2019年以来，我国半导体行业处在机遇窗口期，这也带动相应的投资热度全方位上升，热潮下，国内半导体公司的数量呈现爆发式增长。时间车轮转动三年，行业市场变化万千。如今，半导体行业市场则出现了一面“砍单”降价清库存，一面“缺芯”求不到芯片的“怪相”，“半导体雪崩期”、“半导体资本寒冬”成为投资市场热门词，这与半导体产业发展周期有关，也与外部环境紧密相连。

  面对“砍单”和“缺芯”同时存在的现状，受半导体市场风向标影响的资本市场，将会何去何从？

  市场转为特定领域缺货

  今年7月份以来，半导体行业市场端陆续传出半导体供应链“大幅砍单”的消息，涉及到三星、LG、戴尔、台积电等头部大厂，覆盖了驱动IC、TDDI（触控与显示驱动器集成）、PMIC（集成电源管理电路）、MCU（微型控制器）等关键芯片和元器件，引起了市场的关注。

  另一方面，由于电动车销售火爆，车规级等芯片景气度持续走高，供不应求，一度导致全球汽车厂商生产困难。以MCU为例，在汽车电动化的升级趋势下，单车用量呈现倍数增长，MCU的需求量持续上升。

  通过统计分析，“砍单”基本发生在消费电子领域，而工业、车规、云服务器产品以及上游材料、设备环节反而呈现上涨的趋势。消费电子领域先是手机、PC（台式机、笔记本电脑）、电视需求不济，相关厂商砍单，后是消费级芯片全线崩盘，消费级面板、驱动IC、PMIC（电源管理IC）、MCU、CIS、SoC等持续下调订单需求，清库存。最终，影响传导至上游晶圆代工及更上游的半导体设备，按下了产能扩充的刹车键，部分晶圆代工甚至开始取消扩产计划。

  与之相反，车企却因“缺芯”陷入困境。丰田5月产量下降28%，何小鹏曾在微博上在线求芯片，并表示制造一台智能汽车要用到超过5000颗芯片，真正缺少的是价格便宜的专有芯片。

  一边“砍单”，一边“缺芯”的两极分化本质，其实是市场已从全面性、结构性缺货转为局部和特定领域缺货。

  从资本市场来看，过去一年，半导体二级市场企业市值从2021年中开始，业绩因全球半导体产业“缺芯”而高速增长，股价也随之大涨；但是在2021年底，半导体公司市值普遍开始下滑，一路大跌到了今年4月份；4 月份以来，股价开始继续回升，尤其是设备、材料和设计领域，这些公司的市值基本回到了去年年底的水平。

  从大的背景来看，目前半导体市场的增速和红利都在变小。

  今年国内上市的半导体公司中，几乎一半都破发了，估值也在缩小。在错综复杂的2022年里，投资机构们出手更加谨慎，也更看重账面盈亏。据数据统计，全球半导体市场经过2020年-2022年3年持续高速增长后，2023年增速可能会掉到5%左右。各个细分领域冷热会出现不均，在整个大盘下来的趋势之下，投资也会是整个板块都往下走。

  面对这样的行业市场，曾经热情高涨的投资人也倍感压力，越来越严谨。业内人士表示，以前的创业者可能组建一个不错的团队，讲一个芯片国产替代的故事就能拿到融资。如今，很多投资人要先思考下产业化可能性，最后也不一定出手，投资机构开始放缓在半导体领域的布局，甚至直接不看芯片类尤其是低端芯片类项目。

  衰退周期下投资趋于理性

  半导体发展存在明显周期性，即平均每5年一个周期，每10年一个大低谷。在一个完整周期内，市场先会进入上升周期——需求爆发、缺货涨价、投资扩产，但在产能逐渐释放后，市场又会进入衰退周期——需求萎缩、产能过剩、价格下跌。

  根据行业机构预测，如今我们正处于半导体的产能过剩期。这一突然转向，是不断大规模扩产逐步引发的。

  据统计，我国目前共有23座12寸晶圆厂正在投入生产，总计月产能约为104.2万片，与总规划月产能156.5万片相比，这些晶圆厂的产能装载率仅达到66.58％，仍有较大扩产空间。为补足产能，预计未来五年中国还将新增25座12寸晶圆厂，这些晶圆厂总规划月产能将超过160万片。截至2026年底，中国12寸晶圆厂的总月产能将超过276.3万片，相比目前提高165.1％。

  与产能相对应的是库存水平的不断增长，再加上消费速度缓慢，这使得制造商踩下刹车，令经济进一步减速。因库存周期影响而在数年重复一次的半导体行业骤变的恶梦，让投资者也一头雾水。半导体股的局面正在改变，进入考虑到企业业绩恶化的“逆业绩行情”。   

