山西省半导体产业联盟正式成立 将推动山西省半导体产业创新突破和规模化发展
山西省政府官网消息显示，5月29日，由山西省工业和信息化厅主办的山西省半导体产业联盟成立大会暨光电半导体产业现场推进会在长治市举行，宣告山西省半导体产业联盟正式成立。 该产业联盟是由山西省从事相关技术与产品的研发、生产、制造、具有行业与领域代表性的企业、大专院校和科研单位等59家相关机构发起成立的。会议顺利通过产业联盟章程，并选举产生联盟理事长单位、副理事长单位、秘书长单位，省工业和信息化厅等有关
半导体
工程师吴畏 . 2019-05-31 930
电子的最近相关消息你知道吗
根据国务院关税税则委员会发布最新公告，2019年5月9日，美国政府宣布，自2019年5月10日起，对从中国进口的2000亿美元清单商品加征的关税税率由10%提高到25%。 除此，美国还进一步威胁将启动对剩下的3250亿美元中国输美产品征税25%，并将于6月17日公布高达3805种产品的清单。 对于美国的“两面”做法，我国国务院关税税则委员会发布公告，自2019年6月1日0时起，将对原产于美国的部分
半导体
ct . 2019-05-31 1195
支持瓦特到千瓦级应用的氮化镓技术
两年多前，德州仪器宣布推出首款600V氮化镓（GaN）功率器件。该器件不仅为工程师提供了功率密度和效率，且易于设计，带集成栅极驱动和稳健的器件保护。从那时起，我们就致力于利用这项尖端技术将功率级尽可能提高（和降低）。 氮化镓在任何功率级别都很关键。工程师正努力提高切换速度、效率和可靠性，同时减小尺寸、重量和元件数量。从历来经验来看，您必须至少对其中的部分因素进行权衡，但德州仪器正通过所有这些优势实
半导体
YXQ . 2019-05-31 1215
工程衬底有望在未来五年推动新兴衬底市场的快速增长
随着硅材料不断逼近性能极限，许多公司正在针对不同的半导体应用探索新材料。在此背景下，市场正在开发工程衬底以降低成本或获得更好的性能（例如碳化硅（SiC）和多晶SiC键合），以及滤波器应用的绝缘体基压电材料（piezo-on-insulator, POI）等。根据Yole最新发布的《新兴半导体衬底技术及市场趋势-2019版》报告，工程衬底有望在未来五年推动新兴衬底市场的快速增长。 2018~2024
半导体
YXQ . 2019-05-30 1175
国产3nm半导体工艺再刷屏 但距量产还远
今天有多家媒体报道了中国科研人员实现了3nm半导体工艺的突破性进展，香港《南华早报》称中科院微电子所团队的殷华湘等人研究出了3nm晶体管，相当于人类DNA链条宽度，这种晶体管解决了玻尔兹曼热力学的限制。在中国半导体芯片正在被美国卡脖子的今天，国内科研人员实现3nm晶体管技术具有重要意义，南华早报在文章中也提到了该技术的意义——过去我们只能看着别人竞赛，现在可以参与这场竞赛了。 不过这个技术具体如何
半导体
YXQ . 2019-05-30 1275
华为向韩国半导体等公司要求 希望能维持零部件的供应
近日，华为已向韩国半导体和三星电子等显示器公司要求，希望能维持零部件的供应。 据报道，华为移动事业部高层已于5月23、24日和三星、SK海力士，LG Display等韩国主要公司的高管会面，并要求根据现有合同条款履行零件的供应。一位华为高层表示，在特朗普政府的压力下，希望零部件的持续供给不受影响。 在会上，华为也提出了欧洲、非洲等地的智能手机销售量可能将因美国禁令而减少的因应对策。华为指出，计划将
显示器
yxw . 2019-05-29 1505
我国首次实现3nm晶体管技术 技术具体如何
今天有多家媒体报道了中国科研人员实现了3nm半导体工艺的突破性进展，香港《南华早报》称中科院微电子所团队的殷华湘等人研究出了3nm晶体管，相当于人类DNA链条宽度，这种晶体管解决了玻尔兹曼热力学的限制。 在中国半导体芯片正在被美国卡脖子的今天，国内科研人员实现3nm晶体管技术具有重要意义，南华早报在文章中也提到了该技术的意义——过去我们只能看着别人竞赛，现在可以参与这场竞赛了。 不过这个技术具体如
