1.台积电防线遭突破，7纳米产能已跌至50%

2.消息称台积电计划斥资数十亿美元扩建美国亚利桑那州工厂 

3.日本：将拨款3,686亿日元将用于确保半导体及相关材料的稳定供应

4.SEMI：全球矽晶圆出货面积2024年可望恢复成长

5.日本富士通拟自行设计2nm芯片，委由台积电代工

6.格芯 2022 年第三季度营收 21 亿美元，同比增长 22% 创新高

7.英特尔CEO基辛格：推出“英特尔 IDM 2.0 战略新阶段”

8.SEMI最新报告：2023年全球半导体硅片出货将下滑0.6%

9.IDC：三星电子 DRAM 市场份额创 8 年来新低

10.国轩高科：国轩科宏 10 万吨高端磷酸铁锂正极材料项目投产

1.台积电防线遭突破，7纳米产能已跌至50%

  11 月 9 日消息，DIGITIME消息，全球晶圆代工龙头台积电防线惨遭突破，7纳米产能利用率传出目前已跌至50%以下，2023年首季跌势加剧，高雄7纳米扩产亦已暂缓。

      据了解，目前大力砍单、延后拉货调整台积电7纳米订单的IC设计客户众多，影响最大的为联发科、AMD及高通(Qualcomm)，还有苹果(Apple)与英特尔(Intel)，以及紫光展锐等众多国内业者。对此，台积电暂未予以回应。

图片来源：DIGTIME

  由于7/6纳米为智能手机，以及PC、服务器等高效能运算最大应用产品市场，也使得外界认为手机、PC相关供应链库存去化不妙，业绩大跌压力致使不得不冒着影响与台积电长期合作关系风险而调整订单，半导体寒冬期提前来临，低温下探状况已难预料。

      而在手机方面，高通、联发科已示警智能手机库存严重，对于后市展望甚为保守，其中，联发科中低端智能手机比重高，所受冲击更大，除了联发科已预期第4季业绩表现疲弱，营收季减2成上下。据晶圆代工业者表示，联发科也是此波大砍晶圆代工厂订单中规模最大的业者之一。

2.消息称台积电计划斥资数十亿美元扩建美国亚利桑那州工厂   

  11 月 9 日消息，据知情人士表示，芯片制造商台积电正准备在美国亚利桑那州再投资数十亿美元建厂。

图片来源：台积电

     据知情人士透露，台积电计划未来几个月内宣布，将在亚利桑那州菲尼克斯市北部建立一座尖端半导体工厂，毗邻该公司 2020 年宣布建造的另一家芯片工厂。知情人士称预计投资规模将与两年前承诺的 120 亿美元（约 868.8 亿元人民币）大致相当。

      了解到，2020 年 5 月，台积电宣布，将投资 120 亿美元在美国亚利桑那州新建一座晶圆厂。该工厂于 2021 年 6 月动工建设，预计将于 2024 年投产。

      根据此前报道，台积电 2020 年宣布建造的亚利桑那州工厂建成后预计将采用 5nm 制程工艺为相关客户代工晶圆，月产能将达 20000 片，客户包括NVIDIA英伟达、高通和苹果等。

