Achronix加入台积电半导体知识产权(IP)联盟计划
美国加州圣克拉拉市,2019年9月25日—基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)领导性企业Achronix半导体公司(Achronix Semiconductor Corporation)已加入台积电IP联盟计划,该计划是台积电开放创新平台(OIP)的关键组成部分。Achronix屡获殊荣的Speedcore™ eFPGA IP针对
Achronix
厂商供稿 . 2019-09-27 1460
遭机构1.16亿元出货 北方华创登上龙虎榜
深交所2019年9月26日交易公开信息显示,北方华创因属于当日跌幅偏离值达7%的证券而登上龙虎榜。北方华创当日报收71.82元,涨跌幅为-10.00%,偏离值达-7.60%,换手率4.75%,振幅11.13%,成交额16.32亿元。 9月26日席位详情如下: 龙虎榜数据显示,当日共4个机构席位出现在龙虎榜单上,分别位列买四、卖一、卖三、卖四,合计净卖出1.16亿元,占该股当日总成交额的7.12%。
龙虎榜
东方财富网 . 2019-09-27 1175
晶丰明源今日申购指南 顶格申购需配市值4万元
科创板晶丰明源今日申购,此次发行总数1540万股,网上发行438.9万股,发行市盈率46.9倍,申购代码为:787368,发行价格:56.68元,单一帐户申购上限4000股,申购数量为500股整数倍,网上顶格申购需配市值4万元。 【基本资料】 【筹集资金将用于的项目】 【公司主要财务指标】
科创板
东方财富网 . 2019-09-25 1450
国产替代路途遥远,国内将投资 240 亿美元发展
与非网 9 月 23 日讯,据 SEMI 最新的《全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)》指出,预计 2020 年开始的新晶圆厂建设投资总额将达 500 亿美元,较 2019 年增加约 120 亿美元。其中,中国大陆将投资 240 亿美元,台湾地区将投资 130 亿美元,中国大陆和台湾地区将成为 2020 年半导体产业增长的主要驱动力。 15 座新晶圆厂将于 2019 年底
SEMI
-- . 2019-09-23 1445
中欣晶圆 8 英寸大硅片已量产,12 英寸进入试生产
与非网 9 月 23 日讯,硅片是集成电路产业的基础,是晶圆制造的核心材料。中国大陆 8 寸、12 寸硅片自主供应能力弱,高度依赖进口,是集成电路产业链中的短板。国内规模最大、技术最成熟,拥有自主核心技术,并真正可量产半导体大硅片的生产厂——杭州中欣晶圆半导体股份有限公司,大硅片项目 21 日在杭州钱塘新区竣工投产,实现了 8 英寸大硅片的正式量产,同时 12 英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段
集成电路
-- . 2019-09-23 1350
硅晶圆火热度下降,即将面临低谷震荡?
