中微半导体（深圳）股份有限公司（简称：中微半导）披露招股意向书，拟募集资金72,884.86万元，计划用于大家电和工业控制MCU芯片研发及产业化项目、物联网SoC及模拟芯片研发及产业化项目、车规级芯片研发项目、补充流动资金。

  据中微半导7月26日披露的首次公开发行股票并在科创板上市发行公告显示，公司本次募投项目预计使用募集资金为72,884.86万元。按本次发行价格30.86元/股和6,300.00万股的新股发行数量计算，若本次发行成功，预计公司募集资金总额194,418.00万元。

  据披露信息显示，YANG YONG直接持有公司37.35%股份，通过顺为芯华间接持有公司1.49%股份，合计持有公司38.84%股份，任公司董事长，系公司的控股股东，为新西兰国籍，香港永久居留权。ANG YONG、周彦、周飞三人在有限责任公司阶段及股份有限公司阶段均签署《一致行动人协议》，为一致行动人，三人系公司的实际控制人。

专注智能控制器芯片研发

  据悉，中微半导系国家重点集成电路企业，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，致力于成为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，力求为智能控制器所需芯片和底层算法提供一站式整体解决方案。公司主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类，广泛应用于小家电、消费电子、电机电池、医疗健康等领域，部分进入大家电、工业控制和汽车领域。