Intel出售NAND闪存芯片业务对其发展是好还是坏?
近期,芯片市场可谓动态不断,先是AMD计划300亿美元收购赛灵思,如今老牌半导体制造巨头英特尔又迎来新动作。10月20日,据相关媒体报道,英特尔正在出售自己的NAND闪存芯片业务给全球第二大存储芯片制造商SK海力士,后者将耗资约90亿美元,购下英特尔的固态硬盘业务、NAND闪存芯片产品和晶圆业务,以及位于中国大连的生产工厂。 针对这一消息,业界也是普遍关注。有专家就认为,英特尔此举是断臂自救,对于
芯片
智能制造网 . 2020-10-20 1510
EV集团演示集体管芯对晶圆结合的端到端工艺流程
奥地利的EV集团(EVG)演示了集体管芯对晶圆结合的端到端工艺流程,3D封装的贴片精度低于2μm的集体裸片与晶圆(D2W)相结合。 该工艺使用EVG晶圆键合技术和工艺,以及现有的键合界面材料。EVG的异质集成能力中心证明了这一突破,它代表了加快在下一代2.5D和3D半导体封装中异质集成(HI)部署的关键里程碑。 该中心是一个开放式创新孵化器,可帮助客户加速技术开发,最大程度降低风险并通过高级包装开
芯片
贤集网 . 2020-10-20 1390
稳懋半导体计划投资8200亿元人民币在南科高雄园区建厂
近日,砷化镓晶圆代工厂稳懋半导体计划投资850亿元新台币(约合200亿元人民币),在南科高雄园区建厂,扩充现有产能。 稳懋半导体董事长陈进才表示,进驻高雄园区主要是因为客户订单需求“超前部署”,预计在2021年起,分三年计划投资,总产能将会是总厂区的两倍以上,月产能可达到十万片。 据了解,稳懋半导体提供化合物半导体电路制程晶圆代工服务,客户涵盖了全球IDM厂商以及IC设计公司,其产品主
半导体
贾桂鹏 . 2020-10-19 1100
如何加快AR智能眼镜应用的开发、普及和量产?
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布发起LaSAR(增强现实激光扫描)技术联盟,与市场领先的技术开发商、供应商和制造商组建生态系统,合作开发和加快开发增强现实(AR)智能眼镜解决方案。除了意法半导体外,LaSAR联盟的发起者还包括Applied Materials、Dispelix、Mega1和欧司
半导体
中电网 . 2020-10-19 1600
都有为:自旋芯片具有高达上万亿美元的巨大市场前景
10月16日,第十九届中国(淄博)新材料技术论坛在淄博举行。在论坛上,中国科学院院士,南京大学物理系教授、博士生导师都有为指出,自旋芯片属于核心高端芯片,是科技关键核心技术,具有高达上万亿美元的巨大市场前景,有可能成为后摩尔时代的主流芯片。 据了解,自旋芯片是各类MRAM(磁随机存储器)的统称,共经历了MRAM、STT-MRAM、MeRAM等三个发展阶段。 在此期间,不同的国家或者企业都在积极推动
芯片
爱集微 . 2020-10-17 1385
吴汉明:集成电路产业发展需突破两大壁垒
10月14日,第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China 2020)在上海开幕。受到疫情影响,原定于六月举行的IC China 2020延期至今,但同样拿出强劲阵容,会上国内外产业界领军人物、中国工程院学术“大牛”群星云集。 中国工程院院士吴汉明分享了他对中国半导体产业的思考,认为要实现产业发展,需破除战略性、产业性两大壁垒。 中国半导体行业协会理事长、中芯国际董事长
集成电路
芯东西 . 2020-10-15 1220
三安集成将持续投入砷化镓射频芯片制造工艺领域
10月14日,三安集成连续第四次参加电子设计创新大会(EDICON),与通讯行业同仁共同探讨行业热门话题。本次展会,三安集成携最新突破的第三代HBT以及ED-mode pHEMT制程工艺,为客户呈现两场技术交流分享会。 三安集成在砷化镓射频芯片制造工艺领域持续投入,不断提高工艺水平,第三代HBT工艺可以应用于HPUE/APT PA,提供了更高的功率密度以及PAE水平,支持客户在高频段消费类通讯的应
芯片
三安集成 . 2020-10-14 1245
英伟达将成为全球微处理器的准垄断供应商?
