华为旗下新公司向半导体新领域出手,投资龙头企业持股达 10%
与非网 8 月 26 日讯,工商信息显示,华为出资 7 亿元全资控股,刚刚于今年 4 月 23 日成立的哈勃科技投资有限公司近日出手,投资了山东天岳先进材料科技有限公司,持股达 10%。 山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料,综合性能较硅材料可提升上千倍,被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”。 第三代半导体材料主要以碳
华为
-- . 2019-08-26 1600
中微公司 H1 财报:营收增长 72.03%,已获 5nm逻辑电路、64 层 3D NAND 订单
与非网 8 月 22 日讯,科创板中微公司上半年营收同比增 72%,净利润同比扭亏为盈。 昨日晚间,中微公司发布 2019 年上半年财报,公司 2019 年 1-6 月实现营收 8.01 亿元,同比增长 72.03%;归属于上市公司股东的净利润 3037.11 万元,与上年同期相比扭亏为盈;公司每股收益为 0.06 元。公司刻蚀设备产品保持竞争优势,批量应用于国内外一线客户的集成电路加工制造。
中微公司
-- . 2019-08-22 1965
汇顶科技收购恩智浦语音及音频应用解决方案业务
8月16日消息,汇顶科技宣布收购恩智浦半导体的音频应用解决方案业务(Voice and Audio Solutions,简称VAS),目前双方已就收购达成最终协议,VAS业务相关的所有资产、知识产权、欧洲和亚洲的研发团队都将并入汇顶科技。 恩智浦的VAS业务面向全球智能手机制造商,提供创新性的语音和音频解决方案。其产品和软硬件解决方案广泛应用于移动终端及多样化的物联网应用场景。此次收购通过整合VA
汇顶科技
网易科技 . 2019-08-16 1410
MACOM重组计划:裁员两成/关闭7座产品开发设施
日前,美国领先的半导体解决方案供应商MACOM Technology Solutions Holdings, Inc. (以下简称“MACOM”)宣布已实施重组计划并做出2019年第三季度业绩更新指引。 为了节省每年的财务费用,MACOM已实施重组计划,而受美国商务部将华为添加其“实体列表”的行动而停止向华为技术有限公司及其某些子公司和关联公司发货,同时因MACOM分销渠道合作伙伴出货量下降及重组
半导体
YXQ . 2019-08-08 1270
20多家半导体企业宣布从新三板退市,原因曝光!
在国内资本市场中,新三板一直没有一个明确的定位。虽然新三板企业数量众多,但市场交易却并不活跃,这也导致了新三板市场沦为一个“过渡板块”,优质企业流失的情况严重。 2016年新三板退市企业仅有56家,2017年新三板市场摘牌企业数量达到了708家,而2018年摘牌公司数量为1517家。据东方财富Choice的统计数据显示,今年以来已经有1083家新三板公司摘牌,突破1000家大关。摘牌企业越来越多,
半导体
陈年丽 . 2019-08-08 1115
瑞华风波,有29家企业受影响,4家公司审核状态是“中止”
近日,受到瑞华被立案调查的影响,已有29家IPO排队企业受影响,加之深南电路、木林森等多家A股上市公司再融资项目的推进受阻。此外,科创板申报企业也有4家“中招”,审核状态从“已问询”变更为“已中止”。 目前,科创板149家申报公司中,龙软科技、杰普特、澜起科技、天准科技、国科环宇、海天瑞声、建龙微纳7家公司的会计师事务所是瑞华会计师事务所。其中,澜起科技、天准科技2家公司已经成功挂牌上市,海天瑞声
半导体
陈年丽 . 2019-08-08 1255
ASML研发第二代EUV光刻机的微缩分辨率、套准精度提升了70%
