汽车和工业芯片的供应仍然紧张，消费类芯片持续堆积
7 月 27 日，据报道，业内人士透露，汽车和工业芯片的供应仍然紧张，而消费类芯片的库存在整个供应链中继续堆积。 消息人士表示，分销商和下游设备供应商持有的消费类 IC 库存已经达到了惊人的水平，而且消费类 IC 行业的几乎每一个环节都处于库存过剩的状态。 消息人士指出，在最好的情况下，消费类 IC 供应商可能需要半年的时间来完成库存修正。因此，2022 年下半年消费电子需求前景普遍悲
半导体
芯闻路1号 . 2022-07-28 1589
鸿海旗下：“鸿扬半导体”获MOSFET晶片业者富鼎投片
鸿海先前购并旺宏6吋厂(现为鸿海旗下鸿扬半导体)，获得台系MOSFET晶片业者富鼎投片，富鼎除近期营运表现相对亮眼外，也积极协力鸿海内部调整6吋厂体质，传出富鼎将携手鸿腾半导体先行进军车用MOSFET，未来如电动巴士等领域，可望率先导入，也替后续的第三类半导体如碳化矽(SiC)元件布局暖身。 供应链业者坦言，鸿海集团半导体子公司布局方向还是略有不同，业界推测，鸿扬将聚焦车用功率元件包括矽基
财经
芯闻路1号 . 2022-07-27 1 1530
“联发科”拟提高芯片价格
7月27日消息，据业内消息人士透露，联发科正在考虑提高其 3G 和 4G 移动芯片价格，旨在减轻 5G 芯片销售低于预期对其今年业绩的影响。 据报道，消息人士称，联发科的安卓智能手机客户订单下降，可能无法实现 2022 年 20% 的同比收入增长目标。 此前有消息称，小米、OPPO、vivo 等中国大陆领先的智能手机制造商已经告诉供应商，未来几个季度的订单将比之前的计划缩减约 20%。
半导体
芯闻路1号 . 2022-07-27 1587
坐标深圳，又一家国产半导体企业上市！
中微半导体（深圳）股份有限公司（简称：中微半导）披露招股意向书，拟募集资金72,884.86万元，计划用于大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目、车规级芯片研发项目、补充流动资金。 据中微半导7月26日披露的首次公开发行股票并在科创板上市发行公告显示，公司本次募投项目预计使用募集资金为72,884.86万元。按本次发行价格30.86元/股和6,3
半导体
芯闻路1号 . 2022-07-27 1597
中科院微电子团队提出新型混合沟道CFET结构设计和集成方案。
近日，中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心殷华湘/吴振华研究团队利用业界主流的Design-Technology Co-optimization（DTCO）方法全面探索了CFET的器件架构优势，提出了新型混合沟道CFET（Hybrid Channel Complementary FET，HC-CFET）结构设计和集成方案。该结构能够在单一衬底上，不借助晶圆键合等混合晶向技术，利用SiNx与S
半导体
芯闻路1号 . 2022-07-27 1721
芯片大厂德州仪器业绩超预期：车用芯片营收同比增长超20%
7月27日消息，模拟芯片大厂德州仪器（Texas Instruments）于26日美国股市盘后公布了2022 年第二季（截至2022 年6月30日为止）财报：营收同比增长14%、环比增长6.3%至52.12 亿美元，好于分析师预期的46.5亿美元，且营收连续六个季度以同比两位数百分比增长。 二季度毛利润为36.25亿美元，同比增长18%；营业利润为27.23亿美元，同比增长23%；净利润为
半导体
芯闻路1号 . 2022-07-27 1601
超芯星:6英寸碳化硅衬底顺利进入美国一流器件厂商
7月27日消息，超芯星半导体通过官方微信宣布，公司6英寸碳化硅衬底顺利进入美国一流器件厂商。同时，为满足国内外市场的订单，超芯星正在有序交货及稳步扩产，计划将6-8英寸碳化硅衬底的年产量提升至150万片。 资料显示，公司成立于2019年，由海归博士创立，是国内领先的第三代半导体企业，致力于6-8英寸碳化硅衬底的研发与产业化，拥有20多年碳化硅技术积累和产业化经验。公司通过引进技术人才和专家
