重磅!小米成立大鱼半导体公司
今日,小米集团组织部发布组织架构调整邮件,披露为了配合公司AIoT战略加速落地,推动芯片研发业务更快发展,小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组,其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体,并开始独立融资。经此调整后,小米持有南京大鱼半导体25%股权,团队集体持股75%。南京大鱼半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发,而松果将继续专注手机SoC芯片和AI芯片研发。 公开资料
半导体
YXQ . 2019-04-04 1260
牛智川研究员团队在锑化物半导体单模和大功率量子阱激光器研究方面取得新突破
近日,中国科学院半导体研究所超晶格国家重点实验室牛智川研究员团队在锑化物半导体单模和大功率量子阱激光器研究方面取得新突破。金属光栅侧向耦合分布反馈(LC-DFB)量子阱单模激光器实现2μm波段高边模抑制比(~53dB)下的高功率(>40mW)室温连续输出。 该成果发表在Appl.Phys.Lett.114,021102(2019)发表后立刻被Compound Semiconductor亮点专题长篇
半导体
lp . 2019-04-04 1390
SK海力士近日提交的在京畿道龙仁市新建半导体工厂申请获批
据报道,韩国产业通商资源部27日表示,SK海力士近日向政府提交的在京畿道龙仁市新建半导体工厂申请于26日获批。这是文在寅政府首次为企业放开首都圈相关规制。 经济副总理兼企划财政部长官洪楠基当天表示,政府将为半导体工厂在2021年之前顺利开建提供支持,并期待借此打造半导体产业集群,增创1.7万个就业岗位,创造188万亿韩元(约合人民币1.1万亿元)的附加价值。 SK海力士代表锡熙当天对政府的上述决定
半导体
杨湘祁 . 2019-04-04 1255
EUV技术再度突破 但发展EUV仍需大力支持
光刻是芯片制造技术的主要环节之一。目前主流的芯片制造是基于193nm光刻机进行的。但是193nm的光刻技术依然无法支撑40nm以下的工艺生产,为了突破工艺极限,厂商不得不将193nm液浸技术和各种多重成像技术结合起来使用,但这在无形中提升了制造成本,拉长了工艺周期。为了通过提升技术成本来平衡工序成本和周期成本,厂商们将底牌压在了EUV光刻机身上,但是EUV真的能够满足厂商们的期盼吗? EUV技术再
半导体
工程师吴畏 . 2019-04-03 1315
Dialog半导体公司为智能表计提供优化的电源方案,降低BOM成本
Dialog半导体公司的AccuSwitch™和PrimAccurate™技术可为智能表计提供优化的电源方案,满足严格的全球效率和空载待机功耗标准,同时提供低BOM成本。 数字电源转换,功率高达45W 该技术使用专有的数字算法,执行实时波形分析,通过主变压器上的辅助绕组来监控输出电压和电流,而非使用输出电压的直接反馈(隔离或非隔离)。 通过Dialog的数字技术进行逐周期分析,可实现对输入和输出变
半导体
YXQ . 2019-04-03 1545
浙江博方嘉芯新一代半导体智能制造项目启动 计划总投资达25亿元
嘉兴日报消息称,日前浙江博方嘉芯新一代半导体智能制造项目举行启动典礼。 据介绍,该项目由西安博瑞集信电子科技有限公司联合上市公司华讯方舟股份有限公司、深圳方德信基金有限公司共同设立,其中西安博瑞集信电子科技有限公司是国内领先的自主可控核心芯片和特种通信设备提供商,目前已成功研制出航空航天专用芯片、模块、系统整机、无源元件四个系列40余种产品。 根据规划,该项目将在浙江嘉兴市秀洲区国家高新区投资建设
半导体
工程师吴畏 . 2019-04-02 1215
桑德斯半导体MCD项目落户南京 总投资达10亿元
南报网报道,近日,总投资10亿元、其中外资到账不低于1亿美元的海外项目——“SMCD”项目正式落户中国(南京)软件谷。 项目首个注册公司——江苏桑德斯半导体技术有限公司领取了营业执照,预示着项目正式启动。 “SMCD”项目主营半导体材料产业,重点打造第三代半导体材料及器件研发中心、基于新硬件设备的软件研发平台,将在软件谷开建SMCD(南京)新型半导体材料应用研发中心及在线制造(MadeInNet)
半导体
工程师吴畏 . 2019-04-02 1080
紫光芯云产业园项目开工 总投资约60亿元
昆明日报报道,近日紫光芯云产业园暨昆明市一季度重点项目集中开工仪式在呈贡信息产业园区举行。 本次共有241个项目集中开工,总投资达1300亿元,2019年计划完成投资380亿元。 其中,紫光芯云产业园项目计划总投资约60亿元,规划用地135亩,项目由昆明紫光芯云产业投资发展有限公司投资建设,项目建设总工期约24个月,2019年预计实现投资约9亿元。 该项目主要建设紫光云西南数据中心总部、紫光物联网
