【芯查查热点】软银因英国政局动荡暂停Arm IPO计划;4.25亿欧元!美国半导体法案进入决战时刻;ASM宣布收购意大利碳化硅外延设备制造商LPE
软银因英国政局动荡暂停Arm IPO计划 IBM 第二季度营收 155 亿美元,净利润同比增长 81% 4.25亿欧元!ASM宣布收购意大利碳化硅外延设备制造商LPE Canalys:2022 年二季度全球智能手机出货量同比下降 9%,三星第一 特斯拉拟扩建得克萨斯州超级工厂 美国半导体法案进入决战时刻 传大众将自主设计车用芯片,台积电代工生产 我国累计建成开通5G基站185.4万个 TrendF
软银
芯查查热点 . 2022-07-20 8 5339
北京京仪决定参加10月半导体产业盛会
为了配合半导体产业在中国持续高速发展,借助全新科技服务模式助力科技成果转化及产业升级,北京京仪自动化装备技术股份有限公司(以下简称“京仪装备”)一直以来深耕一体化高端装备制造行业。此次决定参加10月在上海举办的半导体产业盛会,不但可以借助平台带来强大科研购买力,将技术推向市场,也可以通过终端买家精准对接,为制造商提供新思路及解决方案。 京仪装备成立于2016年,为北京控股集团有限公司(以下
半导体
芯闻路1号 . 2022-07-19 1964
美国政府推动芯片法案新进展,引发半导体产业轰动
7月19日消息,据最新报道,此前在美国国会停滞已久的配套有520亿美元补贴的“芯片法案”,终于有了新的进展,美国国会已决定在当地时间本周二进行投票。 不过在此之前,却意外引发了美国半导体产业的“内战”。因为,这项补贴主要针对的是英特尔、台积电、三星等芯片制造厂商的新建晶圆厂项目,而AMD、高通、NVIDIA英伟达等芯片设计厂商则肯将无法直接受益,因此这些厂商正在考虑是否在投票前提出反对意见
半导体
芯闻路1号 . 2022-07-19 1857
光伏硅料价格再创新高,供需是否持平?
7月19日消息,前不久,中国有色金属工业协会硅业分会(简称“硅业分会”)公布的最新价格显示,太阳能级多晶硅价格已连续上涨23周,达到2011年以来的新高。 有关专家表示,本轮涨价主要由硅片厂扩产引发的供需失衡导致,硅料价格有望在今年第四季度下调。部分消息认为,上游行业利润暴增对下游行业盈利影响较大。目前光伏产业链利润约七成都集中在硅料和硅片环节。 供需失衡 硅料价格创新高 太阳能级
半导体
芯闻路1号 . 2022-07-19 2012
晶圆代工客户需求逐步放缓,硅晶圆厂客户调整订单
7月18日报道,根据台积电、力积电法说会皆表示,客户已开始降低库存水位,受客户需求放缓影响,上游硅晶圆厂将被同步影响。 台胜科指出,本季已有成熟制程客户调整订单,合晶、环球晶也同样面临 6 英寸以下小尺寸产能松动,硅晶圆市况出现降温迹象。 环球晶表示,6 寸以下小尺寸硅晶圆订单能见度确实已较先前缩短,不过目前 8 英寸、12 寸尚未看到客户取消订单或延迟拉货,产能也维持满载,预估下一波
半导体
芯闻路1号 . 2022-07-18 1851
DRAM 加速降价:6 月报价环比下跌 ,创 1 年半新低
7 月 18 日消息,据报道,半导体存储芯片之一的 DRAM 正在加速降价,作为上代产品的 DDR3 型的 4GB 内存连续 2 个月下跌。指标产品的 6 月大单优惠价环比下跌 1 成,创出 1 年半以来新低。 从作为指标的 8GB DDR4 内存来看,6 月报价约 2.7 美元每个,环比下跌 0.3 美元(10%),而容量较小的 4GB 内存约为 2.18 美元 / 个,环比下跌 10%
半导体
芯闻路1号 . 2022-07-18 1 1939
特斯拉或加速碳化硅应用,产业链即将推动8吋碳化硅量产
7月18日消息,近年来,在电动汽车大厂特斯拉(Tesla)的带动下,第三代半导体碳化硅(SiC)在电动汽车市场的应用正在加速。整体观察,全球碳化硅产业由美、日、欧等少数具全产业链生产能力大厂主导,为降低成本,8 吋碳化硅晶圆和基板已成为兵家必争之地。 图片来源于网络 碳化硅材料具备高电压和高频特性,能在高温、高功率下稳定运行,电能消耗更少、散热特性更佳,体积也可更小型化,介电系数
特斯拉
芯闻路1号 . 2022-07-18 1774
日月光中坜厂新厂动工,预计2024年完工
