台词是“不是非台电不可”,其中的意味很耐人寻味。如果高通选择了英特尔,那意味着台积电很可能无法再逆转局势了。 台积电现在身陷美制造的两重“险境”。 第一重险境——市场被控制 大多
台积电
互联狗 . 2022-05-30 1618
台积电加码发力第三代半导体领域
台积电正在积极布局电动车、5G射频、人工智能(AI)、高性能运算(HPC)等新兴应用领域,拉动氮化镓(GaN)及碳化硅(SiC)等第三代宽能隙(WBG)半导体强劲需求。 去年台积电与IDM厂及IC设计业者合作,第一代硅基板氮化镓(GaN on Si)技术平台已完成并进一步强化,而正在开发中的第二代硅基板GaN技术平台预计今年内完成。 台积电锁定GaN市场并加快技术研发及产能布建,去年第
台积电
芯闻路1号 . 2022-05-29 2260
索尼半导体:预计2024年智能手机画质将超单反
5 月 29 日消息,索尼半导体解决方案公司在图像传感器领域一马当先,目前已经占据全球传感器市场一半份额。 索尼集团决定提高位于长崎的半导体工厂的产能。到 2023 年,索尼将扩大生产区 60% 的面积,并增加用于智能手机和其他相机的图像传感器的产量。 索尼认为,随着对高性能传感器的需求增长,以及自动驾驶的普及,人们对汽车的需求也在增加,将通过前期投资为客户提供方案,扩大市场。 索
索尼
芯闻路1号 . 2022-05-29 1 5490
高云半导体完成8.8亿元的B+轮融资
近日,高云半导体宣布完成8.8亿元的B+轮融资,由广州湾区半导体产业集团有限公司(下称“湾区半导体集团”)领投,广东粤澳半导体产业投资基金、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业跟投。交割完成后,湾区半导体集团成为高云半导体第一大股东。 据公司官网介绍,高云半导体主要从事国产现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与产业化,是国内第一家大规模出货车规FPGA芯片的原厂。 云岫资本合伙人兼CT
半导体
芯闻路1号 . 2022-05-27 2980
中北大学参与共建国家第三代半导体技术创新中心
近日,山西省副省长于英杰在太原第一实验室主持召开国家第三代半导体技术创新中心(山西)推进会。 科技部围绕国家重大区域发展战略部署,在全国布局国家第三代半导体技术创新中心深圳、南京、苏州、北京、山西、湖南6个分中心,充分发挥各区域创新和产业优势,各平台互有侧重、协同创新,局部保持适度竞争,形成“一体统筹规划、多地分布布局、协同创新联动”的建设布局。 于英杰指出,建设国家第三代半导体技术创
半导体
芯闻路1号 . 2022-05-27 2320
《广州南沙新区(自贸片区)促进半导体与集成电路产业发展扶持办法(征求意见稿)》发布
近日,广州市南沙区工业和信息化局发布《广州南沙新区(自贸片区)促进半导体与集成电路产业发展扶持办法(征求意见稿)》。 支持项目引入 对新引进的制造、封装测试、设备材料等半导体及集成电路制造业产业项目总投资超过1亿元的,给予实际投入(仅指设备、技术授权及软件投入)10%、最高3亿元的补贴。对南沙区集成电路入库企业新建或扩建项目享受新引进项目同等待遇。 对新设立的集成电路设计(含EDA工具
广州
芯闻路1号 . 2022-05-27 1 1980
传前海思高管跳槽联发科,负责芯片研发
摘要:5月25日消息,据业内消息人士爆料称,联发科聘请了一位前海思执行董事,负责芯片开发,主要为增强其开发高性能处理器 (HPC)、服务器和基站芯片以及定制 ASIC 的能力。 5月25日消息,据业内消息人士爆料称,联发科聘请了一位前海思执行董事,负责芯片研发,主要为增强其开发高性能处理器 (HPC)、服务器和基站芯片以及定制 ASIC 的能力。 受美国2020年5月进一步升级对
海思
芯智讯 . 2022-05-25 1 1915
一季度半导体库存环比增长11%,超出正常季节性模式
摘要: 5月24日消息,据美系外资出具最新报告指出,目前一季度终端产品库存增加,考虑到消费需求减弱,及OEM、ODM 及元件、半导体的供应商库存增加,下半年个人电脑、智能手机的元件和半导体出货情况成关注焦点。 5月24日消息,据美系外资出具最新报告指出,目前一季度终端产品库存增加,考虑到消费需求减弱,及OEM、ODM 及元件、半导体的供应商库存增加,下半年个人电脑、智能手机的元件和半
半导体
芯智讯 . 2022-05-24 1913
外媒:碎片化是日本功率半导体的最大问题之一
