联发科天玑 1080 5G 芯片发布:CPU 性能略提升
10 月 11 日消息,联发科今天发布了新款中档芯片天玑 1080。与其前代天玑 920 相比,天玑 1080 带来了更高的性能、更好的效率和更强的摄像能力。 联发科表示:“天玑 1080 延续了 MediaTek 天玑 5G 移动平台的性能和能效技术优势,提供多种先进功能,更好地满足用户对 5G 智能手机的期待。MediaTek 最新的天玑 1080 进一步增强了在性能、影像、显示等方面
半导体
芯闻路1号 . 2022-10-11 1817
智新半导体正启动二期项目建设方案,IGBT模块年产能将达120万只
10月10日消息,目前,智新半导体正启动二期项目建设方案,年产能将达到120万只,预计2024年建成,不仅能满足东风公司到2025年产销100万辆新能源汽车对IGBT模块的需求,还能为其他车企供货。 据悉,2019年6月,东风公司与中国中车在武汉合资成立智新半导体有限公司,开始自主研发生产车规级IGBT模块。2021年7月7日,以第6代IGBT技术为基础的生产线启动量产,华中地区首批自主生
半导体
芯闻路1号 . 2022-10-10 1981
LG新能源在北美接连建电池厂,追赶宁德时代
世界第2大车载电池厂商韩国LG新能源(LG Energy Solution)将在2025年之前在北美建立6座工厂。以美国通过电动汽车(EV)补贴法案为东风,加深与本田等汽车厂商的关系,攻占巨大的北美市场。在中美对立加深的背景下,进驻北美将成为LG新能源追赶最大厂商中国宁德时代新能源科技(CATL)的关键。 LG新能源目前已拥有本社工厂以及位于俄亥俄州的与通用汽车(GM)合资的工厂这2个基地
半导体
芯闻路1号 . 2022-10-10 1449
英特尔副总裁:英特尔与日本半导体有合作机会
在美国英特尔负责与各国政府交涉的副总裁布鲁斯·安德鲁斯 (Bruce Andrews)接受了采访时回答道。他就日本政府的半导体战略表示:“英特尔有可以合作的机会”。为了开展代工业务,英特尔正在全球建立生产基地。安德鲁斯表明了英特尔参与日美合作的意愿。 图片来源:英特尔 安德鲁斯称:“美国、中国还有日本都在关注半导体产业会对国家安全保障产生什么影响。政府相关业务对我们企
半导体
芯闻路1号 . 2022-10-10 1539
台湾工业研究院分析:元宇宙穿戴设备未来可观
10月10日消息,据研调机构预估,全球AR/VR产品出货量至2026年上看5,050万台,2022年至2026年年均复合成长率为35.1%。法人表示,AR/VR智能穿戴装置为目前进入元宇宙世界的唯一入口,而元宇宙又是上网、通讯、影像传输、运算等功能的集大成应用,PCB涵盖到元宇宙多个端点,预期如软板、HDI、软硬结合板、ABF载板都在受惠行列。 尽管元宇宙相关AR/VR智能穿戴装置仍未普及
半导体
芯闻路1号 . 2022-10-10 1525
半导体晶圆键合设备提供商,芯睿科技完成亿元A轮融资
近期,苏州芯睿科技有限公司(以下简称“芯睿科技”)宣布完成亿元A轮融资,本轮融资由新微资本、金浦新潮投资、盛宇投资、中车时代投资、季华资本、文治资本等多家知名投资机构和产业资本共同参与完成。 芯睿科技官微消息显示,本轮融资资金将主要用于开发大尺寸高精度晶圆键合设备。 芯睿科技成立于2021年,专注于半导体晶圆键合设备研发、生产及销售,核心技术团队均有20年以上半导体设备开发经验。公司产
半导体
芯闻路1号 . 2022-10-10 1831
射频前端国产化新局面,汉天下新品推出
10月10日消息,作为深耕滤波器领域已逾十年的本土射频厂商,日前,汉天下正式推出自主研发的B1+B3四工器HSQP1213,为射频前端国产化打开新局面。这款产品由四颗BAW滤波器集成打造,不论收发通路之间的隔离度水平,还是B1与B3频段之间的交叉隔离度均达到业界一线水准。此外,其插损表现比肩国际一线水准,高灵敏度性能完美适配业界需求。 这款四工器HSQP1213的面世,不仅代表汉天下在研发
