小米松果分拆成立大鱼半导体 专注IoT将独立融资!
做处理器不但需要大量的人才,还要有足够的资金做后盾,而小米也在通过内部调整来加速自研处理器的发展。 4月2日,小米集团组织部发布组织架构调整邮件,披露为了配合公司AIoT战略加速落地,推动芯片研发业务更快发展,小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组。其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体,并开始独立融资。 经此调整后,小米持有南京大鱼半导体25%股权,团队集体持股75%。南京大鱼半导体将专注于
半导体
YXQ . 2019-04-16 1075
首次申请IPO遭否,晶丰明源改道科创板成功的难度很大
上交所披露,上海晶丰明源半导体股份有限公司(以下简称“晶丰明源”)等6家企业申报科创板获受理。 晶丰明源本次拟募集资金7.1亿元,主要用于产品研发及工艺升级基金、智能LED照明芯片开发及产业化项目和通用LED照明驱动芯片开发及产业化项目。这一数字比去年首次冲刺IPO时多了1.6亿元。 值得一提的是,晶丰明源去年拟申请在上交所主板上市被否。当时证监会发审委主要关注到晶丰明源毛利率低于同行业上市公司、
半导体
YXQ . 2019-04-16 965
唐国庆:智能照明时代元年,真的来了吗?
有的事你急不起来,不是不来,而是时候未到。就说智能照明吧,多好的一件事,就是只见刮风不见下雨。今年一开春,川企华体在深圳福田的一个大单,犹如春雷一声响,炸得“智”字满天飞。你看看,如今业界开会,不搭上智慧抑或智能这几个词,好像都不是智者云集,都不好意思坐下“好好说话”。 原先讲,我们已进入半导体照明时代,还有些羞羞答答,是因为从飞机上往下看,仍然是纳灯黃的纵横交错,当然广州深圳是个例外。然而,时至
半导体
YXQ . 2019-04-16 1055
中国科学技术大学在可见光量子点发光二极管方面取得突破性进展
最近,河南大学与中国科学技术大学等单位合作,在可见光量子点发光二极管(QLED)方面取得突破性进展。该工作通过设计合成新型核壳结构量子点,研发了兼具高亮度、高效率和长寿命红绿蓝三基色QLED器件,其中多项性能指标创世界记录,包括红绿两色的亮度(356,000 cd/m2和614,000 cd/m2)和效率(21.6%和22.9%)、蓝色的亮度(62,600 cd/m2)以及绿色和蓝色器件的寿命(分
led照明
lp . 2019-04-16 1325
总投资10亿,泰科天润六英寸SiC项目落户江西九江
在九江市委、市政府主要领导的高位推动下,3月29日,由泰科天润半导体科技(北京)有限公司投资建设的6寸半导体碳化硅电力电子器件生产线项目正式签约落户九江经开区。该项目的落户是经开区大力发展战略新兴产业取得的重大新成果,为九江市打造千亿电子电器产业集群和壮大经开区首位产业注入新动能。 该项目总投资10亿元,在城西港区建设6英寸半导体碳化硅电力电子器件生产线,规划生产能力达到6万片/年,项目满产后,预
半导体
YXQ . 2019-04-12 1315
美的携手三安集成电路,共同成立“第三代半导体联合实验室”
美的集团宣布与三安光电全资子公司三安集成电路战略合作,双方将共同成立“第三代半导体联合实验室”,共同推动第三代半导体功率器件的创新发展,加快国产芯片导入白色家电行业。 美的集团一直在积极寻找第三代半导体在白电领域替代方案的国内供应商,以及导入第三代半导体的新型应用场景。美的集团选择与三安集成电路战略合作,主要是看重三安集成电路在化合物半导体领域的优势。未来双方合作方向将聚焦在GaN(氮化镓)、Si
半导体
YXQ . 2019-04-11 1215
半导体改质切割的应用、优势及加工方案
1、半导体材料简介 半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。 常用半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。 元素半导体是由单一元素制成的半导体材料,主要有硅、锗、硒等,以硅、锗应用最广。 化合物半导体即是指由两种或两种以上元素以确定的原子配比形成的化合物,并具有确定的禁带宽度和能带结构等半导体性质。 半导体材料按
半导体
YXQ . 2019-04-11 790
半导体工艺进步引领材料科技发展新方向,先进封装市场增长快
Dongshun Bai指出,半导体材料入门很容易,但做好很难,“半导体材料对技术的要求非常高,做半导体材料,必须要有多领域跨界的知识,才能做好。” 接近物理极限之后,半导体工艺的每一点进步,都会影响到半导体各个分支领域的技术发展方向。7纳米制造工艺引入EUV(极紫外光设备)设备,必须要为EUV制造工艺匹配相应的光刻胶。 “光刻最重要的就是三光,即光刻机、光源和光刻胶,这三光都做好,光刻就没有什么
芯片
YXQ . 2019-04-11 1025
半导体测试愈发重要,如何进行半导体测试?