半导体制造过程中最复杂也是最难的步骤就是光刻,成本能占到整个生产过程的1/3,光刻机也因此成为最重要的半导体制造装备,没有之一。目前最先进的光刻机是荷兰ASML公司生产的EUV光刻机,每台售价超过1亿美元,而且供不应求。 2019年,台积电、三星都会开始量产7nm EUV工艺,现有的EUV光刻机也差不多成熟了,虽然产量比起传统的DUV光刻机还有所不如,不过已经能够稳定量产了,7nm及明年的5nm节
半导体
陈年丽 . 2019-08-07 1675
详细介绍Intel三项全新芯片封装技术
对于芯片制造工艺,可能多数人更在意芯片是多少纳米制程,但是对于封装技术却并不太在意。Intel去年提出了全新的六大战略支柱,其中封装(Package)也占据很重要的一个位置,足见其重要性。 作为芯片制造过程的最后一步,封装在电子供应链中看似不起眼,却一直发挥着极为关键的作用。作为处理器和主板之间的物理接口,封装为芯片的电信号和电源提供着陆,尤其随着行业的进步和变化,先进封装的作用越来越凸显。 另一
芯片
陈年丽 . 2019-08-07 1250
中国在存储领域正在一步步追赶国际水平
在存储领域,国产厂商一直没有太多发言权,但如今随着中国半导体存储的不断发展,已经取得了相当不俗的成就,近日根据报道,国家存储器基地项目(一期)二阶段工程项目中低压配电系统日前已受电成功,终端机台的电力供给得到保证,芯片的目标量产指日可待。 国家存储器基地项目的实施主体是长江存储科技有限责任公司。据武汉市此前公布的2019年第一季度政府工作报告执行情况显示,武汉东湖新技术开发区在存储器基地方面取得了
存储技术
fqj . 2019-08-06 1540
上半年陕西电子信息制造业总产值同比增长35.1%
据陕西日报报道,受益于中兴智能终端产能恢复、以及重大项目产能开始释放等因素,上半年陕西省电子信息制造业工业总产值同比增长35.1%。 上半年,三星芯片二期项目、奕斯伟硅片基地项目、以及华天集成电路封测项目等进展顺利。 三星芯片二期项目 2012年,西安高新区成功引进三星电子存储芯片项目,其一期项目总投资达100亿美元,于2014年5月竣工投产,该项目也成为三星海外投资历史上投资规模最大的项目。 2
芯片
LONG . 2019-08-06 1715
54家企业加入 深圳市宝安区半导体行业协会成立
7月31日,深圳市宝安区半导体行业协会在“2019年第三代半导体投资合作高峰论坛”上正式成立,目前已有首批54家企业加入协会。 图片来源:深圳特区报 近年来,宝安半导体产业快速发展,涌现出一批如先进半导体优秀的半导体企业,带动了材料、装备、封装测试、应用等上下游领域的发展,规模效应不断显现,成为了宝安打造现代化产业体系的重要组成部分。 不过,从整体来看,宝安半导体产业的发展水平与世界一流水平仍存在
集成电路
LONG . 2019-08-06 1550
114.8亿元的12个半导体集成电路及ICT产业项目签约徐州
日前结束的中国·徐州2019半导体集成电路产业金龙湖峰会取得丰硕成果,总投资114.8亿元的12个半导体集成电路及ICT产业项目现场签约。这是我市聚力主导产业、加大招商引资取得的又一重要成果,也是我市加快发展半导体集成电路产业、打造淮海经济区中心城市产业高地的有力举措。 此次签约的12个项目主要集中在半导体产业的投资、研发和制造领域,涉及半导体设备材料、第三代半导体、下游终端、产业基金、研发实验等
集成电路
LONG . 2019-08-06 1480
多个半导体项目落户徐州 总投资达114.8亿元
日前结束的中国·徐州2019半导体集成电路产业金龙湖峰会取得丰硕成果,总投资114.8亿元的12个半导体集成电路及ICT产业项目现场签约。这是我市聚力主导产业、加大招商引资取得的又一重要成果,也是我市加快发展半导体集成电路产业、打造淮海经济区中心城市产业高地的有力举措。 此次签约的12个项目主要集中在半导体产业的投资、研发和制造领域,涉及半导体设备材料、第三代半导体、下游终端、产业基金、研发实验等
半导体
工程师吴畏 . 2019-08-06 1550
2019全球半导体营收下滑,创十年来最大跌幅!
