我国半导体设计水平达到7nm级别 也即将量产14nm工艺
在全球半导体产业上,美国依然是最强的,美国公司在全球无晶圆半导体行业中占了68%的份额,9年来依然无敌,制造工艺也是最先进的,而韩国则在存储芯片、代工领域实力强大。中国在半导体领域进步很快,2018年中国集成电路产业销售额达到了6532亿元,复合增长率为20.3%,其中国内公司的半导体设计水平达到了7nm级别,半导体制造上也即将量产14nm工艺,但与国外先进水平依然有很大的差距。 日前在2019年
集成电路
工程师吴畏 . 2019-04-10 1230
刘德音: 5G是半导体成长的动力
台湾半导体产业协会(TSIA)22日举行会员大会及理监事改选,理事长一职由台积电董事长刘德音接任。对于未来半导体产业景气,刘德音认为,5G智能手机的出现,就好像春天冒出的新芽一样,因此长期来看半导体产业仍可望持续发展。 此外,台积电先前发生光阻剂事件,刘德音对此首度公开坦承,这件事情影响不小,产业挑战一年比一年高,但工程师对技术能力的进步速度可能没有跟上,台积电会持续检讨。 TSIA理监事22日举
半导体
YXQ . 2019-04-09 1155
科创板“001号选手”:一年芯片收入24亿元
上交所公布了首批受理的科创板申报企业名单,这份名单引发了市场高度关注。晶晨半导体成为首家受理企业,被称为“001号选手”。 晶晨半导体成立于1995年。是全球无晶圆半导体系统设计的领导者,为多种开放平台提供各种多媒体电子产品,包括OTT、IP机顶盒、智能电视和智能家居产品。公司拥有高度优化的高清多媒体处理引擎、系统和业界领先的CPU和GPU技术,为付费电视运营商、OEM和ODM厂商提供产品解决方案
芯片
YXQ . 2019-04-09 1220
台积电表示近期营运屡有杂音 但仍是最大赢家
大陆手机品牌厂华为新旗舰P30市场反应好,台积电供应链透露,华为旗下芯片厂海思半导体提前下单,第3季订单提前到第2季生产,连带后段封测厂日月光和存储器主要供应商南亚科、旺宏等也获得订单挹注。 台积电不对单一客户订单评论,本月17日法说会对外说明。台积电董事长刘德音日前表示,今年半导体景气除存储器外,整体产业预期在本季会慢慢变好,且一季比一季好。上半年陆续有5G手机推出,「如同看到春天的新叶」。 台
半导体
工程师吴畏 . 2019-04-08 1165
环球晶圆下半年营运优于上半年 乐观看待今年会比去年好
随着晶圆代工厂的投片量回升,加上韩国SK海力士无锡厂第二期自4月开始进入量产阶段,硅晶圆第二季需求明显止稳,下半年将进入成长复甦阶段。 硅晶圆大厂环球晶圆上半年依长约出货,调整产品组合后平均出货价格仍略高于去年下半年,由于半导体生产链中的硅晶圆库存维持在4周的正常水平,第二季硅晶圆价格无跌价压力,下半年营运优于上半年,乐观看待今年会比去年好。 环球晶去年合并营收年增27.8%达590.64亿元(新
半导体
工程师吴畏 . 2019-04-08 1180
扬杰科技透露半导体封装项目进程 预计2019年下半年可以投产
2018年6月,功率半导体厂商扬杰科技与半导体材料企业中环股份宣布携手发力半导体封装领域,日前扬杰科技在互动平台上透露了该合作项目的进程。 根据此前公告,扬杰科技与中环股份、宜兴经济技术开发区签订《集成电路器件封装基地战略合作框架协议》,各方同意联合在江苏宜兴投资建设集成电路器件封装基地,其中扬杰科技与中环股份成立合资公司(无锡中环扬杰半导体有限公司),负责封装基地的建设和运营。 封装基地总投资规
集成电路
工程师吴畏 . 2019-04-08 1230
台积电7nm工艺的订单正在大幅增加,预计到今年第三季度会达到100%
7nm工艺世代,天字一号代工厂台积电可谓一骑绝尘,笼络了几乎所有大客户的重要产品,而同期的三星只拿到了零星订单,Intel甚至连10nm还没搞出来,GlobalFoundries干脆宣布7nm及之后就不玩了。 业界消息称,台积电7nm工艺的订单正在大幅增加,生产线利用率也越来越高,预计到今年第三季度会达到100%,而在刚刚结束的第一季度,台积电7nm的利用率可能是最低点。 目前,计划今年发布的新一