7月18日报道,日月光半导体宣布加强投资中国台湾,于中坜工业区新建的第二园区正式开工动土,并斥资300亿元新台币(约67.8亿元人民币)扩建新厂房及扩增先进封测产能。 据官网介绍,日月光第二园区将投资100亿元新台币用于厂房建置,200亿元新台币扩充先进封装产能,新厂预计2024年第三季完工。第二园区占地面积约3000坪,建物楼层共九个楼层,预计以生产成长型打线的尖端科技产品为主,预估产值
半导体
芯闻路1号 . 2022-07-18 1160
鸿海集团车用功率半导体布局之路:不局限于晶圆制造
7月18日消息,据报道,积极布局车用功率半导体的鸿海集团抢攻第三代半导体碳化硅晶圆制造后,再布局关键基板制造技术,基板与晶圆技术占碳化硅器件成本的70%,且决定了性能优劣,毋庸置疑为核心技术。 图片来源于网络 鸿海集团在去年8月以新台币25.2亿元取得旺宏竹科6吋晶圆厂、强攻碳化硅元件晶圆制造,以鸿扬半导体为主体,预计今年底完成产线建置,2023 年上线生产。 鸿海深知碳化硅元件将是电
半导体
芯闻路1号 . 2022-07-18 1427
半导体材料厂商富士:扩建美国工厂,押注半导体湿化学品需求
半导体材料厂商富士胶片(FUJIFILM)日前宣布对其美国业务 3.5 亿美元的投资计划,将用于产能扩展和产品研发,以满足当地市场长期需求增长。 图片来源:网络 富士方面表示,产能投资将用于该公司在亚利桑那、罗德岛、得克萨斯和加州的现有设施扩建,提高 CMP 浆料和光刻工艺相关高纯材料生产能力。 包括美国生产设施投资在内,富士胶片预计将在未来两年合计执行 10 亿美元战略投资,通过扩大
半导体
芯闻路1号 . 2022-07-14 1471
TrendForce:2022 年车用 SiC 功率元件市场规模将作出新突破
7 月 14 日消息,TrendForce 集邦咨询发布报告称,随着越来越多车企开始在电驱系统中导入 SiC(碳化硅)技术,预计 2022 年车用 SiC 功率元件市场规模将达到 10.7 亿美元(约 71.9 亿元人民币),至 2026 年将攀升至 39.4 亿美元(约 264.77 亿元人民币)。 报告指出,目前车用 SiC 功率元件市场主要由欧美 IDM 大厂掌控,关键供应商 STM
半导体
芯闻路1号 . 2022-07-14 1895
博世将在对半导体业务投资 30 亿欧元
7 月 14 日消息,据报道,当地时间周三,汽车技术和服务供应商博世集团宣布,将在 2026 年前对旗下半导体业务投资 30 亿欧元(约 202.8 亿元人民币)。 据了解到,博世是德国的工业企业之一,从事汽车与智能交通技术、工业技术等产业。2022 博世科技日于 7 月 13 日在博世德国德累斯顿晶圆厂举行。 博世集团表示,这将作为欧盟提高芯片产量行动的一部分。部分投资将用于在德国罗
半导体
芯闻路1号 . 2022-07-14 1563
美商务部长:立法者试图削减 520 亿美元半导体芯片制造补贴
7 月 14 日消息,美国商务部长吉娜・雷蒙多(Gina Raimondo)周三表示,立法者试图削减 520 亿美元(约合人民币 3300 亿元)的半导体芯片制造补贴。 图片来源于网络 “围绕芯片,以及以芯片为核心的一些问题,国会在这个月内就能达成共识。” 雷蒙德说。 雷蒙德称,讨论还涉及芯片相关的内容,包括半导体制造的投资税收抵免等,但她强调讨论还处在非常不稳定的阶段。“这已经是一个
芯片
芯闻路1号 . 2022-07-14 1725
台湾前十大半导体供应商:7家6月业绩出现环比下滑
摘要:7月12日消息,昨日半导体研究机构ICinsights公布了基于2022年6月业绩统计的台湾前十大半导体供应商。 7月12日消息,昨日半导体研究机构ICinsights公布了基于2022年6月业绩统计的台湾前十大半导体供应商。 数据显示,台湾前 10 位半导体供应商 6 月份的半导体销售额较 5 月份下降了 5%,其中包括台积电、联发科、瑞昱、联咏(Novatek)、力晶(Pow
半导体
芯智讯 . 2022-07-12 1935
2022年度日本半导体设备销售额将连创新高
近日,日本半导体制造装置协会(SEAJ)公布预测报告指出,2022年度(2022年4月-2023年3月)日本半导体设备销售额将首次超过4万亿日元,达4兆283亿日元,同比增长17%,连续3年创新高。 报道指出,虽然通货膨胀等因素冲击个人消费支出,加上供应链混乱和零件短缺问题持续,不过因大型逻辑/晶圆代工厂、存储芯片厂维持积极的投资意愿,因此将2022年度日本半导体设备销售额自前次预估的3.
