工信部国际发布：5G、半导体发展及三星在中国合作等议题交换意见
7月22日，工信部国际合作司发布了一条非常简短的官方新闻稿，工信部部长苗圩7月18日在京会见三星大中华区总裁黄得圭。 此次会见，级别很高---工信部部长苗圩亲自会见，而且工信部国际合作司、电子信息司、信息通信发展司、信息通信管理局的负责人都参加了会见。 至于会谈内容，新闻稿至简单提及，双方就5G、半导体发展及三星在中国合作等议题交换意见。 对于具体内容，5G微信公众平台（ID：angmobile）
半导体
陈年丽 . 2019-07-25 1150
集成电路产业再次成为关注的焦点
厦门海沧--仅占中国总面积0.0019379%的海滨小岛，再次成为集成电路产业关注的焦点，中国集成电路产业的嘉年华——第三届集微半导体峰会于7.18-7.19期间在厦门海沧精彩绽放。400多位半导体掌门人、200多家投资机构前来参会。浙江大学微电子学院教授韩雁、炬芯（珠海）科技有限公司董事长兼总经理周正宇、澜至半导体副总裁斯笑岷、上海斑图实业有限公司总经理兼求是缘半导体联盟秘书长温红媚、 金浦智能
半导体
陈年丽 . 2019-07-25 1470
任正非:美国技术封锁不是威胁到华为存亡的根本因素
近日，华为创始人兼总裁任正非接受了Yahoo财经的专访。 对于美国开出的禁令，任正非回应称，即便美国公司全部把华为断供，公司未来也不会因此停产，哪怕一天都不会。相反，华为还会增产，这不是威胁到华为存亡的根本因素。 他还表示，华为完全有能力摆脱对美国核心器件的依赖，并已决定减少对美企非核心器件的依赖。但他提到，极端情况将还是会需要时间去寻找到最合适的替代品。 在被问及如何看待与Intel、高通、美光
半导体
YXQ . 2019-07-25 1280
2019集微半导体峰会在厦门海沧举行，有近300家国内外企业参加
集微网消息，7月19日，在厦门海沧举行的2019集微半导体峰会，与会有近300家国内外最顶尖的半导体企业，共商产业发展的创新路径、在新挑战下的行业应对与合作等，其中，知识产权（IP）成为会上、会下最热门的话题之一，产业间积极寻找创新的模式以促进产业创新、提升产业话语权与安全。为顺应产业界的踊跃需求，在厦门市市场监督管理局（市知识产权局）、海沧区政府大力支持与指导下，在峰会期间，集微网隆重宣布联合众
半导体
未知 . 2019-07-24 1160
第三届中国半导体联盟理事会在2019集微半导体峰会上同期举行
集微网消息，7月17日，第三届中国半导体投资联盟（以下简称“联盟”）理事会在2019集微半导体峰会上同期举行，国家集成电路产业投资基金总裁、联盟理事会理事长丁文武，元禾华创投委会主席陈大同，华登国际董事总经理黄庆，武岳峰资本创始合伙人潘建岳，中芯聚源资本创始合伙人暨总裁孙玉望，瑞芯微董事长励民，博通集成董事长张鹏飞，北京君正董事长刘强，卓胜微董事长许志翰等人参与并发言。集微网创始人、中国半导体投资
半导体
LONG . 2019-07-24 1340
中国半导体需要产业协同,避免重复
7月19日，2019集微半导体峰会在厦门海沧举行，紫光集团联席总裁刁石京在致辞中表示，IC企业的发展要找到自己的定位，做好自己的事。 谈到会议的主题--“新起点、再起航”， 刁石京表示，过去中国的集成电路几起几落，现在又再次发力，走到这个时候，面对任何情况都需要坚定信心。从全球产业来看，按国际机构的预测今年整体产业规模会萎缩大约14%，这给中国集成电路产业也带来了新的挑战。 在国内的经济情况方面，
半导体
YXQ . 2019-07-24 1410
晶丰明源被迫取消上市审议
集微网消息 晶丰明源原定于今日（7月23日）接受科创板上市委IPO审核，不过却因同行发起专利诉讼被迫取消上市审议。 7月23日，上交所科创板上市委发布公告称，因上海晶丰明源半导体股份有限公司在上市委审议会议公告发布后出现涉诉事项，根据相关规则规定，取消审议上海晶丰明源半导体股份有限公司发行上市申请。 集微网记者查阅晶丰明源招股书发现，截至报告期末，晶丰明源并不存在重大诉讼情况。 但值得注意的是，据
半导体