半导体
芯闻路1号 . 2022-10-10 1751
苹果A17或采用3nm工艺:台积电代工
10月10日消息,据报道,苹果明年下半年推出iPhone 15系列,顶配版搭载苹果A17仿生芯片,这颗芯片采用3nm工艺,由台积电代工。 报道指出,目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子,然而三星在3nm工艺制程上落后台积电,三星第二代3nm工艺最快要到2024年,因此苹果A17将由台积电代工。 据悉,3nm是目前台积电最先进的制程,相较于5nm,基于N3E工艺
半导体
芯闻路1号 . 2022-10-10 1434
国内 DPU 领域的领先企业大禹智芯完成 OpenCloudOS产品兼容互认证
10 月 10 日消息,据 OpenCloudOS 发布,近日,大禹智芯与 OpenCloudOS 社区完成产品兼容互认证。经过双方共同严格测试,大禹智芯 Paratus 系列 DPU 产品与全链路国产化操作系统 OpenCloudOS 8.5 产品兼容性良好,测试期间运行稳定,性能卓越,安全可靠,满足功能及兼容性测试要求。 在大数据时代,算力成为一种新型生产力,芯片和操作系统是构建数字经
半导体
芯闻路1号 . 2022-10-10 1784
【直播预告】当零售遇到AI,又将擦出怎样的火花? | NVIDIA
半导体
芯闻路1号 . 2022-10-10 2 13 1630
预见2022:一文深度了解2022年中国半导体行业市场规模、竞争格局及发展前景
1、半导体行业概况 ——定义:半导体是电子产品不可或缺的材料 半导体(semiconductor),指常温下导电性能介于导体(conductor)与绝缘体(insulator)之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常
半导体
前瞻产业研究院 . 2022-10-09 2 4225
京东方:累计自主申请 OLED 相关专利超 2.5 万件
10 月 9 日消息,京东方在投资者互动平台上表示,公司在 OLED 领域已有十余年技术研发和专利布局,掌握 OLED 领域关键技术,并获得了相关的知识产权,累计自主申请 OLED 相关专利超 2.5 万件,涵盖柔性折叠、全面屏、屏下摄像头、像素排列等核心技术方向。 图片来源:京东方 据介绍,京东方开发了 GGRB、蓝钻等多种具有自主知识产权的像素排列技术,会根据客户和市场需求等用不同技术
半导体
芯闻路1号 . 2022-10-09 1 1566
英特尔与日本半导体有合作机会
10月9日消息,在美国英特尔副总裁布鲁斯·安德鲁斯 (Bruce Andrews)就日本政府的半导体战略表示:“英特尔有可以合作的机会”。为了开展代工业务,英特尔正在全球建立生产基地。安德鲁斯表明了英特尔参与日美合作的意愿。 安德鲁斯称:“美国、中国还有日本都在关注半导体产业会对国家安全保障产生什么影响。政府相关业务对我们企业的活动具有十分重要的意义,这样的时代前所未有”。
英特尔
芯闻路1号 . 2022-10-09 2442
总投资53亿元,瑞辉新显示和半导体项目在盐城开工
10月8日消息,总投资53亿元的瑞辉新显示和半导体项目在盐城市盐南高新区西伏河科创走廊开工建设。 瑞辉新显示和半导体项目占地面积5.8万平方米,建筑面积6.5万平方米。项目一期投资约30亿元,将深圳生产基地和上市公司总部迁移至盐南高新区,并新建4条触控显示及模组生产线,主要服务车联网、物联网等高端定制化市场。二期工程投资约23亿元,新建国内领先的射频前端模组生产线,计划明年启动建设。项目全
半导体
芯闻路1号 . 2022-10-08 1 1985
芯碁微装WLP2000晶圆级封装直写光刻机批量发货
