芯片业低迷重创韩国供应商
在首尔南郊的Seokwang Hi Tech工厂,为半导体设备制造零部件的生产线有一半闲置着。 该公司一年前贷款10亿韩元(合86万美元),用于扩建生产设施,以满足日益增长的订单需求。但计算机内存芯片持续两年的繁荣已经不再;价格从去年底开始下跌。 随着今年以来销售额减半,Seokwang Hi Tech如今已经难以偿还贷款利息,不得不裁员30%。 该公司总裁Lee Do-won表示:“人们说下半年
芯片
yxw . 2019-07-04 1830
全球半导体市场销售额连续5个月下滑 创2009年以来的最高纪录
经过了2016到2018年的三年牛市,全球半导体市场在2019年进入了熊市,一方面是因为全球经济存在不确定性,贸易纷争影响很大,另一方面是占据半导体行业1/3产值的存储芯片跌价,内存、闪存跌价加剧了下滑。 SIA全球半导体协会日前发布了2019年5月份的数据,当月全球半导体市场的销售额为330.6亿美元,虽然环比4月份的324.5美元增加了1.9%,但同比下滑了14.6%,这不仅是连续5个月下滑,
半导体
工程师吴畏 . 2019-07-03 970
全球芯片销售额持续下跌
根据美国半导体行业协会(SIA)本周一(7月1日)发布的报告显示,2019年5月半导体全球销售额为331亿美元,比2018年5月的387亿美元下降14.6%。这预示着第二季度的芯片销售额可能连续第三个季度下滑。 过去一年来,该行业一直在努力应对库存问题。去年第三季度,全球芯片销售额达到创纪录高位,在接下来的两个季度里持续下跌。 SIA总裁兼CEO约翰-纽弗(John Neuffer)表示:“5月份
芯片
YXQ . 2019-07-03 1380
台积电CFO何丽梅将负责欧亚区业务
台湾地区半导体制造商台积电日前发布公告称,公司CFO(首席财务官)何丽梅将转而负责欧亚业务,黄仁昭将接任CFO。 台积电 何丽梅目前职务为资深副总经理暨财务长兼发言人;黄仁昭目前职务为副财物长。 调整后:何丽梅将负责欧亚业务,原财务长及发言人职务由黄仁昭接任。台积电称,待今年8月底前完成法定任命程序后,自9月1日起生效。 台积电成立于1987年,是全球最大的晶圆代工半导体制造厂,客户包括苹果、高通
半导体
YXQ . 2019-07-03 1370
ASML新一代EUV设备预计2025年正式量产
当前半导体制程微缩已经来到10纳米节点以下,EUV极紫外光光刻技术已成为不可或缺的设备,包括现在的7纳米制程,以及未来5纳米、3纳米甚至2纳米制程都将采用该技术。 藉由EUV设备导入,不仅可以加快生产效率、提升良率,还能降低成本,除了晶圆代工业者积极导入,连DRAM存储器生产厂商也考虑引进。 为了因应制程微缩的市场需求,全球主要生产EUV设备的厂商ASML正积极开发下一代EUV设备,就是High-
半导体
工程师吴畏 . 2019-07-02 1640
长江半导体项目落户安徽铜陵 预计总投资10亿元
近日,Ferrotec(中国)集团与铜陵市人民政府举行了长江半导体增值服务和新材料产业园项目签约仪式。 此项目落户铜陵市义安经济开发区,预计总投资10亿元,将极大的带动当地的经济发展及人口就业,带动地区产业升级,力争将义安区金桥工业园区打造成国际一流的半导体产业集聚区。 铜陵市市委书记、市人大常委会主任李猛表示,这次战略合作框架协议和相关项目协议的正式签订,既与长三角产业布局、安徽“一核一弧”半导
半导体
工程师吴畏 . 2019-07-02 1185
精测电子拟投资30亿元建设高端测试设备研发及智能制造产业园
近日消息,精测电子发布公告称,武汉精测电子集团股份有限公司(以下简称“公司”、“乙方”)与光谷光电子信息产业园建设管理办公室(以下简称“甲方”)签署了《高端测试设备研发及智能制造产业园项目框架协议书》(以下简称“本协议”)。公司计划总投资约 30 亿元在武汉东湖新技术开发区投资建设高端测试设备研发及智能制造产业园。 公告显示,该投资项目包括一个研发基地和显示测试设备、半导体测试设备、新能源测试设备
新能源
yxw . 2019-07-02 1275
兴森科技拟投资30亿元建设半导体封装产业项目 投资总额约30亿元
近年来,中国半导体产业持续呈现强劲的发展势头,国内晶圆产能的扩张和封装产业占全球份额的持续增长,对IC封装基板的需求将持续提升,国内IC封装基板公司深南电路、兴森科技、珠海越亚等纷纷发力,投资新项目进行产能扩张。 近日,兴森科技发布公告称,公司与广州经济技术开发区管理委员会(以下简称“甲方”)签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》,项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目,投
