上海新阳联手Heraeus共同开发半导体光刻胶

来源: 芯闻路1号 作者:卡酷星蜥蜴姐 2021-12-20 16:59:06

  12月20日消息,上海新阳半导体材料股份有限公司(以下简称“上海新阳”)发布公告称,公司于2021年12月16日与Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG(德国贺利氏科技集团,以下简称“Heraeus”)签署了《合作备忘录》,计划共同开发半导体行业用光刻胶产品及相关材料,合作期限自双方签署之日起3年。公司签署该协议旨在完善光刻胶供应链,为光刻胶项目的开展提供材料和技术保障。

  上海新阳表示,作为国内集成电路制造关键工艺材料供应商,公司自立项进行光刻胶项目研发以来,把实现集成电路高端光刻胶材料的国产化作为发展目标。合作方Heraeus业务涵盖环保、电子、健康和工业应用等领域,2020年财年,Heraeus的总销售收入为315亿欧元。

  对于本次与Heraeus签署本协议,上海新阳表示,双方合作对加快公司集成电路制造用光刻胶产品研发项目进度有积极影响,有利于加速落实公司发展战略,提高公司可持续发展能力。

(截图仅显示部分信息,完整信息请到芯查查APP-查企业搜索)

专题

查看更多
机器人

企业 | 累计近10亿元!清华系具身创企连续完成两轮融资

灵巧手 | 市场全景扫描,谁将领跑全球量产革命?

灵巧手 | 国内外主控芯片方案深度解析

低空飞行器

市场 | 从白皮书数据看北斗规模化应用发展前景

技术 | “低空经济” 崛起,2025无人机市场暗藏哪些潜力趋势?

应用 | 从地面到太空:Qorvo卫星通信如何串联低空经济?

IC品牌故事

IC 品牌故事 | 三次易主,安世半导体的跨国迁徙

IC 品牌故事 | 开放合作+特色深耕,华虹的突围之路

IC 品牌故事 | Wolfspeed:从LED到SiC,被中国厂商围追堵截的巨头

0
收藏
0