与非网 9 月 17 日讯,去年硅晶圆市场持续火热,产业供不应求,价格也随之持续上涨。原本业界预期,今年仍将维持市况火热。然而,随着今年以来中美贸易战不断升温,市场拉货动能趋缓,整个半导体产业都面临着较大的库存压力,对硅晶圆厂的获利表现造成负面影响。 硅晶圆产业景气从 2017 年起进入多头,直到去年,市场需求持续畅旺、产业供不应求,价格持续攀扬。原先业界预期,今年仍将维持多头走势,但受到美中
硅晶圆
-- . 2019-09-17 1245
2020年中国大陆和台湾地区将带动芯片投资复苏
9月16日消息,据国外媒体报道,到2020年,全球在新半导体生产基地和设备上的支出预计将达到500亿美元,中国大陆和台湾的企业将推动该行业从始于2018年末的低迷中复苏。 美国的行业集团SEMI周四作出了这一预测,它预计2019年芯片投资总额将增长32%。 SEMI称,到2020年,将有18个半导体项目投入建设,高于今年的15个。不过,由于全球经济降温和国际贸易存在不确定性,其中的一些工程可能会被
芯片
网易科技 . 2019-09-17 965
北京君正9月10日融资融券信息
北京君正(300223)2019-09-10融资融券信息显示,北京君正融资余额251,519,122元,融券余额1,010,975元,融资买入额94,552,819元,融资偿还额109,359,287元,融资净买额-14,806,468元,融券余量17,500股,融券卖出量6,500股,融券偿还量5,500股,融资融券余额252,530,097元。北京君正融资融券详细信息如下表:
北京君正
东方财富网 . 2019-09-11 1235
长电科技盘中最高19.71元 股价连续两日创近一年新高
9月10日,长电科技盘中最高价19.71元,股价连续两日创近一年新高。截至收盘,长电科技最新价为18.75元,上涨2.29%,全日成交金额达到21.91亿元,换手率11.79%。根据最新收盘价进行计算,长电科技总市值为300.54亿元。
长电科技
东方财富网 . 2019-09-10 1580
北京君正盘中最高63.48元创新高 总市值116.31亿元
9月10日,北京君正盘中最高价63.48元,股价创历史新高。截至收盘,北京君正最新价为57.77元,下跌5.45%,全日成交金额达到10.1亿元,换手率13.11%。根据最新收盘价进行计算,北京君正总市值为116.31亿元。 Choice数据显示,北京君正自上市以来的前次股价高点出现在2019年9月5日,当日最高价为62.77元(前复权),短期内未能突破前次高点,股价最低于2019年9月6日下探5
北京君正
东方财富网 . 2019-09-10 1355
华润微电子半导体全产业链国内领先 带动国内材料与设备产业发展
2018 年,中国半导体产业产值达6532 亿元,比上年增长 20.7%。巨大的下游市场配合积极的国家产业政策与活跃的社会资本,正在全方位、多角度地支持国内半导体行业发展。华润微电子有限公司(以下简称“华润微电子”)作为我国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业, 于2019年9月3日-5日,携公司全线产品和先进特色工艺亮相第二届全球IC企业家大会IC Ch
华润微电子
电子发烧友 . 2019-09-06 1390
华为旗下新公司向半导体新领域出手,投资龙头企业持股达 10%
与非网 8 月 26 日讯,工商信息显示,华为出资 7 亿元全资控股,刚刚于今年 4 月 23 日成立的哈勃科技投资有限公司近日出手,投资了山东天岳先进材料科技有限公司,持股达 10%。 山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅龙头企业。碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料,综合性能较硅材料可提升上千倍,被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核芯”。 第三代半导体材料主要以碳
华为
-- . 2019-08-26 1480
中微公司 H1 财报:营收增长 72.03%,已获 5nm逻辑电路、64 层 3D NAND 订单
与非网 8 月 22 日讯,科创板中微公司上半年营收同比增 72%,净利润同比扭亏为盈。 昨日晚间,中微公司发布 2019 年上半年财报,公司 2019 年 1-6 月实现营收 8.01 亿元,同比增长 72.03%;归属于上市公司股东的净利润 3037.11 万元,与上年同期相比扭亏为盈;公司每股收益为 0.06 元。公司刻蚀设备产品保持竞争优势,批量应用于国内外一线客户的集成电路加工制造。
中微公司
-- . 2019-08-22 1690
汇顶科技收购恩智浦语音及音频应用解决方案业务
8月16日消息,汇顶科技宣布收购恩智浦半导体的音频应用解决方案业务(Voice and Audio Solutions,简称VAS),目前双方已就收购达成最终协议,VAS业务相关的所有资产、知识产权、欧洲和亚洲的研发团队都将并入汇顶科技。 恩智浦的VAS业务面向全球智能手机制造商,提供创新性的语音和音频解决方案。其产品和软硬件解决方案广泛应用于移动终端及多样化的物联网应用场景。此次收购通过整合VA
汇顶科技
网易科技 . 2019-08-16 1285
MACOM重组计划:裁员两成/关闭7座产品开发设施
日前,美国领先的半导体解决方案供应商MACOM Technology Solutions Holdings, Inc. (以下简称“MACOM”)宣布已实施重组计划并做出2019年第三季度业绩更新指引。 为了节省每年的财务费用,MACOM已实施重组计划,而受美国商务部将华为添加其“实体列表”的行动而停止向华为技术有限公司及其某些子公司和关联公司发货,同时因MACOM分销渠道合作伙伴出货量下降及重组
半导体
YXQ . 2019-08-08 1165
20多家半导体企业宣布从新三板退市,原因曝光!
