1. 软银因英国政局动荡暂停Arm IPO计划
2. IBM 第二季度营收 155 亿美元，净利润同比增长 81%
3. 4.25亿欧元！ASM宣布收购意大利碳化硅外延设备制造商LPE
4. Canalys：2022 年二季度全球智能手机出货量同比下降 9%，三星第一
5. 特斯拉拟扩建得克萨斯州超级工厂
6. 美国半导体法案进入决战时刻
7. 传大众将自主设计车用芯片，台积电代工生产
8. 我国累计建成开通5G基站185.4万个
9. TrendForce：供应链库存积压，第三季度 NAND Flash 价格跌幅扩大至 8%-13%
10. 小米投资英乐飞半导体

1、软银因英国政局动荡暂停Arm IPO计划

  7月19日消息，由于英国政府的政治动荡，软银集团已暂停了旗下英国芯片技术公司Arm在伦敦的首次公开招股(IPO)计划。

  知情人士称，在英国首相约翰逊领导的政府本月早些时候垮台后，投资大臣格里·格里姆斯通(Gerry Grimstone)和数字大臣克里斯·菲尔普(Chris Philp)离职，这导致软银暂停了对于Arm明年在英国上市的讨论。

  这两位大臣在与软银的谈判中都发挥了主导作用。此次动荡可能为软银寻求更直接的美国上市铺平道路。软银亿万富翁创始人孙正义(Masayoshi Son)曾在6月对股东表示，他支持Arm在美国上市，因为Arm的大多数客户都在美国。Arm和英国政府不予置评，软银尚未置评。

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2、IBM 第二季度营收 155 亿美元，净利润同比增长 81%

  IBM 7月19日发布了该公司的 2022 财年第二季度财报。报告显示，IBM 第二季度总营收为 155.35 亿美元，与上年同期的 142.18 亿美元相比增长 9%，不计入汇率变动的影响为同比增长 16%；净利润为 13.92 亿美元，相比之下上年同期为 13.25 亿美元；来自于持续运营业务的净利润为 14.65 亿美元，与上年同期的 8.10 亿美元相比增长 81%。

  IBM 第二季度调整后每股收益和营收均超出华尔街分析师预期，但下调了对 2022 年自由现金流的预测，从而导致其盘后股价大涨逾 4%。

  在截至 2022 年 6 月 30 日的这一财季，IBM 的净利润为 13.92 亿美元，相比之下上年同期为 13.25 亿美元。

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3、4.25亿欧元！ASM宣布收购意大利碳化硅外延设备制造商LPE

  7月19日消息，ASM International N.V.（ASM）宣布达成一项协议，根据该协议，ASM将收购位于意大利的碳化硅（SiC）和硅外延反应器制造商LPE S.p.A的所有流通股。

  LPE 成立于1972 年，专注于设计、制造和销售用于电源应用的先进外延工具，是 SiC 外延领域公认的领导者，迄今已发布多项专利。LPE在全球拥有庞大的SiC外延工具安装基础，专门用于制造满足快速增长的电动汽车市场的设备。 LPE 2023年的收入预期超过1亿欧元，主要受其SiC外延设备业务的推动。

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4、Canalys：2022 年二季度全球智能手机出货量同比下降 9%，三星第一

  7 月 19 日消息， Canalys 发布的新数据显示，2022 年二季度全球智能手机出货量同比下降 9%，手机出货量已经连续两个季度下降。

  Canalys 分析师 Toby Zhu 称，市场需求下降是智能手机市场最大的问题。受通货膨胀影响，今年消费者的可支配收入有所下降，因此消费者购买手机时将会较为谨慎。此外，随着手机性能不断升级，消费者普遍降低了手机换代的速度。

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5、特斯拉拟扩建得克萨斯州超级工厂

  7月19日消息，得克萨斯州奥斯汀市政府官网的一份文件显示，特斯拉计划扩建其位于当地的超级工厂。扩建项目将在工厂的一块68.11英亩土地上建造。文件显示，特斯拉这一项目仍处于审批程序之中。

6、美国半导体法案进入决战时刻

  7月19日消息，据路透社最新报道，此前在美国国会停滞已久的配套有520亿美元补贴的“芯片法案”，终于有了新的进展，美国国会已决定在当地时间7月19日进行投票。不过在此之前，却意外引发了美国半导体产业的“内战”。因为，这项补贴主要针对的是英特尔、台积电、三星等芯片制造厂商的新建晶圆厂项目，而AMD、高通、NVIDIA等芯片设计厂商则无法直接受益，因此这些厂商正在考虑是否在投票前提出反对意见。

7、传大众将自主设计车用芯片，台积电代工生产

  7月19日消息，据德国大众(Volkswagen)内部人士透露，该公司CEOHerbert Diess曾与台积电、格芯(GlobalFoundries)以及高通(Qualcomm)等芯片大厂高层会晤，就半导体生产能力和技术进行讨论，未来大众高层人士将更直接深度参与整个半导体供应链中。

  大众半导体战略经理Berthold Hellenthal于日前在美国旧金山半导体展SEMICON West 2022演讲时指出，大众正与台积电合作开发独家芯片。尽管并未提到大众是否将自主研发芯片，但据韩媒Business Korea引述分析师说法报导，大众可能将自主设计芯片，交由台积电代工生产。

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8、我国累计建成开通5G基站185.4万个

  7月19日消息，工信部信息通信管理局负责人王鹏在国新办发布会上表示，我国累计建成开通5G基站185.4万个，其中二季度新增基站近30万个，实现“县县通5G、村村通宽带”。

  信息基础设施建设为数字经济发展夯实基础。上半年，网上购物、在线教育、远程医疗等全面提速，数字产业保持良好增长势头。截至6月底，电子信息制造业、软件业、通信业和互联网的收入总规模突破10万亿元。

  会上发布的数据显示，“5G+工业互联网”建设项目超过3100个，其中二季度新增项目700个。规模以上工业企业关键工序数控化率和数字化研发设计工具普及率分别达到55.7%、75.1%，传统产业数字化改造提升进一步提速。

9、TrendForce：供应链库存积压，第三季度 NAND Flash 价格跌幅扩大至 8%-13%

  7月19日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，由于供需失衡急速恶化，第三季度 NAND Flash 价格跌幅将扩大至 8%-13%，且跌势恐将延续至第四季度。

  TrendForce 集邦咨询在报告中指出，由于需求未见好转，NAND Flash 产出及制程转进持续，下半年市场供过于求加剧，包含笔记本电脑、电视与智能手机等消费性电子下半年旺季不旺已成市场共识，物料库存水位持续攀升成为供应链风险。因渠道库存去化缓慢，客户拉货态度保守，造成库存问题蔓延至上游供应端，卖方承受的抛货压力与日俱增。

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10、小米投资英乐飞半导体

  芯查查信息显示，近日，英乐飞半导体（南京）有限公司发生工商变更，新增股东湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等，同时公司注册资本由110万人民币增加至120万人民币，增幅9.09%。该公司成立于2021年11月，法定代表人为徐阳，经营范围包括半导体分立器件销售；专业设计服务；计算机软硬件及辅助设备零售；电子产品销售；通讯设备销售等。

（截图仅显示部分信息，完整信息请到芯查查APP-查企业搜索）