半导体材料厂商富士:扩建美国工厂,押注半导体湿化学品需求
半导体材料厂商富士胶片(FUJIFILM)日前宣布对其美国业务 3.5 亿美元的投资计划,将用于产能扩展和产品研发,以满足当地市场长期需求增长。 图片来源:网络 富士方面表示,产能投资将用于该公司在亚利桑那、罗德岛、得克萨斯和加州的现有设施扩建,提高 CMP 浆料和光刻工艺相关高纯材料生产能力。 包括美国生产设施投资在内,富士胶片预计将在未来两年合计执行 10 亿美元战略投资,通过扩大
半导体
芯闻路1号 . 2022-07-14 1426
TrendForce:2022 年车用 SiC 功率元件市场规模将作出新突破
7 月 14 日消息,TrendForce 集邦咨询发布报告称,随着越来越多车企开始在电驱系统中导入 SiC(碳化硅)技术,预计 2022 年车用 SiC 功率元件市场规模将达到 10.7 亿美元(约 71.9 亿元人民币),至 2026 年将攀升至 39.4 亿美元(约 264.77 亿元人民币)。 报告指出,目前车用 SiC 功率元件市场主要由欧美 IDM 大厂掌控,关键供应商 STM
半导体
芯闻路1号 . 2022-07-14 1790
博世将在对半导体业务投资 30 亿欧元
7 月 14 日消息,据报道,当地时间周三,汽车技术和服务供应商博世集团宣布,将在 2026 年前对旗下半导体业务投资 30 亿欧元(约 202.8 亿元人民币)。 据了解到,博世是德国的工业企业之一,从事汽车与智能交通技术、工业技术等产业。2022 博世科技日于 7 月 13 日在博世德国德累斯顿晶圆厂举行。 博世集团表示,这将作为欧盟提高芯片产量行动的一部分。部分投资将用于在德国罗
半导体
芯闻路1号 . 2022-07-14 1503
美商务部长:立法者试图削减 520 亿美元半导体芯片制造补贴
7 月 14 日消息,美国商务部长吉娜・雷蒙多(Gina Raimondo)周三表示,立法者试图削减 520 亿美元(约合人民币 3300 亿元)的半导体芯片制造补贴。 图片来源于网络 “围绕芯片,以及以芯片为核心的一些问题,国会在这个月内就能达成共识。” 雷蒙德说。 雷蒙德称,讨论还涉及芯片相关的内容,包括半导体制造的投资税收抵免等,但她强调讨论还处在非常不稳定的阶段。“这已经是一个
芯片
芯闻路1号 . 2022-07-14 1670
台湾前十大半导体供应商:7家6月业绩出现环比下滑
摘要:7月12日消息,昨日半导体研究机构ICinsights公布了基于2022年6月业绩统计的台湾前十大半导体供应商。 7月12日消息,昨日半导体研究机构ICinsights公布了基于2022年6月业绩统计的台湾前十大半导体供应商。 数据显示,台湾前 10 位半导体供应商 6 月份的半导体销售额较 5 月份下降了 5%,其中包括台积电、联发科、瑞昱、联咏(Novatek)、力晶(Pow
半导体
芯智讯 . 2022-07-12 1850
2022年度日本半导体设备销售额将连创新高
近日,日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布预测报告指出,2022年度(2022年4月-2023年3月)日本半导体设备销售额将首次超过4万亿日元,达4兆283亿日元,同比增长17%,连续3年创新高。 报道指出,虽然通货膨胀等因素冲击个人消费支出,加上供应链混乱和零件短缺问题持续,不过因大型逻辑/晶圆代工厂、存储芯片厂维持积极的投资意愿,因此将2022年度日本半导体设备销售额自前次预估的3.