半导体
YXQ . 2019-04-08 1595
中国大陆将因市场及成本优势促进下一波半导体版图迁移
半导体产业发迹数十年来,版图从最初美国地区迁移到日本地区,便已决定亚洲地区将在接下来的百年中扮演半导体产品制造、封装、测试等分工要角,在迁移过程中,各国业者及政府都致力于将最高知识价值的芯片设计能力留住,以保住自身未来在国际上竞争力,但往往也培育了下一代的半导体产业巨头们。 在日本东芝等众芯片厂商影响力逐渐下滑后,随之而起的为韩系存储器厂商及台系晶圆代工厂商,展望未来数十年,中国大陆将因市场及成本
半导体
工程师吴畏 . 2019-04-04 915
韩国半导体厂商争先恐后,积极开展与供应商的“相生”战略
SK海力士韩国龙仁市半导体产业园区用地得到政府获批后,公司正式对外发布了对于产业链和半导体生态的扶持计划,资金规模达1.22万亿韩币(约合72亿人民币)。龍仁市半导体产业园区方案,占地面积为448万㎡,预计投资120万亿韩币(约合7102亿人民币)打造成4条FAB和相关产业园区。 SK海力士计划从2022年开工的第一条工厂奠基时间为起点,先行成立半导体幸福基金2000亿韩币(约合12亿人民币)、股
半导体
YXQ . 2019-04-04 1185
重磅!小米成立大鱼半导体公司
今日,小米集团组织部发布组织架构调整邮件,披露为了配合公司AIoT战略加速落地,推动芯片研发业务更快发展,小米旗下的全资子公司松果电子团队进行重组,其中部分团队分拆组建新公司南京大鱼半导体,并开始独立融资。经此调整后,小米持有南京大鱼半导体25%股权,团队集体持股75%。南京大鱼半导体将专注于半导体领域的AI和IoT芯片与解决方案的技术研发,而松果将继续专注手机SoC芯片和AI芯片研发。 公开资料
半导体
YXQ . 2019-04-04 1350
牛智川研究员团队在锑化物半导体单模和大功率量子阱激光器研究方面取得新突破
近日,中国科学院半导体研究所超晶格国家重点实验室牛智川研究员团队在锑化物半导体单模和大功率量子阱激光器研究方面取得新突破。金属光栅侧向耦合分布反馈(LC-DFB)量子阱单模激光器实现2μm波段高边模抑制比(~53dB)下的高功率(>40mW)室温连续输出。 该成果发表在Appl.Phys.Lett.114,021102(2019)发表后立刻被Compound Semiconductor亮点专题长篇
半导体
lp . 2019-04-04 1505
SK海力士近日提交的在京畿道龙仁市新建半导体工厂申请获批
据报道,韩国产业通商资源部27日表示,SK海力士近日向政府提交的在京畿道龙仁市新建半导体工厂申请于26日获批。这是文在寅政府首次为企业放开首都圈相关规制。 经济副总理兼企划财政部长官洪楠基当天表示,政府将为半导体工厂在2021年之前顺利开建提供支持,并期待借此打造半导体产业集群,增创1.7万个就业岗位,创造188万亿韩元(约合人民币1.1万亿元)的附加价值。 SK海力士代表锡熙当天对政府的上述决定
半导体
杨湘祁 . 2019-04-04 1305
EUV技术再度突破 但发展EUV仍需大力支持
光刻是芯片制造技术的主要环节之一。目前主流的芯片制造是基于193nm光刻机进行的。但是193nm的光刻技术依然无法支撑40nm以下的工艺生产,为了突破工艺极限,厂商不得不将193nm液浸技术和各种多重成像技术结合起来使用,但这在无形中提升了制造成本,拉长了工艺周期。为了通过提升技术成本来平衡工序成本和周期成本,厂商们将底牌压在了EUV光刻机身上,但是EUV真的能够满足厂商们的期盼吗? EUV技术再
半导体
工程师吴畏 . 2019-04-03 1425
Dialog半导体公司为智能表计提供优化的电源方案,降低BOM成本
Dialog半导体公司的AccuSwitch™和PrimAccurate™技术可为智能表计提供优化的电源方案,满足严格的全球效率和空载待机功耗标准,同时提供低BOM成本。 数字电源转换,功率高达45W 该技术使用专有的数字算法,执行实时波形分析,通过主变压器上的辅助绕组来监控输出电压和电流,而非使用输出电压的直接反馈(隔离或非隔离)。 通过Dialog的数字技术进行逐周期分析,可实现对输入和输出变