导语:作为半导体产业的其中一个环节,半导体测试一直以来备受关注。随着半导体制程工艺不断提升,测试和验证也变得更加重要。因此,这也是半导体研发从业人员必须掌握的基本技能。 近几年,伴随着人工智能、大数据及物联网等新一代信息技术的发展,全球半导体产业又迎来了一轮景气周期。为了解决需求及供给不匹配的矛盾,我国正在大力发展半导体产业,以期实现国产替代。自2014年大基金实施以来,我国半导体全产业链得到了快
芯片
YXQ . 2019-04-11 1060
晶盛机电2018年实现营业收入25.36亿元 半导体设备销售增长较快
日前,晶盛机电发布其2018年业绩报告。数据显示,2018年晶盛机电实现营业收入25.36亿元,同比增长30.11%;实现归属于上市公司股东的净利润5.82亿元,同比增长50.57%。 晶盛机电表示,报告期内,晶体生长设备尤其是单晶硅生长炉及智能化加工设备需求较好,验收的产品较上年同期增长;半导体设备销售增长较快,对报告期业绩也有积极影响。 在晶盛机电三大主要产品线中,2018年实现晶体生长设备营
半导体
工程师吴畏 . 2019-04-10 1195
我国2018年集成电路产业销售额达6532亿元 但产业集中度需进一步提高
新华网报道,4月8日,工信部电子信息司集成电路处处长任爱光介绍了中国集成电路产业发展的最新情况。 2018年中国集成电路产业销售额6532亿元,2012年到2018年的复合增长率20.3%。 其中,中国集成电路设计业销售收入2519.3亿元,所占比重从2012年的35%增加到38%;制造业销售收入1818.2亿元,所占比重从23%增加到28%;封测业销售收入2193.9亿元,所占比重从42%变为3
集成电路
工程师吴畏 . 2019-04-10 1100
我国半导体设计水平达到7nm级别 也即将量产14nm工艺
在全球半导体产业上,美国依然是最强的,美国公司在全球无晶圆半导体行业中占了68%的份额,9年来依然无敌,制造工艺也是最先进的,而韩国则在存储芯片、代工领域实力强大。中国在半导体领域进步很快,2018年中国集成电路产业销售额达到了6532亿元,复合增长率为20.3%,其中国内公司的半导体设计水平达到了7nm级别,半导体制造上也即将量产14nm工艺,但与国外先进水平依然有很大的差距。 日前在2019年
集成电路
工程师吴畏 . 2019-04-10 1155
刘德音: 5G是半导体成长的动力
台湾半导体产业协会(TSIA)22日举行会员大会及理监事改选,理事长一职由台积电董事长刘德音接任。对于未来半导体产业景气,刘德音认为,5G智能手机的出现,就好像春天冒出的新芽一样,因此长期来看半导体产业仍可望持续发展。 此外,台积电先前发生光阻剂事件,刘德音对此首度公开坦承,这件事情影响不小,产业挑战一年比一年高,但工程师对技术能力的进步速度可能没有跟上,台积电会持续检讨。 TSIA理监事22日举
半导体
YXQ . 2019-04-09 1055
科创板“001号选手”:一年芯片收入24亿元
上交所公布了首批受理的科创板申报企业名单,这份名单引发了市场高度关注。晶晨半导体成为首家受理企业,被称为“001号选手”。 晶晨半导体成立于1995年。是全球无晶圆半导体系统设计的领导者,为多种开放平台提供各种多媒体电子产品,包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。公司拥有高度优化的高清多媒体处理引擎、系统和业界领先的CPU和GPU技术,为付费电视运营商、OEM和ODM厂商提供产品解决方案
芯片
YXQ . 2019-04-09 1050
台积电表示近期营运屡有杂音 但仍是最大赢家