据thisismoney报道,Arm联合创始人Hermann Hauser警告称,若将Arm出售给英伟达,美国将形成技术垄断。 Hauser称,基于Arm架构设计的芯片无处不在。收购Arm将意味着Arm不再是“半导体行业的瑞士”,它的知识产权可能会让英伟达成为谷歌、Facebook和亚马逊那样的主导力量。 在一封给议会外交事务委员会的信中,Hauser说:“世界上任何一家重要的半导体公司都Arm许
处理器
爱集微 . 2020-10-13 1355
如何应对我国芯片产业发展面临的问题?
如今,越来越多新兴产业与技术的层出不穷,使得芯片需求与要求不断走高,伴随着芯片发展再度成为风口,各国对于芯片产业也是愈发重视与关注。今年以来,在激烈的行业竞争之下,全球芯片产业发展便迎来了巨变。一方面行业并购潮的升温,使得行业洗牌持续加速;另一方面美国对我国的进一步打压,也使得全球产业链遭受重创。 相比两方面的变化,无疑后者对于我国芯片产业发展来说影响更大。毕竟目前,我国对于芯片进口需求巨大,每年
芯片
智能制造网 . 2020-10-13 1480
国产半导体企业华微电子紧抓市场机遇,全面助力打造中国芯
我国拥有非常庞大的功率半导体器件需求量,更是行业内的消费大国,一直以来国内市场严重依赖进口,不过受到某种因素的影响和助推,国产替代进入快车道。华微电子作为功率半导体行业的龙头企业,紧抓市场机遇,全面助力打造中国芯。 功率半导体产业链是本土半导体部分相对最成熟的环节之一,设计、制造、封装、应用等发展积累丰富。一位在半导体行业浸淫多年的资深人士表示,功率半导体的前端制造对于工艺要求较低,对后端
半导体
潮流科技讯息 . 2020-10-13 1740
EUV光刻机的数量有望成为三星半导体成长的关键
据韩媒etnews报道,消息人士透露,三星电子副会长李在鎔日前前往欧洲,主要目的在于访问ASML荷兰总部。 该报道称,三星电子目前正计划在韩国华城、平泽以及美国的奥斯汀等地建立EUV生产体系。因此,确保EUV光刻机的数量有望成为三星半导体成长的关键。 而三星电子代工业务的最大竞争对手是台积电,其在全球市占率超过50%,而三星的市占仅为17%,仍在致力于缩小差距。此前有消息称,台积电加速先进制程推进
半导体
爱集微 . 2020-10-13 1305
半导体产业链国产化替代正加速进行
一条确认受到美国出口限制的公告,让中芯国际(688981.SH)陷入漩涡中。 “向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料,会受到美国出口管制规定的进一步限制,须事前申请出口许可证后,才能向中芯国际继续供货。”10月10日,深度科技研究院院长张孝荣对时代周报记者表示。 作为国内规模最大的专业晶圆代工企业,中芯国际确定被美国出口限制,这可能短期内会对全球半导体产业链带来一些冲击。 10月11日,上海
芯片
时代周报 . 2020-10-13 1210
华润微IGBT芯片正逐步往8吋产线转移
10月12日,华润微发布投资者关系活动记录,回答了投资者关心的IGBT、MOSFET、MCU等方面业务问题。 对于投资者提出的“华润微的IGBT是否在自己的产线上生产,是在六吋还是八吋线上生产?”华润微表示,公司IGBT芯片研发和生产是独立自主的,目前主要是六吋产线,正逐步往8吋产线转移。同时,华润微在代工业务与自有产品业务之间有严密的防火墙设置,切实保护好客户的知识产权。据悉,华润微IGBT产品
mcu
爱集微 . 2020-10-12 1675
芯动科技基于国产N+1新工艺的NTO流片验证成功
10月11日,中国领先的一站式IP和定制芯片领军企业芯动科技(INNOSILICON)发布:已完成了全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试,所有IP全自主国产,功能一次测试通过,这是过去数月工艺迭代和共同努力后获得的里程碑成果。 芯动科技持续聚焦全球先进工艺芯片IP和定制,拥有自主全系列高带宽高性能计算IP技术,多次在先进工艺上填补国内空白,核心技术支持了全球客户数十亿颗