LONG . 2019-07-24 1545
韩国显示及半导体设备厂能否打破日本100%垄断
CINNO Research 产业资讯，韩国显示及半导体设备厂商AP System的控股母公司APS Holdings的金属掩膜版（Shadow mask,像素形成材料）通过了中国第二大显示厂商CSOT（华星光电）的样品认证。金属掩膜版又被称为FMM，是生产高分辨率OLED面板所需的核心零部件，目前为止在韩国没有其他厂家生产，100%依赖从日本进口。 韩国业界担忧，随着日本政府额外进行对韩经济报复
半导体
LONG . 2019-07-24 1030
赛灵思在CSIA-ICCAD上演讲
赛灵思公司 (NASDAQ: XLNX)亚太区销售与市场副总裁杨飞先生在CSIA-ICCAD(中国集成电路设计业会暨中国内地与香港集成电路产业协作发展高峰论坛) 上发表题为“保持领先一代优势，为中国半导体行业提速加油”的主题演讲，通过介绍赛灵思业界最大容量FPGA 及其在仿真模拟和原型设计领域的领导地位，展示了赛灵思为中国半导体行业发展提速的能力，并表达了其致力于服务和支持中国创新的承诺。 图1：
集成电路
djl . 2019-07-24 1085
海力士CEO飞赴日本，意寻找获得关键半导体资源的方法
据外媒报道，韩国存储芯片制造商海力士首席执行官李锡熙周日飞往日本，寻找获得关键半导体资源的方法。此前，日本政府收紧了对韩国关键半导体材料的出口管制。 据悉，李锡熙将在日本停留几天，与日本合作伙伴的高管会面，讨论如何获得这些受限制的材料。他还计划讨论针对日本进一步出口限制的对策。 有业内人士表示：“众所周知，在日本宣布出口限制后，海力士立即采取紧急行动，该公司首席执行官似乎正在介入，因为该问题尚未显
半导体
LONG . 2019-07-24 1185
Qualcomm一如既往地支持更多中国创新企业，帮助他们取得成功
科创板今日迎来首批公司上市交易，作为首批上市企业之一，Qualcomm投资的中微半导体设备（上海）股份有限公司（简称“中微公司”，股票代码：688012）于今日成功上市。 中微公司是国内极少数通过自主研发和创新，能够与国际先进水平接轨的高端集成电路加工核心设备供应商，其主要产品包括等离子体刻蚀设备、硅通孔刻蚀设备以及MOCVD(金属有机化合物化学气相沉积)设备。刻蚀设备是集成电路晶圆制造的核心设备
半导体
陈年丽 . 2019-07-23 1150
合盟精密将在高端硅零部件产品方面填补国内空白 未来将持续引进优质半导体项目
7月22日，合肥经开区空港集成电路产业园的合盟精密工业（合肥）有限公司成为园区第一家正式运营企业，将在高端硅零部件产品方面填补国内空白。 合盟精密由台湾半导体知名企业汉民科技与日本芝技研株式会社合资成立，后期世界500强企业日本三菱材料也计划参与投资，项目总投资3000万美元，主要从事半导体蚀刻制程设备中关键硅零部件——硅环和硅片的生产制造，为全球第二大半导体设备公司日本东电电子配套。 汉民科技是
集成电路
工程师吴畏 . 2019-07-23 1405
日本限制向韩国出口高科技材料影响 削弱了IT行业的全球价值链
集微网消息，据韩国时报报道，行业官员周日表示，苹果(Apple)、亚马逊(Amazon)、索尼(Sony)、戴尔(Dell)等全球科技公司越来越担心日本限制向韩国出口高科技材料的负面影响，因为这可能会削弱整个IT行业的全球价值链。 他们表示，全球智能手机和其它IT设备制造商能够在短期内解决半导体和显示器面板短缺的问题，因为它们已获得足够的零部件来生产这些产品。但从长期来看，他们将需要制定应急计划，
智能手机
陈年丽 . 2019-07-23 1580
德国研发团队开发OLED新技术,大大降低制造成本
据外媒报道，德国马克斯普朗克聚合物研究所（Max Planck Institute for Polymer Research）开发出一种单层OLED的原型，这预示着相对于现在多层叠在一起的OLED来说，制造成本可能大大降低。 该研发团队使用了一种数十年历史的技术，名为热激活延迟荧光（TADF），使用寿命达到2000小时，亮度下降了50％。 团队负责人Gert-Jan A. H. Wetzelaer