大陆手机品牌厂华为新旗舰P30市场反应好,台积电供应链透露,华为旗下芯片厂海思半导体提前下单,第3季订单提前到第2季生产,连带后段封测厂日月光和存储器主要供应商南亚科、旺宏等也获得订单挹注。 台积电不对单一客户订单评论,本月17日法说会对外说明。台积电董事长刘德音日前表示,今年半导体景气除存储器外,整体产业预期在本季会慢慢变好,且一季比一季好。上半年陆续有5G手机推出,「如同看到春天的新叶」。 台
半导体
工程师吴畏 . 2019-04-08 1105
环球晶圆下半年营运优于上半年 乐观看待今年会比去年好
随着晶圆代工厂的投片量回升,加上韩国SK海力士无锡厂第二期自4月开始进入量产阶段,硅晶圆第二季需求明显止稳,下半年将进入成长复甦阶段。 硅晶圆大厂环球晶圆上半年依长约出货,调整产品组合后平均出货价格仍略高于去年下半年,由于半导体生产链中的硅晶圆库存维持在4周的正常水平,第二季硅晶圆价格无跌价压力,下半年营运优于上半年,乐观看待今年会比去年好。 环球晶去年合并营收年增27.8%达590.64亿元(新
半导体
工程师吴畏 . 2019-04-08 1070
扬杰科技透露半导体封装项目进程 预计2019年下半年可以投产
2018年6月,功率半导体厂商扬杰科技与半导体材料企业中环股份宣布携手发力半导体封装领域,日前扬杰科技在互动平台上透露了该合作项目的进程。 根据此前公告,扬杰科技与中环股份、宜兴经济技术开发区签订《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》,各方同意联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地,其中扬杰科技与中环股份成立合资公司(无锡中环扬杰半导体有限公司),负责封装基地的建设和运营。 封装基地总投资规
集成电路
工程师吴畏 . 2019-04-08 1165
台积电7nm工艺的订单正在大幅增加,预计到今年第三季度会达到100%
7nm工艺世代,天字一号代工厂台积电可谓一骑绝尘,笼络了几乎所有大客户的重要产品,而同期的三星只拿到了零星订单,Intel甚至连10nm还没搞出来,GlobalFoundries干脆宣布7nm及之后就不玩了。 业界消息称,台积电7nm工艺的订单正在大幅增加,生产线利用率也越来越高,预计到今年第三季度会达到100%,而在刚刚结束的第一季度,台积电7nm的利用率可能是最低点。 目前,计划今年发布的新一
半导体
YXQ . 2019-04-08 1495
中国大陆将因市场及成本优势促进下一波半导体版图迁移
半导体产业发迹数十年来,版图从最初美国地区迁移到日本地区,便已决定亚洲地区将在接下来的百年中扮演半导体产品制造、封装、测试等分工要角,在迁移过程中,各国业者及政府都致力于将最高知识价值的芯片设计能力留住,以保住自身未来在国际上竞争力,但往往也培育了下一代的半导体产业巨头们。 在日本东芝等众芯片厂商影响力逐渐下滑后,随之而起的为韩系存储器厂商及台系晶圆代工厂商,展望未来数十年,中国大陆将因市场及成本
半导体
工程师吴畏 . 2019-04-04 880
韩国半导体厂商争先恐后,积极开展与供应商的“相生”战略
SK海力士韩国龙仁市半导体产业园区用地得到政府获批后,公司正式对外发布了对于产业链和半导体生态的扶持计划,资金规模达1.22万亿韩币(约合72亿人民币)。龍仁市半导体产业园区方案,占地面积为448万㎡,预计投资120万亿韩币(约合7102亿人民币)打造成4条FAB和相关产业园区。 SK海力士计划从2022年开工的第一条工厂奠基时间为起点,先行成立半导体幸福基金2000亿韩币(约合12亿人民币)、股
半导体
YXQ . 2019-04-04 1145
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