在国内资本市场中,新三板一直没有一个明确的定位。虽然新三板企业数量众多,但市场交易却并不活跃,这也导致了新三板市场沦为一个“过渡板块”,优质企业流失的情况严重。 2016年新三板退市企业仅有56家,2017年新三板市场摘牌企业数量达到了708家,而2018年摘牌公司数量为1517家。据东方财富Choice的统计数据显示,今年以来已经有1083家新三板公司摘牌,突破1000家大关。摘牌企业越来越多,
半导体
陈年丽 . 2019-08-08 995
瑞华风波,有29家企业受影响,4家公司审核状态是“中止”
近日,受到瑞华被立案调查的影响,已有29家IPO排队企业受影响,加之深南电路、木林森等多家A股上市公司再融资项目的推进受阻。此外,科创板申报企业也有4家“中招”,审核状态从“已问询”变更为“已中止”。 目前,科创板149家申报公司中,龙软科技、杰普特、澜起科技、天准科技、国科环宇、海天瑞声、建龙微纳7家公司的会计师事务所是瑞华会计师事务所。其中,澜起科技、天准科技2家公司已经成功挂牌上市,海天瑞声
半导体
陈年丽 . 2019-08-08 1175
ASML研发第二代EUV光刻机的微缩分辨率、套准精度提升了70%
半导体制造过程中最复杂也是最难的步骤就是光刻,成本能占到整个生产过程的1/3,光刻机也因此成为最重要的半导体制造装备,没有之一。目前最先进的光刻机是荷兰ASML公司生产的EUV光刻机,每台售价超过1亿美元,而且供不应求。 2019年,台积电、三星都会开始量产7nm EUV工艺,现有的EUV光刻机也差不多成熟了,虽然产量比起传统的DUV光刻机还有所不如,不过已经能够稳定量产了,7nm及明年的5nm节
半导体
陈年丽 . 2019-08-07 1440
详细介绍Intel三项全新芯片封装技术
对于芯片制造工艺,可能多数人更在意芯片是多少纳米制程,但是对于封装技术却并不太在意。Intel去年提出了全新的六大战略支柱,其中封装(Package)也占据很重要的一个位置,足见其重要性。 作为芯片制造过程的最后一步,封装在电子供应链中看似不起眼,却一直发挥着极为关键的作用。作为处理器和主板之间的物理接口,封装为芯片的电信号和电源提供着陆,尤其随着行业的进步和变化,先进封装的作用越来越凸显。 另一
芯片
陈年丽 . 2019-08-07 1140
中国在存储领域正在一步步追赶国际水平
在存储领域,国产厂商一直没有太多发言权,但如今随着中国半导体存储的不断发展,已经取得了相当不俗的成就,近日根据报道,国家存储器基地项目(一期)二阶段工程项目中低压配电系统日前已受电成功,终端机台的电力供给得到保证,芯片的目标量产指日可待。 国家存储器基地项目的实施主体是长江存储科技有限责任公司。据武汉市此前公布的2019年第一季度政府工作报告执行情况显示,武汉东湖新技术开发区在存储器基地方面取得了
存储技术
fqj . 2019-08-06 1420
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