半导体
芯闻路1号 . 2022-07-12 1488
云南印发《重点产业关键核心技术攻关行动方案(2022-2025年)》:重点支持碳化硅、磷化铟等新一代半导体材料研发
近日,云南省科学技术厅印发《重点产业关键核心技术攻关行动方案(2022-2025年)》,明确了重点产业关键核心技术需求,包括新材料产业、数字经济产业、绿色能源产业、先进制造产业等。 聚焦“先进基础材料”、“战略新材料”、“前沿新材料”及“绿色综合利用”四大方向,开展关键核心技术攻关,大力推动全省新材料产业高质量发展。 战略新材料。其中,要重点支持先进锗硅铟基光电子微电子材料、碳化硅、磷
云南
芯闻路1号 . 2022-07-11 1104
价值发现之拓荆科技:国产薄膜沉积设备龙头成长动力充足
拓荆科技(688072)是本土半导体薄膜沉积设备龙头,产品覆盖等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、次常压化学气相沉积(SACVD)设备和原子层沉积(ALD)设备,其中PECVD和SACVD是国内唯一一家产业化应用企业,打破了国外厂商在国内的垄断,相关产品成功供货中芯国际、华虹集团、长江存储等主流客户。2022年1-5月,拓荆科技在国内薄膜沉积设备中标份额快速上升到14%,领先于其
拓荆科技
大众证券报 . 2022-07-01 1 1454
半导体市场前景转弱?终端市场需求及库存去化是关键
摘要:6月24日消息,近日欧系外资发布最新报告指出,半导体需求前景正在减弱中,尤其是消费领域的去库存化,成熟制程代工厂的供应紧张状况也在缓解,尽管28/40nm、网络、汽车/ 工业功率半导体相对紧张,但随供应链面临定价和毛利率正常化的压力,已先发生在无晶圆厂的芯片设计公司,以后将扩大至代工厂和其他领域。 6月24日消息,近日欧系外资发布最新报告指出,半导体需求前景正在减弱中,尤其是消
半导体
芯智讯 . 2022-06-24 1721
建筑龙头”高新发展“拟现金并购两家半导体公司
高新发展6月19日晚间披露重要消息。公司召开董事会,审议通过了用现金收购资产的议案,即公司及全资子公司成都倍特建设开发有限公司以现金2.82亿元购买成都森未科技有限公司(下称森未科技)股权及其上层股东权益。 交易完成后,公司以直接和间接方式控制森未科技69.401%的股权,取得森未科技控制权;公司以现金195.97万元购买成都高投芯未半导体有限公司(下称芯未半导体)98%的股权,取得芯未半导体
高新发展
芯闻路1号 . 2022-06-20 1474
全球十大模拟IC厂商排名:美国企业占据前三
近日,半导体研究机构IC insights公布了最新一版全球十大模拟IC厂商,以2021年销售额排名。榜单显示,3家美国企业,德州仪器、ADI、Skyworks占据了前三。前十名中,美国企业6家,欧洲企业3家,日本企业1家。 整体来看,前十大模拟IC厂商2021年的销售额合计约为504亿美元,占整个模拟IC市场的68.2%。增幅最大的是Skyworks,达到了49%。最低的是意法半导
模拟ic
C114通信网 . 2022-06-13 1974
短缺打开替代窗口,国产功率“上车”最大壁垒在于客户认可丨掘金汽车电子
功率半导体是目前半导体领域最受关注的细分领域之一。 一方面,功率半导体是电能转换与电路控制的核心,几乎用于所有需要电能处理和转换的场景,随着新能源汽车、新能源发电的快速增长,其需求存在长期提升空间;另一方面,功率半导体为特色工艺产品,不必遵循摩尔定律,不依赖先进制程。 汽车是功率半导体最主要的下游应用领域,而功率半导体也是单车价值量增长最多的细分领域。据测算,从燃油车到BEV(纯电动汽
功率半导体
第一财经 . 2022-06-09 1581
零部件供应商酝酿涨价,汽车价格还将上调?
