摘要：12月2日，SEMI（国际半导体产业协会）于今日发布的“全球半导体设备市场报告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）中指出，2021年第三季全球半导体制造设备出货金额持续攀升，较去年同期成长38%，相比第二季也有8%的增长，达268亿美元，连续五季创下历史新高纪录。
自去年下半年以来，全球晶圆制程产能持续紧缺，引发了持续的全球缺芯问题，而为了解决这一问题，众多的半导体制造商纷纷开启了扩产潮，由此也推动了对于半导体设备的旺盛需求。
12月2日，SEMI（国际半导体产业协会）于今日发布的“全球半导体设备市场报告（WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report）中指出，2021年第三季全球半导体制造设备出货金额持续攀升，较去年同期成长38%，相比第二季也有8%的增长，达268亿美元，连续五季创下历史新高纪录。
从各个区域来看，今年三季度，台湾半导体制造设备市场销售金额达73.3亿美元，环比增长45%，同比增长54%，超越韩国及中国大陆，跃居全球最大半导体制造设备销售市场。
中国大陆半导体制造设备市场销售金额为72.7亿美元，与一季度环比下滑了12%，同比增长了29%，位居第二位。
韩国半导体制造设备市场销售金额为55.8亿美元，环比下滑16%，为全球第三大半导体制造设备市场。
北美及日本半导体制造设备市场销售金额分别为22.9亿及21.1亿美元，环比分别增长36%、19%，为全球第四及第五大市场。
SEMI表示，包括通讯、运算、医疗照护、线上服务及汽车等市场对晶片的强劲需求，驱动第三季半导体设备持续增长，再创历史新高纪录。
编辑：芯智讯-林子
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