三安光电:打造全球顶尖的化合物半导体产业,光通讯发射端产品开始销售
领先的III-V族化合物半导体材料提供商三安光电股份有限公司(简称:三安光电)发布了2018年业绩公告,报告期内实现总营收83.64亿,同比下降0.35%,归属股东净利润28.3亿元,同比下降10.56%。涉足射频、电力电子、光通讯和滤波器市场的全资子公司三安集成,2018年实现销售收入约1.71亿元,客户范围进一步扩大,并随着客户信赖度的增强和体量的增加,前景广阔。 光通讯发射端产品开始销售
半导体
YXQ . 2019-05-09 1475
美企对半导体LED提起“337调查”
据商务部贸易救济调查局5月6日公布消息称,5月1日,美国公司Lighting Science等依据《美国1930年关税法》第337节规定,向美国国际贸易委员会(ITC)提出申请,指控对美出口、在美进口和在美销售的LED产品、系统及其组件侵犯其专利权,请求ITC发起“337调查”,并发布普遍排除令或有限排除令和禁止令。惠州科锐半导体照明有限公司、木林森股份有限公司、立达信光电有限公司为列名被申请人。
led
fqj . 2019-05-08 1120
半导体 | 2018年探针卡排名,台湾旺矽科技入围Top5
美国VLSI Research是一家专门调查半导体及相关设备、材料的市场调查公司,近日公布了用于半导体方面的探针卡(Probe)供应商的2018年的销售额排名。 TOP5依次为美国的FormFactor(福达电子),意大利的Technoprobe,日本的Micronics,日本电子材料(JEM, Japan Electronic Material),台湾的MPI(旺矽科技),值得关注的是Techn
半导体
YXQ . 2019-05-08 975
暴跌13%,全球芯片行业寒冬来临?
据全球半导体贸易统计协会(WSTS)的最新数据显示,2019年第一季度全球芯片行业销售额968亿美元,相比去年同期的1111亿美元跌了13%,相比此前季度的1147亿美元更是跌了15.5%,是35年来整个行业第四大跌幅。 其中,3月份全球芯片市场规模仅323亿美元,同比下滑13%,环比下滑1.8%。 市调机构IC Insights也给出了类似的结论,:第三季度芯片行业跌幅达17.1%,是自2001
芯片
YXQ . 2019-05-08 1140
芯片行业暴跌不止,销售额恐创10年来最大跌幅!
5月7日,根据IHS Markit最新数据,2019年全球半导体芯片行业的营收将下降7.4%。营收将从2018年的4,820亿美元下降至2019年的4,462亿美元。 去年12月,IHS Markit曾预测2019年市场将增长2.9%,但随着市场前景发生变化,在最新的预测中已更新为7.4%的降幅,要知道这将是半导体芯片销售额自2009年暴跌近11%以来最大的年度百分比降幅。 IHS Markit半
芯片
YXQ . 2019-05-08 1210
连续第6个月负成长!台湾出口额受半导体疲软影响大
台湾5月7日公布4月出口统计,出口金额为258.3亿美元,较去年同期减少3.3%,相较原先预测的降幅还大,同时也是连续第6个月负成长。 由于集成电路出口疲软,国际金属价格低荡,加上塑化原料需求减弱,使4月出口较上年同月减少8.8亿美元,其中电子零组件部份,比上年同月减少5.0%,主要和积体电路,太阳电池,二极体等出口减少有关。 先前市场预测,今年4月出口有望比去年同期表现稍佳,预估在年减0.5%到
半导体
YXQ . 2019-05-08 1120
原中芯国际CEO邱慈云将出任上海新昇CEO!
刚刚,据业内人士消息,原中芯国际CEO邱慈云将出任上海新昇CEO! 资料显示,邱慈云生于1956年,获加州大学伯克利分校电气工程博士学位和哥伦比亚大学高级管理人员工商管理硕士学位。 现年55岁的邱慈云有超过27年的半导体产业经验,早年曾在德国慕尼黑固体技术研究所从事科研工作,后加入AT&T贝尔实验室,并成为其高速电子研发部门的负责人。随后,他加入台积电,并担任工厂高级总监。 2001年,邱慈云与中
半导体
lq . 2019-05-06 1270
研究人员开发出半导体测量新技术,灵敏度比以往测量技术提升了10万倍!
