中芯国际宣布,邱慈云辞任公司董事会副董事长及公司战略谘询委员会成员
7月3日晚间,中芯国际宣布,邱慈云因希望有更多时间陪伴家人,辞任公司第I类非执行董事,董事会副董事长及公司战略谘询委员会成员,自2018年6月30日起生效。 2017年5月10日,邱慈云因个人原因请辞,被委任为中芯国际公司董事会非执行副董事长及调任为非执行董事。 根据公开资料,邱慈云(Chiu Tzu-Yin)生于1956年,获加州大学伯克利分校电气工程博士学位和哥伦比亚大学高级管理人员工商管理硕
半导体
网络整理 . 2018-07-04 1190
太极实业将剥离无关资产,加强半导体产业布局
太极实业7月2日晚公告,拟将江苏太极100%股权以及公司持有的与江苏太极业务相关的固定资产、备品备件以不低于经评估备案后的价格通过公开挂牌的方式对外转让。以2018年3月31日为评估基准日,本次转让标的股权的预评估价值为6.7亿元左右。 太极实业表示,上述交易有利于上市公司优化资金配置、集中资源和精力做好优势业务、突出主营业务、强化公司各板块业务协同。 据悉,太极实业主要是给半导体、面板等制造厂商
半导体
网络整理 . 2018-07-03 1385
台湾启动“半导体射月计划” 加强半导体AI竞争力
为强化台湾半导体产业于人工智能终端(AI Edge)核心技术竞争力,台湾地区科技部长陈良基28日宣布启动“半导体射月计划”,科技部将连续4年、每年投入10亿新台币经费,广邀学者及产业投入“人工智能芯片、新兴半导体制程、内存与信息安全、前瞻感测”四大主轴,并期盼台湾可于2022年,跃升成为全球AI终端关键零组件供应商与人才汇聚地。 陈良基表示,“半导体射月计划”将吸引更多优秀师生投入,目标是让台湾的
半导体
未知 . 2018-07-02 1345
联电宣布,子公司将与大陆两家公司申请上市交易
6月29日,台湾晶圆代工厂联电宣布,子公司和舰芯片制造(苏州)股份有限公司与另一大陆子公司联芯集成电路制造(厦门)有限公司,以及和舰公司从事IC设计服务业务的子公司联暻半导体(山东)有限公司一起,由和舰公司向中国证监会申请首次公开发行人民币A股股票,并向上海证券交易所申请上市交易。 公告称,为因应大陆半导体市场的快速成长,并考量公司整体集团长远发展,由子公司和舰为主体,偕同联芯、联暻申请A股上市,
半导体
网络整理 . 2018-07-02 2050
乾照光电两家子公司的成立,为推进半导体行业的发展
乾照光电(下称“公司”)发布公告,基于公司战略规划考虑与业务发展需要,公司以自有资金在福建省厦门市和江西省南昌市投资设立全资子公司“厦门臻裕丰科技有限公司”(以下简称“臻裕丰科技”)以及 “江西乾照照明有限公司” (以下简称“江西照明”)。 据公告显示,臻裕丰科技注册资本为3,000万元,主要经营范围包括:工程和技术研究和试验发展;光电子器件及其他电子器件制造;集成电路制造;半导体分立器件制造;电
led
未知 . 2018-06-30 1420
半导体领域竞争激烈,台积电异常激进,三星将代工报价降低20%欲夺回苹果芳心
在半导体工艺演进上,台积电、三星这几年是你追我赶,至少在数字上已经远远甩开Intel,台积电更是异常激进。 目前,台积电已经在7nm工艺节点上占据统治地位,拿下了众多大客户的大订单,比如已经开始量产下一代iPhone处理器(A12),下半年还会给华为(麒麟)、高通、AMD、NVIDIA等十余家客户生产新的芯片。 根据台积电的路线图,到今年年底,7nm工艺将完成50多款芯片的流片,融入EUV极紫外光
半导体
网络整理 . 2018-06-27 1735
晶电分割半导体代工业务,成立子公司晶成半导体,将挑战12个月损平、3年内独立IPO
LED芯片大厂晶电启动分拆第一步,该公司董事会通过分割半导体代工业务,成立100%持股之子公司晶成半导体,资本额达新台币10亿元,新公司将由现任晶电总经理周铭俊领军,今年第4季可望拿下第一家3D传感代工客户,晶成半导体挑战12个月损平、3年内独立IPO。 晶电昨(25)日召开董事会,以简易分割方式把代工事业处营业价值约新台币10亿元分割予持股100%新子公司“晶成半导体”,共计换取晶成新台币1亿元