集成电路
yxw . 2019-07-02 2260
败诉!CNEX未窃取华为商业机密,华为不应获赔偿
据路透社报道,美国陪审团周三判决:加州半导体设计厂商CNEX Labs并未窃取中国科技公司华为的商业机密;但CNEX反控华为窃密的诉讼,陪审团也认为华为不应获得赔偿。 2017年华为控告前雇员黄义仁(“YiRen”Ronnie Huang)及其创业公司CNEX Labs窃取华为的商业机密,求偿至少8570万美元并要求拥有该公司有关存储控技术的权利。 CNEX反控华为窃密,称华为多年来密谋盗取CNE
半导体
YXQ . 2019-07-02 1240
最新标签芯片技术推进物联网发展 – Impinj M700
近日,Impinj发布了新的标签芯片技术,使近十年以来的创新和发展到达了顶峰。这些新的技术建立在Impinj领先于市场的Monza产品线之上,利用摩尔定律来推动重要流程节点的缩减,进一步引入尖端的半导体创新技术,并创造RAIN RFID的新功能。自2005年我们推出Monza 1标签芯片以来,这些技术的进步代表了Impinj在集成电路的发展中最重要的创新。 摩尔定律与RAIN RFID IC I
芯片
yxw . 2019-07-02 1475
SK海力士量产业界首款128层4D NAND芯片 同时继续推出各种解决方案
SK海力士近日正式宣布,已成功开发并开始量产世界上第一款128层1Tb TLC 4D NAND闪存芯片。而就在8个月前,该公司宣布了96层4D NAND芯片。 这款128层的1Tb NAND闪存芯片实现了业界最高的垂直堆叠,拥有3600多亿个NAND单元,每个单元在一个芯片上存储3位。为了实现此工艺,SK海力士在自家的4D NAND技术上应用了大量创新技术,包括“超均匀垂直蚀刻技术”、“高可靠性多
智能手机
yxw . 2019-07-01 2020
中芯国际宣布将以1.13亿美元出售意大利8寸厂LFoundry于新买方
近日,中芯国际发布公告,将以1.13亿美元出售意大利8寸厂LFoundry于新买方,新买方为无锡锡产微芯半导体有限公司。 之所以说是新买方,是因为意大利8寸厂LFoundry的原买家为江苏中科君芯。根据本次公告,卖方(中芯国际)、目标公司、前买方(江苏中科君芯)和新买方(无锡锡产)于6月27日已达成转让协议。 无锡锡产微芯是由太极实业联合无锡产业集团、无锡威孚高科、无锡思帕克、以及初芯半导体共同投
半导体
工程师吴畏 . 2019-07-01 1390
杭州中芯晶圆半导体首批8英寸半导体硅抛光片顺利下线 12英寸硅片也将于今年12月下线
去年底Intel公司发布了供应链感谢名单,排名第一的合作伙伴就是日本信越,这是全球第一大硅晶圆(业内称为大硅片)供应商,也是最重要的半导体材料之一,Intel、台积电等公司都要外购硅晶圆进行加工。 根据Gartner的数据,预计到2020年,全球硅片市场规模将达110亿美元。全球前5家硅片生产商(日本信越、日本SUMCO、中国台湾GlobalWafer、德国Siltronic和韩国LGSiltro
半导体
工程师吴畏 . 2019-07-01 1465
总投资509亿元 华为研发中心等项目落地上海青浦
近日,“聚焦长三角一体化 推动更高质量发展——2019青浦区重大项目启航”活动举行。 在本次活动上,有31个重大产业项目正式在上海青浦统一落地建设,主要包括华为研发中心、哈工大智能产业园、启迪科技园、华测导航、精测半导体等国内一批知名企业项目,也包括德国Brose(博泽)、Blum(百隆),英国IMI,美国Cook Medical(库克)等一批外资先进制造业项目,总投资额达509亿元。 据悉,华为
半导体
yxw . 2019-07-01 1640
东芝部分产业停产 预估将在7月中旬恢复所有设备生产
近日,东芝宣布,受6月15日发生停电影响、导致旗下NAND Flash主要生产据点「四日市工厂」部分产线停止生产,不过目前正依序进行复工作业,预估将在7月中旬恢复所有设备生产。四日市工厂由东芝内存和美国Western Digital(WD)共同营运。 据报道,WD 近日宣布,受日本四日市停电事件影响,预估该公司NAND供应量将减少约6EB。以调查公司的推估值计算,6EB相当于整体业界年间供应量的2
东芝
yxw . 2019-07-01 1625
集成电路!欧盟野心再起!