UT(德州大学,University of Texas)研究人员开发出一种半导体测量新技术,这项技术的灵敏度比以往测量技术提升了10万倍。 UT电气与计算机工程专业的研究生Sukrith Dev与UT中红外光学研究小组的电气与计算机工程副教授Daniel Wasserman共同完成了该研究。 比起现有技术,该项新测量技术的优势在于小尺寸表征材料的能力得到显著增强,这将加速二维、微尺寸和纳米尺寸材料
半导体
YXQ . 2019-05-05 1260
2019年第1季全球硅晶圆出货面积较2018年第4季下滑5.6%
SEMI(国际半导体产业协会)旗下Silicon Manufacturers Group(SMG)公布最新一季硅晶圆产业分析报告显示,2019年第1季全球硅晶圆出货面积较2018年第4季下滑5.6%,与去年同期相比则微降1%,整体硅晶圆出货目前正处于2017年第4季以来最低水准。 SEMI全球行销长兼台湾区总裁曹世纶表示,与去年所经历的历史高点相比,今年初全球硅晶圆出货量略为下滑。不过,他指出,某
半导体
YXQ . 2019-05-05 1180
三菱电机与东京大学达成合作,提出提高SiC功率半导体可靠性的新机制
在美国加利福尼亚州旧金山举行的IEEE第64届国际电子设备会议上,三菱电机公司和东京大学提出了提高SiC功率半导体可靠性的新机制。 这个新机制是通过确认栅极氧化物和SiC之间的界面下的硫捕获器件电流路径中的一些电子传导,增加阈值电压而不改变器件的导通电阻而实现的。该机制有望让电力电子设备提高对电磁噪声的耐受(我们已知电磁噪声会导致系统故障)。 在此项研究中,三菱电机进行
半导体
ZF . 2019-05-04 960
华芯通破产 “节后会发公告”
贵州华芯通半导体技术有限公司(以下简称“华芯通”)官网上的最新动态停留在2019年1月14日,是一则关于昇龙4800正式开始量产的消息。这条“最新动态”有可能成为其“最终动态”。 经历高调成立、疯狂挖人、产品上市、股东裁员,华芯通在中国芯片史上留下“昇龙”的印迹,终死于2019年4月。 近日,曾被誉为“世界级的合作”项目华芯通被曝出将于4月底关门的消息。4月24日至25日,经济观察报记者从华芯通母
半导体
fqj . 2019-05-03 1220
一文读懂非晶硅太阳能电池及其应用
目前光伏市场上,制作太阳能电池使用的最多的材料就是硅,其中主要分为单晶硅太阳能电池,多晶硅太阳能电池以及非晶硅太阳能电池,前两种,由于所用材料是间接带隙半导体——吸收太阳能时需要一定的厚度,PN结比较厚(一般大于200微米),所以其硅原料消耗较多,成本相应较高,电池板的价格居高不下,其所造成的硅浪费也比较大,而硅是十分多用途的重要半导体。 非晶硅为直接带隙半导体,光辐射吸收范围广,所需厚度薄,故此
太阳能
工程师李察 . 2019-05-02 1340
华芯通这家由贵州省政府和高通合资的芯片企业缘何迅速倒下?