在疫情终于有所缓解,各地车企开始复工复产之时,有消息传出,全球最大的汽车技术供应商博世正与车厂协商,拟因不可抗之因素终止合约,并重新进行价格谈判。 5月31日,威马汽车创始人、董事长兼CEO沈晖在微博发文称:“博世涨价不是传闻,还有其他Tier1(也在涨价)。这次涨价的都是必不可少的芯片。” 沈晖还称,近期汽车芯片又出现了一轮涨价现象,且按照涨价后的价格计算,智能电动汽车的芯片成本已
芯片
华夏时报 . 2022-06-02 1610
默克拟在张家港投资建设先进半导体一体化基地
5月31日,默克宣布正式签约落户张家港,将通过其在电子科技业务在华最大单笔投资进一步聚焦半导体产业链,拟在张家港投资建设先进半导体一体化基地——包含半导体材料生产基地、仓库和运营中心,进一步以优化升级的在地化能力 图片来源:默克官微 官方指出,2022年初,默克电子科技公布了“向上进击” 中国投资倍增计划,预计于2025年前向其电子科技业务新增在华投资至少10亿元人民币(约1.3亿欧元),
默克
芯闻路1号 . 2022-06-01 1562
半导体产业并购潮:盘点2022上半年的重要并购
半导体行业已经处于“后扩张阶段”,并购成为芯片巨头提升长期市场占有率或是打入新市场的重要手段。据IC Insights数据显示,若不考虑部分交易因监管等原因而未能最终完成的因素,2014年至2021年八年中,2015年、2016年和2020年半导体企业宣布的并购规模均超过1000亿美元。 2022年即将行至过半,全球芯片行业并购热潮依旧,据不完全统计,截止2022年5月27日,半导体领域共
半导体
芯闻路1号 . 2022-05-31 1 8 7356
美要立“新王”?台积电,活该被抛弃
这里有一群孤独创业的“中年人团队”,欢迎志同道合的同志讨论分享心得~ 台积电迎来了一个危险的信号! 前不久,高通宣布了一个新的消息——如果利润和技术平衡好,高通也会选择让英特尔代工。这句话的潜台词是“不是非台电不可”,其中的意味很耐人寻味。如果高通选择了英特尔,那意味着台积电很可能无法再逆转局势了。 台积电现在身陷美制造的两重“险境”。 第一重险境——市场被控制 大多
台积电
互联狗 . 2022-05-30 1538
台积电加码发力第三代半导体领域
台积电正在积极布局电动车、5G射频、人工智能(AI)、高性能运算(HPC)等新兴应用领域,拉动氮化镓(GaN)及碳化硅(SiC)等第三代宽能隙(WBG)半导体强劲需求。 去年台积电与IDM厂及IC设计业者合作,第一代硅基板氮化镓(GaN on Si)技术平台已完成并进一步强化,而正在开发中的第二代硅基板GaN技术平台预计今年内完成。 台积电锁定GaN市场并加快技术研发及产能布建,去年第
台积电
芯闻路1号 . 2022-05-29 2240
索尼半导体:预计2024年智能手机画质将超单反
5 月 29 日消息,索尼半导体解决方案公司在图像传感器领域一马当先,目前已经占据全球传感器市场一半份额。 索尼集团决定提高位于长崎的半导体工厂的产能。到 2023 年,索尼将扩大生产区 60% 的面积,并增加用于智能手机和其他相机的图像传感器的产量。 索尼认为,随着对高性能传感器的需求增长,以及自动驾驶的普及,人们对汽车的需求也在增加,将通过前期投资为客户提供方案,扩大市场。 索
索尼
芯闻路1号 . 2022-05-29 1 5230
高云半导体完成8.8亿元的B+轮融资
近日,高云半导体宣布完成8.8亿元的B+轮融资,由广州湾区半导体产业集团有限公司(下称“湾区半导体集团”)领投,广东粤澳半导体产业投资基金、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业跟投。交割完成后,湾区半导体集团成为高云半导体第一大股东。 据公司官网介绍,高云半导体主要从事国产现场可编程逻辑器件(FPGA)研发与产业化,是国内第一家大规模出货车规FPGA芯片的原厂。 云岫资本合伙人兼CT
半导体
芯闻路1号 . 2022-05-27 2710
中北大学参与共建国家第三代半导体技术创新中心
近日,山西省副省长于英杰在太原第一实验室主持召开国家第三代半导体技术创新中心(山西)推进会。 科技部围绕国家重大区域发展战略部署,在全国布局国家第三代半导体技术创新中心深圳、南京、苏州、北京、山西、湖南6个分中心,充分发挥各区域创新和产业优势,各平台互有侧重、协同创新,局部保持适度竞争,形成“一体统筹规划、多地分布布局、协同创新联动”的建设布局。 于英杰指出,建设国家第三代半导体技术创
半导体
芯闻路1号 . 2022-05-27 2275
- 1
- 31
- 32
- 33
- 34
- 35
- 122