10月10日消息，据研调机构预估，全球AR／VR产品出货量至2026年上看5,050万台，2022年至2026年年均复合成长率为35.1％。法人表示，AR／VR智能穿戴装置为目前进入元宇宙世界的唯一入口，而元宇宙又是上网、通讯、影像传输、运算等功能的集大成应用，PCB涵盖到元宇宙多个端点，预期如软板、HDI、软硬结合板、ABF载板都在受惠行列。

  尽管元宇宙相关AR／VR智能穿戴装置仍未普及，但不少科技巨擘或零组件厂仍然积极抢进，如Meta、Sony、HTC、微软等，一些PCB供货商也看好明年元宇宙穿戴会是不错的成长动能来源。

  台湾工业研究院分析，AR／VR穿戴装置包含了屏幕、镜头、SoC芯片模块、主板、传感器、I／O接口等。其中，为了减少穿戴的不适感，各项零组件会采用软板来连接，以减轻装置重量，而为了能有效节省装置空间，以及提高布线密度来支应复杂的组件组合，HDI是主板的最佳方案。