近日，Stellantis集团与鸿海科技集团宣布双方已签署一份无约束力的合作谅解备忘录，旨在设计一系列专用的半导体芯片来支持Stellantis集团和第三方客户，目标是在2024年将新开发的半导体芯片安装并运用于Stellantis集团旗下的车辆。

  Stellantis集团首席执行官唐唯实表示：“通过与鸿海集团合作，我们的目标是开发四个全新系列的芯片，这些芯片将满足我们80%以上的半导体需求，此举有助于显著提升我们零部件的现代化，降低复杂性，简化供应链。”