7月20日消息，华懋（厦门）新材料科技股份有限公司（以下简称“华懋科技”）发布关于公司联营企业拟投资建设年产8000吨光刻材料新建项目的公告。
公告显示，年产8000吨光刻材料新建项目总投资20亿元人民币，资金来源为东阳华芯自有及自筹资金。东阳凯阳以其在东阳华芯的认缴额2.8亿元进行出资，公司目前无为项目建设提供包括担保、财务资助等其他资金支持的计划。目前，项目已取得歌山镇北江农垦场纬三路以南、江滨北街以北地块的土地使用权。根据测算，项目达产年产品销售收入为人民币216,639万元（不含增值税），年均净利润为34,126万元。
该项目规划年产8000吨光刻材料，主要包括ArF光刻胶系列（包含单体和树脂合成）、KrF光刻胶系列（包含单体和树脂合成）、半导体厚膜封装胶、半导体用光敏性聚酰亚胺（PSPI）、PCB油墨、三羟甲基丙烷、三丙烯酸酯等配套试剂。
据了解，在目前的国际大环境背景下，我国国内的半导体晶圆厂处于持续的扩产之中。晶圆厂的扩产带动半导体关键原材料的需求增长，同时叠加国产替代的因素影响，国内半导体关键原材料，包括光刻胶及其配套材料未来的市场需求增长较快，前景广阔。本项目生产的产品可应用于65nm、55nm、40nm、28nm及以下的关键层工艺以及LOGIC，3DNAND，DRAM集成电路、分立器件、传感器等应用领域，项目具备良好的市场前景。
华懋科技表示，本项目的实施主体为东阳华芯，东阳华芯不纳入公司合并报表范围，因此本项目的实施不会对公司的收入产生影响；在项目建成后会对公司的利润产生影响。本项目尚在建设中，不会对公司2022年利润产生重要影响。
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