半导体
芯闻路1号 . 2022-07-27 1493
威刚发布 DDR5 工业级内存，效能显著增长 50%
7月27日消息，据报道，中国台湾内存厂商威刚近日正式发布 DDR5 4800 ECC U-DIMM 与 ECC SO-DIMM 工业级内存，持续扩充 DDR5 产品系列，提供给客户更多选择，公司看好随着新一代服务器、超级计算机、数据中心的需求增加，内存市场占比也随之扩大，抢占服务器、远程医疗、边缘运算、高效能计算机等应用商机。 威刚表示，新一代工业级内存相较于上一代 DDR4 3200 M
半导体
芯闻路1号 . 2022-07-27 1850
AMD 官宣新一代 AM5 主板
7 月 26 日消息，AMD 现已官宣将于 8 月 5 日 12 点举行 AM5 主板展示活动，届时将介绍华硕、微星、华擎等厂家的 X670 系列主板。 在此次展示活动中，AMD 及其合作厂商将介绍 AM5 主板的阵容、规格以及新特性，此外还将介绍 AMD 锐龙 7000 系列处理器在 AM5 平台上的性能表现。 据悉，全新 AMD Socket AM5 平台的新插座采用 1718 针
半导体
芯闻路1号 . 2022-07-27 2102
美投票通过 520 亿美元的芯片法案，议员态度不一
7 月 27 日消息，美国芯片法案在参议院程序性投票环节以 64 比 32 获得通过，该法案旨在增强美国半导体制造能力。 美国政府将提供 520 亿美元补贴本国半导体生产，同时还将为芯片厂提供约 240 亿美元税收抵免。参议院预计未来几天就会进行最终投票，众议院可能最快本周晚些时候也会投票。 美国总统等人从安全角度看待该法案，他们认为芯片对各种消费品和军事装备至关重要，确保美国生产至关
半导体
芯闻路1号 . 2022-07-27 2099
美光首款 232 层 TLC NAND 芯片出货
7 月 27 日消息，美光公司宣布已开始量产全球首款 232 层 NAND，与前几代美光 NAND 相比，它具有业界最高的面密度，并提供更高的容量和更高的能效。 图片来源于官网 美光技术和产品执行副总裁 Scott DeBoer 表示：“美光的 232 层 NAND 是存储创新的分水岭，首次证明了将 3D NAND 扩展到 200 层以上的生产能力。” 官方表示，美光的 232 层 N
半导体
芯闻路1号 . 2022-07-27 1328
芯片行业“两极差异”：一边砍单降价，一边缺货涨价
7 月 27 日消息，芯片行业正在上演“冰火两重天”。据媒体报道，受消费电子市场需求低迷影响，近期不少芯片厂商遭客户砍单，并称不少芯片价格频频跳水，有的芯片价格下跌 8 成，有的芯片价格从 200 元降至 21.5 元。 然而，在砍单降价等消息层出不穷的同时，亦有报道指出，德州仪器和博通计划提高芯片价格并已通知客户，英特尔、高通和 Marvell 也被传出涨价消息，而汽车行业不少厂商称仍备
半导体
芯闻路1号 . 2022-07-27 1552
2024年底大陆将新建成31座晶圆厂
7月26日消息，据国际半导体产业协会（SEMI）最新统计数据显示，中国大陆在晶圆厂建厂速度全球第一，预计至2024年底，将建立31座大型晶圆厂，且全部锁定成熟制程。由于目前成熟制程市场需求急转直下，未来随着全球大量开出新产能，业界忧心恐导致市场严重供过于求。 根据SEMI统计，大陆至2024年底，将新建立31座大型晶圆厂，超越中国台湾同期间预定投入运作的19座，以及美国预期的12座。华尔街
半导体
芯闻路1号 . 2022-07-26 1502
【深度观察】“砍单”&“缺芯”怪现状下，半导体资本市场何去何从？