半导体
网络整理 . 2018-06-26 1625
临时键合在晶圆减薄工艺中将愈发成为可能
新型键合材料对于在高级半导体制造工艺中保持超薄晶圆的完整性至关重要。有了新型材料的配合,临时键合在晶圆减薄工艺中愈发成为可能。 随着半导体晶圆制程对缩小特征尺寸和引入全尺寸3D集成需求高涨,晶圆越来越薄。虽然现在已经有了将晶圆减薄至低于100微米的工艺,但获得更薄晶圆(<50 μm)的代价却是令它们变得极度脆弱,因为深度的减薄工艺和后端的金属化工艺会给超薄晶圆施加额外应力,从而导致翘曲或断裂。 晶
半导体
网络整理 . 2018-06-25 1355
智能手机芯片订单不振 封测能见度不乐观
2018年封测大厂最重要的智能手机相关芯片市况并不如预期,主流应用行动处理器(AP)需求难以掌握,而中低阶的面板显示驱动IC等订单能见度更不乐观,加上8吋晶圆代工厂产能吃紧,封测业者坦言,现阶段连晶圆代工龙头台积电都很难给出确切的能见度,2018年市况相对诡谲,尽管业界期待第4季能出现爆发性成长,然随着时序将迈入第3季,各家专业封测代工(OSAT)厂来自IC设计与终端厂商的订单展望仍不甚明确,让业
处理器
未知 . 2018-06-25 1415
台积电宣布,将投资250亿美元研发5纳米制造工艺
中国台湾地区的台积电,是全球遥居第一名的半导体代工企业,占据了一半的市场份额,台积电依托优秀的半导体制造技术成为行业巨无霸。据外媒最新消息,该公司最新宣布,将投资250亿美元研发5纳米制造工艺。 据路透社报道,台积电在6月21日对外宣布了这一消息。不过该公司并未提供250亿美元投资计划的细节,比如在多长时间之内完成研发,何时会商用5纳米工艺。 所谓的5纳米、7纳米,指的是半导体制造的“线宽”指标,
半导体
网络整理 . 2018-06-23 1255
以色列正在研发比传统芯片快100倍的超级芯片
有“中东硅谷”之称的以色列高科技发达,其芯片产业和半导体技术尤其令人瞩目,每年创造的出口额占以色列总出口额的20%以上。眼下,以色列正在研发体型更小、速度比传统芯片快100倍的超级芯片,前景令人充满期待。 据报道,以色列希伯来大学物理学家乌利埃尔·利维及其研究团队一直致力于研发一种全新的芯片技术,经过3年多的不懈努力,研究工作日前终于有了结果。他们利用“金属—氧化物—氮化物—氧化物—硅”结构(MO
芯片
网络整理 . 2018-06-21 1085
杭州临安区为吸引更多的芯片制造企业进驻,给予最高1亿元的资金支持
近日,杭州临安区青山湖科技城微纳智造小镇在上海举行2018半导体产业峰会暨杭州青山湖科技城微纳智造投资合作交流会。 青山湖在上海展示自己的优惠政策、服务,吸引更多的芯片制造企业进驻。临安区政府支持世界一流企业、研发机构和诺贝尔奖获奖者在科创大走廊建立区域总部、研发中心和工作室,给予每家最高不超过3000万元的资金支持。临安区副区长庞保平说:“对特别重大的,采取‘一事一议’的方式,专题论证支持方式与
芯片
网络整理 . 2018-06-19 1250
张忠谋表示,台积电还是会领先中国大陆技术5到7年的时间
台积电创办人张忠谋退休后今天首度公开露面,在欧洲商会午餐会场合发表演讲,直指乐观看待未来半导体,未来10年半导体产业的成长有望超过全球GDP增速。 欧洲在台商务协会(ECCT)今天举办午餐会,特别邀请长期友好关系的台积电创办人张忠谋分享经验。 欧商会员询问张忠谋如何看待未来半导体产业的发展,张忠谋有信心地说,他很乐观看待未来半导体产业的发展,认为半导体重要性几乎会等同于面包、马铃薯,成长相当快速。
半导体
网络整理 . 2018-06-15 1395
三星电子坚持技术创新,以增强晶圆代工部门的市场竞争力