贵州华芯通半导体技术有限公司(以下简称“华芯通”)官网上的最新动态停留在2019年1月14日,是一则关于昇龙4800正式开始量产的消息。这条“最新动态”有可能成为其“最终动态”。 经历高调成立、疯狂挖人、产品上市、股东裁员,华芯通在中国芯片史上留下“昇龙”的印迹,终死于2019年4月。 近日,曾被誉为“世界级的合作”项目华芯通被曝出将于4月底关门的消息。4月24日至25日,经济观察报记者从华芯通母
半导体
lq . 2019-04-30 1195
浙江里阳半导体一期芯片制造生产线投产 将再投入35亿打造第三代半导体重要基地
4月29日,浙江里阳半导体一期芯片制造生产线举行通线投产仪式,从原来的纯开发、设计、销售迈向制造领域。 据了解,里阳半导体是浙江玉环2018年引进的重大产业项目,总投资约50亿元,是一家集功率半导体器件设计研发、芯片制造、封装测试及产品销售为一体的高新技术企业,公司总部位于美国加州,在韩国首尔、中国深圳设有研发及销售中心。 2018年8月,里阳半导体在玉环自建晶圆生产基地,一期厂房占地20亩,将组
芯片
工程师吴畏 . 2019-04-30 1085
华芯通半导体将于公司将于4月30日关闭
据业内爆料信息显示,近日贵州华芯通半导体技术有限公司(以下简称“华芯通”)召开了内部沟通会,宣布经股东的慎重决策,公司将于4月30日关闭,所有员工将在此之前离开公司。而员工的离职补偿方案与大多数人心理预期基本一致,并未有人表现出过激的反应。 根据资料显示,华芯通是2016年1月由贵州省和美国高通公司签署战略合作协议并成立的合资企业,主要面向中国市场设计并销售基于Arm架构的服务器芯片。根据协议,合
半导体
ZF . 2019-04-30 1260
江苏长电科技出售星科金朋新加坡厂的部分生产设备
4月26晚间,国内半导体封装大厂江苏长电科技发布公告称,子公司星科金朋拟向芯晟租赁出售“包括部分募集资金投资项目”的资产,并进行经营性租回,用于偿还股东贷款、补充流动资金。 根据公告显示,此次出售的资产为星科金朋新加坡厂的部分生产设备,设备原值共计 16,894.24 万美元,截至 2019 年 4 月末预计设备净值共计 11,297.03 万美元,第三方评估价为 12,179.74 万美元,经双
半导体
ZF . 2019-04-30 1610
2019世界半导体大会开幕在即,新闻发布会在南京召开
2019 世界半导体大会新闻发布会于 2019 年 4 月 29 日在南京举行。南京市江北新区管理委员会、中国半导体行业协会,中国电子信息产业发展研究院相关负责人出席了发布会,30 多家国家级和省级媒体参加了此次新闻发布。 当前,全球人工智能、下一代移动通信、物联网等新兴科技领域快速发展,并为集成电路市场应用与创新不断注入新的活力,同时,集成电路产业全球化协作,国际化发展的趋势愈发凸显。在此形
2019世界半导体大会
-- . 2019-04-30 1270
北美半导体设备出货创新低
SEMI(国际半导体产业协会)公告最新北美半导体设备出货报告,3月份设备制造商出货金额达18.324亿美元,为28个月来新低。 设备业者分析,由于DRAM及NAND Flash价格仍看跌,内存厂今年资本支出计划谨慎保守,加上晶圆代工厂的新厂装机时间迟延到下半年,是造成3月设备出货金额创下逾两年来新低的原因。 根据SEMI统计,今年3月北美半导体设备制造商出货金额达18.324亿美元,较2月的18.
半导体
工程师李察 . 2019-04-29 970
记忆体市场今年预期下滑24%!
研调机构IC Insights最新报告指出,在2017、2018年两年强劲成长后,今年记忆体市场遭遇重大逆风,预期今年记忆体市场恐将下滑24%,也影响整体IC市场今年预计将下滑9%。 IC Insights表示,过去2年记忆体市场对整体IC市场成长有很大的帮助,2017年记忆体市场增长64%,带动整体IC市场成长25%;2018年记忆体市场成长26%,推升整体IC市场持续成长14%。 IC Ins
半导体
YXQ . 2019-04-29 1060
挑战台积电,三星公布芯片业务的发展规划“半导体远景2030”
今天中午, 三星公布了芯片业务的发展规划“半导体远景2030” 。 三星电子计划到2030年在其半导体业务投资133万亿韩元(1160亿美元),以期控制内存以外的部分芯片市场。 三星的半导体部门引领内存芯片市场,占公司2018年营业利润的四分之三。这家公司也在寻求在其他更为广泛的芯片领域挑战台积电。根据Gartner Inc.的数据,2017年非内存芯片市场规模为2900亿美元,而内存市场则仅为1
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YXQ . 2019-04-29 1085
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