2019年5月7日,市场研究机构IHS Markit发布数据显示,2019年全球 半导体 芯片行业的营收将下降7.5%,预测营收将从2018年的4,820亿美元下降至2019年的4,462亿美元,这将创造最近十年来半导体行业的最大跌幅。 延续集成电路税收优惠政策,给集成电路企业减负 在上述环境和背景下,国务院总理李克强在5月8日的国务院常务会议上,决定延续集成电路和软件企业所得税优惠政策,吸引国内
集成电路
YXQ . 2019-08-05 1305
全芯世代半导体层膜项目落户山东日照经济技术开发区 总投资11亿元
近日,山东日照经济技术开发区与台湾双志世代国际有限公司签订合作协议,全芯世代半导体层膜项目落户开发区。区工委书记杜江涛,台湾双志世代国际有限公司董事长戴荣志出席活动。区工委委员、管委副主任邱兵与项目负责人签约。 全芯世代半导体层膜项目由台湾双志世代国际有限公司投资,计划设立半导体装备层膜生产及技术服务专业工厂,进行半导体与光电业零组件层膜中心的维修服务与新备品生产供应,同时孵化引进加拿大氢燃料电池
半导体
工程师吴畏 . 2019-08-05 1025
碳纳米管+RRAM+ILV 3DIC缘起!会否改变半导体行业?
日前,麻省理工学院助理教授Max Shulaker在DARPA电子复兴倡议(ERI)峰会上展示了一块碳纳米管+RRAM通过ILV技术堆叠的3DIC晶圆。这块晶圆的特殊意义在于,它是碳纳米管+RRAM +ILV 3DIC技术第一次正式经由第三方foundry(SkyWater Technology Foundry)加工而成,代表着碳纳米管+RRAM +ILV 3DIC正式走出学校实验室走向商业化和大
半导体
YXQ . 2019-08-05 1235
e络盟与Dialog半导体签署新的经营协议,进一步拓展了无线产品线
e络盟—全球领先的电子元器件与开发服务分销商宣布与Dialog半导体签署一份新的全球特许经营协议。该协议进一步提升了e络盟半导体电源管理品类的规格并拓展了无线产品线。 Dialog半导体产品可提供出色的节能解决方案,特别针对智能手机、电源适配器、固态照明和新兴物联网应用等领域。他们将数十年的行业经验运用于半导体的快速发展中,在电源管理、电源转换与连接等关键性产品领域,为行业提供灵活、有力的支持。
智能手机
djl . 2019-08-05 1515
美国科技提出被列入“黑名单”的华为出售产品的豁免申请
7月25日消息,报道外媒称,美国商务部长罗斯7月23日对彭博电视表示,特朗普政府计划在未来几周内处理美国科技企业提出的向被列入“黑名单”的华为技术有限公司出售产品的豁免申请。 在当地时间周一,美国总统特朗普会见了谷歌、高通、思科、英特尔、美光半导体、西部数据和博通公司的高管,并讨论了对华为禁令等问题。在会谈中,这7家美国科技公司的高管表示,要求美国商务部就这些公司向中国华为公司供货发放许可证。 随
半导体
陈年丽 . 2019-08-05 1250
台湾半导体产业园项目签约落户江苏省
7月31日下午,台湾半导体产业园项目签约落户江苏省句容经济开发区,标志着园区新一代半导体产业建设取得阶段性成果,为推动实现园区高质量发展注入了新动能。 图片来源:江苏句容开发区 据介绍,台湾半导体产业园项目整合台湾辰炜电子股份有限公司、讯忆科技股份有限公司等多家公司,从事芯片设计、芯片封装测试、智能终端、半导体材料等半导体相关产品的开发、生产及销售。该项目落户省高创中心国核管道园区,总投资20亿元
电子元器件
LONG . 2019-08-03 1400
大基金二期完成募资 总额超过2000亿元
为了推进国内半导体产业发展,2014年国家多部门联合多个企业成立了“国家集成电路产业投资基金”,这就是俗称的大基金,一期投资高达1387亿元。 大基金投资的半导体项目主要是国内比较急需的,基础比较差的,根据官方报告,大基金一期总投资额高达1387亿元,公开投资公司为23家,累计有效投资项目达到70个左右,投资范围涵盖集成电路产业上、中、下游各个环节。 在一期投资的项目中,半导体制造行业占了67%,
半导体
工程师吴畏 . 2019-08-02 1430
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