  在繁荣时期，半导体需求直线式增加，但产能则只能阶梯式样增长，因此假需求（重复下单）会激增。随后，如果经济减速导致需求告一段落，“意料之外的库存”反而将膨胀。   

  对投资人来说，除了行业市场变相，还面临着可投资金不多的现实问题。

  今年以来，国际形势动荡、国内疫情反复拖慢了VC/PE募资的进度。根据数据显示，2022年前四个月，中国内地注册运营的基金管理人募集的基金数量为16只，募资总额为65.6亿美元，数量和金额均为去年同期的13%左右（不包含政府引导基金），而去年全年这一数字为992.4亿美元。

  2022年一季度，投资中国的美元基金募集金额14亿美元，约为去年四季度的三分之一。这是2018年以来同期的最低水平，也是连续第三个季度出现下滑；人民币基金募资金额（不包括政府基金）从2017年近1400亿美元下跌至2021年不足300亿美元。

  这让投资人不得不捂紧口袋。从今年开始，很多投资机构都在严格控制出手的次数，有人甚至因为没有出手投过项目而选择离职。更有不少投资人即便看好半导体赛道也会更为理性，面对估值较高的项目也不敢轻易给投资意向书。

  当潮水退去，半导体投资“泡沫”带来的后遗症渐渐显现。业内人士评论到，资本充裕时，一大批从芯片大厂出来的创业者扎入同一个赛道，讲着相同的故事、做着相似产品。实际上，不少初创的芯片公司只是造个新的芯片技术概念，然后从各种渠道买来IP，集合成一颗Soc芯片产品。最终，投资人的钱最终流向了被用来血拼市场，而对技术创新没有任何推动力。

  用并购整合应对寒冬

  最近几年时间里，中国芯片从业企业充分享有了市场红利。但是，在接下来的5-10年，资本红利和市场红利都在变小，资本市场方面，一级市场太贵，二级市场估值也在下滑，资本红利会越来越小；市场红利越来越小的原因是市场同业太多，出现了“泡沫”，同一个产品、同一个型号企业聚集，导致打着国产替代旗号的企业变成内卷，同质化竞争严重。

  有业内人士认为，“泡沫”并非坏事，可以让大家有动力去加入市场创业，关键是怎么用好它。在这个过程中，能拿到充分的资源去做好国产替代，针对一些新的细分市场，做好产品。行业要发展，必须要经历泡沫周期，身处泡沫周期对于创业者是好事，但对投资人而言可能就很尴尬。最终大潮退去的时候，创业者必须要形成自己的核心竞争力，芯片从设计到产品定义，再到市场和产品落地，中间需要24个月的时间，因此投资人一定要看到两年后所投企业会处于什么样的状态，一定要形成正向经济流。

  此外，如今全球经济正滑入“超级衰退周期”，半导体产业是全球经济中的一部分，不可避免会跟随全球经济变动。半导体供应链也非常脆弱，任何风吹草动都会影响半导体周期。每当半导体迎来下行跌价周期，总会迎来地震、火灾、停电、雷击、材料污染等突发事件帮助供给踩刹车，稳住价格。

  随着半导体资本降温，可能会让面临经营困难的公司寻求并购整合，这也将引发国内半导体行业的“并购潮”。

  纵观全球半导体产业，每个领域都有几家龙头公司，比如PC处理器领域的intel、AMD，手机处理器领域的高通、联发科，但这些公司都经历了几十年的成长，期间也有多次并购才慢慢成长起来。如今，海外资本市场的整合早就开始了，国外半导体公司在做大做强，国内的半导体公司也应该整合资源，把研发力量聚在一起，强强联合，小公司要和大公司一起成长，并购也有利于国内半导体产业的发展。

  截至2022年7月22日，我国国内已有超过400家科技型企业成功登陆科创板，其中半导体产业优秀本土厂商近84家，而三年前，上海证券交易所科创板首批只有25家过会企业正式上市交易。可以说，上市为这些半导体企业带来充沛的资本和亮眼的形象，有力推动了其技术突破和业务拓展。不仅如此，这些企业除了普遍出资参与乃至发起设立产业投资基金之外，部分企业已开始试水并购交易，正在中国半导体产业舞台上开启并购大幕。

  新形势下，并购重组也日益成为投资机构与产业界的热点议题，半导体产业并购交易的活跃化也已成为共识性预期。在有识之士看来，并购不仅仅是景气周期波动下行业泡沫后的正常行为，更是本土半导体产业结构优化的一大契机。

  我国半导体产业已经站上了新发展阶段的起点，不同环节、品类头部的企业逐渐脱颖而出，并将以更大的加速度奋力追赶国际巨头，行业集中度也将由此不断提升。在政策、监管、资本等配套要素的保障下，国内半导体产业大规模并购案例必将不断涌现，推动产业结构进一步优化，走向更有序的新阶段，促进行业健康发展。