《金融时报》近日撰文分析了日本芯片行业面临的新挑战。日本汽车零部件制造商Denso上月底表示,将与中国台湾代工厂联电合作建立一家大型功率芯片生产厂,此举凸显了对这些用于电动汽车、火车和风力发电机的专业半导体日益增长的需求。 但这一消息也再次表明了日本政府和业内专家所说的国内芯片行业最大的弱点,即碎片化。Denso选择联电在当地的分公司合作,而其四家国内同行也在投资兴建自己的生产厂。
国际资讯
金融时报 . 2022-05-23 1950
台湾地区半导体业持续兴旺
据中国台湾《联合报》报道,中国台湾综合研究院(简称“台综院”)发布2022年4月EPI电力景气指数,由于4月全台产业高压以上用电量较去年同期增加2.27%,整体产业的电力景气灯号维持黄红灯,预测4月份经济成长率为3.9% 。目前岛内出口及民间投资仍维持稳定成长,后续应审慎评估国际不确定因素及岛内疫情升温对经济成长影响力道。 台综院指出,近期受俄乌冲突持续延烧及主要国家对俄罗斯采取经济制裁
半导体
芯闻路1号 . 2022-05-23 1872
斥资3.5亿元:国家大基金首次布局半导体零部件
据浙江在线5月20日消息,国家大基金拟向浙江镨芯电子科技有限公司(以下简称“浙江镨芯”)增资3.5亿元人民币进一步推动芯片国产化,扶持中国芯片企业。这家企业位于海宁泛半导体产业园特色产业风貌样板区。 消息指出,国家大基金投资以覆盖芯片设计、制造、封测、材料以及设备等产业链环节为主。本次是国家大基金首次布局半导体零部件,意味着将针对性投入到国产化薄弱环节之中,填补国内半导体核心零部件领域的空
国家大基金
芯闻路1号 . 2022-05-23 1623
Pixelworks 逐点半导体正式成为Unity 验证解决方案合作伙伴 共同推进手游的视觉显示体验
Unity验证解决方案项目旨在通过与技术伙伴合作,共同为Unity社区的开发者和创作者提供加速其应用交付,改善游戏性能,减少停机发生并提升使用率的工具及生态支持。 Pixelworks逐点半导体专注于手机视觉处理芯片,视频转码芯片和3LCD投影仪主控芯片实施方案的开发和设计,可通过赋能不同类型/尺寸的显示设备,为各种视觉场景提供影院级的视觉享受。随着智能手机市场的蓬勃发展,手机凭借
半导体
Pixelworks . 2022-05-19 1725
瑞瓷科技、纳昂半导体等项目签约落户苏州
5月19日消息,一批高端装备科技项目在苏州高新区举行集中“云”签约仪式,总投资13亿元人民币的项目将落户浒墅关。苏州浒墅关发布消息显示,签约项目包括瑞瓷IC封装基板项目、纳昂半导体项目等。 据了解,瑞瓷IC封装基板项目是苏州瑞瓷科技有限公司投资的IC封装用基板材料项目,主要研发生产集成电路芯片(石英晶体振子芯片和钽酸锂、铌酸锂等声表滤波芯片)封装用陶瓷基座。纳昂半导体项目主要致力于芯片缺陷
半导体
芯闻路1号 . 2022-05-19 1865
北大团队攻克一世界性难题 成果涉及光子集成芯片和微系统
5月19日消息,北京大学王兴军教授课题组和加州大学圣芭芭拉分校John E. Bowers教授课题组在《自然》杂志在线发表文章《Microcomb-driven silicon photonic systems》,在世界上首次报道了由集成微腔光梳驱动的新型硅基光电子片上集成系统,表明了研究团队历时3年协同攻关,终于攻克了这一世界性难题。 王兴军领导的研究团队通过直接由半导体激光器泵
半导体
芯闻路1号 . 2022-05-19 2515
利氪科技完成近2亿元A轮系列融资
5月19日,线控底盘系统方案商利氪(广州)科技有限公司(以下简称:利氪科技)宣布完成A轮、A+轮融资,累计融资金额近2亿元人民币。 本次募得资金将主要用于利氪科技智能制造产业化基地一期&二期的建设和线控底盘下一代产品研发的投入,保障公司“液压解耦电子制动助力器DHB(Decoupled Hydraulic Booster)”和“集成式智能制动系统IHB(Integrated Hydraul
半导体
芯闻路1号 . 2022-05-19 1565
新品快讯 | Nexperia(安世半导体)先进电热模型可覆盖整个 MOSFET 工作温度范围
基础半导体元器件领域的高产能生产专家 Nexperia(安世半导体)近日宣布 MOSFET 器件推出全新增强型电热模型。半导体制造商通常会为 MOSFET 提供仿真模型,但一般仅限于在典型工作温度下建模的少量器件参数。Nexperia(安世半导体)的全新先进模型可捕获 -55℃ 至 175℃ 的整个工作温度范围的一系列完整器件参数。 这些先进模型中加入了反向二极管恢复时间和电磁兼容
半导体
安世半导体 . 2022-05-18 2675
- 1
- 32
- 33
- 34
- 35
- 36
- 122