半导体
工程师吴畏 . 2019-04-01 1020
中芯国际 2018年度财报披露,实现营收33.6亿美元,同比增长8.3%
中芯国际披露了2018年年度业绩报告。报告期内,公司实现营收33.6亿美元,同比增长8.3%;息税折旧摊销前利润为11.6亿美元,同比增长约4.2%。其中,来自90纳米及以下先进制程的晶圆收入贡献比例从2017年的50.7%降至2018年的49.4%。14纳米技术将于2019年进行生产,12纳米技术开发已出现突破。 按地区计算,北美的收入占比从2017年的40.0%下降到2018年的31.6%;欧
半导体
YXQ . 2019-04-01 1145
中微半导体即将登陆科创板,3年累计研发投入占比达32%
上交所披露已受理中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称中微公司)、安集微电子科技(上海)股份有限公司(以下简称安集微电子)的科创板上市申报材料。 两家公司都属于半导体行业,记者查阅招股说明书(申报稿,以下简称招股书)发现,两家公司都颇为重视研发。2016年、2017年、2018年,中微公司研发投入占营业收入的比例分别为49.62%、34.00%、24.65%,3年累计研发投入约占营业收入的3
半导体
YXQ . 2019-04-01 1130
韩国半导体人才紧缺 多家企业对高校半导体专业提供支持
由于半导体人才的供不应求已经成为一个慢性痼疾,而且日益严重,三星电子正在寻求通过SK海力士及多数材料与设备企业共同参与的“联合基金会”来对高校半导体专业提供支持的方案。 据韩国中央日报报道,首尔大学表示,比起三星电子独立办学,多家企业一起参与的方式更好。 三年前韩国半导体产业协会曾发布统计结果表示,韩国相关硕博士人才的缺口比例高达33.8%。 此前,三星电子也曾推动与KAIST、庆北大学等地方大学
半导体
工程师吴畏 . 2019-03-31 1470
深圳市半导体行业协会存储分会正式宣告成立 将进一步促进我国半导体存储产业的快速发展
2019年2月22日,以“不忘初芯,硅积千里”为主题,2018深圳半导体产业总结大会暨深圳市半导体协会会员大会在凯宾斯基酒店隆重举行。政府领导、行业专家、协会领导与会员企业代表齐聚一堂,共同总结深圳半导体产业发展成果,并探讨和规划半导体产业发展方向。作为大会重要议程之一:深圳市半导体行业协会存储分会正式宣告成立,佰维存储荣誉当选会长单位。 市、区领导与佰维董事长孙日欣先生共同为“存储分会”揭牌 据
半导体
工程师吴畏 . 2019-03-31 1665
弘硕科技半导体集成电路材料生产项目开工 总投资达3.4亿元
宁波北仑芯港小镇建设管理中心显示,3月27日弘硕科技(宁波)有限公司(以下简称“弘硕科技”)锡球、锡条等半导体集成电路材料生产项目(以下简称“封装材料项目”)在芯港小镇举行开工奠基仪式。 据介绍,弘硕科技由台湾恒硕科技股份有限公司100%出资建立。台湾恒硕公司成立于1998年,为全球领先的芯片级封装材料供应商,是台积电唯一的锡球供应商。 弘硕科技封装材料项目占地18.2亩,预留40亩,总投资3.4
集成电路
工程师吴畏 . 2019-03-29 1280
瓴盛科技将成为在双流区落地的第一个芯片设计公司 总投资达104亿元
成都日报报道,3月28日,成都双流区召开全球核心产业创新和半导体产业发展大会。 会上,双流区政府与建广资产签订了生态圈战略合作协议,包括:组建一只产业基金;规划一个以半导体项目落地产为主线,集金融、科技创新、产业服务、相关配套于一体的产业园区;打造一个以瓴盛科技SoC芯片项目为核心的 “1+N”产业集群,为双流创造国际一流的新型半导体产业生态圈。 报道指出,在此之前,瓴盛科技已经在成都率先落地,已
芯片
工程师吴畏 . 2019-03-29 1130
019年第二届人工智能与半导体技术论坛拉开大幕
人工智能正在高速席卷千行百业,推动工业4.0时代加速到来。在智能化浪潮高速奔腾的黄金拐点,芯片半导体领域作为支撑AI底层技术的算力尖兵,受到了产业界前所未有的聚焦关注。 今天,在上海长荣桂冠酒店,2019年第二届人工智能与半导体技术论坛拉开大幕。由中国半导体行业协会领衔发言,中星微AI、英特尔、高通中国、地平线机器人、CEVA等一众AI芯片知名企业群英荟萃,从AI“芯时代”展望智能未来,各抒己见,
半导体
lp . 2019-03-29 1430
半导体设备厂商难过的2019年,资本支出暴减29%?
