将最大限度提高 AI 性能并且缩短最新处理器设计的上市时间

Vicor的合封电源技术可在处理器封装内实现电流倍增，从而提供更高的效率、密度和带宽。在封装内实现电流倍增，不仅可将互连损耗锐降 90％，同时还大大减少通常大电流传输所需的处理器封装引脚，得以增加I/O引脚，扩大 I/O 功能。Vicor的合封电源解决方案曾在 2018 NVIDIA GPU 技术大会和 2018 中国开放数据中心峰会上展出。Vicor高级合封电源技术可实现从处理器底部进行垂直供电 （VPD）。垂直供电实际上极大降低了供电传输 （PDN） 损耗，同时最大限度提高了 I/O 功能和设计灵活性。

Kyocera 优化处理器性能及可靠性的专有解决方案以数十年的丰富封装、模块及主板制造经验为基础，可充分满足全球客户的需求。它在多种应用中采用了Vicor 合封电源器件，积累了丰富的设计专业技术。Kyocera 可通过其设计技术、仿真工具和制造经验，为复杂的 I/O 路由、高速存储器路由和大电流供电提供最佳设计。通过合作，Kyocera 和Vicor将在市场上推出面向人工智能及高性能处理器应用的全新解决方案。