芯片
芯动Innosilicon . 2020-10-12 1575
三星表示第三季度利润远超去年同期
三星电子(Samsung Electronics)周四表示,截至9月的三个月利润可能较去年同期增长58%。三星在其指导中表示,该季度的营业利润可能达到了12.3万亿韩元(约合106亿美元)。合并销售额约为66万亿韩元。 智能业务增长 尽管该公司没有提供每个业务部门的表现明细,但分析师表示,9月份季度的业绩是由智能手机销售的增长以及与存储器相关的整体收益提高所推动的。 “我认为其中很大一部分似乎是
半导体
电子发烧友整合 . 2020-10-11 1525
疫情下芯片需求激增,全球芯片市场竞争加速
10月9日消息,据华尔街日报报道,AMD正在就收购赛灵思进行深入谈判,这笔交易金额可能超过300亿美元(约2016.9亿人民币),这将是半导体产业领域又一次重大快速并购案。 据悉,这笔交易最早可能在下周达成。针对这一收购消息,目前赛灵思和AMD均未予以置评。 如果这一交易达成,或将助力2020年成为有史以来全球半导体第三大并购年,并购总额仅次于2015年、2016年。 一、疫情下芯片需求激增,全球
fpga
芯东西 . 2020-10-10 1290
英伟达现已取代英特尔成为美国最大的芯片公司
10月8日,英国芯片设计公司Arm知识产权产品部门总裁雷内·哈斯(Rene Haas)表示,即使被英伟达收购,该公司也将继续使用“防火墙”,以确保其新东家不会接触到Arm客户的机密信息,也不会提前接触到Arm的产品计划。 此前,英伟达斥资400亿美元收购Arm交易的消息一传出,业界纷纷表示此次收购将重塑全球半导体行业。由于Arm长期以来一直扮演中立角色,向苹果公司、高通公司(Qualcomm In
芯片
通信世界网 . 2020-10-09 1540
浅析微控制器开发板存在的局限性
半导体供应商利用评估板和演示板等开发板为其微控制器提供支持。这些板的预期用途是让工程师能够首先熟悉目标微控制器,然后协助进行微控制器硬件和固件开发。这类板涵盖的范围非常广泛,从针座连接器提供通用输入 / 输出 (GPIO) 的最简单板,到带有小键盘和 LCD 显示屏的复杂板。由于可获取的此类开发板种类繁多,一些工程师开始选择这些板进行批量采购,以用于工业应用。 不过,与工业质量的单板计算机 (SB
微控制器
与非网 . 2020-09-30 1685
华润微宣布首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产
央企华润集团旗下的微电子企业华润微产业布局再度领先。 就在国内大部分企业纷纷布局第三代半导体之时 ,华润微宣布,首条6英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。而这,也是国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线。 华润微的历史可追溯至香港华科电子公司。1983年,华润集团与原四机部、七机部、外经贸部联合在香港设立微电子企业——香港华科电子公司,建立中国首条4英寸晶圆生产线。 37年后的今天,华润微进入了资本市场
芯片
长江商报 . 2020-09-30 1465
PECVD工艺参数对二氧化硅薄膜致密性的影响
背景二氧化硅薄膜具有硬度大、防腐蚀性、耐潮湿性和介电性能强等优点,因此二氧化硅薄膜在半导体行业中可以用作器件的保护层、钝化层、隔离层等。 PECVD即等离子体增强化学的气相沉积法是借助微波或射频等使含有薄膜成分原子的气体电离,在局部形成等离子体,而等离子体化学活性很强,很容易发生反应,在基片上沉积出所期望的薄膜。由于PECVD可以在低温条件下较快生长二氧化硅,所以用PECVD生长二氧化硅薄膜被广泛
集成电路
纳米防水 . 2020-09-29 1400
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