过去30多年来里,欧洲一直致力于在全球半导体市场中发挥重要作用,但在与美国业界相比时,欧洲似乎有点落于下风。但最近您是否会惊讶地发现,在欧盟委员会的帮助下,欧洲半导体业界正在发起新一轮的尝试? 在下一个欧盟研究计划资助的建议合作清单中,Horizon Europe是当前欧盟相关项目ECSEL的最新的继承者。Electronic Components and Systems for European
芯片
yxw . 2019-07-01 1580
全球半导体市场下滑超两位数几无悬念,这几家芯片厂商凭啥给出增长预期?
和 2018 年第四季度相比,2019 年第一季度全球半导体市场下降了 15.6%,不利的开局预示着今年的全球半导体市场极有可能出现两位数的下降率。根据世界半导体贸易统计数据,这是自十年前那场全球性的金融危机导致出现 16.3%的季度下降以来迄今为止最大的季度跌幅。最近各大分析机构的半导体市场预测也反应了这种趋势。IDC 给出的 2019 年全球半导体市场下降率预测为 -7.2%,半导体情报(Se
英伟达
-- . 2019-07-01 1800
积塔半导体特色工艺生产线项目厂房结构封顶 今年年底前完成设备搬入
积塔半导体特色工艺生产线项目厂房结构封顶仪式在临港举行。市上海经济信息化委副主任傅新华,临港管委会书记、常务副主任陈杰,临港管委会副主任吴晓华,华大半导体公司总经理董浩然,上海市科创投集团总经理沈伟国等出席仪式。 傅新华副主任表示,作为上海市政府与中国电子信息产业集团战略合作协议的重要内容,积塔半导体特色工艺生产线项目开工以来,华大公司和积塔公司成立了协调推进办公室,会同建设单位精诚协作,全力以赴
集成电路
yxw . 2019-07-01 2380
矽晶圆现货价格跌势迅速,下半年半导体市况恐旺季不旺
美国最快于7月2日再对剩下价值3,000亿美元的大陆输美产品加征25%关税,若6月底大阪G20高峰会上,川习会谈判未有进展,新一轮关税大战加上华为禁令,将令全球政经环境情势更为险峻。 其中在过去半年多来明显需求降温的半导体产业,库存水位急速攀升,供应链业绩明显受创,从近期矽晶圆业者纷纷下调财务预测、现货价格跌势迅速、订单缩减来看,下半年半导体市况恐旺季不旺。 美中贸易冲突目前没有缓解和停止的迹象,
半导体
YXQ . 2019-06-27 1470
硅晶圆市场未来在哪里?
台湾前两大半导体硅晶圆厂环球晶、合晶昨(25)日同步看淡市况,预期受美中贸易战等不确定因素升高影响,半导体硅晶圆库存恐再调整二季。 环球晶、合晶分别是全球第三大、第六大半导体硅晶圆厂,昨天同步举行股东会,释出对景气的看法。硅晶圆是半导体最重要的关键材料,台积电、三星等晶圆厂生产都不能没有硅晶圆,环球晶、合晶具产业关键地位,两大厂释出库存仍待消化的讯息,意味第3季传统旺季效应将落空。 市况走弱,环球
半导体
YXQ . 2019-06-27 1275
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