半导体
工程师吴畏 . 2019-05-29 1210
注资2.1 亿元,崇达技术拟设立南通崇达半导体技术子公司
5月28日 崇达技术发布公告称，公司近日与南通高新技术产业开发区管理委员会经友好协商，签署了《投资协议书》，拟通过招拍挂程序获得相关土地使用权的形式建设“半导体元器件制造及技术研发中心”项目，项目公司注册资本 2.1 亿元。 据披露，崇达技术拟以自有资金2.1亿元设立全资子公司南通崇达半导体技术有限公司（暂定名，最终以工商行政管理机关核准登记名称为准，以下简称“南通崇达”）。 南通崇达经营范围包
半导体
YXQ . 2019-05-29 1160
聚焦 | 本土分销行业并购不断,深圳华强拟收购深蕾科技75%股权
近年来，资本深度介入分销行业，运作频繁，行业进入快速整合期。深圳华强、力源信息、英唐智控、润欣科技等本土分销商频频发起收购事宜，产业整合步伐不断加快。 深圳华强自2014年启动转型升级，聚焦电子元器件分销行业后，已经并购了7个电子元器件、半导体分销行业的优质标的，包括湘海电子、鹏源电子、淇诺科技、芯斐电子以及增资控股记忆电子等电子元器件分销商。显然，深圳华强希望通过并购做大做强，复制欧美分销行业龙
电子元器件
YXQ . 2019-05-29 1245
中芯国际港股上涨 美股交易将回流至香港
港股中芯国际上周五盘后申请由纽约证交所下市，但保留场外 (OTC) 交易。虽然这造成他们在美国的 ADSs 下挫 5.6%，但在今天港股的股价大涨，涨幅高达 10%。 总部位于上海的中芯国际，公司最大的客户就是华为，这也使得他们申请下市的时间备受猜疑。据中芯国际表示，此次主动申请退市有多种原因，其中包括：与全球交易量相比，中芯国际 ADS 交易量相对有限；以及维持 ADS 在纽约证券交易所上市将带
芯片
yxw . 2019-05-29 1390
崇达技术拟建设半导体元器件制造及技术研发中心项目 项目注册资本达2.1亿元
5月28日，崇达技术股份有限公司（以下简称“崇达技术”）发布公告，称公司近日与南通高新技术产业开发区管理委员会经友好协商，签署了《投资协议书》，拟通过招拍挂程序获得相关土地使用权的形式建设“半导体元器件制造及技术研发中心”项目，项目公司注册资本2.1亿元。 据披露，崇达科技拟以自有资金2.1亿元在南通高新技术产业开发区设立全资子公司南通崇达半导体技术有限公司（暂定名，最终以工商行政管理机关核准登记
半导体
工程师吴畏 . 2019-05-28 975
中美贸易战对捷捷微电整体收入影响较小
近日，捷捷微电发布披露定增预案，拟非公开发行不超3500万股,募资不超9.11亿元,用于电力电子器件生产线建设项目;捷捷半导体有限公司新型片式元器件、光电混合集成电路封测生产线建设项目;补充流动资金。 捷捷微电收到证监会出具的《中国证监会行许可项目审查一次反馈意见通知书》，需要捷捷微电就有关问题作出书面说明和解释，并在30 天内向中国证监会行政许可受理部门提交书面回复意见。 捷捷微电与保荐机构华创
集成电路
yxw . 2019-05-28 2080
中美贸易战愈演愈烈,国内半导体厂商频频收购马来西亚封测厂
自去年下半年以来，全球半导体市场需求骤冷，封装测试行业的竞争越来越激烈，营收增长停滞甚至于减少，净利下滑，订单争夺成为每个企业都需要面对的问题。随之而来的是，半导体封测市场正在重新洗牌当中。 与此同时，中美贸易战正在愈演愈烈，国内封测厂商本身在尖端封装技术就远落后于其他竞争者，贸易战更是进一步驱使部分客户将订单从国内转移，国内封测厂商正在面临着前所未有的困境。 频频收购马来西亚封测厂 封测是我国半
半导体
YXQ . 2019-05-28 1480
半导体 | 行业迎来春天?日本电子元器件厂商齐增资!