半导体
YXQ . 2019-04-03 1660
浙江博方嘉芯新一代半导体智能制造项目启动 计划总投资达25亿元
嘉兴日报消息称,日前浙江博方嘉芯新一代半导体智能制造项目举行启动典礼。 据介绍,该项目由西安博瑞集信电子科技有限公司联合上市公司华讯方舟股份有限公司、深圳方德信基金有限公司共同设立,其中西安博瑞集信电子科技有限公司是国内领先的自主可控核心芯片和特种通信设备提供商,目前已成功研制出航空航天专用芯片、模块、系统整机、无源元件四个系列40余种产品。 根据规划,该项目将在浙江嘉兴市秀洲区国家高新区投资建设
半导体
工程师吴畏 . 2019-04-02 1305
桑德斯半导体MCD项目落户南京 总投资达10亿元
南报网报道,近日,总投资10亿元、其中外资到账不低于1亿美元的海外项目——“SMCD”项目正式落户中国(南京)软件谷。 项目首个注册公司——江苏桑德斯半导体技术有限公司领取了营业执照,预示着项目正式启动。 “SMCD”项目主营半导体材料产业,重点打造第三代半导体材料及器件研发中心、基于新硬件设备的软件研发平台,将在软件谷开建SMCD(南京)新型半导体材料应用研发中心及在线制造(MadeInNet)
半导体
工程师吴畏 . 2019-04-02 1135
紫光芯云产业园项目开工 总投资约60亿元
昆明日报报道,近日紫光芯云产业园暨昆明市一季度重点项目集中开工仪式在呈贡信息产业园区举行。 本次共有241个项目集中开工,总投资达1300亿元,2019年计划完成投资380亿元。 其中,紫光芯云产业园项目计划总投资约60亿元,规划用地135亩,项目由昆明紫光芯云产业投资发展有限公司投资建设,项目建设总工期约24个月,2019年预计实现投资约9亿元。 该项目主要建设紫光云西南数据中心总部、紫光物联网
半导体
工程师吴畏 . 2019-04-01 1045
中芯国际 2018年度财报披露,实现营收33.6亿美元,同比增长8.3%
中芯国际披露了2018年年度业绩报告。报告期内,公司实现营收33.6亿美元,同比增长8.3%;息税折旧摊销前利润为11.6亿美元,同比增长约4.2%。其中,来自90纳米及以下先进制程的晶圆收入贡献比例从2017年的50.7%降至2018年的49.4%。14纳米技术将于2019年进行生产,12纳米技术开发已出现突破。 按地区计算,北美的收入占比从2017年的40.0%下降到2018年的31.6%;欧
半导体
YXQ . 2019-04-01 1255
中微半导体即将登陆科创板,3年累计研发投入占比达32%
上交所披露已受理中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称中微公司)、安集微电子科技(上海)股份有限公司(以下简称安集微电子)的科创板上市申报材料。 两家公司都属于半导体行业,记者查阅招股说明书(申报稿,以下简称招股书)发现,两家公司都颇为重视研发。2016年、2017年、2018年,中微公司研发投入占营业收入的比例分别为49.62%、34.00%、24.65%,3年累计研发投入约占营业收入的3
半导体
YXQ . 2019-04-01 1255
韩国半导体人才紧缺 多家企业对高校半导体专业提供支持
由于半导体人才的供不应求已经成为一个慢性痼疾,而且日益严重,三星电子正在寻求通过SK海力士及多数材料与设备企业共同参与的“联合基金会”来对高校半导体专业提供支持的方案。 据韩国中央日报报道,首尔大学表示,比起三星电子独立办学,多家企业一起参与的方式更好。 三年前韩国半导体产业协会曾发布统计结果表示,韩国相关硕博士人才的缺口比例高达33.8%。 此前,三星电子也曾推动与KAIST、庆北大学等地方大学
半导体
工程师吴畏 . 2019-03-31 1575
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