半导体
芯闻路1号 . 2022-07-12 1513
云南印发《重点产业关键核心技术攻关行动方案(2022-2025年)》:重点支持碳化硅、磷化铟等新一代半导体材料研发
近日,云南省科学技术厅印发《重点产业关键核心技术攻关行动方案(2022-2025年)》,明确了重点产业关键核心技术需求,包括新材料产业、数字经济产业、绿色能源产业、先进制造产业等。 聚焦“先进基础材料”、“战略新材料”、“前沿新材料”及“绿色综合利用”四大方向,开展关键核心技术攻关,大力推动全省新材料产业高质量发展。 战略新材料。其中,要重点支持先进锗硅铟基光电子微电子材料、碳化硅、磷
云南
芯闻路1号 . 2022-07-11 1124
价值发现之拓荆科技:国产薄膜沉积设备龙头成长动力充足
拓荆科技(688072)是本土半导体薄膜沉积设备龙头,产品覆盖等离子体增强化学气相沉积(PECVD)设备、次常压化学气相沉积(SACVD)设备和原子层沉积(ALD)设备,其中PECVD和SACVD是国内唯一一家产业化应用企业,打破了国外厂商在国内的垄断,相关产品成功供货中芯国际、华虹集团、长江存储等主流客户。2022年1-5月,拓荆科技在国内薄膜沉积设备中标份额快速上升到14%,领先于其
拓荆科技
大众证券报 . 2022-07-01 1 1659
半导体市场前景转弱?终端市场需求及库存去化是关键
摘要:6月24日消息,近日欧系外资发布最新报告指出,半导体需求前景正在减弱中,尤其是消费领域的去库存化,成熟制程代工厂的供应紧张状况也在缓解,尽管28/40nm、网络、汽车/ 工业功率半导体相对紧张,但随供应链面临定价和毛利率正常化的压力,已先发生在无晶圆厂的芯片设计公司,以后将扩大至代工厂和其他领域。 6月24日消息,近日欧系外资发布最新报告指出,半导体需求前景正在减弱中,尤其是消
半导体
芯智讯 . 2022-06-24 1796
建筑龙头”高新发展“拟现金并购两家半导体公司
高新发展6月19日晚间披露重要消息。公司召开董事会,审议通过了用现金收购资产的议案,即公司及全资子公司成都倍特建设开发有限公司以现金2.82亿元购买成都森未科技有限公司(下称森未科技)股权及其上层股东权益。 交易完成后,公司以直接和间接方式控制森未科技69.401%的股权,取得森未科技控制权;公司以现金195.97万元购买成都高投芯未半导体有限公司(下称芯未半导体)98%的股权,取得芯未半导体
高新发展
芯闻路1号 . 2022-06-20 1534
全球十大模拟IC厂商排名:美国企业占据前三
近日,半导体研究机构IC insights公布了最新一版全球十大模拟IC厂商,以2021年销售额排名。榜单显示,3家美国企业,德州仪器、ADI、Skyworks占据了前三。前十名中,美国企业6家,欧洲企业3家,日本企业1家。 整体来看,前十大模拟IC厂商2021年的销售额合计约为504亿美元,占整个模拟IC市场的68.2%。增幅最大的是Skyworks,达到了49%。最低的是意法半导
模拟ic
C114通信网 . 2022-06-13 2109
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