大型电子元器件厂商的2019年设备投资计划总额比2018年增加8%，增至8,158亿日元（约人民币489.48亿元）。除了阿尔卑斯阿尔派以外的其他4家公司的投资额都比2018年有所增加。日本电产为了维持中长期的业绩增长持续进行投资，在4家公司中其投资额增长率最高，同比增长24.4%。智能手机市场的发展前景充满了不确定性，所以对车载这一新的增长领域的投资日益增多。 日本电产2019年计划投资1,90
电子元器件
YXQ . 2019-05-28 1155
五大国际联盟,突然集体封杀华为!
行业标准组织本是中立的技术组织，旨在在全球推广某个技术，子现在，一些国际行业标准竟然也沦为美国政府的帮凶度华为进行封杀，令人错愕！真是没底线啊 美国对于华为的“封杀”程度已经远远超出了可能所有人的预期，不仅是美国企业，与美国技术关联的企业，AMD、ARM、Google、Intel、高通等等都暂停与华为合作，乃至是举足轻重的行业标准组织，也对华为下手了。 微电子行业领导标准机构JEDEC(固态技术协
半导体
YXQ . 2019-05-28 1120
EDA市场三国鼎立 保持相对平衡的格局
工欲善其事，必先利其器。现今的芯片设计已经达到亿门级集成度，即便经验最丰富的设计工程师也无法凭手工完成。在芯片设计过程中，仿真验证是十分重要的一个环节，以确保芯片进入流片生产环节前符合预期设计性能要求。 专门为芯片设计工程师提供仿真和验证工具的EDA细分行业是整个半导体行业生态链中最上游，最高端的节点。 全球EDA市场基本上被三家公司霸占：Cadence、Synopsys和Mentor Graph
芯片
yxw . 2019-05-28 1395
上海科创投集团和华大半导体与上海积塔半导体签订增资协议 项目总投资达359亿元
进日，上海科创投集团所属上海集成电路产业投资基金股份有限公司、华大半导体有限公司与上海积塔半导体有限公司增资协议签约仪式在积塔半导体临港厂区隆重举行。上海市经信委、市临港管委会、上海科创投集团、上海集成电路产业投资基金、华大半导体、积塔半导体等有关负责同志出席仪式。 上海积塔半导体特色工艺生产线项目是市重大工程，总投资为359亿元，是上海市政府与中国电子信息产业集团合作协议的重要内容，也是其中第一
半导体
工程师吴畏 . 2019-05-27 805
台积电揭露3D IC封装技术成功,揭开半导体制程的新世代
台积电完成全球首颗 3D IC 封装，预计将于 2021 年量产。目前业界认为，此技术主要是为了应用在 5 纳米以下先进制程，并为客制化异质芯片铺路，当然也更加巩固苹果订单。 台积电近几年推出的CoWoS架构及整合扇出型封状等原本就是为了透过芯片堆栈摸索后摩尔定律时代的路线，而真正的 3D 封装技术的出现，更加强化了台积电垂直整合服务的竞争力。尤其未来异质芯片整合将会是趋势，将处理器、数据芯片、高
半导体
杨湘祁 . 2019-05-27 1125
华虹无锡项目举行首台工艺设备搬入仪式
近日迎来了华虹无锡项目举行了首台工艺设备搬入仪式。 华虹无锡集成电路研发和制造基地项目占地约700亩，总投资100亿美元，一期项目总投资约25亿美元，新建一条工艺等级90-65/55纳米、月产能约4万片的12英寸特色工艺集成电路生产线，支持5G和物联网等新兴领域的应用。 华虹半导体（无锡）有限公司副总裁、华虹七厂厂长倪立华此前曾表示，华虹进入无锡后，无锡的通用半导体制造技术将从8英寸时代进入到12
集成电路
yxw . 2019-05-27 1230
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