10月8日消息,芯碁微装首台WLP2000晶圆级封装直写光刻机于9月成功发运昆山龙头封测工厂。同月,另一台WLP2000直写光刻机发往成都Micro-LED前沿研制单位交付。 WLP2000采用最先进的数字光刻技术,无需掩模板,可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上,主要应用于8inch/12inch集成电路先进封装领域,包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-
半导体
芯闻路1号 . 2022-10-08 1 1725
Gartner:中国半导体制造业的本土化程度持续提高
10 月 8 日消息,Gartner 研究总监曹梦琳发表最新研究成果,中国半导体制造业的本土化程度持续提高。 研究称,中国企业在半导体制造材料、晶圆制造设备和器件制造工艺技术领域的某些环节取得了显著的进步。在硅片、电子特气、CMP 材料等一些半导体制造材料环节,中国企业已经能够支持成熟制程节点芯片制造。在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗等主要的半导体制造工艺中,中国设备商可以在部分工艺步
元器件
芯闻路1号 . 2022-10-08 2050
第三代半导体布局提速 国产势力能否“换道超车”?
转自:中国经营网 本报记者 秦枭 北京报道 半导体材料目前已经发展至第三代,从传统Si(硅)功率器件IGBT(绝缘栅双极型晶体管)、MOSFET(金氧半场效晶体管),到以SiC(碳化硅)和GaN(氮化镓)为代表的第三代半导体。在这条赛道上,企业融资并购、厂商增资扩产、新玩家跑步入场、新项目不断涌现。与半导体市场整体“低迷”的现状不同,第三代半导体市场则焕发着别样生机。 近日,国家第
碳化硅
中国经营报 . 2022-10-08 2408
【芯查查热点】台积电9月财报出炉;美光新建巨型存储晶圆厂;佳能启动光刻设备扩产
1.意法半导体将在意大利新建一座SiC工厂 2.SK海力士2023年资本支出将降七至八成 3.机构:8月全球半导体销售474亿美元,同比微增0.1% 4.恩智浦 CEO:实现芯片产业发展目标,欧盟需增加十倍预算 5.佳能启动光刻设备扩产,布局纳米压印技术路线 6.东部高科拟于2023年开发8英寸碳化硅功率半导体工艺 7.内存模块制造商有望在22年 Q3 收入上涨 8.台积
半导体
芯查查热点 . 2022-10-08 10 63 6883
机构:8月全球半导体销售474亿美元,同比微增0.1%
据半导体行业协会(SIA)统计,今年8月份全球半导体产品销售额为474亿美元,较去年同期473亿美元水平微增0.1%,但较7月份490亿美元水平则环比下滑。 SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“近几个月来,全球半导体销售增长停滞不前,8 月份的月度销售额(环比)下降幅度为2019年2月以来的最大百分比”。 从区域市场看,欧洲地区半导体销售实现环比正增长(1.5%),日
半导体
芯闻路1号 . 2022-10-07 1 1912
【国庆献礼】中国半导体群星:清澈的爱 只为中国!
1949年10月1日,毛主席站在天安门广场城楼上向世界庄严宣告:“中华人民共和国成立了!” 当第一面五星红旗冉冉升起,近代以来历经苦难斗争的中国人民,终于迎来中华民族浴火重生的曙光。 73年,在人类历史上不过弹指一挥间,但中国人民以73年不舍昼夜的奋斗,成就了波澜壮阔的东方传奇。正如中国半导体历史的发展一样,多少慷慨前行、多少默默无闻、多少满腔热血、多少锲而不舍,才造就今天中国
国庆献礼
芯闻路1号 . 2022-10-03 3 92 7513
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