3.日本：将拨款3,686亿日元将用于确保半导体及相关材料的稳定供应

  11 月 9 日消息，日本有关部门已向 2022 财年第二次补充预算拨款 9582 亿日元，旨在稳定供应半导体和液化天然气 (LNG) 等重要商品。

  目的是加强经济安全。对于因中美冲突而在全球范围内供不应求的半导体，将扩大国内生产体系，以应对各国争夺半导体的激烈竞争。

  其中，3,686亿日元将用于确保半导体及相关材料的稳定供应，加强供应链。

  根据 8 月部分生效的经济安全促进法，政府计划在今年年底前将半导体、液化天然气和稀土指定为重要商品。加强政府对保障人民生活不可缺少的重要物品的参与。

4.SEMI：全球矽晶圆出货面积2024年可望恢复成长

   11 月 9 日消息，矽晶圆是半导体制造最关键上游材料，堪称产业景气走势风向球，明年全球矽晶圆出货面积转为衰退，意味半导体景气面临下滑。

图片来源：SEMI     

      国际半导体产业协会（SEMI）近日发布报告指出，今年全球半导体矽晶圆出货面积将上升，但明年将转为衰退0.6%，终止连三年创新高，2024年则可望恢复成长。矽晶圆是半导体制造最关键上游材料，堪称产业景气走势风向球，明年全球矽晶圆出货面积转为衰退，意味半导体景气面临下滑。

5.日本富士通拟自行设计2nm芯片，委由台积电代工

   11 月 9 日消息，日本科技大厂富士通（Fujitsu）的高层表示，该公司计划自行设计 2 纳米制程的先进半导体，并打算委托台积电代工生产。

图片来源：网络

    据报道，富士通首席技术官 Vivek Mahajan 周二在一场记者会上表示，该公司计划自行设计 2 纳米制程的先进半导体，打算委托晶圆代工龙头台积电代为生产。

  报道指出，富士通目标最快在 2026 年完成搭载该芯片的节能中央处理器 (CPU)。

  据了解到，台积电目前计划在 2025 年量产 2 纳米的芯片，该公司的先进制程技术蓝图目前只揭露到 2 纳米，而对手三星电子日前已宣布将于 2027 年量产 1.4 纳米芯片，另外英特尔也透露 Intel 18A (相当于 1.8 纳米) 测试芯片将于今年底前试产。

6.格芯 2022 年第三季度营收 21 亿美元，同比增长 22% 创新高

  11 月 9 日消息，芯片制造商格芯（GlobalFoundries）公布了截至 2022 年 9 月 30 日的第三季度财报，收入、毛利和净收入创历史新高。

图片来源 ：格芯

   数据显示，格芯第三季度营收 21 亿美元（约 152.04 亿元人民币），同比增长 22%；毛利率 29.4%，调整后毛利率为 29.9%；营业利润率为 17.2%，调整后营业利润率为 18.8%。

    报告期内，格芯实现净收入 3.36 亿美元（约 24.33 亿元人民币），调整后净收入为 3.68 亿美元（约 26.64 亿元人民币），调整后 EBITDA 为 7.93 亿美元（约 57.41 亿元人民币），现金等价物和有价证券为 35 亿美元（约 253.4 亿元人民币）。

    据了解到，格芯首席执行官 Thomas Caulfield 表示，300mm 晶圆出货量为 63.7 万片，刷新了格芯记录，同比增长 5%，公司“实现了创纪录的毛利润、营业利润和净利润”，“我们仍然有望今年实现强劲的增长和盈利。”

7.英特尔CEO基辛格：推出“英特尔 IDM 2.0 战略新阶段”

      11 月 9 日消息，在 2021 年英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）推出IDM2.0战略，开启晶圆代工业务之后，成立了晶圆代工服务 （IFS） 部门，希望利用旗下的晶圆厂，以先进制程技术为无晶圆厂的 IC 设计公司代工生产芯片，进一步与当前的产业领导者台积电、三星竞争。对此，过去一段时间英特尔CEO基辛格也说明了许多。日前，他就英特尔的 IFS 与竞争对手的不同点进行了说明。

      根据外媒报导，基辛格表示，英特尔的 IFS 将开创系统级代工的时代，不同于仅向客户供应晶圆的传统代工模式，英特尔 IFS 将提供晶圆、封装、软体和晶粒等产品与技术。而英特尔 IFS 的系统级代工代表著从系统级晶片 （system-on-a-chip） 到系统级封装 （system in a package） 的模式转移。而这样包括为外部客户服务，也为英特尔内部全产品进行代工生产的状况，也被基辛格称作为“英特尔 IDM 2.0 战略新阶段”。