为进一步提升在中国市场晶圆代工领域的竞争力,6月14日,三星电子在中国上海召开 “2018三星晶圆代工论坛(Samsung Foundry Forum 2018)”(SFF),这是SFF首次在中国举行,中国半导体市场的影响力可见一斑。 本次论坛上,三星电子晶圆代工事业部战略市场部部长、副社长裵永昌带领主要管理团队,介绍了晶圆代工事业部升级为独立业务部门一年来的发展成果,以及未来发展路线图和服务,首
半导体
未知 . 2018-06-15 1580
中环股份与中国科学院微电子研究所签署了《高端半导体产业园区战略合作框架协议》
中环股份6月13日晚间公告,公司与中国科学院微电子研究所(以下简称“中科院微电子所”)、北京海淀科技园建设股份有限公司(以下简称“海科建”)、天津滨海高新技术产业开发区塘沽海洋高新技术开发区管理委员会(以下简称“海洋高新区管委会”)就联合在塘沽海洋高新区投资建设高端半导体产业园区合作事宜,签署了《高端半导体产业园区战略合作框架协议》。 根据公司战略发展规划,为积极发展半导体产业并投资建设高端半导体
半导体
网络整理 . 2018-06-14 890
大基金分别转让两家半导体公司股权,将获益5.5亿元
6月13日,江苏雅克科技股份有限公司(以下简称“雅克科技”)拟采用发行股份的方式分别购买大基金参与投资的成都科美特特种气体有限公司(以下简称“科美特”)90%的股权以及江苏先科半导体新材料有限公司(以下简称“江苏先科”)84.8250%的股权。 公告显示,本次交易标的资产的合计总对价约为24.67亿元,其中用于收购科美90%股份的交易金额为13.23亿元,用于收购江苏先科84.825%股份的交易金
半导体
网络整理 . 2018-06-14 965
联电8英寸晶圆代工产能供不应求,近期正式涨价
据联合新闻透露,联电8英寸晶圆代工产能供不应求,近期正式涨价,旗下8英寸厂和舰并将启动三年多来最大规模扩产,幅度达15%。业界透露,联电这次采“一次涨足”,涨幅达二成,涨幅前所未见,加上大动作扩充和舰产能,透露对后市看好。 联电昨(12)日举行股东会,财务长刘启东会后证实,已启动“一次性涨价”,主要考量全球8英寸晶圆代工产能吃紧,加上先前上游硅晶圆材料不断涨价,以反映市场机制与成本波动。 联电目前
半导体
未知 . 2018-06-14 1280
张忠谋把代工推向极致,未来代工面临更大挑战
全球代工在半导体业中的地位及影响力日益加深,要归功于张忠谋在2009年第二次复出之后,把代工的发展理念推向“极致”。 代工的历史回顾 1987年中国台湾地区开始萌生“代工,foundry”的概念,是半导体产业链中一次大的飞跃,它首先推动fabless模式的进步。至今天来看,由于代工的先进制程技术进步已能与IDM模式相匹敌,导致代工在半导体产业链中的权重因子提升,如全球芯片(集成电路)的产出中,每两
半导体
未知 . 2018-06-13 1605
三星电子继续稳坐全球半导体行业宝座,很可能连续第二年称霸半导体行业
据媒体Business Korea报道,今年,三星电子继续维持在全球半导体行业的龙头老大地位。随着英特尔的增长放缓以及内存半导体市场的繁荣,三星电子很可能连续第二年称霸半导体行业。 市场研究机构IHS Markit的数据显示,自去年第三季度以来,三星电子已经连续三个季度称霸全球半导体市场。 今年第一季度,三星在半导体行业的销售额为186.07亿美元,与去年同期相比,增长了45.4%,而与上一季度相
英特尔
网络整理 . 2018-06-12 1565
三星半导体连续三季度蝉联销量冠军
据外媒报道,三星半导体在全球市场销量持续三个季度遥遥领先,稳坐半导体市场的龙头地位。随着英特尔的增长放缓,以及内存芯片市场的蓬勃发展,三星电子极可能连续两年称霸半导体行业。 根据市场研究公司IHS Markit的最新数据,自去年第三季度以来,三星已经连续三个季度排名芯片行业首位。2018年第一季度,三星在半导体行业的销售额为186.07亿美元,同比增长45.4%,环比增长1.6%,市场份额为16.
半导体
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