10月8日消息，芯碁微装首台WLP2000晶圆级封装直写光刻机于9月成功发运昆山龙头封测工厂。同月，另一台WLP2000直写光刻机发往成都Micro-LED前沿研制单位交付。 WLP2000采用最先进的数字光刻技术，无需掩模板，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上，主要应用于8inch/12inch集成电路先进封装领域，包括Flip Chip、Fan-In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D等先进封装形式。WLP2000系统采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动套刻、背部对准、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、Bumping和TSV等制程工艺中优势明显。
WLP2000是芯碁微装在晶圆级封装领域自主研发的具有自动再布线（RDL）功能的光刻设备，各项性能指标已达到国际先进水平，开创了国产直写光刻在后摩尔时代半导体先进封装领域的应用先河。未来芯碁微装将加大研发力量，不断推进直写光刻机在半导体领域的广泛应用，实现“IC装备 世界品牌”的企业愿景。
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