半导体
YXQ . 2019-07-23 1070
SK海力士CEO李锡熙赴日本欲解决原材料问题
北京时间7月22日早间消息，据韩联社报道，韩国芯片制造商SK海力士CEO李锡熙（LeeSeok-hee）周日飞往日本，解决原材料问题。 SK海力士声称，CEO飞往日本只为寻找方法，看看有没有办法确保半导体材料供应。李锡熙将会在日本停留几天，与SK海力士日本合作伙伴的高管会谈，探讨如何获取受限原材料。另外，未来日本有可能进一步加强管制，李锡熙还要寻找应对措施。 一位行业内部人士称：“据悉，在日本宣布
半导体
工程师吴畏 . 2019-07-22 1195
在发展半导体产业漫长道路上，艰难地挺过低潮期 具有全球竞争力的IC
集微网消息，7月19日，在厦门海沧举行的2019集微半导体峰会上，武汉东湖新技术开发区管理委员会副主任唐超在发言中表示：“在发展半导体产业漫长道路上，我们艰难地挺过十年的低潮期，如今已经成为国家四大集成电路产业基地之一，落户了一批具有全球竞争力的IC和显示产业企业。” 武汉东湖高新区，也称中国光谷，武汉东湖高新区于1988年创立，1991年被国务院批准为首批国家级高新区，2001年获批国家光电子信
半导体
陈年丽 . 2019-07-22 1155
中国半导体产业发展，产融结合是非常好的发展方式
集微网消息，7月19日，2019集微半导体峰会在厦门海沧举行，国家集成电路产业投资基金总裁丁文武在致辞中表示，中国半导体产业的发展，要靠有拼搏精神的企业家，也要靠睿智的投资人，产融结合是非常好的一种发展方式。 丁文武指出，2018年对于中国集成电路产业是不平凡的一年，2019年仍然是不平凡的一年，华为、中兴事件使得中国集成电路产业处在严峻复杂的国际环境之中。 改革开放以来，尤其是2000年之后，中
电路
陈年丽 . 2019-07-22 1120
集微网消息：300家国内外最顶尖的半导体企业挑战新的行业合作
集微网消息，7月19日，在厦门海沧举行的2019集微半导体峰会，与会有近300家国内外最顶尖的半导体企业，共商产业发展的创新路径、在新挑战下的行业应对与合作等，其中，知识产权（IP）成为会上、会下最热门的话题之一，产业间积极寻找创新的模式以促进产业创新、提升产业话语权与安全。为顺应产业界的踊跃需求，在厦门市市场监督管理局（市知识产权局）、海沧区政府大力支持与指导下，在峰会期间，集微网隆重宣布联合众
半导体
陈年丽 . 2019-07-22 840
美国为推动高能安森美半导体的发展，举办技术研讨会
2019年7月19日 — 推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)宣布将为所有技能水平的工程师和产品设计师举办新一轮技术研讨会。这些研讨会将在世界各地的主要地点举办，专家将通过丰富和实用的技术演讲和现场演示来分享他们的知识。 首个研讨会系列“智能家居及楼宇的创新”将聚焦物联网(IoT)领域的消费者及工业市场的变革和数字化技术。研讨会将探讨制造商在
半导体
LONG . 2019-07-22 1010
许正文对集成电路的优势和“一平台三节点”进行了详细的介绍
集微网消息在今日举行的2019集微半导体峰会政策峰会上，北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司副总经理许正文对北京中关村集成电路设计产业园的优势和“一平台三节点”进行了详细的介绍，并强调中关村集成电路设计产业园目标是打造中国芯片产业高科技创新高地。 北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司副总经理许正文 北京作为集成电路顶层设计的战略高地之一，早在2014年，北京市人民政府关于印发《北京市进一步
芯片
陈年丽 . 2019-07-22 1310
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