8.SEMI最新报告：2023年全球半导体硅片出货将下滑0.6%

      ​11 月 9 日消息，国际半导体产业协会（SEMI）发布的最新报告指出，今年全球半导体硅晶圆（半导体硅片）出货面积将再创新高，但明年将转为下滑0.6%，终止连三年创新高，直到2024年则可望恢复成长。

     SEMI统计，2019年全球半导体硅晶圆出货面积呈现下滑，2020年重新恢复成长、全年达122.9亿平方英吋，年增5.3％。去年全球半导体硅晶圆出货面积成长至140.17亿平方英吋，年增14.1％。半导体硅晶圆出货面积连两年增长，反映疫情推升半导体应用需求成长的态势，为供应链相关厂商带来荣景，晶圆代工产能供不应求，对于硅晶圆材料的需求也增加。

      2022年有通货膨胀与俄乌冲突等不利因素，但第二季末前半导体景气仍算热络，虽然下半年有所反转，但SEMI仍估计，今年全球半导体硅晶圆出货面积将年增4.8％、达146.94亿平方英吋，连三年增长。

      展望明年，电子产品市场库存消化与复苏节奏还混沌不明，外界对明年上半年半导体景气走势尚未有定论。SEMI认为，受到外在环境挑战，明年全球半导体硅晶圆出货面积将微减0.6％，降至146亿平方英吋。

      SEMI评估，随着数据中心、车用与工控应用的需求持续强劲，2024年全球半导体硅晶圆出货面积发展会再回到成长轨道、达155.55亿平方英吋，再创新高，2025年持续增至164.9亿平方英吋，续创新高。

9.IDC：三星电子 DRAM 市场份额创 8 年来新低

      11 月 9 日消息，根据最新的报告，三星电子在全球 DRAM 市场的份额已跌至八年来的最低点。

     据 Eugene Investment & Securities 11 月 8 日发布的报告，第三季度全球 DRAM 市场销售额为 179.73 亿美元（当前约 1301.25 亿元人民币），较第二季度的 254.27 亿美元下降 29.3%。

      三星电子的 DRAM 销售额从第二季度的 111.21 亿美元下降到第三季度的 73.71 亿美元（当前约 533.66 亿元人民币），下降了 33.7%，跌幅超过了整体市场的跌幅。因此，其销售额的市场份额也从第二季度的 43.7% 下降到第三季度的 41.0%，下降了 2.7 个百分点。

      据了解到，根据 IDC 数据，这是自 2014 年第三季度以来八年来的最低份额。另一方面，市场份额排名第二和第三的 SK 海力士和美光科技与三星电子相比下降幅度相对较小。

      SK 海力士的销售额从 70.11 亿美元跌至 52.98 亿美元（当前约 383.58 亿元人民币），而美光的销售额则从 59.41 亿美元下滑至 43.49 亿美元（当前约 314.87 亿元人民币）。第三季度，SK 海力士的市场份额为 29.5%，美光为 24.2%，分别比上一季度提升 1.9 个百分点和 0.8 个百分点。

10.国轩高科：国轩科宏 10 万吨高端磷酸铁锂正极材料项目投产

     11 月 9 日消息，庐江首个百亿产值项目暨国轩科宏高端正极材料投产仪式在 11 月 8 日于合肥庐江高新区举行。

      国轩高科子公司合肥国轩科宏新能源科技有限公司 (简称“国轩科宏”) 年产 20 万吨高端正极材料项目，位于合肥市庐江县国轩材料基地。据获悉，项目主要产品为国轩高科自主研发的单体电芯能量密度≥210Wh/kg的高性能磷酸铁锂正极材料，应用于高端新能源汽车及储能产品。

图片来源：国轩高科  

      该项目于 2021 年 7 月签约，同年 8 月正式开工，总体产能规划为 20 万吨，分四期建设。一期 5 万吨项目于 2022 年 6 月 8 日投产，二期 5 万吨项目 11 月 8 日投产。本次项目投产后，国轩科宏将具备年产 10 万吨高端正极材料产能。待 20 万吨全部达产后，产值将突破百亿。