2019年以来，我国半导体行业处在机遇窗口期，这也带动相应的投资热度全方位上升，热潮下，国内半导体公司的数量呈现爆发式增长。时间车轮转动三年，行业市场变化万千。如今，半导体行业市场则出现了一面“砍单”降价清库存，一面“缺芯”求不到芯片的“怪相”，“半导体雪崩期”、“半导体资本寒冬”成为投资市场热门词，这与半导体产业发展周期有关，也与外部环境紧密相连。 面对“砍单”和“缺芯”同时存
砍单
芯闻路1号 . 2022-07-26 3 6 3848
芯动科技：国产桌面GPU来了
7月26日消息，继首款国产4K级数据中心GPU——“风华1号后”，芯动科技宣布，将于8月3日举行“风华2号”GPU新品发布会暨GPU前沿技术应用研讨会。 官方表示，在此次大会上，将能看到“风华2号”GPU在办公桌面、工控、笔电、智能座舱、头盔、GIS等多种重度场景下跑分领先的表现，并且还有重度图形渲染、AI超分/边缘计算、高清多屏显示、各种主流CPU和OS的现场演示。 另外，现场也将探
半导体
芯闻路1号 . 2022-07-26 1535
龙腾 8 英寸功率半导体项目投产，预计年产 360 万片硅外延片
7月26日消息，龙腾 8 英寸功率半导体制造项目预计今年 10 月正式投产，将形成年产 8 英寸硅外延片 360 万片的生产能力。 据悉，龙腾 8 英寸功率半导体制造项目属于西安龙威半导体有限公司，省级半导体及集成电路产业链“链主”企业，拥有西安唯一 8 英寸外延片生产线，是西安唯一集设计、研发、生产、制造、测试为一体的高功率半导体全产业链企业。 该项目总建筑面积 5.05 万平方米，
半导体
芯闻路1号 . 2022-07-26 1397
“京隆科技”集成电路高阶芯片先进测试项目启动
7月26日消息，据苏州工业园区管理委员会消息，7月25日，京隆科技（苏州）有限公司（以下简称“京隆科技”）投资的集成电路高阶芯片先进测试项目在苏州独墅湖科教创新区（东区）启动。 此前消息显示，该项目于2021年9月签约落户苏州，项目投资40亿元，将导入CMOS影像传感器、高端系统级AI芯片、射频/无线芯片、车规自动驾驶芯片、5G基站芯片等高阶产品先进测试产品线，进一步满足国内5G、ICT新
半导体
芯闻路1号 . 2022-07-26 1314
此芯科技加入Windows on Arm工作组
7月26日消息，据报道，,通用智能芯片公司此芯科技宣布加入致力于Arm生态系统软件开发的全球协作工程组织Linaro,成为国内首家加入Windows on Arm工作组的成员。 Windows on Arm 工作组旨在为 Windows 建立一个健康的、可持续的 Arm 生态系统。该工作组可为开发人员提供各类工具、编程语言及专业框架支持,助力程序编译速度的提升及Windows on Arm
半导体
芯闻路1号 . 2022-07-26 1266
全球芯片短缺问题:逐步改善中
7月26日消息，据报道，商业领袖乐观地认为，在半导体供应受到严格限制两年后，全球芯片短缺即将结束。但是，尽管情况有所改善，但分析师认为供应问题可能会持续数月甚至数年，尤其是对于采用未获得芯片制造商投资的旧技术制造的更便宜的设备。 芯片短缺最初是由 Covid-19 大流行引发的，广泛转向在家工作导致对笔记本电脑和消费设备的需求急剧上升，而汽车行业等其他行业则暂停或取消了他们的芯片订单。
半导体
芯闻路1号 . 2022-07-26 1273
IC设计需求大幅下修，半导体需求持续降温
7月26日消息，据报道，半导体需求随着全球总经转坏持续降温，纷纷开始积极调整投片策略，修正自身的库存水位，原本相当吃紧的成熟制程产能，陆续出现松动状况。 尤其在8寸产能方面，包括大尺寸显示驱动IC(DDI)、消费性微处理器(MCU)、电源管理IC(PMIC)等产品下单量大减，原本铁板一块的价格，也慢慢开始有谈判空间出现，据传国内晶圆代工业者近期已经有1成的降幅，对于成本控制来说，有非常大的
半导体
芯闻路1号 . 2022-07-26 1535
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