半导体设备市场在 2017 年增长了 37.3%,因此前内存产品制造商增加了资本支出,以增加二进制数容量,并转向更为精密的纳米产品。不幸的是,这些公司过度消费,导致内存芯片供应过剩。 随着内存价格开始下降,这些公司削减了资本支出。导致了 2018 年全球半导体设备收益仅增长了 13.9%。2019 年库存将有增无减,资本支出预计将减少 29%,这将导致 2019 年半导体设备收益大幅下降。
半导体
来源:互联网 . 2019-03-29 950
全球半导体产业近年首次负增长,美国市场成为了“罪魁祸首”?
众所周知,芯片技术是上游产业,是智能化发展的方向之一,或者说引领智能化发展的关键所在。无论是AI还是更强悍的人工智能技术,最终的载体之一也是半导体产业,这是承载着更多的人工交互的关键所在。而过去全球半导体业的发展都是正向增长的,也就是说,预期一直是不错的,是朝着一个上升趋势演变的。不过,最近,我们却看到了全球半导体产业出现了负增长。 “滑坡”开始了吗? 据美国半导体产业协会(SIA)宣布,2019
芯片
YXQ . 2019-03-27 1070
业绩虚增,国内元器件分销商面临行业大洗牌
自去年以来,全球半导体产业景气度下滑严重,终端客户备货谨慎,产业链各个环节的多数厂商皆受此影响,业绩大幅缩水。 不过,从业绩预告来看,A股半导体分销商业绩并未受此影响。 业绩增长,企业经营状态真的好吗? 从 IC 产业链的流通环节来看,主要存在三种产品流转模式。 第一种是原厂直销,由上游 IC 设计制造商直接向下游电子产品生产制造商供货。 国内IC 厂商目前主要存在这样的销售模式,而国外IC 厂商
半导体
YXQ . 2019-03-27 1385
投资70亿,中国首座12英寸芯片厂粤芯半导体入驻广州
广州粤芯半导体在广州举行主设备进场仪式。该工程于2018年10月11日主体结构封顶,2019年3月15日设备搬入、并将于2019年6月投片、2019年9月15日开始进行量产。 粤芯半导体项目是中国第一座以虚拟IDM为营运策略的12英寸芯片厂,是广州第一条12英寸芯片生产线,已列为广东省、广州市重点建设项目。 粤芯半导体项目投资70亿元,新建厂房及配套设施共占地14万平方米。建成达产后,粤芯半导体将
芯片
YXQ . 2019-03-27 1205
2019年硅晶圆市场陷入供给过剩,半导体市场恐迎来暴跌
据报道,业内人士发出预警,第1季度的硅晶圆市场恐将陷入供给过剩,第2季度的市况还可能进一步恶化,预计届时硅晶圆现货价将下跌超过10%。 去年下半年以来,半导体产业逐渐进入周期性景气下行,供应链库存水位普遍偏高,再加上红火了2年的DRAM和NAND Flash陷入低迷,相对比较“耐寒”的硅晶圆市况前景也不容乐观。 为了应对产业低迷,晶圆代工厂台积电和联电曾一致表示,将与硅晶圆供应商重新议约。 据业内
半导体
YXQ . 2019-03-27 1200
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